奈米Sb doped SnO2混成溶膠紅外線吸收鍍膜玻璃製作
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技術名稱-中文奈米Sb doped SnO2混成溶膠紅外線吸收鍍膜玻璃製作的執行單位是中科院材料暨光電研究所, 產出年度是103, 計畫名稱是奈米材料及製程技術發展第二期計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是玻璃板兩層雙面鍍膜，導電度可達kΩ/□等級，雙面ATO鍍膜玻璃，可降低熱幅射穿透率≧50％，鍍膜硬度≧3H。, 潛力預估是開發觸控面板用於平面電視螢幕、手機、PDA，預估市場具1億年產值。開發隔熱玻璃用於建築產業，預估市場具2億年產值。開發抗靜電玻璃用於半導體產業，預估市場具1億年產值。.

序號	6944
產出年度	103
技術名稱-中文	奈米Sb doped SnO2混成溶膠紅外線吸收鍍膜玻璃製作
執行單位	中科院材料暨光電研究所
產出單位	(空)
計畫名稱	奈米材料及製程技術發展第二期計畫
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	開發奈米Sb doped SnO2混成溶膠，Sb doped SnO2粒徑<40 nm，用於觸控面板、隔熱玻璃、抗靜電玻璃製作。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	玻璃板兩層雙面鍍膜，導電度可達kΩ/□等級，雙面ATO鍍膜玻璃，可降低熱幅射穿透率≧50％，鍍膜硬度≧3H。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	開發觸控面板用於光電產業，開發隔熱玻璃用於建築產業，開發抗靜電玻璃用於半導體產業。
潛力預估	開發觸控面板用於平面電視螢幕、手機、PDA，預估市場具1億年產值。開發隔熱玻璃用於建築產業，預估市場具2億年產值。開發抗靜電玻璃用於半導體產業，預估市場具1億年產值。
聯絡人員	王偉洪
電話	03-4712201＃358267
傳真	03-4458233 四所四組王偉洪
電子信箱	csist@csistdup.org.tw
參考網址	http://csist@csistdup.org.tw
所須軟硬體設備	溶膠製備、溶膠光學鍍膜技術及光學量測設備
需具備之專業人才	化工、材料、機械、化學

序號

6944

產出年度

103

技術名稱-中文

奈米Sb doped SnO2混成溶膠紅外線吸收鍍膜玻璃製作

執行單位

中科院材料暨光電研究所

產出單位

(空)

計畫名稱

奈米材料及製程技術發展第二期計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

開發奈米Sb doped SnO2混成溶膠，Sb doped SnO2粒徑<40 nm，用於觸控面板、隔熱玻璃、抗靜電玻璃製作。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

玻璃板兩層雙面鍍膜，導電度可達kΩ/□等級，雙面ATO鍍膜玻璃，可降低熱幅射穿透率≧50％，鍍膜硬度≧3H。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

開發觸控面板用於光電產業，開發隔熱玻璃用於建築產業，開發抗靜電玻璃用於半導體產業。

潛力預估

開發觸控面板用於平面電視螢幕、手機、PDA，預估市場具1億年產值。開發隔熱玻璃用於建築產業，預估市場具2億年產值。開發抗靜電玻璃用於半導體產業，預估市場具1億年產值。

聯絡人員

王偉洪

電話

03-4712201＃358267

傳真

03-4458233 四所四組王偉洪

電子信箱

csist@csistdup.org.tw

參考網址

http://csist@csistdup.org.tw

所須軟硬體設備

溶膠製備、溶膠光學鍍膜技術及光學量測設備

需具備之專業人才

化工、材料、機械、化學

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奈米Sn doped In2O3混成溶膠透明微波吸收鍍膜玻璃製作	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 \| 領域: \| 技術規格: 玻璃板兩層雙面鍍膜，導電度可達100 Ω/□等級，微波吸收率＞50％，鍍膜硬度率≧3H。 \| 潛力預估: 開發透明微波吸收鍍膜玻璃，用於手機觸控面板，預估市場具2億年產值。開發建築玻璃及汽車玻璃隔熱及抗微波，預估市場具2億年產值。 @ 技術司可移轉技術資料集
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電腦輔助熱傳設計分析技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） \| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包
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覆晶錫鉛凸塊植球技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Bump Pitch (μm) \| 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition
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肢體機能回復設備技術應用開發	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... \| 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。