LED可見光通訊技術(室內定位應用)
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文LED可見光通訊技術(室內定位應用)的執行單位是工研院資通所, 產出年度是104, 計畫名稱是寬頻匯流系統與整合技術發展計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是1.透過手機光學鏡頭接收可見光訊號 -傳輸距離1公尺 -傳輸位元率約8bits -支援iOS和Andriod 作業系統 2.可見光穿戴式裝置 -整合可見光感測或RF通訊技術,建構穿戴式裝置模組 -模組功耗約, 潛力預估是融合多樣通訊感測技術,建構高精準度低成本,並整合燈具/通訊和通訊伺服器建構以整廠輸出模式系統。.

序號7553
產出年度104
技術名稱-中文LED可見光通訊技術(室內定位應用)
執行單位工研院資通所
產出單位(空)
計畫名稱寬頻匯流系統與整合技術發展計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術開發之可見光室內定位系統,除了照明之外,可即時透過光ID技術精準定位載具或人員位置。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.透過手機光學鏡頭接收可見光訊號 -傳輸距離1公尺 -傳輸位元率約8bits -支援iOS和Andriod 作業系統 2.可見光穿戴式裝置 -整合可見光感測或RF通訊技術,建構穿戴式裝置模組 -模組功耗約
技術成熟度雛型
可應用範圍可應用於室內通訊,如: 室內、醫院、賣場、個人室內GPS定位應用場域等等…。
潛力預估融合多樣通訊感測技術,建構高精準度低成本,並整合燈具/通訊和通訊伺服器建構以整廠輸出模式系統。
聯絡人員陳瑛芬
電話03-5917281
傳真03-5820240
電子信箱almada@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備通訊系統和照明光學系統。
需具備之專業人才具備基本通訊網路系統和照明系統知識。
同步更新日期2023-07-22

序號

7553

產出年度

104

技術名稱-中文

LED可見光通訊技術(室內定位應用)

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

寬頻匯流系統與整合技術發展計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術開發之可見光室內定位系統,除了照明之外,可即時透過光ID技術精準定位載具或人員位置。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.透過手機光學鏡頭接收可見光訊號 -傳輸距離1公尺 -傳輸位元率約8bits -支援iOS和Andriod 作業系統 2.可見光穿戴式裝置 -整合可見光感測或RF通訊技術,建構穿戴式裝置模組 -模組功耗約

