減少含糖/含油中式酥皮點心製程技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文減少含糖/含油中式酥皮點心製程技術的執行單位是食品所, 產出年度是105, 計畫名稱是新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是中式酥油皮點心熱量降低20%。產品可於常溫下保存達14天。, 潛力預估是運用天然食材可取代豆餡之油脂及生紅豆沙原料，另改質後種皮經乾燥製粉，具有多元應用性，可取代部分小麥粉及膳食纖維配料，增加烘焙產品機能特色，利於烘焙原料及餡料業者開發特色產品，提升健康加值訴求。.

序號	8552
產出年度	105
技術名稱-中文	減少含糖/含油中式酥皮點心製程技術
執行單位	食品所
產出單位	(空)
計畫名稱	新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	鑑於近年國內烘焙產業蓬勃發展，減糖、減油等熱量密度降低技術應用需求增高，開發減少含糖/含油中式酥皮點心製程技術，以豆餡製程之副產物如紅雲豆、白鳳豆種皮為基質，透過製程處理修飾食材質地，可取代豆餡之油脂及生紅豆沙原料，減少精製糖及脂肪含量，中式酥油皮點心熱量降低20%，應用於餡料其膳食纖維增加為25g/100g，烘焙產品可於常溫下保存達14天。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	中式酥油皮點心熱量降低20%。產品可於常溫下保存達14天。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	食品製造業、點心及烘焙業、餐飲服務業。
潛力預估	運用天然食材可取代豆餡之油脂及生紅豆沙原料，另改質後種皮經乾燥製粉，具有多元應用性，可取代部分小麥粉及膳食纖維配料，增加烘焙產品機能特色，利於烘焙原料及餡料業者開發特色產品，提升健康加值訴求。
聯絡人員	王怡晶
電話	03-5223191#376
傳真	03-5214016
電子信箱	icw@firdi.org.tw
參考網址	http://www.firdi.org.tw/Firdi_TechTransfers.aspx
所須軟硬體設備	攪拌機、攪拌器、恆溫設備。
需具備之專業人才	食品領域人才。
同步更新日期	2024-09-03

序號

8552

產出年度

105

技術名稱-中文

減少含糖/含油中式酥皮點心製程技術

執行單位

食品所

產出單位

(空)

計畫名稱

新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

鑑於近年國內烘焙產業蓬勃發展，減糖、減油等熱量密度降低技術應用需求增高，開發減少含糖/含油中式酥皮點心製程技術，以豆餡製程之副產物如紅雲豆、白鳳豆種皮為基質，透過製程處理修飾食材質地，可取代豆餡之油脂及生紅豆沙原料，減少精製糖及脂肪含量，中式酥油皮點心熱量降低20%，應用於餡料其膳食纖維增加為25g/100g，烘焙產品可於常溫下保存達14天。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

中式酥油皮點心熱量降低20%。產品可於常溫下保存達14天。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

食品製造業、點心及烘焙業、餐飲服務業。

潛力預估

運用天然食材可取代豆餡之油脂及生紅豆沙原料，另改質後種皮經乾燥製粉，具有多元應用性，可取代部分小麥粉及膳食纖維配料，增加烘焙產品機能特色，利於烘焙原料及餡料業者開發特色產品，提升健康加值訴求。

