刀具檢測系統與刀具檢測方法
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文刀具檢測系統與刀具檢測方法的執行單位是工研院機械所, 產出年度是105, 計畫名稱是機械與系統領域工業基礎技術研究計畫, 領域是製造精進, 技術規格是刀具檢測系統包含包含一支撐架、一移動平台、一影像擷取裝置、一檢測控制裝置及一人機介面裝置，適用於端銑刀(刀徑, 潛力預估是工具機產值約1500億.

序號	8328
產出年度	105
技術名稱-中文	刀具檢測系統與刀具檢測方法
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	機械與系統領域工業基礎技術研究計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	中華民國
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	一種刀具檢測系統，適於檢測刀具庫內之刀具，該檢測系統透過控制影像擷取裝置擷取刀具夾槽內之刀具端面影像，並分析與判斷刀刃磨損區域(刀腹)的最大寬度是否大於一臨界寬度值，若有則發出換刀警告訊號。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	刀具檢測系統包含包含一支撐架、一移動平台、一影像擷取裝置、一檢測控制裝置及一人機介面裝置，適用於端銑刀(刀徑
技術成熟度	試量產
可應用範圍	精密機械
潛力預估	工具機產值約1500億
聯絡人員	王俊傑
電話	03-5915867
傳真	035826554
電子信箱	chunchiehwang@itri.org.tw
參考網址	http://.
所須軟硬體設備	工業電腦、取像模組、定位模組、影像處理軟體
需具備之專業人才	機電整合工程師
同步更新日期	2023-07-22

序號

8328

產出年度

105

技術名稱-中文

刀具檢測系統與刀具檢測方法

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

機械與系統領域工業基礎技術研究計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

中華民國

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

一種刀具檢測系統，適於檢測刀具庫內之刀具，該檢測系統透過控制影像擷取裝置擷取刀具夾槽內之刀具端面影像，並分析與判斷刀刃磨損區域(刀腹)的最大寬度是否大於一臨界寬度值，若有則發出換刀警告訊號。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

刀具檢測系統包含包含一支撐架、一移動平台、一影像擷取裝置、一檢測控制裝置及一人機介面裝置，適用於端銑刀(刀徑

技術成熟度

試量產

可應用範圍

精密機械

潛力預估

工具機產值約1500億

聯絡人員

王俊傑

電話

03-5915867

傳真

035826554

電子信箱

chunchiehwang@itri.org.tw

參考網址

http://.

所須軟硬體設備

工業電腦、取像模組、定位模組、影像處理軟體

需具備之專業人才

機電整合工程師

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5915867 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	99
產出年度	93
技術名稱-中文	模組化高剛性平台
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	精密高剛性平台在一般之精密製程及檢測設備之運用相當普遍，傳統的平台結構一般分為花崗岩、蜂巢狀平台以及鋼筋混凝土結構之平台；花崗岩的平台雖然提供較佳之結構穩定性，但是重量較重；蜂巢狀結構之平台雖然質輕，但製造過程較為複雜，成本亦高；鋼筋混凝土之平台重量介於以上兩者之間，但是其動態特性較以上兩者均差，而且只適用於一般半導體工廠之製造現場，較不適合用在實驗室中。本模組化之平台結構，兼具製造容易，優良動態特性及輕量化之優點，可以取代傳統之平台
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況）
技術成熟度	試量產
可應用範圍	奈米機械隔振技術可廣泛的應用於平面顯示器、半導體製程相關之製程設備與檢測設備，如Stepper、E-beam writer、SEM等對微振動環境敏感之設備，並提供設備在安裝完成後有足夠之結構剛性，以達到不放大振動，不延長振動之目標
潛力預估	模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業等重型之製程設備，目前已經協助合作廠商順利的推展至國內半導體廠及LCD生產廠商
聯絡人員	孫彥碩
電話	03-5915867
傳真	03-5826554
電子信箱	un840633@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	無
需具備之專業人才	微振動量測技術、結構剛性測試技術

序號: 99

產出年度: 93

技術名稱-中文: 模組化高剛性平台

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 精密高剛性平台在一般之精密製程及檢測設備之運用相當普遍，傳統的平台結構一般分為花崗岩、蜂巢狀平台以及鋼筋混凝土結構之平台；花崗岩的平台雖然提供較佳之結構穩定性，但是重量較重；蜂巢狀結構之平台雖然質輕，但製造過程較為複雜，成本亦高；鋼筋混凝土之平台重量介於以上兩者之間，但是其動態特性較以上兩者均差，而且只適用於一般半導體工廠之製造現場，較不適合用在實驗室中。本模組化之平台結構，兼具製造容易，優良動態特性及輕量化之優點，可以取代傳統之平台