技術成熟度

雛型

可應用範圍

可應用於室內通訊,如: 室內、醫院、賣場、個人室內GPS定位應用場域等等…。

潛力預估

融合多樣通訊感測技術,建構高精準度低成本,並整合燈具/通訊和通訊伺服器建構以整廠輸出模式系統。

聯絡人員

陳瑛芬

電話

03-5917281

傳真

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電子信箱

almada@itri.org.tw

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http://-

所須軟硬體設備

通訊系統和照明光學系統。

需具備之專業人才

具備基本通訊網路系統和照明系統知識。

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5917281 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號1319
產出年度94
技術名稱-中文多層次系統架構軟體開發技術
執行單位工研院電通所
產出單位(空)
計畫名稱工研院服務型科專計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文為協助國內資訊技術使用單位降低系統開發建置及新技術研究導入成本。工研院電通所推出「資訊分享軟體開發技術」技術移轉專案,以多層次系統架構、元件化模組設計及資料交換整合機制等技術研發成果,結合技術訓練課程及產業技術應用實例,提供系統開發業者最佳的技術解決方案。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(一)資料存取層: 1.支援多種資料庫 2.可支援COM+ 3.動態存取多個資料庫(二)商業邏輯層: 1.彈性擴充系統功能模組 2.多層式系統架構 (N-Tier) 3.元件化模組設計(三)系統展示層: 1.多元化使用者介面設計 2.自訂 UI 控制元件
技術成熟度雛形
可應用範圍系統架構技術之適用性:_x000D_ERP、SCM、進銷存等內部資訊系統開發作業,企業間資訊流程整合應用系統開發作業,網站應用程式及線上交易等系統開發作業,行動化資訊應用系統開發作業,可應用對象:應用系統軟體開發業者,軟體系統整合服務業者,各產業之資訊部門,如流通業、製造業、服務業、醫療體系等
潛力預估取得現有經過驗證之系統架構與應用系統開發技術,快速跨入專業之分散式多層次系統架構開發領域,降低技術研究成本與人力開發成本,取得即時性異質資料交換整合機制,快速建置企業間異質資訊整合介面
聯絡人員陳瑛芬
電話03-5917281
傳真03-5820240
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參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備硬體需求:資料庫伺服器,網站伺服器 (可與資料庫伺服器共用),網際網路專線如:ADSL)_x000D_,軟體需求:作業系統:Windows 2000,資料庫:SQL Server 2000或racle,COM+ Server: Windows 2000 內附,Web Server:Microsoft IIS (Windows 2000 內附),FTP Server:Microsoft IIS (Windows 2000 內附),Net Framework
需具備之專業人才軟體開發
序號: 1319
產出年度: 94
技術名稱-中文: 多層次系統架構軟體開發技術
執行單位: 工研院電通所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院服務型科專計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 為協助國內資訊技術使用單位降低系統開發建置及新技術研究導入成本。工研院電通所推出「資訊分享軟體開發技術」技術移轉專案,以多層次系統架構、元件化模組設計及資料交換整合機制等技術研發成果,結合技術訓練課程及產業技術應用實例,提供系統開發業者最佳的技術解決方案。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (一)資料存取層: 1.支援多種資料庫 2.可支援COM+ 3.動態存取多個資料庫(二)商業邏輯層: 1.彈性擴充系統功能模組 2.多層式系統架構 (N-Tier) 3.元件化模組設計(三)系統展示層: 1.多元化使用者介面設計 2.自訂 UI 控制元件
技術成熟度: 雛形
可應用範圍: 系統架構技術之適用性:_x000D_ERP、SCM、進銷存等內部資訊系統開發作業,企業間資訊流程整合應用系統開發作業,網站應用程式及線上交易等系統開發作業,行動化資訊應用系統開發作業,可應用對象:應用系統軟體開發業者,軟體系統整合服務業者,各產業之資訊部門,如流通業、製造業、服務業、醫療體系等
潛力預估: 取得現有經過驗證之系統架構與應用系統開發技術,快速跨入專業之分散式多層次系統架構開發領域,降低技術研究成本與人力開發成本,取得即時性異質資料交換整合機制,快速建置企業間異質資訊整合介面
聯絡人員: 陳瑛芬
電話: 03-5917281
傳真: 03-5820240
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所須軟硬體設備: 硬體需求:資料庫伺服器,網站伺服器 (可與資料庫伺服器共用),網際網路專線如:ADSL)_x000D_,軟體需求:作業系統:Windows 2000,資料庫:SQL Server 2000或racle,COM+ Server: Windows 2000 內附,Web Server:Microsoft IIS (Windows 2000 內附),FTP Server:Microsoft IIS (Windows 2000 內附),Net Framework
需具備之專業人才: 軟體開發