聯絡人員

王怡晶

電話

03-5223191#376

傳真

03-5214016

電子信箱

icw@firdi.org.tw

參考網址

http://www.firdi.org.tw/Firdi_TechTransfers.aspx

所須軟硬體設備

攪拌機、攪拌器、恆溫設備。

需具備之專業人才

食品領域人才。

同步更新日期

2024-09-03

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含有膳食纖維食材設計與製程技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品所創新服務型科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.米飯配料包其膳食纖維含量12.7%-43.6%可直接與白米混合一同烹煮，無需調整米飯烹調時間與水量，可製成膳食纖維含量3.0-3.8%之纖維飯，經冷藏/冷凍30天仍維持良好品質，同時解決廚師烹調加... \| 潛力預估: 1.隨人口結構高齡化與社會生活的富裕化，國人對健康生活的需求和預防醫學的概念日益提升。過去幾年食品型態的機能性產品逐年成長，形成餐飲服務切入健康飲食的機會。 2.餐飲服務業發展健康餐食現行多需營養師之... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
含有鐵質、鈣質與膳食纖維複合機能食材加工技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品所創新服務型科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.已開發5種調理配菜、5種機能性風味油及醬汁。 2.所開發產品中鐵質、鈣質與膳食纖維含量符合法規規範標示之「含有營養素」之標準。 \| 潛力預估: 1.含有鐵質、鈣質與膳食纖維之藻?調?配菜與調味品之開發，為餐飲機能食材系?產品。可協助食品製造業者在健康餐飲服務價值鏈中，提供下游餐飲業者?多功能性的食材，可減輕廚師備餐負擔、增加菜餚多樣性變化、提... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
早午餐連鎖餐飲體系健康餐食設計	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品所創新服務型科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.應用質化研究之焦點團體訪談方式，搭配感官品評之描述性測試法，全方位探究健康餐食構成因子。 2.由消費者角?分析健康概?餐食，篩選餐食設計元素。 3.應用感官品評之嗜好性測試，輔以實品試吃問卷評估。 \| 潛力預估: 1.可為餐飲服務業者分析健康餐飲市場的現況與前景，並為餐飲業體系量身訂作健康餐食。結合消費者角度及市場導向全面考量餐食設計。 2.協助店家不經訓練即能推廣健康餐食，餐飲體系可順利轉型為健康餐飲供應店家... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
健康餐食服務系統試營運	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品所創新服務型科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.可協助規劃健康餐供應服務標準作業流程，以門市現有設備輔以備餐台，並設計符合衛生安全之半成品之組裝方式。 2.可協助門市說明餐點健康特色，規劃產品行銷介面，以增加消費者對健康概念產品認同度。 3.可... \| 潛力預估: 1.目前中小型餐飲服務業者尚缺乏系統系之營運評估計畫，而本技術所導入之試營運結果，可作為早午餐?鎖餐飲業者提供健康餐食服務新產品時，目標消費族群標定、?銷策?制定以及營運策?擬定之?考，協助打造專屬健... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
味覺-嗅覺甜味修飾技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 由35項香草、藥材及香辛料篩選出15項特用性甘味食材，依感官描述分類為氣味、風味、滋味口感及餘後感，應用各屬性修飾味覺-嗅覺甜味感知，於含乳調味飲料可取代30%糖含量，於甜味點心可減少35%糖含量，研... \| 潛力預估: 運用天然素材之香甜物質，從嗅覺強化甜味知覺感受，可取代人工甜味劑之使用，讓產品維持良好嗜好性並達到減少熱量之目標；甜香萃取液用於原料加工端可增強產品風味，用於調理製作端可突顯配料獨特性，提供現調飲料業... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
減糖餐飲食材開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 醣類食材經由生物轉換減糖作用，製成之含機能性寡醣食材，其果寡糖含量達2.4-20.6%，異麥芽寡糖含量達1.1-5.2%，可取代30%糖類添加。 \| 潛力預估: 1.因應全球食品消費健康趨勢，有別於巿面上減糖餐飲產品以代糖或其他機能配料添加型式，本技術開發天然、少添加、高品質減糖之特色食材，運用酵素進行醣類轉化，降低醣類及增加寡醣含量，且酵素轉化與寡糖添加方式... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
油酥減油製程技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 1.配方組成設計：固態油脂之水相含量50%。 2.產品開發應用：酥油皮麵食油酥中油量減少30%且耐180℃烤焙製程。 \| 潛力預估: 油酥減油技術可應用於國內近年維持成長之烘焙點心產業，於傳統技藝基礎上，應用台灣特色素材開發新型態酥皮點心產品，其模組化之製程特性可配合產業鏈進行半成品、產品製程分工，並依分眾與通路特色需求發展市場區隔... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
烘焙用機能性糖漿製程技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 烘焙用機能性糖漿可溶性固形物含量為72~75°Brix。低聚合度之果寡醣達30%。 \| 潛力預估: 烘焙用機能性糖漿可取代砂糖、麥芽糖、轉化糖漿等原料，該糖漿具寡醣機能特性，並保有食材特色及營養價值，此技術可協助烘焙原料及餡料業者結合在地食材開發特色產品，符合健康加值訴求。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線．蝕刻速率為2,500 A /min ．蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗
精密雷射切割機	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．定位精度：0.5μm ．馬達最快速度: 120m/min ．馬達最快加速度: 1.5g ．切割速度:~4000 Aperture/Hour ．具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 \| 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元
線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量<15,000Kg、三軸加速度1.5G、三軸移動速度90m/min、主軸24,000rpm、工作台交換系統轉速33.3rpm、定位精度土0.01mm、共振頻率>70Hz、靜剛性>1μm /kg... \| 潛力預估: 相關文獻顯示，預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機...
油靜座滑軌	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．供油壓力：20 bar ．潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃) ．切削力：Fa:1,000N,Ft:300N ．滑軌長度:1,500mm ．工作行程:750mm ．工作台上最大荷重:750kg... \| 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...
極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 \| 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元
晶圓均溫加熱調整技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) \| 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3...
微型慣性感測元件研製	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元，由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點，根據美國Honeywell公司對產品評估，與傳統機電式慣性感測單元比較，體積上可縮小90%，電源消耗上減少8... \| 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛，未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上，發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量，完成核心組件專利佈局，協助業界...
氫電關鍵元件材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 石墨雙極分隔板:體積電阻率小於3.0×10-3Ω-cm，He氣漏氣率小於2 ×10-8torr.l/sec。.氣體擴散層其體積電阻率小於6×10-2Ω-cm。Pt/C觸媒，平均粒徑3nm以下，白金含... \| 潛力預估: 未來有機會部分取代現有發電機、電廠及電池
奈米材料及元件檢測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測設備建立與人員訓練 \| 潛力預估: 可搶攻光電產業、電子封裝產業、鍍膜產業及傳統產業等需要執行奈米尺度等級檢測之市場。
具振動抑制複材管件結構改良	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 功能性專用壓電元件設計開發被動耗能機制下減震效果10-20%(視環境受力條件而異) \| 潛力預估: 可搶攻金字塔頂端專業級複材運動器材如競速型赴材自行車等
輕質蜂巢聲阻結構	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 厚度 <60 mm ，面密度< 31 kg/m2，穿透損失等級:40.85dB 250Hz以上穿透損失35dB以上 800Hz以上穿透損失40dB以上 \| 潛力預估: 降低聲壓負荷、提昇酬載效能與減輕樓板承重特色