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況）

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 奈米機械隔振技術可廣泛的應用於平面顯示器、半導體製程相關之製程設備與檢測設備，如Stepper、E-beam writer、SEM等對微振動環境敏感之設備，並提供設備在安裝完成後有足夠之結構剛性，以達到不放大振動，不延長振動之目標

潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業等重型之製程設備，目前已經協助合作廠商順利的推展至國內半導體廠及LCD生產廠商

聯絡人員: 孫彥碩

電話: 03-5915867

傳真: 03-5826554

電子信箱: un840633@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 無

需具備之專業人才: 微振動量測技術、結構剛性測試技術

# 03-5915867 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	100
產出年度	93
技術名稱-中文	奈米機械隔振模組技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	各種製程與檢測設備如表面黏晶機、三次元量測儀、半導體製程設備、電子顯微鏡等，由於環境傳遞而來的振動會直接影響製造精度或檢測成像的解析度，因此除了必須提高設備對定位與循跡之精密控制外，對於操作平台的振動控制之要求也愈來愈高。本隔振模組在1-400Hz之頻寬範圍均有減振之效果，隔振模組之載重可依客戶之需求設計，可將環境振動之等級由VC-C提升至VC-E以下
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1-400Hz以內均有減振之效果，其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB（80%），水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB（75%）
技術成熟度	試量產
可應用範圍	奈米機械隔振技術可廣泛的應用於光學、半導體製程相關之製程設備與檢測設備，如Stepper、E-beam writer、SEM、STM、SPM等對微振動環境敏感之設備
潛力預估	隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇，使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM，本模組可有效地與檢測設備結合，以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統，並且能在低頻提供更好的隔振效能
聯絡人員	孫彥碩
電話	03-5915867
傳真	03-5826554
電子信箱	un840633@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	頻譜分析儀、振動量測之感測器及放大器、訊號產生器、震盪器
需具備之專業人才	有自動控制系統設計之基礎並有振動量測之經驗

序號: 100

產出年度: 93

技術名稱-中文: 奈米機械隔振模組技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 各種製程與檢測設備如表面黏晶機、三次元量測儀、半導體製程設備、電子顯微鏡等，由於環境傳遞而來的振動會直接影響製造精度或檢測成像的解析度，因此除了必須提高設備對定位與循跡之精密控制外，對於操作平台的振動控制之要求也愈來愈高。本隔振模組在1-400Hz之頻寬範圍均有減振之效果，隔振模組之載重可依客戶之需求設計，可將環境振動之等級由VC-C提升至VC-E以下

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果，其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB（80%），水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB（75%）

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 奈米機械隔振技術可廣泛的應用於光學、半導體製程相關之製程設備與檢測設備，如Stepper、E-beam writer、SEM、STM、SPM等對微振動環境敏感之設備

潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇，使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM，本模組可有效地與檢測設備結合，以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統，並且能在低頻提供更好的隔振效能

聯絡人員: 孫彥碩

電話: 03-5915867

傳真: 03-5826554

電子信箱: un840633@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 頻譜分析儀、振動量測之感測器及放大器、訊號產生器、震盪器

需具備之專業人才: 有自動控制系統設計之基礎並有振動量測之經驗

# 03-5915867 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	5348
產出年度	100
技術名稱-中文	預兆診斷及趨勢預測技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	機械與系統領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	在生產流程中，應用即時性設備故障診斷及性能衰退預測技術，除了大幅降低維護成本，還可精確維持產能與產品品質。本技術前端使用多通道高速資料擷取控制技術，搭配後端特徵萃取、故障診斷、性能預測等智慧演算軟體，完全體現ICT技術。相關技術基礎，同時衍生出多晶矽產品微裂檢驗技術，利用高指向性聲音擷取與時頻分析能力，提升多晶矽太陽能板的內裂檢出率，降低電池模組重工率。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧檢測物：多晶矽太陽能板 ‧檢驗時間：
技術成熟度	雛型
可應用範圍	多晶矽產品內裂瑕疵檢驗
潛力預估	太陽能產業製程設備
聯絡人員	王俊傑
電話	03-5915867
傳真	03-5820451
電子信箱	chunchiehwang@itri.org.tw
參考網址	--
所須軟硬體設備	‧振盪器 ‧指向性聲音擷取元件 ‧multi-function資料擷取卡
需具備之專業人才	光電半導體製程設備、自動化