# 03-5917281 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號2919
產出年度97
技術名稱-中文醫療資訊介接與健康資訊監控技術
執行單位工研院醫材中心
產出單位(空)
計畫名稱醫護電子與創新診療器材開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術主要在醫療資訊整合應用領域上,提供醫療資訊系統和醫療器材之間的資訊介接與交換,包括:生理資訊與後端醫療資訊系統介接之HL7 Adapter技術以及醫療器材之資訊傳輸交換技術 (IEEE 11073),並建置以SOA(Service Oriented Architecture)及OSGi (Open Service Gateway initiative)等開放式服務平台技術為基礎之健康資訊監控系統,以發展健康照護相關之各種照護服務,如:遠距生理資訊監控、生理資訊異常警示、…等。由於本技術依循HL7、CDA R2及Continua Health Alliance國際聯盟所推動的IEEE11073等國際醫療資訊標準,整合各醫療照護機構之各種健康照護資訊,且可與國際醫療資訊接軌,以便符合未來多元化健康照護服務之需求,亦有助於醫療照護服務產業快速發展多元化之創新照護服務及醫療照護相關加值應用服務。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格一.開放式生理資訊整合與監控技術(IEEE 11073 Interoperability and Remote Management Technology) (一)IEEE 11073 Adaptor/Agent:介接與整合前端生理量測設備 (二)IEEE 11073 Manager:生理量測資訊蒐集、儲存與監控 二.醫療資訊傳送與接收技術(HL7 Clinical Information Interoperability Technology) (一)HL7 adaptor/agent (二)HL7 viewer and EHR Repository 三.遠距健康照護應用發展平台 (一)健康資訊監控系統之OSGi-Based Healthcare Middleware (二)ECG、HR、BT、BP、SpO2等醫療器材生理資訊監測輸出與呈現 (三)慢性病照護模式(Chronic Care Model)關鍵服務模組 (四)符合國際標準之服務導向架構(SOA),如:SOAP,WSDL, UDDI, WS-Security, WS-Policy、SAML…等
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍一.以SOA服務導向架構為基礎之遠距健康照護服務發展平台與核心技術元件,適用於發展多元化創新健康照護應用與服務 -國際標準之服務導向架構,易整合各種網路應用服務(Web Service) -可進行跨平台間之資訊交換與整合 -易整合現有網路之各種服務,快速發展多元化創新應用服務 -依循WS-Security及PKI規範,確保資料傳輸之安全性 -依循SAML國際標準,可進行跨平台之單一簽入(Single Sign-on)作業 二.採用國際標準之開放式服務閘道器規範OSGi(Open Service Gateway initiative) -標準、服務導向之網路服務閘道器開放式平台 -易整合多種異質
潛力預估台灣人口老化是目前社會極為重視的議題。2007年,台灣65歲以上人口比例已突破10%;經建會推估20年後 (2026年),老年人口比例將超過20%。以全球遠距醫療服務市場發展為例,2006 年時市場規模為8.5 億美元,預計2010 年時可成長至32.5 億美元,2006-2010 年間預計複合年成長率可達39.8%,其中最重要的部份為透過資訊系統提供病人管理服務,單項市場規模,預計將從2006 年的6.38 億美元,成長至2010 年的20.6 億美元。
聯絡人員陳瑛芬
電話03-5917281
傳真03-5820240
電子信箱almada@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備一.具備Microsoft或Linux作業系統安裝、架設與維運能力 二.具備Web Server、Database等伺服器管理與維運能力
需具備之專業人才一.熟悉物件導向系統開發程式語言,如:C#、Java、C++…等 二.具備網際網路應用軟體開發專業能力,如:JSP、Java Servlet、ASP.Net…等 三.熟悉Web Service開發技術與相關通訊協定,如:XML、SOAP、WSDL等
序號: 2919
產出年度: 97
技術名稱-中文: 醫療資訊介接與健康資訊監控技術
執行單位: 工研院醫材中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 醫護電子與創新診療器材開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術主要在醫療資訊整合應用領域上,提供醫療資訊系統和醫療器材之間的資訊介接與交換,包括:生理資訊與後端醫療資訊系統介接之HL7 Adapter技術以及醫療器材之資訊傳輸交換技術 (IEEE 11073),並建置以SOA(Service Oriented Architecture)及OSGi (Open Service Gateway initiative)等開放式服務平台技術為基礎之健康資訊監控系統,以發展健康照護相關之各種照護服務,如:遠距生理資訊監控、生理資訊異常警示、…等。由於本技術依循HL7、CDA R2及Continua Health Alliance國際聯盟所推動的IEEE11073等國際醫療資訊標準,整合各醫療照護機構之各種健康照護資訊,且可與國際醫療資訊接軌,以便符合未來多元化健康照護服務之需求,亦有助於醫療照護服務產業快速發展多元化之創新照護服務及醫療照護相關加值應用服務。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 一.開放式生理資訊整合與監控技術(IEEE 11073 Interoperability and Remote Management Technology) (一)IEEE 11073 Adaptor/Agent:介接與整合前端生理量測設備 (二)IEEE 11073 Manager:生理量測資訊蒐集、儲存與監控 二.醫療資訊傳送與接收技術(HL7 Clinical Information Interoperability Technology) (一)HL7 adaptor/agent (二)HL7 viewer and EHR Repository 三.遠距健康照護應用發展平台 (一)健康資訊監控系統之OSGi-Based Healthcare Middleware (二)ECG、HR、BT、BP、SpO2等醫療器材生理資訊監測輸出與呈現 (三)慢性病照護模式(Chronic Care Model)關鍵服務模組 (四)符合國際標準之服務導向架構(SOA),如:SOAP,WSDL, UDDI, WS-Security, WS-Policy、SAML…等
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 一.以SOA服務導向架構為基礎之遠距健康照護服務發展平台與核心技術元件,適用於發展多元化創新健康照護應用與服務 -國際標準之服務導向架構,易整合各種網路應用服務(Web Service) -可進行跨平台間之資訊交換與整合 -易整合現有網路之各種服務,快速發展多元化創新應用服務 -依循WS-Security及PKI規範,確保資料傳輸之安全性 -依循SAML國際標準,可進行跨平台之單一簽入(Single Sign-on)作業 二.採用國際標準之開放式服務閘道器規範OSGi(Open Service Gateway initiative) -標準、服務導向之網路服務閘道器開放式平台 -易整合多種異質
潛力預估: 台灣人口老化是目前社會極為重視的議題。2007年,台灣65歲以上人口比例已突破10%;經建會推估20年後 (2026年),老年人口比例將超過20%。以全球遠距醫療服務市場發展為例,2006 年時市場規模為8.5 億美元,預計2010 年時可成長至32.5 億美元,2006-2010 年間預計複合年成長率可達39.8%,其中最重要的部份為透過資訊系統提供病人管理服務,單項市場規模,預計將從2006 年的6.38 億美元,成長至2010 年的20.6 億美元。
聯絡人員: 陳瑛芬
電話: 03-5917281
傳真: 03-5820240
電子信箱: almada@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 一.具備Microsoft或Linux作業系統安裝、架設與維運能力 二.具備Web Server、Database等伺服器管理與維運能力
需具備之專業人才: 一.熟悉物件導向系統開發程式語言,如:C#、Java、C++…等 二.具備網際網路應用軟體開發專業能力,如:JSP、Java Servlet、ASP.Net…等 三.熟悉Web Service開發技術與相關通訊協定,如:XML、SOAP、WSDL等

