簡易式塊狀彈性體的製程方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文簡易式塊狀彈性體的製程方法的核准國家是美國, 證書號碼是6605525, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 專利發明人是盧思維, 盧明, 林志榮.

序號769
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文簡易式塊狀彈性體的製程方法
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
專利發明人盧思維 | 盧明 | 林志榮
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6605525
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種簡易式塊狀彈性體的製程方法,毋須增加額外的切割製程以及設備投資,即可將彈性體分割成塊狀;利用電鍍的方式在晶圓之切割道上形成金屬牆,然後在該晶圓上塗佈一層彈性體,藉由該金屬牆使得塗佈於該晶圓上之彈性體分隔成塊狀,降低因該彈性體之熱膨脹係數差異所造成之過大的應力。_x000D_
技術摘要-英文(空)
聯絡人員溫國城
電話03-5915654
傳真03-5820412
電子信箱kcwen@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
備註原領域別為材料化工,95年改為生醫材化
特殊情形(空)

序號

769

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

簡易式塊狀彈性體的製程方法

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫

專利發明人

盧思維 | 盧明 | 林志榮

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

6605525

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種簡易式塊狀彈性體的製程方法,毋須增加額外的切割製程以及設備投資,即可將彈性體分割成塊狀;利用電鍍的方式在晶圓之切割道上形成金屬牆,然後在該晶圓上塗佈一層彈性體,藉由該金屬牆使得塗佈於該晶圓上之彈性體分隔成塊狀,降低因該彈性體之熱膨脹係數差異所造成之過大的應力。_x000D_

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

溫國城

電話

03-5915654

傳真

03-5820412

電子信箱

kcwen@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為材料化工,95年改為生醫材化

特殊情形

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面光源以及可撓性面光源

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL201210282372.9 | 專利期間起: 105/02/09 | 專利期間訖: 122/09/22 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 許詔開 ,陳裕華 ,駱韋仲

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晶片接合結構及其接合方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I534973 | 專利期間起: 105/09/07 | 專利期間訖: 122/03/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,顧子琨

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厚膜光阻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 應用潛力中

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低應力薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高

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矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/min | 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等

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3D基板式堆疊構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_;一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展,除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小, 提升電子產品縮小化的效率外,更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中,而以最有效益的方式,達到System in Packa...

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增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm;Pitch: 0.8mm, 1.0mm;Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_;Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design,。其結構設計,第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝,第二層之應...

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銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_;Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_;UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線,銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗,尤其當線寬愈來愈窄的時候,其對高頻的影響愈來愈大,被視為下一代高速積體電路的明星製程,然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術,而國內...

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面光源以及可撓性面光源

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL201210282372.9 | 專利期間起: 105/02/09 | 專利期間訖: 122/09/22 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 許詔開 ,陳裕華 ,駱韋仲

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晶片接合結構及其接合方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I534973 | 專利期間起: 105/09/07 | 專利期間訖: 122/03/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,顧子琨

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厚膜光阻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 應用潛力中

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低應力薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高

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矽晶深蝕刻製程技術

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3D基板式堆疊構裝技術

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增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm;Pitch: 0.8mm, 1.0mm;Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_;Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design,。其結構設計,第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝,第二層之應...

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銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_;Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_;UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線,銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗,尤其當線寬愈來愈窄的時候,其對高頻的影響愈來愈大,被視為下一代高速積體電路的明星製程,然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術,而國內...

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立柱移動件封閉型結構體

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M250748 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 趙介麟、許覺良、魯肇爛 、聶一夫 、查國強、石世雄、黃仁明、張文曲、曾文豪、王樹根、蔡國權、鄭博升、康乃勤、葉世明

影像量測裝置的投光構造

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M246095 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 任國光、陳登良、吳正富、王相、陳瑞宗

使用管型線性馬達驅動精密雷射切割機

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M242322 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃繼震、翁仁彥、巫志鴻、陳盛基、吳文智、施俊良

超音波影像模擬裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第203489 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、曾世峰、高進登

二維超音波影像模擬處理方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第I220488 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、曾世峰、黃煥超、高進登

數位超音波標的影像區切割處理方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第203964 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、徐榮祥、余思廉、黃煥超、高進登

磁軌煞車裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M249883 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 陳盛基、彭銘熾、林鴻志、徐玉虎、許覺良、李宗穎

橫樑採非線性曲線運動之石材加工自動磨台

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205355 | 專利期間起: 1993/6/21 | 專利期間訖: 112/01/12 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 王建文

花崗石樹脂磨石耐衝擊結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 郭志成、黃道真

多功能固定件

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224161 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 黃耐仁、林旭翎

石材薄板複合強化材及其製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224160 | 專利期間起: 38312 | 專利期間訖: 112/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 黃道真、郭志成、江嘉瑋、黃韶麒、鍾曜榮

光澤度檢測系統

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 226925 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 羅信德、黃道真

多用途溝通裝置

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: 第157566號 | 專利期間起: 38140 | 專利期間訖: 43584 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 魏兆延、高文龍、楊御風、莊逸群

三度空間音響系統

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第189841號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林進為、韋至修、李世炘

利用文字驅動圖形動畫之方法及應用其方法之載有軟體程式之物品

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第186200號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 梁經綸、羅金仁、卓生典

立柱移動件封閉型結構體

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M250748 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 趙介麟、許覺良、魯肇爛 、聶一夫 、查國強、石世雄、黃仁明、張文曲、曾文豪、王樹根、蔡國權、鄭博升、康乃勤、葉世明

影像量測裝置的投光構造

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M246095 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 任國光、陳登良、吳正富、王相、陳瑞宗

使用管型線性馬達驅動精密雷射切割機

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M242322 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃繼震、翁仁彥、巫志鴻、陳盛基、吳文智、施俊良

超音波影像模擬裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第203489 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、曾世峰、高進登

二維超音波影像模擬處理方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第I220488 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、曾世峰、黃煥超、高進登

數位超音波標的影像區切割處理方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第203964 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、徐榮祥、余思廉、黃煥超、高進登

磁軌煞車裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M249883 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 陳盛基、彭銘熾、林鴻志、徐玉虎、許覺良、李宗穎

橫樑採非線性曲線運動之石材加工自動磨台

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205355 | 專利期間起: 1993/6/21 | 專利期間訖: 112/01/12 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 王建文

花崗石樹脂磨石耐衝擊結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 郭志成、黃道真

多功能固定件

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224161 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 黃耐仁、林旭翎

石材薄板複合強化材及其製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224160 | 專利期間起: 38312 | 專利期間訖: 112/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 黃道真、郭志成、江嘉瑋、黃韶麒、鍾曜榮

光澤度檢測系統

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 226925 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 專利發明人: 羅信德、黃道真

多用途溝通裝置

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: 第157566號 | 專利期間起: 38140 | 專利期間訖: 43584 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 魏兆延、高文龍、楊御風、莊逸群

三度空間音響系統

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第189841號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林進為、韋至修、李世炘

利用文字驅動圖形動畫之方法及應用其方法之載有軟體程式之物品

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第186200號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 專利發明人: 梁經綸、羅金仁、卓生典

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