環境輔助生活健康照護整合服務串接平台
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文環境輔助生活健康照護整合服務串接平台的執行單位是工研院服科中心, 產出年度是104, 計畫名稱是智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫, 領域是服務創新, 技術規格是作業系統, 網路附加儲存, 多媒體播放器, 多媒體伺服器, 使用者介面, 測試套件, 系統整合, 終端應用, 環境輔助生活網點中間層, 轉接器模組, Linux作業系統, 潛力預估是提供快速開發自有服務介接至universAAL Node 平台上之技術,整合異質設備及創新應用服務,創造新的健康照護營運價值,及新的商業模式。.

序號7453
產出年度104
技術名稱-中文環境輔助生活健康照護整合服務串接平台
執行單位工研院服科中心
產出單位(空)
計畫名稱智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫
領域服務創新
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文環境輔助生活健康照護整合服務平台的發展是為了獨立自主的生活服務,提供居家網點(Home Node)產品多元通訊介面 (如 Bluetooth, Ethernet、HDMI),整合異質終端設備/網路,包括生理量測設備(如血壓、血糖計)及家電設備(如電視)於開放式的嵌入式運算處理器。透過設備的串聯於平台,易於整合應用服務於遠距銀髮族之照護,包含生理量測記錄、飲食營養之建議、衛教影片。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格作業系統, 網路附加儲存, 多媒體播放器, 多媒體伺服器, 使用者介面, 測試套件, 系統整合, 終端應用, 環境輔助生活網點中間層, 轉接器模組, Linux作業系統
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍開放式環境輔助生活應用平台、銀髮族健康照護加值應用
潛力預估提供快速開發自有服務介接至universAAL Node 平台上之技術,整合異質設備及創新應用服務,創造新的健康照護營運價值,及新的商業模式。
聯絡人員吳博儒
電話03-5913166
傳真03-5910212
電子信箱BoWu@itri.org.tw
參考網址https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=D&TD=&OZ=65&MSid=4975
所須軟硬體設備作業系統環境:Linux Fedora
需具備之專業人才網路服務與應用相關之技術與經驗
同步更新日期2023-07-22

序號

7453

產出年度

104

技術名稱-中文

環境輔助生活健康照護整合服務串接平台

執行單位

工研院服科中心

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫

領域

服務創新

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

環境輔助生活健康照護整合服務平台的發展是為了獨立自主的生活服務,提供居家網點(Home Node)產品多元通訊介面 (如 Bluetooth, Ethernet、HDMI),整合異質終端設備/網路,包括生理量測設備(如血壓、血糖計)及家電設備(如電視)於開放式的嵌入式運算處理器。透過設備的串聯於平台,易於整合應用服務於遠距銀髮族之照護,包含生理量測記錄、飲食營養之建議、衛教影片。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

作業系統, 網路附加儲存, 多媒體播放器, 多媒體伺服器, 使用者介面, 測試套件, 系統整合, 終端應用, 環境輔助生活網點中間層, 轉接器模組, Linux作業系統