# 03-5917281 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號3627
產出年度99
技術名稱-中文高速移動行動通訊技術
執行單位工研院資通所
產出單位(空)
計畫名稱新世代行動通訊技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文WiMAX/RoF分散式天線系統技術具有減緩高速移動基地台間頻繁換手程序,均勻射頻涵蓋能力。本系統技術已於台灣高速鐵路新竹至桃園區域軌道沿線成功驗證車速300Km/hr,涵蓋10公里範圍(含隧道),最大資料傳輸率達11.5Mbps,順利解決高鐵環境隧道內通訊問題。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格WiMAX-RoF分散式天線系統技術: 相容於IEEE 802.16e-2005 Wave 2 換手: 10公里內無需換手程序 操作頻帶: 2.5-2.7GHz 通道頻寬: 10MHz 傳送功率: 36dBm (4W) 天線類型: Yagi/Panel 天線增益: 17dBi
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍軌道車寬頻通訊及高速移動載具寬頻通訊(高速鐵路, 捷運,等)
潛力預估本技術符合高鐵乘客寬頻上網之整體解決方案,惟可應用需求之廠商量有限,相關技術發展潛力為中等。
聯絡人員陳瑛芬
電話03-5917281
傳真03-5820240
電子信箱almada@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備高速通道模擬器, 數位訊號產生器, 向量頻譜分析儀
需具備之專業人才數位通訊技術, 光通訊技術, RF電路設計技術, 系統整合技術
序號: 3627
產出年度: 99
技術名稱-中文: 高速移動行動通訊技術
執行單位: 工研院資通所
產出單位: (空)
計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: WiMAX/RoF分散式天線系統技術具有減緩高速移動基地台間頻繁換手程序,均勻射頻涵蓋能力。本系統技術已於台灣高速鐵路新竹至桃園區域軌道沿線成功驗證車速300Km/hr,涵蓋10公里範圍(含隧道),最大資料傳輸率達11.5Mbps,順利解決高鐵環境隧道內通訊問題。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: WiMAX-RoF分散式天線系統技術: 相容於IEEE 802.16e-2005 Wave 2 換手: 10公里內無需換手程序 操作頻帶: 2.5-2.7GHz 通道頻寬: 10MHz 傳送功率: 36dBm (4W) 天線類型: Yagi/Panel 天線增益: 17dBi
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 軌道車寬頻通訊及高速移動載具寬頻通訊(高速鐵路, 捷運,等)
潛力預估: 本技術符合高鐵乘客寬頻上網之整體解決方案,惟可應用需求之廠商量有限,相關技術發展潛力為中等。
聯絡人員: 陳瑛芬
電話: 03-5917281
傳真: 03-5820240
電子信箱: almada@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 高速通道模擬器, 數位訊號產生器, 向量頻譜分析儀
需具備之專業人才: 數位通訊技術, 光通訊技術, RF電路設計技術, 系統整合技術

