電解加工方法及電解加工件半成品
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部
專利名稱-中文電解加工方法及電解加工件半成品的核准國家是中華民國, 執行單位是金屬中心, 產出年度是103, 專利性質是發明, 計畫名稱是金屬中心產業技術環境建構計畫, 專利發明人是洪榮洲、林大裕, 證書號碼是I435785.
| 序號 | 14917 |
| 產出年度 | 103 |
| 領域別 | 製造精進 |
| 專利名稱-中文 | 電解加工方法及電解加工件半成品 |
| 執行單位 | 金屬中心 |
| 產出單位 | 金屬中心 |
| 計畫名稱 | 金屬中心產業技術環境建構計畫 |
| 專利發明人 | 洪榮洲、林大裕 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | 103/05/01 |
| 證書號碼 | I435785 |
| 專利期間起 | 119/12/29 |
| 專利期間訖 | 本發明關於一種電解加工方法，藉由此加工方法提高電解加工之尺寸精度，特別對於導電度較高之金屬加工件進行電解加工時，先形成一金屬遮罩層於該加工件之表面，藉由金屬遮罩層作為電解加工之保護犧牲層，同時保護加工件之非加工區域，以降低加工件之側向加工性，如此提高加工件電解加工之尺寸精度，同時亦提高兩加工結構之間隔尺寸微小化之電解加工可行性。此外，本發明提供一種電解加工件半成品，其包含加工件以及金屬遮罩層，金屬遮罩層形成於加工件之表面，金屬遮罩層之導電度或體積電化學當量小於加工件之導電度或體積電化學當量。 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本發明關於一種電解加工方法，藉由此加工方法提高電解加工之尺寸精度，特別對於導電度較高之金屬加工件進行電解加工時，先形成一金屬遮罩層於該加工件之表面，藉由金屬遮罩層作為電解加工之保護犧牲層，同時保護加工件之非加工區域，以降低加工件之側向加工性，如此提高加工件電解加工之尺寸精度，同時亦提高兩加工結構之間隔尺寸微小化之電解加工可行性。此外，本發明提供一種電解加工件半成品，其包含加工件以及金屬遮罩層，金屬遮罩層形成於加工件之表面，金屬遮罩層之導電度或體積電化學當量小於加工件之導電度或體積電化學當量。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 林大裕 |
| 電話 | 04-23502169 |
| 傳真 | 04-23501174 |
| 電子信箱 | dayu@mail.mirdc.org.tw |
| 參考網址 | http://www.mirdc.org.tw |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 同步更新日期 | 2023-07-05 |
序號14917 |
產出年度103 |
領域別製造精進 |
專利名稱-中文電解加工方法及電解加工件半成品 |
執行單位金屬中心 |
產出單位金屬中心 |
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫 |
專利發明人洪榮洲、林大裕 |
核准國家中華民國 |
獲證日期103/05/01 |
證書號碼I435785 |
專利期間起119/12/29 |
專利期間訖本發明關於一種電解加工方法，藉由此加工方法提高電解加工之尺寸精度，特別對於導電度較高之金屬加工件進行電解加工時，先形成一金屬遮罩層於該加工件之表面，藉由金屬遮罩層作為電解加工之保護犧牲層，同時保護加工件之非加工區域，以降低加工件之側向加工性，如此提高加工件電解加工之尺寸精度，同時亦提高兩加工結構之間隔尺寸微小化之電解加工可行性。此外，本發明提供一種電解加工件半成品，其包含加工件以及金屬遮罩層，金屬遮罩層形成於加工件之表面，金屬遮罩層之導電度或體積電化學當量小於加工件之導電度或體積電化學當量。 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文本發明關於一種電解加工方法，藉由此加工方法提高電解加工之尺寸精度，特別對於導電度較高之金屬加工件進行電解加工時，先形成一金屬遮罩層於該加工件之表面，藉由金屬遮罩層作為電解加工之保護犧牲層，同時保護加工件之非加工區域，以降低加工件之側向加工性，如此提高加工件電解加工之尺寸精度，同時亦提高兩加工結構之間隔尺寸微小化之電解加工可行性。此外，本發明提供一種電解加工件半成品，其包含加工件以及金屬遮罩層，金屬遮罩層形成於加工件之表面，金屬遮罩層之導電度或體積電化學當量小於加工件之導電度或體積電化學當量。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員林大裕 |
電話04-23502169 |
傳真04-23501174 |
電子信箱dayu@mail.mirdc.org.tw |
參考網址http://www.mirdc.org.tw |
備註(空) |
特殊情形(空) |
同步更新日期2023-07-05 |
無其他 I435785 資料。
[ 搜尋所有 I435785 ... ]
根據名稱 電解加工方法及電解加工件半成品 找到的相關資料
根據姓名 洪榮洲 林大裕 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 洪榮洲 林大裕 ...) | 核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 洪榮洲、林大裕 | 證書號碼: US8,268,137B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 洪榮洲、林大裕 | 證書號碼: I383853 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 洪榮洲、林大裕 | 證書號碼: I453304 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林大裕、洪榮洲、劉淑娟 | 證書號碼: I425217 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林大裕、洪榮洲 | 證書號碼: I501827 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林大裕、洪榮洲、許志成 | 證書號碼: ZL200910261341.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林大裕、洪榮洲 | 證書號碼: ZL201210583071.X @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精微製造之系統整合與智慧化研發計畫 | 專利發明人: 洪榮洲、林大裕、劉衾瑋 | 證書號碼: ZL201110461240.