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

開放式環境輔助生活應用平台、銀髮族健康照護加值應用

潛力預估

提供快速開發自有服務介接至universAAL Node 平台上之技術,整合異質設備及創新應用服務,創造新的健康照護營運價值,及新的商業模式。

聯絡人員

吳博儒

電話

03-5913166

傳真

03-5910212

電子信箱

BoWu@itri.org.tw

參考網址

https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=D&TD=&OZ=65&MSid=4975

所須軟硬體設備

作業系統環境:Linux Fedora

需具備之專業人才

網路服務與應用相關之技術與經驗

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5913166 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號6760
產出年度103
技術名稱-中文中風臨床決策支援系統 (iStroke)
執行單位工研院服科中心
產出單位(空)
計畫名稱智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫
領域服務創新
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本系統為提供醫事人員使用之個人化臨床照護支援系統,其係針對急性中風患者,結合各分院病歷、專業醫學知識準則,協助神經內科急診醫師即時取得判斷病情所需之相關資訊,以利急診處置時之臨床決策。技術上採用平板電腦為前端與Web平台為後端,並整合推論引擎提供決策支援建議。特殊功能包含電腦斷層影像整合,以及醫院評估單的套表列印功能。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Tablet: Asus Nexus 7 雲端平台:採用 Java-based web framework + Oracle database.
技術成熟度量產
可應用範圍大型醫學中心、小型診所、醫療資訊廠商
潛力預估可從急性中風處置延伸至急性後期照護與居家照護。
聯絡人員吳博儒
電話03-5913166
傳真03-5827714
電子信箱BoWu@itri.org.tw
參考網址https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=D&TD=&OZ=65&MSid=4892
所須軟硬體設備Java-based之主機 平板電腦設定 Oracle資料庫
需具備之專業人才略具資訊教育背景 網路服務與應用相關之技術能量與經驗
序號: 6760
產出年度: 103
技術名稱-中文: 中風臨床決策支援系統 (iStroke)
執行單位: 工研院服科中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫
領域: 服務創新
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本系統為提供醫事人員使用之個人化臨床照護支援系統,其係針對急性中風患者,結合各分院病歷、專業醫學知識準則,協助神經內科急診醫師即時取得判斷病情所需之相關資訊,以利急診處置時之臨床決策。技術上採用平板電腦為前端與Web平台為後端,並整合推論引擎提供決策支援建議。特殊功能包含電腦斷層影像整合,以及醫院評估單的套表列印功能。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Tablet: Asus Nexus 7 雲端平台:採用 Java-based web framework + Oracle database.
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 大型醫學中心、小型診所、醫療資訊廠商
潛力預估: 可從急性中風處置延伸至急性後期照護與居家照護。
聯絡人員: 吳博儒
電話: 03-5913166
傳真: 03-5827714
電子信箱: BoWu@itri.org.tw
參考網址: https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=D&TD=&OZ=65&MSid=4892
所須軟硬體設備: Java-based之主機 平板電腦設定 Oracle資料庫
需具備之專業人才: 略具資訊教育背景 網路服務與應用相關之技術能量與經驗