# 03-5917281 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號5440
產出年度101
技術名稱-中文新式抗SSII干擾之Dynamic Multi-Band OFDM傳輸技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文此技術完成新式40Gbps Optical OFDM技術開發與實驗室驗證,符合40Gbps NGPON網路規格需求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)支援0~100公里傳輸。(2) 40Gbps Data Rate。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍可應用於下世代40Gbps NGPON網路。
潛力預估符合40Gbps NGPON網路規格需求,並可降低一般40Gbps光收發器成本至1/5。
聯絡人員陳瑛芬
電話03-5917281
傳真03-5820240
電子信箱almada@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備40Gbps光傳輸設備
需具備之專業人才Optical OFDM光傳輸
序號: 5440
產出年度: 101
技術名稱-中文: 新式抗SSII干擾之Dynamic Multi-Band OFDM傳輸技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 此技術完成新式40Gbps Optical OFDM技術開發與實驗室驗證,符合40Gbps NGPON網路規格需求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)支援0~100公里傳輸。(2) 40Gbps Data Rate。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 可應用於下世代40Gbps NGPON網路。
潛力預估: 符合40Gbps NGPON網路規格需求,並可降低一般40Gbps光收發器成本至1/5。
聯絡人員: 陳瑛芬
電話: 03-5917281
傳真: 03-5820240
電子信箱: almada@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備: 40Gbps光傳輸設備
需具備之專業人才: Optical OFDM光傳輸

# 03-5917281 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號5444
產出年度101
技術名稱-中文可見光信號傳輸調變系統及其方法
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文可由特殊光信號調變技術載入LED元件內,以同時進行照明及通訊用技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格符合Phosphor LED照明用元件,且同時可以直調方式將AC信號載入LED進行VLC通訊。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍LED產業及通訊產業。
潛力預估可同時發展具照明及通訊用LED光模組。
聯絡人員陳瑛芬
電話03-5917281
傳真03-5820240
電子信箱almada@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備LED及通訊系統測試儀器
需具備之專業人才LED基礎認知及通訊原理
序號: 5444
產出年度: 101
技術名稱-中文: 可見光信號傳輸調變系統及其方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 可由特殊光信號調變技術載入LED元件內,以同時進行照明及通訊用技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 符合Phosphor LED照明用元件,且同時可以直調方式將AC信號載入LED進行VLC通訊。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: LED產業及通訊產業。
潛力預估: 可同時發展具照明及通訊用LED光模組。
聯絡人員: 陳瑛芬
電話: 03-5917281
傳真: 03-5820240
電子信箱: almada@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備: LED及通訊系統測試儀器
需具備之專業人才: LED基礎認知及通訊原理