序號: 5348

產出年度: 100

技術名稱-中文: 預兆診斷及趨勢預測技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 在生產流程中，應用即時性設備故障診斷及性能衰退預測技術，除了大幅降低維護成本，還可精確維持產能與產品品質。本技術前端使用多通道高速資料擷取控制技術，搭配後端特徵萃取、故障診斷、性能預測等智慧演算軟體，完全體現ICT技術。相關技術基礎，同時衍生出多晶矽產品微裂檢驗技術，利用高指向性聲音擷取與時頻分析能力，提升多晶矽太陽能板的內裂檢出率，降低電池模組重工率。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ‧檢測物：多晶矽太陽能板 ‧檢驗時間：

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 多晶矽產品內裂瑕疵檢驗

潛力預估: 太陽能產業製程設備

聯絡人員: 王俊傑

電話: 03-5915867

傳真: 03-5820451

電子信箱: chunchiehwang@itri.org.tw

參考網址: --

所須軟硬體設備: ‧振盪器 ‧指向性聲音擷取元件 ‧multi-function資料擷取卡

需具備之專業人才: 光電半導體製程設備、自動化

# 03-5915867 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	5389
產出年度	101
技術名稱-中文	嵌入式力感測與控制技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院環境建構總計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	智慧型力感測特徵萃取技術可整合應用於專家系統，提供系統整合業者進行二次開發，增進IPQC附加價值，以藉檢測結果即時回饋調整生產線製程參數及減少不良品產生。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	系統反應時間小於300ms，觸發靈敏度在 0.4~2.2 N，可滿足3C產業組裝應用之需求，且精度控制在10%誤差內。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	組裝機器人、智慧型監控設備。
潛力預估	於自動化設備與智慧型監控系統有很大的應用潛力。
聯絡人員	王俊傑Chun-Chieh Wang
電話	03-5915867
傳真	03-5826554
電子信箱	chunchiehwang@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	嵌入式系統與自動化設備
需具備之專業人才	1.電控、訊號處理背景

序號: 5389

產出年度: 101

技術名稱-中文: 嵌入式力感測與控制技術

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院環境建構總計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 智慧型力感測特徵萃取技術可整合應用於專家系統，提供系統整合業者進行二次開發，增進IPQC附加價值，以藉檢測結果即時回饋調整生產線製程參數及減少不良品產生。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 系統反應時間小於300ms，觸發靈敏度在 0.4~2.2 N，可滿足3C產業組裝應用之需求，且精度控制在10%誤差內。

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 組裝機器人、智慧型監控設備。

潛力預估: 於自動化設備與智慧型監控系統有很大的應用潛力。

聯絡人員: 王俊傑Chun-Chieh Wang

電話: 03-5915867

傳真: 03-5826554

電子信箱: chunchiehwang@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 嵌入式系統與自動化設備

需具備之專業人才: 1.電控、訊號處理背景

# 03-5915867 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	5536
產出年度	101
技術名稱-中文	工具機動態特性分析技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	工業基礎技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術在工具機結構動態特性分析方面，透過線性傳動元件中滾動介面接觸現象之分析，建立起傳動元件分析模型之邊界條件設定參考準則及結合介面差異比較，同時以激發響應測試進行驗證，並參考專家級的經驗傳承建立測試及分析的SOP手冊。此外，針對工具機關鍵零組件建立失效模式資料庫，可提高對機台動態特性掌握之精確度。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.主要模態振型頻率之模擬分析誤差
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	工具機製造業、產業機械
潛力預估	本技術有助於建立工具機的結構動態特性資料庫，其可作為後續產品開發、性能評估、異常診斷之依據
聯絡人員	王俊傑
電話	03-5915867
傳真	03-5826554
電子信箱	chunchiehwang@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	1.電腦輔助工程分析軟體 2.激振裝置、加速度規與訊號處理裝置
需具備之專業人才	具機械設計與振動學基礎

序號: 5536

產出年度: 101

技術名稱-中文: 工具機動態特性分析技術

執行單位: 工研院資通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 工業基礎技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本技術在工具機結構動態特性分析方面，透過線性傳動元件中滾動介面接觸現象之分析，建立起傳動元件分析模型之邊界條件設定參考準則及結合介面差異比較，同時以激發響應測試進行驗證，並參考專家級的經驗傳承建立測試及分析的SOP手冊。此外，針對工具機關鍵零組件建立失效模式資料庫，可提高對機台動態特性掌握之精確度。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.主要模態振型頻率之模擬分析誤差