# 03-5913166 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號7511
產出年度104
技術名稱-中文領域知識導向之決策推論工具與服務平台
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域服務創新
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文保持良好的身體狀況能減少常見疾病的發生,依照個人化的運動計劃提供適當的運動即可維持健康的身體,反之,不合適的運動反倒會對身體造成傷害。本平台目的即為提供一以健康知識為基礎的本體論推論系統用於解決上述問題,此系統係基於用戶的個人訊息,並結合以HL7作為架構標準的健康檢查資料及體適能資料,來提供一客製化的個人運動計劃。整體系統將會搭建於雲端平台之上,並藉由表徵性狀態傳輸(Representational State Transfer, REST)框架模式來提供網路服務(Web Service),使用者只需處在具網際網路的環境之下,即可無處不在地取用本系統所提供的各項服務
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Ontology知識模型建構採用RDF國際標準格式 推論與查詢語言採用SPIN國際標準格式 Web API採用HTTP Rest標準 可分析的個人化參數包含性別、年齡、BMI、9項體適能測驗的成績、4種慢性病 可推薦800種課程與36支影片
技術成熟度(空)
可應用範圍運動中心、運動App開發廠商、體適能檢測中心
潛力預估本技術項目可將領域專家知識建立成Ontology,自動化推論合適的運動影片,以及針對使用者成效回饋快速地進行知識修正,可擴展至營養管理以及慢性病管理等不同領域
聯絡人員吳博儒
電話03-5913166
傳真03-5910212
電子信箱BoWu@itri.org.tw
參考網址https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=K&Keyword=領域知識導向之決策推論工具與服務平台&MSid=5066
所須軟硬體設備Windows-based之主機 MySQL資料庫
需具備之專業人才熟TopBraid Composer Maestro Edition(IDE)操作 熟MySQL資料庫管理 熟Ontology概念
序號: 7511
產出年度: 104
技術名稱-中文: 領域知識導向之決策推論工具與服務平台
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
領域: 服務創新
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 保持良好的身體狀況能減少常見疾病的發生,依照個人化的運動計劃提供適當的運動即可維持健康的身體,反之,不合適的運動反倒會對身體造成傷害。本平台目的即為提供一以健康知識為基礎的本體論推論系統用於解決上述問題,此系統係基於用戶的個人訊息,並結合以HL7作為架構標準的健康檢查資料及體適能資料,來提供一客製化的個人運動計劃。整體系統將會搭建於雲端平台之上,並藉由表徵性狀態傳輸(Representational State Transfer, REST)框架模式來提供網路服務(Web Service),使用者只需處在具網際網路的環境之下,即可無處不在地取用本系統所提供的各項服務
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Ontology知識模型建構採用RDF國際標準格式 推論與查詢語言採用SPIN國際標準格式 Web API採用HTTP Rest標準 可分析的個人化參數包含性別、年齡、BMI、9項體適能測驗的成績、4種慢性病 可推薦800種課程與36支影片
技術成熟度: (空)
可應用範圍: 運動中心、運動App開發廠商、體適能檢測中心
潛力預估: 本技術項目可將領域專家知識建立成Ontology,自動化推論合適的運動影片,以及針對使用者成效回饋快速地進行知識修正,可擴展至營養管理以及慢性病管理等不同領域
聯絡人員: 吳博儒
電話: 03-5913166
傳真: 03-5910212
電子信箱: BoWu@itri.org.tw
參考網址: https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=K&Keyword=領域知識導向之決策推論工具與服務平台&MSid=5066
所須軟硬體設備: Windows-based之主機 MySQL資料庫
需具備之專業人才: 熟TopBraid Composer Maestro Edition(IDE)操作 熟MySQL資料庫管理 熟Ontology概念
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利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 | 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 | 潛力預估: 潛力中等

類LIGA電鑄模技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材質:矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規 格:3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接 觸 式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚... | 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高

光纖陣列晶片之V- groove精確蝕刻技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 4、8、16、32、48- channels fiber arrays ‧ fiber to fiber spacing : 250+-1um | 潛力預估: 取決於光通訊市場,未來潛力高

低應力電鑄金屬膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω | 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... | 潛力預估: 潛力中等

原子力顯微探針

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Cantilever beam:width 50μm Cantilever beam:length 450μm Can... | 潛力預估: 奈米技術應用,潛力高

平面光波導製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Thickness U% | 潛力預估: 各種光通訊元件及生醫工程之微流道,1*N splitter AWG module,未來發展潛力高

微機電共用晶片

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal | 潛力預估: MEMS製程規格不易統一,潛力低

毛細管電泳晶片技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光學面熱壓模:模具側壁粗糙度,37nm(peak-to-vally),8nm(root meas aquare) 玻璃晶片:濕蝕刻管道寬度,20-50um,深度20um 塑膠晶片:熱壓成型管道寬度,... | 潛力預估: 毛細管電泳晶片最初應用在四色DNA之定序,在人類基因體計劃中證明了此技術的成功應用。此後,微生物晶片之發展便在世界各地展開。以醫療檢驗用晶片為例,2003年之整體銷售額將超越研究用晶片達到2.2億美元...