# 03-5917281 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號5445
產出年度101
技術名稱-中文智慧型行動裝置通訊/網路/雲端統整服務 - 以公用自行車租借系統為例
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文結合使用者與服務之現況資訊並利用複雜事件處理技術(Complex Event Processing;CEP)定義各事件觸發條件,以啟動相對應的電信(VoIP)或網路/雲端的統整服務。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格於智慧型終端收集使用者現況資訊並用以驅動相對應之電信(VoIP)或網路/雲端的統整服務。
技術成熟度其他
可應用範圍初期可推廣至台北、高雄等地區性公用自行車系統。
潛力預估可推廣及提供服務業更完善之服務統整技術,以促進線上消費、實體店面享受之新型態O2O市場消費。
聯絡人員陳瑛芬
電話03-5917281
傳真03-5820240
電子信箱almada@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備SIP主機及雲端主機設備
需具備之專業人才通訊或雲端服務基礎知識
序號: 5445
產出年度: 101
技術名稱-中文: 智慧型行動裝置通訊/網路/雲端統整服務 - 以公用自行車租借系統為例
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 結合使用者與服務之現況資訊並利用複雜事件處理技術(Complex Event Processing;CEP)定義各事件觸發條件,以啟動相對應的電信(VoIP)或網路/雲端的統整服務。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 於智慧型終端收集使用者現況資訊並用以驅動相對應之電信(VoIP)或網路/雲端的統整服務。
技術成熟度: 其他
可應用範圍: 初期可推廣至台北、高雄等地區性公用自行車系統。
潛力預估: 可推廣及提供服務業更完善之服務統整技術,以促進線上消費、實體店面享受之新型態O2O市場消費。
聯絡人員: 陳瑛芬
電話: 03-5917281
傳真: 03-5820240
電子信箱: almada@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備: SIP主機及雲端主機設備
需具備之專業人才: 通訊或雲端服務基礎知識

# 03-5917281 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號5739
產出年度101
技術名稱-中文網路多媒體終端系統
執行單位工研院資通所
產出單位(空)
計畫名稱寬頻網路系統與匯流技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文為支援IMS多樣的應用服務模式,讓使用者可以選擇各種終端裝置如:個人電腦、筆記型/平板電腦及手機等,需要有客戶端軟體;茲將資通所所開發的客戶端軟體技術優勢詳列如下: *資通所多媒體子系統客戶端為自行開發,遵循標準規範,技術掌握度高。 *提供客製化需求服務,協助互通測試,符合品質需求。 *支援多種手持終端平台作業系統如:Windows XP、Linux、iOS、Android等。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格I.1 End-to-end call establishment, maintaining and terminating as per RFC 3261 SIP. Backward compatible with RFC 2543
技術成熟度試量產
可應用範圍提供各種IP服務如VoIP、PoC、網際網路電信加值服務等。
潛力預估將本平台透過系統營運建置維運,並提供建置服務。
聯絡人員陳瑛芬
電話03-5917281
傳真03-5820240
電子信箱almada@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備系統開發與整合能力
需具備之專業人才系統開發與整合能力
序號: 5739
產出年度: 101
技術名稱-中文: 網路多媒體終端系統
執行單位: 工研院資通所
產出單位: (空)
計畫名稱: 寬頻網路系統與匯流技術發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 為支援IMS多樣的應用服務模式,讓使用者可以選擇各種終端裝置如:個人電腦、筆記型/平板電腦及手機等,需要有客戶端軟體;茲將資通所所開發的客戶端軟體技術優勢詳列如下: *資通所多媒體子系統客戶端為自行開發,遵循標準規範,技術掌握度高。 *提供客製化需求服務,協助互通測試,符合品質需求。 *支援多種手持終端平台作業系統如:Windows XP、Linux、iOS、Android等。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: I.1 End-to-end call establishment, maintaining and terminating as per RFC 3261 SIP. Backward compatible with RFC 2543
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 提供各種IP服務如VoIP、PoC、網際網路電信加值服務等。
潛力預估: 將本平台透過系統營運建置維運,並提供建置服務。
聯絡人員: 陳瑛芬
電話: 03-5917281
傳真: 03-5820240
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所須軟硬體設備: 系統開發與整合能力
需具備之專業人才: 系統開發與整合能力