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 洪榮洲、林大裕 | 證書號碼: US8,268,137B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 洪榮洲、林大裕 | 證書號碼: I383853 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 洪榮洲、林大裕 | 證書號碼: I453304 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林大裕、洪榮洲、劉淑娟 | 證書號碼: I425217 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林大裕、洪榮洲 | 證書號碼: I501827 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林大裕、洪榮洲、許志成 | 證書號碼: ZL200910261341.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林大裕、洪榮洲 | 證書號碼: ZL201210583071.X @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精微製造之系統整合與智慧化研發計畫 | 專利發明人: 洪榮洲、林大裕、劉衾瑋 | 證書號碼: ZL201110461240.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
[ 搜尋所有
洪榮洲 林大裕 ... ]
根據電話 04-23502169 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 04-23502169 ...)| 序號 | 2308 |
| 產出年度 | 96 |
| 技術名稱-中文 | 精微成形設備開發技術 |
| 執行單位 | 金屬中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 金屬精微元件與系統關鍵技術研發三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | "藉由沖床『設計分析』與『伺服控制』之技術，提升0.5噸次世代沖床下死點精度至1㎛ 。 運用精密加工技術配合沖床結構設計，有效提高沖床靜態精度至㎛級，更適於超精密沖壓_x000D_"_x000D_ |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 下死點精度≦1μm 、沖壓能力：0.5噸 、 滑塊行程：10mm、 滑塊回轉數：30~100 spm_x000D_ |
| 技術成熟度 | 其他 |
| 可應用範圍 | 3C產業(微型光碟機、微型硬碟機、感測器）_x000D_ |
| 潛力預估 | 隨系統廠微形裝置之開發，其所需之精微扣件微機構元件等之需求將會逐年上升，預估每年會有10%以上之成長率。 _x000D_ |
| 聯絡人員 | 陳弘毅 |
| 電話 | 04-23502169#520 |
| 傳真 | 04-23502169 |
| 電子信箱 | hyc@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址 | http://www.mirdc.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 結構分析軟體、繪圖軟體、精密加工機、焊接設備、控制軟體、鑄造設備、熱處理設備、精密量床等_x000D_ |
| 需具備之專業人才 | 材料、機械、電機相關背景。_x000D_ |
| 序號: 2308 |
| 產出年度: 96 |
| 技術名稱-中文: 精微成形設備開發技術 |
| 執行單位: 金屬中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術研發三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: "藉由沖床『設計分析』與『伺服控制』之技術，提升0.5噸次世代沖床下死點精度至1㎛ 。 運用精密加工技術配合沖床結構設計，有效提高沖床靜態精度至㎛級，更適於超精密沖壓_x000D_"_x000D_ |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 下死點精度≦1μm 、沖壓能力：0.5噸 、 滑塊行程：10mm、 滑塊回轉數：30~100 spm_x000D_ |
| 技術成熟度: 其他 |
| 可應用範圍: 3C產業(微型光碟機、微型硬碟機、感測器）_x000D_ |
| 潛力預估: 隨系統廠微形裝置之開發，其所需之精微扣件微機構元件等之需求將會逐年上升，預估每年會有10%以上之成長率。 _x000D_ |
| 聯絡人員: 陳弘毅 |
| 電話: 04-23502169#520 |
| 傳真: 04-23502169 |
| 電子信箱: hyc@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址: http://www.mirdc.org.tw |
| 所須軟硬體設備: 結構分析軟體、繪圖軟體、精密加工機、焊接設備、控制軟體、鑄造設備、熱處理設備、精密量床等_x000D_ |
| 需具備之專業人才: 材料、機械、電機相關背景。_x000D_ |
| 序號 | 16905 |
| 產出年度 | 104 |
| 領域別 | 製造精進 |
| 專利名稱-中文 | 防護裝置 |
| 執行單位 | 金屬中心 |
| 產出單位 | 金屬中心 |
| 計畫名稱 | 精微製造之系統整合與智慧化研發計畫 |
| 專利發明人 | 劉衾瑋、林大裕、陳佑論、陳弘毅 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | 104/04/21 |
| 證書號碼 | I481467 |
| 專利期間起 | 104/04/21 |
| 專利期間訖 | 119/12/25 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本發明提案為一種防護單元，以保護置其內之一移動裝置，該防護單元包括一環繞結構、一彈性環繞件及一端面蓋，其中該環繞結構形成容置空間於其內以容置移動裝置設置，且其端緣形成有環溝槽以容置彈性環繞件，該端面蓋連接於該移動裝置，同時相鄰該環繞結構之端緣，且可移動地鄰接於該彈性環繞件，該端面蓋之面積大於該環繞結構端緣之環繞環面積，如此可防止灰塵、水氣進該防護單元內，因此可保護內置之移動裝置，特別利用於電化學加工之裝置上，有利於使用於潮濕、腐蝕環境，以保護移動裝置，避免其腐蝕損壞。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 劉衾瑋 |