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 工具機製造業、產業機械

潛力預估: 本技術有助於建立工具機的結構動態特性資料庫，其可作為後續產品開發、性能評估、異常診斷之依據

聯絡人員: 王俊傑

電話: 03-5915867

傳真: 03-5826554

電子信箱: chunchiehwang@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 1.電腦輔助工程分析軟體 2.激振裝置、加速度規與訊號處理裝置

需具備之專業人才: 具機械設計與振動學基礎

# 03-5915867 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號	6281
產出年度	102
技術名稱-中文	嵌入式力感測與組裝品質檢測分析技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院環境建構總計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	力感測與組裝品質檢測分析技術可整合應用於智慧工廠，針對不同產業應用情境，作為智慧製造與適應調整之依據。本技術可檢知終端效應器與工件接觸的力量分佈狀況，提供線上品質檢測與產線效能最佳化設計。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	正向作用力< 5N，重複定位精度< 50?m，可滿足3C產業組裝應用之需求，且精度控制在10%誤差內。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	精密機械設備專用機、智慧型監控設備。
潛力預估	於自動化設備與智慧型監控系統有很大的應用潛力。
聯絡人員	王俊傑
電話	03-5915867
傳真	03-5826554
電子信箱	chunchiehwang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	嵌入式系統與自動化設備
需具備之專業人才	1.電控、訊號處理背景

序號: 6281

產出年度: 102

技術名稱-中文: 嵌入式力感測與組裝品質檢測分析技術

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院環境建構總計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 力感測與組裝品質檢測分析技術可整合應用於智慧工廠，針對不同產業應用情境，作為智慧製造與適應調整之依據。本技術可檢知終端效應器與工件接觸的力量分佈狀況，提供線上品質檢測與產線效能最佳化設計。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 正向作用力< 5N，重複定位精度< 50?m，可滿足3C產業組裝應用之需求，且精度控制在10%誤差內。

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 精密機械設備專用機、智慧型監控設備。

潛力預估: 於自動化設備與智慧型監控系統有很大的應用潛力。

聯絡人員: 王俊傑

電話: 03-5915867

傳真: 03-5826554

電子信箱: chunchiehwang@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備: 嵌入式系統與自動化設備

需具備之專業人才: 1.電控、訊號處理背景

# 03-5915867 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號	6429
產出年度	102
技術名稱-中文	工具機動態特性分析技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	機械與系統領域工業基礎技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術在工具機結構動態特性分析方面，透過線性傳動元件中滾動介面接觸現象之分析，建立起傳動元件分析模型之邊界條件設定參考準則及結合介面差異比較，同時以激發響應測試進行驗證，並參考專家級的經驗傳承建立測試及分析的SOP手冊。此外，針對工具機關鍵零組件建立失效模式資料庫，可提高對機台動態特性掌握之精確度。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	"1.主要模態振型頻率之模擬分析誤差
技術成熟度	雛型
可應用範圍	工具機製造業、產業機械
潛力預估	本技術有助於建立工具機的結構動態特性資料庫，其可作為後續產品開發、性能評估、異常診斷之依據
聯絡人員	王俊傑
電話	03-5915867
傳真	03-5826554
電子信箱	chunchiehwang@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	"1.電腦輔助工程分析軟體 2.激振裝置、加速度規與訊號處理裝置"
需具備之專業人才	具機械設計與振動學基礎

序號: 6429

產出年度: 102

技術名稱-中文: 工具機動態特性分析技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: "1.主要模態振型頻率之模擬分析誤差

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 工具機製造業、產業機械

潛力預估: 本技術有助於建立工具機的結構動態特性資料庫，其可作為後續產品開發、性能評估、異常診斷之依據

聯絡人員: 王俊傑

電話: 03-5915867

傳真: 03-5826554

電子信箱: chunchiehwang@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: "1.電腦輔助工程分析軟體 2.激振裝置、加速度規與訊號處理裝置"

需具備之專業人才: 具機械設計與振動學基礎

# 03-5915867 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號	6729
產出年度	103
技術名稱-中文	工具機動態特性分析技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	機械與系統領域工業基礎技術研究計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術在工具機結構動態特性分析方面，透過線性傳動元件中滾動介面接觸現象之分析，建立起傳動元件分析模型之邊界條件設定參考準則及結合介面差異比較，同時以激發響應測試進行驗證，並參考專家級的經驗傳承建立測試及分析的SOP手冊。此外，針對工具機關鍵零組件建立失效模式資料庫，可提高對機台動態特性掌握之精確度。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.主要模態振型頻率之模擬分析誤差
技術成熟度	試量產
可應用範圍	工具機製造業、產業機械
潛力預估	本技術有助於建立工具機的結構動態特性資料庫，其可作為後續產品開發(如結構輕量化、動態特性優化改良等)、性能評估、異常診斷之依據
聯絡人員	王俊傑
電話	03-5915867
傳真	03-5826554
電子信箱	chunchiehwang@itri.org.tw
參考網址	.
所須軟硬體設備	1.電腦輔助工程分析軟體 2.激振裝置、加速度規與訊號處理裝置
需具備之專業人才	具機械設計與振動學基礎

