專利名稱-中文簡易式塊狀彈性體的製程方法的核准國家是美國, 證書號碼是6605525, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 專利發明人是盧思維, 盧明, 林志榮.
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I534973 | 專利期間起: 105/09/07 | 專利期間訖: 122/03/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,顧子琨 @ 技術司專利資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 應用潛力中 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/min | 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_;一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展,除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小, 提升電子產品縮小化的效率外,更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中,而以最有效益的方式,達到System in Packa... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm;Pitch: 0.8mm, 1.0mm;Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_;Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design,。其結構設計,第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝,第二層之應... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_;Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_;UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線,銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗,尤其當線寬愈來愈窄的時候,其對高頻的影響愈來愈大,被視為下一代高速積體電路的明星製程,然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術,而國內... @ 技術司可移轉技術資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL201210282372.9 | 專利期間起: 105/02/09 | 專利期間訖: 122/09/22 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 許詔開 ,陳裕華 ,駱韋仲 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I534973 | 專利期間起: 105/09/07 | 專利期間訖: 122/03/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,顧子琨 @ 技術司專利資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 應用潛力中 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/min | 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_;一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展,除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小, 提升電子產品縮小化的效率外,更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中,而以最有效益的方式,達到System in Packa... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm;Pitch: 0.8mm, 1.0mm;Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_;Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design,。其結構設計,第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝,第二層之應... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_;Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_;UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線,銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗,尤其當線寬愈來愈窄的時候,其對高頻的影響愈來愈大,被視為下一代高速積體電路的明星製程,然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術,而國內... @ 技術司可移轉技術資料集 |
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與簡易式塊狀彈性體的製程方法同分類的技術司專利資料集
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M250748 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 趙介麟、許覺良、魯肇爛 、聶一夫 、查國強、石世雄、黃仁明、張文曲、曾文豪、王樹根、蔡國權、鄭博升、康乃勤、葉世明 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M246095 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 任國光、陳登良、吳正富、王相、陳瑞宗 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M242322 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃繼震、翁仁彥、巫志鴻、陳盛基、吳文智、施俊良 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第203489 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、曾世峰、高進登 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第I220488 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、曾世峰、黃煥超、高進登 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第203964 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、徐榮祥、余思廉、黃煥超、高進登 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M249883 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 陳盛基、彭銘熾、林鴻志、徐玉虎、許覺良、李宗穎 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205355 | 專利期間起: 1993/6/21 | 專利期間訖: 112/01/12 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 王建文 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 郭志成、黃道真 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224161 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 黃耐仁、林旭翎 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224160 | 專利期間起: 38312 | 專利期間訖: 112/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 黃道真、郭志成、江嘉瑋、黃韶麒、鍾曜榮 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 226925 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 羅信德、黃道真 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: 第157566號 | 專利期間起: 38140 | 專利期間訖: 43584 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 魏兆延、高文龍、楊御風、莊逸群 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第189841號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林進為、韋至修、李世炘 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第186200號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 梁經綸、羅金仁、卓生典 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M250748 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 趙介麟、許覺良、魯肇爛 、聶一夫 、查國強、石世雄、黃仁明、張文曲、曾文豪、王樹根、蔡國權、鄭博升、康乃勤、葉世明 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M246095 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 任國光、陳登良、吳正富、王相、陳瑞宗 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M242322 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃繼震、翁仁彥、巫志鴻、陳盛基、吳文智、施俊良 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第203489 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、曾世峰、高進登 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第I220488 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、曾世峰、黃煥超、高進登 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第203964 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、徐榮祥、余思廉、黃煥超、高進登 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M249883 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 陳盛基、彭銘熾、林鴻志、徐玉虎、許覺良、李宗穎 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205355 | 專利期間起: 1993/6/21 | 專利期間訖: 112/01/12 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 王建文 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 郭志成、黃道真 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224161 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 黃耐仁、林旭翎 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224160 | 專利期間起: 38312 | 專利期間訖: 112/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 黃道真、郭志成、江嘉瑋、黃韶麒、鍾曜榮 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 226925 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 羅信德、黃道真 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: 第157566號 | 專利期間起: 38140 | 專利期間訖: 43584 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 魏兆延、高文龍、楊御風、莊逸群 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第189841號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林進為、韋至修、李世炘 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第186200號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 梁經綸、羅金仁、卓生典 |
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