領域知識導向之決策推論工具與服務平台
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文領域知識導向之決策推論工具與服務平台的執行單位是工研院院本部, 產出年度是104, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 領域是服務創新, 技術規格是Ontology知識模型建構採用RDF國際標準格式推論與查詢語言採用SPIN國際標準格式 Web API採用HTTP Rest標準可分析的個人化參數包含性別、年齡、BMI、9項體適能測驗的成績、4種慢性病可推薦800種課程與36支影片, 潛力預估是本技術項目可將領域專家知識建立成Ontology，自動化推論合適的運動影片，以及針對使用者成效回饋快速地進行知識修正，可擴展至營養管理以及慢性病管理等不同領域.

序號	7511
產出年度	104
技術名稱-中文	領域知識導向之決策推論工具與服務平台
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	服務創新
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	保持良好的身體狀況能減少常見疾病的發生，依照個人化的運動計劃提供適當的運動即可維持健康的身體，反之，不合適的運動反倒會對身體造成傷害。本平台目的即為提供一以健康知識為基礎的本體論推論系統用於解決上述問題，此系統係基於用戶的個人訊息，並結合以HL7作為架構標準的健康檢查資料及體適能資料，來提供一客製化的個人運動計劃。整體系統將會搭建於雲端平台之上，並藉由表徵性狀態傳輸（Representational State Transfer, REST）框架模式來提供網路服務(Web Service)，使用者只需處在具網際網路的環境之下，即可無處不在地取用本系統所提供的各項服務
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Ontology知識模型建構採用RDF國際標準格式推論與查詢語言採用SPIN國際標準格式 Web API採用HTTP Rest標準可分析的個人化參數包含性別、年齡、BMI、9項體適能測驗的成績、4種慢性病可推薦800種課程與36支影片
技術成熟度	(空)
可應用範圍	運動中心、運動App開發廠商、體適能檢測中心
潛力預估	本技術項目可將領域專家知識建立成Ontology，自動化推論合適的運動影片，以及針對使用者成效回饋快速地進行知識修正，可擴展至營養管理以及慢性病管理等不同領域
聯絡人員	吳博儒
電話	03-5913166
傳真	03-5910212
電子信箱	BoWu@itri.org.tw
參考網址	https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=K&Keyword=領域知識導向之決策推論工具與服務平台&MSid=5066
所須軟硬體設備	Windows-based之主機 MySQL資料庫
需具備之專業人才	熟TopBraid Composer Maestro Edition(IDE)操作熟MySQL資料庫管理熟Ontology概念
同步更新日期	2023-07-22

序號

7511

產出年度

104

技術名稱-中文

領域知識導向之決策推論工具與服務平台

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

服務創新

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

保持良好的身體狀況能減少常見疾病的發生，依照個人化的運動計劃提供適當的運動即可維持健康的身體，反之，不合適的運動反倒會對身體造成傷害。本平台目的即為提供一以健康知識為基礎的本體論推論系統用於解決上述問題，此系統係基於用戶的個人訊息，並結合以HL7作為架構標準的健康檢查資料及體適能資料，來提供一客製化的個人運動計劃。整體系統將會搭建於雲端平台之上，並藉由表徵性狀態傳輸（Representational State Transfer, REST）框架模式來提供網路服務(Web Service)，使用者只需處在具網際網路的環境之下，即可無處不在地取用本系統所提供的各項服務

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Ontology知識模型建構採用RDF國際標準格式推論與查詢語言採用SPIN國際標準格式 Web API採用HTTP Rest標準可分析的個人化參數包含性別、年齡、BMI、9項體適能測驗的成績、4種慢性病可推薦800種課程與36支影片

技術成熟度

(空)

可應用範圍

運動中心、運動App開發廠商、體適能檢測中心

潛力預估

本技術項目可將領域專家知識建立成Ontology，自動化推論合適的運動影片，以及針對使用者成效回饋快速地進行知識修正，可擴展至營養管理以及慢性病管理等不同領域

聯絡人員

吳博儒

電話

03-5913166

傳真

03-5910212

電子信箱

BoWu@itri.org.tw

參考網址

https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=K&Keyword=領域知識導向之決策推論工具與服務平台&MSid=5066

所須軟硬體設備

Windows-based之主機 MySQL資料庫

需具備之專業人才

熟TopBraid Composer Maestro Edition(IDE)操作熟MySQL資料庫管理熟Ontology概念

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5913166 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	6760
產出年度	103
技術名稱-中文	中風臨床決策支援系統 (iStroke)
執行單位	工研院服科中心
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫
領域	服務創新
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本系統為提供醫事人員使用之個人化臨床照護支援系統，其係針對急性中風患者，結合各分院病歷、專業醫學知識準則，協助神經內科急診醫師即時取得判斷病情所需之相關資訊，以利急診處置時之臨床決策。技術上採用平板電腦為前端與Web平台為後端，並整合推論引擎提供決策支援建議。特殊功能包含電腦斷層影像整合，以及醫院評估單的套表列印功能。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Tablet: Asus Nexus 7 雲端平台:採用 Java-based web framework + Oracle database.
技術成熟度	量產
可應用範圍	大型醫學中心、小型診所、醫療資訊廠商
潛力預估	可從急性中風處置延伸至急性後期照護與居家照護。
聯絡人員	吳博儒
電話	03-5913166
傳真	03-5827714
電子信箱	BoWu@itri.org.tw
參考網址	https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=D&TD=&OZ=65&MSid=4892
所須軟硬體設備	Java-based之主機平板電腦設定 Oracle資料庫
需具備之專業人才	略具資訊教育背景網路服務與應用相關之技術能量與經驗