# 03-5917281 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號6208
產出年度102
技術名稱-中文Load Balancer Function Virtualizatio
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用SDN網路可控制packet routing的特性,提供軟體的Load Balancer功能
技術現況敘述-英文(空)
技術規格在SDN網路驗證NFV慨念的可行性,目前提供round robin algorithm,後續將提供更完整的algorithms選項及支援Layer 7的參數
技術成熟度概念
可應用範圍可應用於企業網路或Data Center,取代專用的Load Balancer設備
潛力預估此技術可擴展到其他middle box功能的虛擬化技術,如firewall、IDP等
聯絡人員陳瑛芬
電話03-5917281
傳真03-5820240
電子信箱almada@itri.org.tw
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所須軟硬體設備SDN網路與企業商用伺服器或Data Center的虛擬機器
需具備之專業人才SDN與Load Balancer技術知識
序號: 6208
產出年度: 102
技術名稱-中文: Load Balancer Function Virtualizatio
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用SDN網路可控制packet routing的特性,提供軟體的Load Balancer功能
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 在SDN網路驗證NFV慨念的可行性,目前提供round robin algorithm,後續將提供更完整的algorithms選項及支援Layer 7的參數
技術成熟度: 概念
可應用範圍: 可應用於企業網路或Data Center,取代專用的Load Balancer設備
潛力預估: 此技術可擴展到其他middle box功能的虛擬化技術,如firewall、IDP等
聯絡人員: 陳瑛芬
電話: 03-5917281
傳真: 03-5820240
電子信箱: almada@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備: SDN網路與企業商用伺服器或Data Center的虛擬機器
需具備之專業人才: SDN與Load Balancer技術知識
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與LED可見光通訊技術(室內定位應用)同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台 Antenna Factor: 10dB Reader: USB/RS-232/LCD Interface RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz ... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

光收發模組構裝技術(1× 2.5G, 4× 2.5G)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 2.5Gbps SFF Transceiver .850 nm 波長垂直共振腔面射雷射(VCSEL) .2.5Gbps資料傳輸能力.100公尺傳輸距離(62.5/125um多模光纖) .150... | 潛力預估: 對於來勢凶凶的光纖到家(FTTH)市場運用,2.5G SFE Transceiver模組技術正是其所要依賴的技術,也是市場的主流。據IEK的資料顯示,預計2004年全球在FTTH的市場約在520佰萬...

超臨界點抗黏著乾燥技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸:1. maximum. Length | 潛力預估: 面型微加工關鍵技術,但成本高,應用潛力中等

低應力薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高

矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/mi | 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等

MRAM 元件製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術包括磁性非揮發記憶體相關技術之研發,可使用於系統記憶體,具高密度(可達6-8F2)、高速度 (both read and write1015) 、省電(operation current | 潛力預估: MRAM可應於可攜式消費性電子或資訊產品,是繼Flash、DRAM、SRAM之後,最令人注目的新記憶體,成長空間極大。

用於40G光通訊用IC及光偵測器的Carbon-doped SiGe/Si HBT製程技

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電流增益(Current Gain, hFE):>100 · 閂住基極電阻(Pinched Base Resistance, RBS,P):< 8 Kohm/sq · 截止頻率(Cut-Off Fre... | 潛力預估: 以低成本及Si製程相容性的優勢,將有利於切入高速傳輸的光通訊元件及高功率RF IC的市場。

相變化薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 薄膜阻值變化率>102 2.相變化時間 | 潛力預估: 相變化記憶體可應於可攜式消費性電子或資訊產品,可切入既有的 DRAM、SRAM與Flash市場。

高介電值閘極介電物技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 高介電常數:k>20,等效厚度小於1.4奈米,漏電流小於氧化矽3個數量級 | 潛力預估: 本技術是與應變電子具潛力的CMOS前瞻技術

相變化記憶體元件與製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 提升相變化薄膜與電極之間的附著力達到 40Mpa、設計縮減記憶胞之電極接觸面積小於 8750nm2。 | 潛力預估: OUM是未來可取代Flash之新興記憶體,最令人注目的新記憶體,成長空間極大