| 電話 | 04-23502169-527 |
| 傳真 | 04-23501174 |
| 電子信箱 | kiwiliu@mail.mirdc.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 16905 |
| 產出年度: 104 |
| 領域別: 製造精進 |
| 專利名稱-中文: 防護裝置 |
| 執行單位: 金屬中心 |
| 產出單位: 金屬中心 |
| 計畫名稱: 精微製造之系統整合與智慧化研發計畫 |
| 專利發明人: 劉衾瑋、林大裕、陳佑論、陳弘毅 |
| 核准國家: 中華民國 |
| 獲證日期: 104/04/21 |
| 證書號碼: I481467 |
| 專利期間起: 104/04/21 |
| 專利期間訖: 119/12/25 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本發明提案為一種防護單元，以保護置其內之一移動裝置，該防護單元包括一環繞結構、一彈性環繞件及一端面蓋，其中該環繞結構形成容置空間於其內以容置移動裝置設置，且其端緣形成有環溝槽以容置彈性環繞件，該端面蓋連接於該移動裝置，同時相鄰該環繞結構之端緣，且可移動地鄰接於該彈性環繞件，該端面蓋之面積大於該環繞結構端緣之環繞環面積，如此可防止灰塵、水氣進該防護單元內，因此可保護內置之移動裝置，特別利用於電化學加工之裝置上，有利於使用於潮濕、腐蝕環境，以保護移動裝置，避免其腐蝕損壞。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 劉衾瑋 |
| 電話: 04-23502169-527 |
| 傳真: 04-23501174 |
| 電子信箱: kiwiliu@mail.mirdc.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 18825 |
| 產出年度 | 105 |
| 領域別 | 製造精進 |
| 專利名稱-中文 | 防護裝置 |
| 執行單位 | 金屬中心 |
| 產出單位 | 金屬中心 |
| 計畫名稱 | 精微製造之系統整合與智慧化研發計畫 |
| 專利發明人 | 劉衾瑋、陳弘毅、林大裕、陳佑論 |
| 核准國家 | 中國大陸 |
| 獲證日期 | 105/04/13 |
| 證書號碼 | ZL201310579215.9 |
| 專利期間起 | 105/03/02 |
| 專利期間訖 | 120/12/29 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本發明提案為一種防護單元，以保護置其內之一移動裝置，該防護單元包括一環繞結構、一彈性環繞件及一端面蓋，其中該環繞結構形成容置空間於其內以容置移動裝置設置，且其端緣形成有環溝槽以容置彈性環繞件，該端面蓋連接於該移動裝置，同時相鄰該環繞結構之端緣，且可移動地鄰接於該彈性環繞件，該端面蓋之面積大於該環繞結構端緣之環繞環面積，如此可防止灰塵、水氣進該防護單元內，因此可保護內置之移動裝置，特別利用於電化學加工之裝置上，有利於使用於潮濕、腐蝕環境，以保護移動裝置，避免其腐蝕損壞。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 劉衾瑋 |
| 電話 | 04-23502169 # 527 |
| 傳真 | 04-23501174 |
| 電子信箱 | kiwiliu@mail.mirdc.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 18825 |
| 產出年度: 105 |
| 領域別: 製造精進 |
| 專利名稱-中文: 防護裝置 |
| 執行單位: 金屬中心 |
| 產出單位: 金屬中心 |
| 計畫名稱: 精微製造之系統整合與智慧化研發計畫 |
| 專利發明人: 劉衾瑋、陳弘毅、林大裕、陳佑論 |
| 核准國家: 中國大陸 |
| 獲證日期: 105/04/13 |
| 證書號碼: ZL201310579215.9 |
| 專利期間起: 105/03/02 |
| 專利期間訖: 120/12/29 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本發明提案為一種防護單元，以保護置其內之一移動裝置，該防護單元包括一環繞結構、一彈性環繞件及一端面蓋，其中該環繞結構形成容置空間於其內以容置移動裝置設置，且其端緣形成有環溝槽以容置彈性環繞件，該端面蓋連接於該移動裝置，同時相鄰該環繞結構之端緣，且可移動地鄰接於該彈性環繞件，該端面蓋之面積大於該環繞結構端緣之環繞環面積，如此可防止灰塵、水氣進該防護單元內，因此可保護內置之移動裝置，特別利用於電化學加工之裝置上，有利於使用於潮濕、腐蝕環境，以保護移動裝置，避免其腐蝕損壞。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 劉衾瑋 |
| 電話: 04-23502169 # 527 |
| 傳真: 04-23501174 |
| 電子信箱: kiwiliu@mail.mirdc.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 881 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 多向閥機構設計開發技術 |
| 執行單位 | 金屬中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 以產品開發方式，藉由專利分析、構想設計、快速成形、產品試製、產品測試等程序，完成適合光電、半導體等產業製程設備用之超潔淨閥。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 10kg /cm2、逸散率25000次。 |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 可應用範圍 | 超潔淨閥及相關流量分配系統。 |
| 潛力預估 | 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價8,000元，量產初期10,000個/年，產值可達8,000萬元以上。 |
| 聯絡人員 | 林庭凱 |
| 電話 | 04-23502169轉519 |
| 傳真 | 04-23501174 |
| 電子信箱 | ltk@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址 | http://www.mirdc.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 精密車床、銑床及電腦設備等。 |