序號: 6729

產出年度: 103

技術名稱-中文: 工具機動態特性分析技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫

領域: 製造精進

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.主要模態振型頻率之模擬分析誤差

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 工具機製造業、產業機械

潛力預估: 本技術有助於建立工具機的結構動態特性資料庫，其可作為後續產品開發(如結構輕量化、動態特性優化改良等)、性能評估、異常診斷之依據

聯絡人員: 王俊傑

電話: 03-5915867

傳真: 03-5826554

電子信箱: chunchiehwang@itri.org.tw

參考網址: .

所須軟硬體設備: 1.電腦輔助工程分析軟體 2.激振裝置、加速度規與訊號處理裝置

需具備之專業人才: 具機械設計與振動學基礎

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與刀具檢測系統與刀具檢測方法同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

視覺化彩色處理及對色技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧半自動喜好色調處理技術：平均色差 △E*ab≦10。喜好色處理功能：選擇色調整Lab、色相(0~3600)、飽和度(0~100)、亮度(0~100)。可選擇特定色調整，如膚色、藍天、綠地，白色等。... \| 潛力預估: ‧積極研發以軟體為主的視覺化彩色處理技術，可以運用於影像處理IC上有助於整體工業的完整發展，並提昇產品附加價值。 ‧預期在資訊產品之產業效益≧壹億元/年(LCD用IC, DSC用IC, MFP用IC...
XGA液晶投影顯示器光學引擎	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp，照明輸出1000 Lumens以上，投影均勻度85%，投影畫面尺寸40至200英吋，投影影像解析度可至XGA等級。 \| 潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎，建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構，達到光學元件、光機元件100% 自製率，可降低進口依賴度。
單片式彩色LCOS背投影原型機	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 最高光學解析度：1280x720 ‧ 燈源：150W UHP ‧ 面板：單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸： 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸： 50英吋 \| 潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機，相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視，由於物料節省約1/3，加上結構較簡單，因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品，若以目前市價而言，50吋單片式LCO...
液晶立體影像顯示器製作技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 外觀尺寸：40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度：XGA。 ‧ INPUT：VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸：15"diag。 ‧ 觀看距離：60~130cm，80cm最佳。 ... \| 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。
非球面鏡片玻璃模造成型技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 外徑尺寸：φ2~30mm±0.02mm；中心厚±0.03mm；曲率半徑：球面2.5＜R＜∞(mm)；非球面曲率半徑＞3mm；鏡片表面形狀精度：球面形狀 \| 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭，其市場需求量將會逐年升高。
精密塑膠鏡片射出成形技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定，以DVD pick-up head lens為例： ‧ 外徑尺寸：φ5.5mm±0.02mm；中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑：非球面設計，近似曲率半徑＞2.5... \| 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡，讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。
精密非球面模仁加工技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 加工範圍：－軸對稱元件：外徑 \| 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。
玻璃模造硬膜製程技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下，模造次數為2,700至5,000次。 \| 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本，提高產品的市場競爭力。
LED背光模組	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸：30吋 ‧ 中心點輝度：>10000 nits ‧ 照明均勻性：>85% ‧ Color Gamut：90% NTSC \| 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...
IJP PLED全彩製程技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 噴墨技術：熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液：PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小：200mm x 200 mm ‧ 液滴體積：80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... \| 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜，具有大面積化及省材料、低污染之優勢，為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域，目前已有主動式全彩之PLED顯示...
數位彩色視訊影像品質評量技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，因此技術之潛在利用機率極高。
CCD/CMOS數位影像處理器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。
控制光學變焦之自動對焦／自動光圈調整技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。
MPEG-2錄放影系統	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Embedded System Architecture －32-Bit x86 SoC. －Embedded Linux OS. －Internet accessing. ‧Video Signa... \| 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示，未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12～15％左右。
人體／人臉掃描量測	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧掃描範圍：高：1900mm，寬：1000mm，深度：850mm。 ‧掃描速度：8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度：4mm(垂直)，1mm（深度）。 ‧ 樑測精度：1mm。 \| 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域，作為其服務的前端輸入及後端驗證，並可藉此技術建立所需之資料庫，供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計，更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。