應變矽CMOS元件與製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 矽鍺虛擬基材製程技術開發 - 膜厚 < 1.0um, 線穿缺陷密度 < 104~5/cm2 載子移動率增效 – 電子 > 60%, 電洞> 60% | 潛力預估: 本技術是High-k具潛力的CMOS前瞻技術

應變矽製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 具離子佈植之氮化矽薄膜做為應力源之製程技術- 氮化矽膜厚 < 100nm, 佈植元素為一般半導體常用之元素,可與CMOS製程相容 | 潛力預估: 本技術是與High-k具潛力的CMOS千瞻技術

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等,涵蓋所有消費性家電,市場影響之大無庸置疑。

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計,包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證,內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫,提供客戶設計階段導入應用之服務,提昇產業技術門檻與競爭力。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明:無鉛定義(未刻意添加下,材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%,鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS; Restriction of Hazardous Substances)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用...

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台 Antenna Factor: 10dB Reader: USB/RS-232/LCD Interface RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz ... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

光收發模組構裝技術(1× 2.5G, 4× 2.5G)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 2.5Gbps SFF Transceiver .850 nm 波長垂直共振腔面射雷射(VCSEL) .2.5Gbps資料傳輸能力.100公尺傳輸距離(62.5/125um多模光纖) .150... | 潛力預估: 對於來勢凶凶的光纖到家(FTTH)市場運用,2.5G SFE Transceiver模組技術正是其所要依賴的技術,也是市場的主流。據IEK的資料顯示,預計2004年全球在FTTH的市場約在520佰萬...

超臨界點抗黏著乾燥技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸:1. maximum. Length | 潛力預估: 面型微加工關鍵技術,但成本高,應用潛力中等

低應力薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高

矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/mi | 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等

MRAM 元件製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術包括磁性非揮發記憶體相關技術之研發,可使用於系統記憶體,具高密度(可達6-8F2)、高速度 (both read and write1015) 、省電(operation current | 潛力預估: MRAM可應於可攜式消費性電子或資訊產品,是繼Flash、DRAM、SRAM之後,最令人注目的新記憶體,成長空間極大。

用於40G光通訊用IC及光偵測器的Carbon-doped SiGe/Si HBT製程技

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電流增益(Current Gain, hFE):>100 · 閂住基極電阻(Pinched Base Resistance, RBS,P):< 8 Kohm/sq · 截止頻率(Cut-Off Fre... | 潛力預估: 以低成本及Si製程相容性的優勢,將有利於切入高速傳輸的光通訊元件及高功率RF IC的市場。

相變化薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 薄膜阻值變化率>102 2.相變化時間 | 潛力預估: 相變化記憶體可應於可攜式消費性電子或資訊產品,可切入既有的 DRAM、SRAM與Flash市場。

高介電值閘極介電物技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 高介電常數:k>20,等效厚度小於1.4奈米,漏電流小於氧化矽3個數量級 | 潛力預估: 本技術是與應變電子具潛力的CMOS前瞻技術

相變化記憶體元件與製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 提升相變化薄膜與電極之間的附著力達到 40Mpa、設計縮減記憶胞之電極接觸面積小於 8750nm2。 | 潛力預估: OUM是未來可取代Flash之新興記憶體,最令人注目的新記憶體,成長空間極大

應變矽CMOS元件與製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 矽鍺虛擬基材製程技術開發 - 膜厚 < 1.0um, 線穿缺陷密度 < 104~5/cm2 載子移動率增效 – 電子 > 60%, 電洞> 60% | 潛力預估: 本技術是High-k具潛力的CMOS前瞻技術

應變矽製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 具離子佈植之氮化矽薄膜做為應力源之製程技術- 氮化矽膜厚 < 100nm, 佈植元素為一般半導體常用之元素,可與CMOS製程相容 | 潛力預估: 本技術是與High-k具潛力的CMOS千瞻技術

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等,涵蓋所有消費性家電,市場影響之大無庸置疑。

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計,包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證,內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫,提供客戶設計階段導入應用之服務,提昇產業技術門檻與競爭力。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明:無鉛定義(未刻意添加下,材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%,鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS; Restriction of Hazardous Substances)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用...

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