| 需具備之專業人才 | 閥類設計或機械加工相關背景。 |
| 序號: 881 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 多向閥機構設計開發技術 |
| 執行單位: 金屬中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 以產品開發方式，藉由專利分析、構想設計、快速成形、產品試製、產品測試等程序，完成適合光電、半導體等產業製程設備用之超潔淨閥。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 10kg /cm2、逸散率25000次。 |
| 技術成熟度: 試量產 |
| 可應用範圍: 超潔淨閥及相關流量分配系統。 |
| 潛力預估: 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價8,000元，量產初期10,000個/年，產值可達8,000萬元以上。 |
| 聯絡人員: 林庭凱 |
| 電話: 04-23502169轉519 |
| 傳真: 04-23501174 |
| 電子信箱: ltk@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址: http://www.mirdc.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: 精密車床、銑床及電腦設備等。 |
| 需具備之專業人才: 閥類設計或機械加工相關背景。 |
| 序號 | 882 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 超鏡面加工技術 |
| 執行單位 | 金屬中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 以電化學方式進行金屬表面加工或拋光，克服熱效應及表面施力之缺點，提升加工效率及產品穩定性。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 表面精度≦ 0.13μm、鏡面反射率≧ 60%、鈍化膜厚度≧25 A。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 超潔淨管閥件及相關流量分配系統或精密零組件。 |
| 潛力預估 | 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約30%。 |
| 聯絡人員 | 林庭凱 |
| 電話 | 04-23502169轉519 |
| 傳真 | 04-23501174 |
| 電子信箱 | ltk@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址 | http://www.mirdc.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 無 |
| 需具備之專業人才 | 機械加工及拋光技術相關背景。 |
| 序號: 882 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 超鏡面加工技術 |
| 執行單位: 金屬中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 以電化學方式進行金屬表面加工或拋光，克服熱效應及表面施力之缺點，提升加工效率及產品穩定性。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 表面精度≦ 0.13μm、鏡面反射率≧ 60%、鈍化膜厚度≧25 A。 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 超潔淨管閥件及相關流量分配系統或精密零組件。 |
| 潛力預估: 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約30%。 |
| 聯絡人員: 林庭凱 |
| 電話: 04-23502169轉519 |
| 傳真: 04-23501174 |
| 電子信箱: ltk@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址: http://www.mirdc.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: 無 |
| 需具備之專業人才: 機械加工及拋光技術相關背景。 |
| 序號 | 886 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 超精密沖壓設備設計分析技術 |
| 執行單位 | 金屬中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 國內沖床下死點精度 0.03~0.1mm。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 下死點精度 ：≦ 0.006mm 、公稱壓力：30KN、滑塊行程：15mm。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 3C光電、鐘錶、馬達等產業。 |
| 潛力預估 | 隨系統廠微型裝置之開發，其所需之精微扣件、傳動軸件、微機構元件、微結構零件與殼件之需求會逐年上升，預估每年會有10%以上之成長率。 |
| 聯絡人員 | 陳弘毅 |
| 電話 | 04-23502169轉520 |
| 傳真 | 04-23501174 |
| 電子信箱 | hyc@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址 | http://www.mirdc.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 機構/結構分析軟體。 |
| 需具備之專業人才 | 機械相關背景。 |
| 序號: 886 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 超精密沖壓設備設計分析技術 |
| 執行單位: 金屬中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 國內沖床下死點精度 0.03~0.1mm。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 下死點精度 ：≦ 0.006mm 、公稱壓力：30KN、滑塊行程：15mm。 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 3C光電、鐘錶、馬達等產業。 |
