孔柱分割式連通孔結構與其製造方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文孔柱分割式連通孔結構與其製造方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院材料所, 產出年度是94, 專利性質是發明, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 專利發明人是吳仕先, 證書號碼是I242783.

序號	2047
產出年度	94
領域別	(空)
專利名稱-中文	孔柱分割式連通孔結構與其製造方法
執行單位	工研院材料所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
專利發明人	吳仕先
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	I242783
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明提供一種孔柱分割式連通孔結構與製造方法。此孔柱分割式連通孔結構系電氣連接至一承載體，主要包含至少二個分離式導體。此至少二個分離式導體組成一中空孔柱狀結構或一實心孔柱狀結構，並在縱切或科切方向上形成至少一個間隙。本發明更包含一填充層，係一填充材料填充於各導體之間。依填充材料的人同，此孔柱分割式連通孔結構可作為電容元件或電阻元件，或是具有訊號屏蔽效果。此外，由於本發明是在傳統無屏蔽效果的連通孔完成之後，再進行後加工所形成，更具備了低成本與可調整電氣特性的優點。_x000D_ A cut via structure
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

2047

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

孔柱分割式連通孔結構與其製造方法

執行單位

工研院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫

專利發明人

吳仕先

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I242783

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提供一種孔柱分割式連通孔結構與製造方法。此孔柱分割式連通孔結構系電氣連接至一承載體，主要包含至少二個分離式導體。此至少二個分離式導體組成一中空孔柱狀結構或一實心孔柱狀結構，並在縱切或科切方向上形成至少一個間隙。本發明更包含一填充層，係一填充材料填充於各導體之間。依填充材料的人同，此孔柱分割式連通孔結構可作為電容元件或電阻元件，或是具有訊號屏蔽效果。此外，由於本發明是在傳統無屏蔽效果的連通孔完成之後，再進行後加工所形成，更具備了低成本與可調整電氣特性的優點。_x000D_ A cut via structure

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為材料化工，95年改為生醫材化

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

根據識別碼 I242783 找到的相關資料

無其他 I242783 資料。

[ 搜尋所有 I242783 ... ]

根據名稱孔柱分割式連通孔結構與其製造方法找到的相關資料

無其他孔柱分割式連通孔結構與其製造方法資料。

[ 搜尋所有 孔柱分割式連通孔結構與其製造方法 ... ]

根據姓名吳仕先找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 吳仕先 ...)

具無機及有機功能性構裝基板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 吳仕先, 李明林, 賴信助 \| 證書號碼: 196534 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具內藏電容之基板結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鍾佩翰, 李明林, 賴信助, 吳仕先, 張慧如, 鄭玉美 \| 證書號碼: 205395 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具內藏電容之基板結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 李明林、賴信助、鍾佩翰、吳仕先、張慧如、鄭玉美 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具矩陣式內藏電容之通用型多功能基板結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 96 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 李明林賴信助鍾佩翰吳仕先張慧如鄭玉美 \| 證書號碼: ZL03134767.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具有複合介質之基板及其所組成之多層基板	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張致豪吳仕先李明林賴信助 \| 證書號碼: 7,349,196 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具有複合介質之基板及其所組成之多層基板	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張致豪吳仕先李明林賴信助 \| 證書號碼: ZL200510117656.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
封裝結構與封裝方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 戴明吉劉君愷余致廣吳仕先 \| 證書號碼: I295115 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
孔柱分割式連通孔結構與其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 吳仕先 \| 證書號碼: ZL200410092229.9 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

具無機及有機功能性構裝基板

一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽、簡淑華、黃麗娟、黃泳彬 \| 證書號碼: 207547 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇、李榮賢、陳棓煌 \| 證書號碼: 207522 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生、楊書榮 \| 證書號碼: 226177 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲、馬金溝 \| 證書號碼: 6496481 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松、張啟伸 \| 證書號碼: 6665253 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅、李連滋、邱惜禾、劉惠儒、姚心然 \| 證書號碼: 157850 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

光準直器中透鏡之夾持機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 邱顯森, 黃相宇, 劉松河 \| 證書號碼: 214550
光準直器自動組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃相宇, 劉松河, 邱顯森 \| 證書號碼: 210229
光纖準直器自動化組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉松河, 黃相宇, 邱顯森 \| 證書號碼: 219577
用于納米轉印的平行度調整裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 \| 證書號碼: ZL03257537.8
用於奈米轉印之平行度調整裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 \| 證書號碼: 217025
用于納米轉印的均勻施壓裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 \| 證書號碼: ZL03257536.X
用於奈米轉印之均勻施壓裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 \| 證書號碼: 217875
均光模組	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑 \| 證書號碼: M243671
高可視性發光二極體面型光源調制裝置與模組	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 姚柏宏, 潘奕凱, 鮑友南, 林建憲 \| 證書號碼: 216653
函數曲線型透鏡光柵之光源調制裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林建憲, 姚柏宏, 鮑友南, 潘奕凱 \| 證書號碼: 207005
共軛凸輪取放機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏, 林宏毅, 李俊明 \| 證書號碼: 222595
順應式壓緊裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 黃振榮, 梁沐旺, 翁義兆 \| 證書號碼: ZL03280097.5
壓印用模仁之製程與結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡宏營, 吳志宏, 程智勇 \| 證書號碼: I224078
繞射/折射複合型變焦鏡頭成像系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 王俊勛 \| 證書號碼: I224691
晶圓磨床構造	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 湯國裕, 黃榮宏, 陳來毅 \| 證書號碼: I224037

孔柱分割式連通孔結構與其製造方法 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

參考網址

備註

特殊情形

同步更新日期

在『經濟部產業技術司–專利資料集』資料集內搜尋:

與孔柱分割式連通孔結構與其製造方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

孔柱分割式連通孔結構與其製造方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部