序號: 6760

產出年度: 103

技術名稱-中文: 中風臨床決策支援系統 (iStroke)

執行單位: 工研院服科中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫

領域: 服務創新

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本系統為提供醫事人員使用之個人化臨床照護支援系統，其係針對急性中風患者，結合各分院病歷、專業醫學知識準則，協助神經內科急診醫師即時取得判斷病情所需之相關資訊，以利急診處置時之臨床決策。技術上採用平板電腦為前端與Web平台為後端，並整合推論引擎提供決策支援建議。特殊功能包含電腦斷層影像整合，以及醫院評估單的套表列印功能。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: Tablet: Asus Nexus 7 雲端平台:採用 Java-based web framework + Oracle database.

技術成熟度: 量產

可應用範圍: 大型醫學中心、小型診所、醫療資訊廠商

潛力預估: 可從急性中風處置延伸至急性後期照護與居家照護。

聯絡人員: 吳博儒

電話: 03-5913166

傳真: 03-5827714

電子信箱: BoWu@itri.org.tw

參考網址: https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=D&TD=&OZ=65&MSid=4892

所須軟硬體設備: Java-based之主機平板電腦設定 Oracle資料庫

需具備之專業人才: 略具資訊教育背景網路服務與應用相關之技術能量與經驗

# 03-5913166 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	7453
產出年度	104
技術名稱-中文	環境輔助生活健康照護整合服務串接平台
執行單位	工研院服科中心
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫
領域	服務創新
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	環境輔助生活健康照護整合服務平台的發展是為了獨立自主的生活服務，提供居家網點(Home Node)產品多元通訊介面 (如 Bluetooth, Ethernet、HDMI)，整合異質終端設備/網路，包括生理量測設備(如血壓、血糖計)及家電設備(如電視)於開放式的嵌入式運算處理器。透過設備的串聯於平台，易於整合應用服務於遠距銀髮族之照護，包含生理量測記錄、飲食營養之建議、衛教影片。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	作業系統, 網路附加儲存, 多媒體播放器, 多媒體伺服器, 使用者介面, 測試套件, 系統整合, 終端應用, 環境輔助生活網點中間層, 轉接器模組, Linux作業系統
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	開放式環境輔助生活應用平台、銀髮族健康照護加值應用
潛力預估	提供快速開發自有服務介接至universAAL Node 平台上之技術，整合異質設備及創新應用服務，創造新的健康照護營運價值，及新的商業模式。
聯絡人員	吳博儒
電話	03-5913166
傳真	03-5910212
電子信箱	BoWu@itri.org.tw
參考網址	https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=D&TD=&OZ=65&MSid=4975
所須軟硬體設備	作業系統環境:Linux Fedora
需具備之專業人才	網路服務與應用相關之技術與經驗

序號: 7453

產出年度: 104

技術名稱-中文: 環境輔助生活健康照護整合服務串接平台

執行單位: 工研院服科中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫

領域: 服務創新

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 環境輔助生活健康照護整合服務平台的發展是為了獨立自主的生活服務，提供居家網點(Home Node)產品多元通訊介面 (如 Bluetooth, Ethernet、HDMI)，整合異質終端設備/網路，包括生理量測設備(如血壓、血糖計)及家電設備(如電視)於開放式的嵌入式運算處理器。透過設備的串聯於平台，易於整合應用服務於遠距銀髮族之照護，包含生理量測記錄、飲食營養之建議、衛教影片。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 作業系統, 網路附加儲存, 多媒體播放器, 多媒體伺服器, 使用者介面, 測試套件, 系統整合, 終端應用, 環境輔助生活網點中間層, 轉接器模組, Linux作業系統

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 開放式環境輔助生活應用平台、銀髮族健康照護加值應用

潛力預估: 提供快速開發自有服務介接至universAAL Node 平台上之技術，整合異質設備及創新應用服務，創造新的健康照護營運價值，及新的商業模式。

聯絡人員: 吳博儒

電話: 03-5913166

傳真: 03-5910212

電子信箱: BoWu@itri.org.tw

參考網址: https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=D&TD=&OZ=65&MSid=4975

所須軟硬體設備: 作業系統環境:Linux Fedora

需具備之專業人才: 網路服務與應用相關之技術與經驗

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與領域知識導向之決策推論工具與服務平台同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... \| 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內...
銅晶片打線接合構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 \| 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua...
Flip Chip CSP 設計與構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... \| 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。
Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右） \| 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右）
散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ \| 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。
電腦輔助熱傳設計分析技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） \| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包
IC及LED熱阻量測技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard \| 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。
覆晶錫鉛凸塊植球技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Bump Pitch (μm) \| 潛力預估: Gold Bumping技術─ Fine Pitch技術符合現有市場需求。Solder Bumping技術─120?m間距且80?m凸塊高度之技術已達美國半導體協會(SIA)約2004年所需之技術里...
焊點可靠性評估技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MIL-883D \| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...
肢體機能回復設備技術應用開發	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... \| 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。
智能型跨越障礙行走設備之應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 \| 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。
電漿束液晶配向製程驗證與系統模組大型化技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: *配向尺寸可達G3(550650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc \| 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。**
平面顯示器陣列圖案瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm \| 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則
Roll-to-Roll精密捲繞對位技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 \| 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... \| 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。