| 潛力預估: 隨系統廠微型裝置之開發，其所需之精微扣件、傳動軸件、微機構元件、微結構零件與殼件之需求會逐年上升，預估每年會有10%以上之成長率。 |
| 聯絡人員: 陳弘毅 |
| 電話: 04-23502169轉520 |
| 傳真: 04-23501174 |
| 電子信箱: hyc@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址: http://www.mirdc.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: 機構/結構分析軟體。 |
| 需具備之專業人才: 機械相關背景。 |
| 序號 | 1886 |
| 產出年度 | 95 |
| 技術名稱-中文 | 壓力調節閥機構設計開發技術 |
| 執行單位 | 金屬中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 金屬精微元件與系統關鍵技術研發三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 以產品開發方式，藉由專利分析、構想設計、快速成形、產品試製、產品測試等程序，完成適合光電、半導體等產業製程設備用之超潔淨閥。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 35kg /cm2、調壓範圍 0~3.5kg /cm2、逸散率25000次。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 超潔淨閥及相關流量分配系統。 |
| 潛力預估 | 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價35,000元，量產初期1,500個/年，產值可達5,000萬元以上。 |
| 聯絡人員 | 林庭凱 |
| 電話 | 04-23502169轉519 |
| 傳真 | 04-23501174 |
| 電子信箱 | ltk@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址 | www.mirdc.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 精密車床、銑床及電腦設備等。 |
| 需具備之專業人才 | 閥類設計或機械加工相關背景。 |
| 序號: 1886 |
| 產出年度: 95 |
| 技術名稱-中文: 壓力調節閥機構設計開發技術 |
| 執行單位: 金屬中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術研發三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 以產品開發方式，藉由專利分析、構想設計、快速成形、產品試製、產品測試等程序，完成適合光電、半導體等產業製程設備用之超潔淨閥。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 35kg /cm2、調壓範圍 0~3.5kg /cm2、逸散率25000次。 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 超潔淨閥及相關流量分配系統。 |
| 潛力預估: 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價35,000元，量產初期1,500個/年，產值可達5,000萬元以上。 |
| 聯絡人員: 林庭凱 |
| 電話: 04-23502169轉519 |
| 傳真: 04-23501174 |
| 電子信箱: ltk@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址: www.mirdc.org.tw |
| 所須軟硬體設備: 精密車床、銑床及電腦設備等。 |
| 需具備之專業人才: 閥類設計或機械加工相關背景。 |
| 序號 | 1887 |
| 產出年度 | 95 |
| 技術名稱-中文 | 電解複合研磨加工技術 |
| 執行單位 | 金屬中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 金屬精微元件與系統關鍵技術研發三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 以電化學方式進行金屬表面加工或拋光，利用電解作用進行表面材料去除，克服工具痕跡及表面施力之缺點，提升加工效率及工件表面品質。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 表面精度≦ 0.05μm。 |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 可應用範圍 | 超潔淨管閥件及相關流量分配系統或精密零組件。 |
| 潛力預估 | 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約50%。 |
| 聯絡人員 | 林庭凱 |
| 電話 | 04-23502169轉519 |
| 傳真 | 04-23501174 |
| 電子信箱 | ltk@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址 | www.mirdc.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 電解複合研磨加工設備。 |
| 需具備之專業人才 | 機械加工及拋光技術相關背景。 |
| 序號: 1887 |
| 產出年度: 95 |
| 技術名稱-中文: 電解複合研磨加工技術 |
| 執行單位: 金屬中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術研發三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 以電化學方式進行金屬表面加工或拋光，利用電解作用進行表面材料去除，克服工具痕跡及表面施力之缺點，提升加工效率及工件表面品質。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 表面精度≦ 0.05μm。 |
| 技術成熟度: 試量產 |
| 可應用範圍: 超潔淨管閥件及相關流量分配系統或精密零組件。 |
| 潛力預估: 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約50%。 |
| 聯絡人員: 林庭凱 |
| 電話: 04-23502169轉519 |