單石微陣列噴墨晶片技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 將高分子流道與噴孔片直接在具微陣列噴墨加熱器之晶片完成製作 2. 環型加熱器和第二氣泡設計,可提升噴液頻率 | 潛力預估: 針對噴墨頭產業,此製程可提升國內廠商之產品競爭力以提高市場佔有率增進廠商獲利

散熱模組熱阻快速量測系統

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 量測時間在3~5分鐘左右。 2. 量測誤差小2~4%。 3. 一次可同時量測12組 | 潛力預估: 目前市場並無標準之散熱模組熱性能檢測方法,本技術是現今唯一可於3~5分鐘內,精確量測出散熱模組熱性能之方法,並已申請專利。

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台 Antenna Factor: 10dB Reader: USB/RS-232/LCD Interface RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz ... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

光收發模組構裝技術(1× 2.5G, 4× 2.5G)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 2.5Gbps SFF Transceiver .850 nm 波長垂直共振腔面射雷射(VCSEL) .2.5Gbps資料傳輸能力.100公尺傳輸距離(62.5/125um多模光纖) .150... | 潛力預估: 對於來勢凶凶的光纖到家(FTTH)市場運用,2.5G SFE Transceiver模組技術正是其所要依賴的技術,也是市場的主流。據IEK的資料顯示,預計2004年全球在FTTH的市場約在520佰萬...

超臨界點抗黏著乾燥技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸:1. maximum. Length | 潛力預估: 面型微加工關鍵技術,但成本高,應用潛力中等

利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 | 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 | 潛力預估: 潛力中等

類LIGA電鑄模技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材質:矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規 格:3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接 觸 式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚... | 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高

光纖陣列晶片之V- groove精確蝕刻技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 4、8、16、32、48- channels fiber arrays ‧ fiber to fiber spacing : 250+-1um | 潛力預估: 取決於光通訊市場,未來潛力高

低應力電鑄金屬膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω | 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... | 潛力預估: 潛力中等

原子力顯微探針

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Cantilever beam:width 50μm Cantilever beam:length 450μm Can... | 潛力預估: 奈米技術應用,潛力高

平面光波導製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Thickness U% | 潛力預估: 各種光通訊元件及生醫工程之微流道,1*N splitter AWG module,未來發展潛力高

微機電共用晶片

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal | 潛力預估: MEMS製程規格不易統一,潛力低

毛細管電泳晶片技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光學面熱壓模:模具側壁粗糙度,37nm(peak-to-vally),8nm(root meas aquare) 玻璃晶片:濕蝕刻管道寬度,20-50um,深度20um 塑膠晶片:熱壓成型管道寬度,... | 潛力預估: 毛細管電泳晶片最初應用在四色DNA之定序,在人類基因體計劃中證明了此技術的成功應用。此後,微生物晶片之發展便在世界各地展開。以醫療檢驗用晶片為例,2003年之整體銷售額將超越研究用晶片達到2.2億美元...

單石微陣列噴墨晶片技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 將高分子流道與噴孔片直接在具微陣列噴墨加熱器之晶片完成製作 2. 環型加熱器和第二氣泡設計,可提升噴液頻率 | 潛力預估: 針對噴墨頭產業,此製程可提升國內廠商之產品競爭力以提高市場佔有率增進廠商獲利

散熱模組熱阻快速量測系統

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 量測時間在3~5分鐘左右。 2. 量測誤差小2~4%。 3. 一次可同時量測12組 | 潛力預估: 目前市場並無標準之散熱模組熱性能檢測方法,本技術是現今唯一可於3~5分鐘內,精確量測出散熱模組熱性能之方法,並已申請專利。

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台 Antenna Factor: 10dB Reader: USB/RS-232/LCD Interface RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz ... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

光收發模組構裝技術(1× 2.5G, 4× 2.5G)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 2.5Gbps SFF Transceiver .850 nm 波長垂直共振腔面射雷射(VCSEL) .2.5Gbps資料傳輸能力.100公尺傳輸距離(62.5/125um多模光纖) .150... | 潛力預估: 對於來勢凶凶的光纖到家(FTTH)市場運用,2.5G SFE Transceiver模組技術正是其所要依賴的技術,也是市場的主流。據IEK的資料顯示,預計2004年全球在FTTH的市場約在520佰萬...

超臨界點抗黏著乾燥技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸:1. maximum. Length | 潛力預估: 面型微加工關鍵技術,但成本高,應用潛力中等

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