| 傳真: 04-23501174 |
| 電子信箱: ltk@mail.mirdctc.org.tw |
| 參考網址: www.mirdc.org.tw |
| 所須軟硬體設備: 電解複合研磨加工設備。 |
| 需具備之專業人才: 機械加工及拋光技術相關背景。 |
[ 搜尋所有
04-23502169 ... ]
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李台富、林梓淵、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 217926 |
| 核准國家: 德國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李台富、林梓淵、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 203 13 619.5 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 黃秀雄、馮濟軍、夏宏中、王金鵬 | 證書號碼: M247755 |
| 核准國家: 德國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張達明、夏宏中、馮濟軍 | 證書號碼: 203 14 901.7 |
| 核准國家: 日本 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 黃秀雄、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 3104482 |
| 核准國家: 日本 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: 3105796 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 蔡隆明 | 證書號碼: 224613 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: M251973 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 王敬輝、蔡泰和、蔡隆明 | 證書號碼: 225920 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 專利發明人: 林龍參 | 證書號碼: 發明第 204494 號 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 專利發明人: 林燕輝 | 證書號碼: 發明第 204592 號 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 李彩雲等 | 證書號碼: US 6699720 B1 |
| 核准國家: 歐盟 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 李彩雲等 | 證書號碼: EP 1160571 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 溫國蘭等 | 證書號碼: 發明第 199705 號 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 免疫調節與抗老化中草藥產品開發四年計畫 | 專利發明人: 吳瑞鈺,劉祖惠,白壽雄,張立言,楊曼君 ,陳韻雯 | 證書號碼: 發明第 201190 號 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李台富、林梓淵、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 217926 |
核准國家: 德國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李台富、林梓淵、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 203 13 619.5 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 黃秀雄、馮濟軍、夏宏中、王金鵬 | 證書號碼: M247755 |
核准國家: 德國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張達明、夏宏中、馮濟軍 | 證書號碼: 203 14 901.7 |
核准國家: 日本 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 黃秀雄、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 3104482 |
核准國家: 日本 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: 3105796 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 蔡隆明 | 證書號碼: 224613 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: M251973 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 王敬輝、蔡泰和、蔡隆明 | 證書號碼: 225920 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 專利發明人: 林龍參 | 證書號碼: 發明第 204494 號 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 專利發明人: 林燕輝 | 證書號碼: 發明第 204592 號 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 李彩雲等 | 證書號碼: US 6699720 B1 |
核准國家: 歐盟 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 李彩雲等 | 證書號碼: EP 1160571 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 溫國蘭等 | 證書號碼: 發明第 199705 號 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 免疫調節與抗老化中草藥產品開發四年計畫 | 專利發明人: 吳瑞鈺,劉祖惠,白壽雄,張立言,楊曼君 ,陳韻雯 | 證書號碼: 發明第 201190 號 |
|