峰程機電 @ 政府開放資料
峰程機電 - 搜尋結果總共有 267 筆政府開放資料，以下是 1 - 20 [第 1 頁]。
峰程機電有限公司 | 電話: 28731394 | 登記級別: 丙級 | 所聘雇專業人員數量: 1 | 臺北市北投區吉利街123巷18號3樓 @ 經濟部能源署_合格電器承裝業資料 |
軟性有機印製整合技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 有機電晶體陣列技術：使用銀電極製作之元件，載子遷移率0.02cm2/V-s、Ion均勻度±10%、面板尺寸4.7" VGA。 | 潛力預估: 有機電晶體技術為實現軟性電子紙或顯示器的必要技術，由於競爭技術包括無晶矽以及低溫多晶矽電晶體陣列的可撓曲性不佳，且製程溫度高於200℃，很難在耐溫性較差的軟性塑膠基板上實現。在有機電晶體的原有優點下，... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
一種用電管理系統 | 執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 大面積RTP硒／硫化製程技術暨設備自主開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 契約容量控制、用電離尖峰監控、電力分散管理 | 潛力預估: 當離峰時段電價相對便宜時，功率也下降到低於充電啟動值，則控制器會由充電器抽市電到儲能元件中備用。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
設備自動化技術 | 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 1.邏輯控制輸出、輸入反應時間最快1ms。 2.伺服定位精度±0.1mm。 3.數據收集點數5000 point/s。 4.控制器介面支援RS232、RS485、Ethernet介面。 | 潛力預估: 自動化設備技術，透過PC、PLC藉由ethernet傳輸等介面，收集底層製造設備相關參數與即時狀態，進行線上監控，可迎接未來工業4.0科技趨勢。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
放電加工機多重放電伺服曲線控制方法與裝置 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 專利發明人: 盧慶杉、粘永峰 | 證書號碼: 6941187 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
竹億機電有限公司 | 公司統編: 82965950 | 新竹縣竹東鎮員崠里15鄰東峰路350巷59號1樓 | 設立核准日期: 20190723 | 現況: 核准設立 @ 原住民族之公司及商業清冊 |
薄膜塗佈設備技術開發 | 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 1.28kHz超音波模組一型 2.14W功率驅動器 3.設備可噴塗區域：100cm 4.材料利用率95%以上 5.自動清潔噴塗模組設計 6.PLC人機介面 | 潛力預估: 非真空超音波噴塗設備不但可用來取代昂貴的真空製程，大幅降低設備建置成本，藉由均勻噴塗製程，有效提高產能，從而增加廠商投入發展意願以活化整體產業鏈。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板材料高頻電性特性驗證與天線應用技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: (1)時域(Time Domain)與頻域(Frequency Domain)量測： 以TDR/TDT (Time-Domain Reflectometer/Time-Domain Transmiss... | 潛力預估: 現今高速資料傳輸應用如Xaui、PCI Express Gen2.0、USB 3.0等，其系統傳輸速度較傳統FR4基板應用大幅提昇。如此高速信號在PCB傳輸線上傳輸會因基板材料損耗而大幅衰減信號強度，... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
南峰工程股份有限公司 | 公司統編: 16816698 | 高雄市前鎮區佛道路175號2樓 | 設立核准日期: 19991028 | 現況: 核准設立 @ 原住民族之公司及商業清冊 |
私有電話網路與公眾電話網路間電話繞徑的方法與裝置 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 專利發明人: 張明峰 林一平 梁慶豐 | 證書號碼: I289399 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
寬頻三角調變電流式展頻時脈產生器 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 黃弘一 何昇峰 朱元華 | 證書號碼: I280725 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
昇逸機電有限公司 | 公司統編: 16408406 | 基隆市七堵區自治北街一三號一樓 | 設立核准日期: 19980323 | 現況: 核准設立 @ 原住民族之公司及商業清冊 |
連進水電空調工程行 | 電話: 0932520041 | 臺中市霧峰區五福路291號 | 銷售項目: 電視機,洗衣機,電冰箱,冷、暖氣機 @ 應設置資源回收設施之電子電器販賣業者資料 |
板金沖壓製程用電量成本估算模組V1.0 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 105 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 產業智慧化感知加值服務平台研發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. 將用電成本估算平台細分為四個子模組，分別為：(1)電費解算模組 (2)工單成本估算模組 (3)尖峰用電提醒模組 (4)產線用電排程模組。 2. 機台用電量擷取平台可提供歷程用電資料呈現服務，完成... | 潛力預估: 可協助工廠改善用電超約率，進而減少加工成本 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
強健性顫振預測方法 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 建立有限元素法主軸刀柄模組結合介面、刀柄主軸耦合效應之動態分析，以及實驗檢測信號之合成法則。 | 潛力預估: 工具機產業年產值約1500億，單月產出機台數量約1600台，目前已接洽之整機廠與加工廠包含:喬崴進、協銳、協鴻、程泰、高鋒、永進、亞太菁英、福裕、福碩、百德、程泰峰等廠商皆表示有意願參與合作。此外航太... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
藍慕儒 | 主要專長: 創業計畫書撰寫， 經營策略， 行銷策略 | 所在地: 臺北市 | 現職: 紐賀普國際有限公司／企劃總監 | 主要經歷: 94／10－100／03 中華產學發展協會 副理事長／產業技術商品化顧問92／10－94／10達美國際開發公司 執行副總經理／50／5086／03－90／09南岩半導體公司 管理處長／150／... @ 創業顧問名單 |
高集積度整合系統封裝技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 內埋主動元件數≧2 (目前商品化產品僅內埋單顆元件) 內埋被動元件數≧10 (0201R) 雷射鑽孔深寬比≧2 電鍍填孔深寬比≧1.2 模組厚度≦2 mm | 潛力預估: 目前主被動元件內埋式系統模組封裝技術均已列入蘋果與高通等大廠之技術Roadmap，蘋果甚至已要求台灣電路板大廠欣興與健鼎等提供相關設計與製造準則，並在最短時間內完成量產性評估；高通則以先豐通訊為主要供... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
Smaller C: 用於小型機器之精實程式碼 | 作者: Marc Loy原著; 楊新章譯 | 出版單位: 碁峰資訊 | 版次: 初版 | 出版年月: 112/04 | 適讀對象: 成人(一般) | 頁數: 316 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-626-324-491-7 (平裝, 316面, 23公分) @ 臺灣出版新書預告書訊 |
數位觀景 | 林珮淳 | 臺中市 | 場域: 其他 | 40763臺中市西屯區林厝里2鄰科園路22號 @ 文化部公共藝術 |
電力電子乙級技能檢定學科試題解析. 2019 | 作者: 王惠玲, 許文昌著 | 出版單位: 碁峰資訊 | 版次: 初版 | 出版年月: 108/09 | 適讀對象: 成人(學術) | 頁數: 200 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-986-502-284-6 (平裝, 200面, 26公分) @ 臺灣出版新書預告書訊 |
峰程機電有限公司電話: 28731394 | 登記級別: 丙級 | 所聘雇專業人員數量: 1 | 臺北市北投區吉利街123巷18號3樓 @ 經濟部能源署_合格電器承裝業資料 |
軟性有機印製整合技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 有機電晶體陣列技術：使用銀電極製作之元件，載子遷移率0.02cm2/V-s、Ion均勻度±10%、面板尺寸4.7" VGA。 | 潛力預估: 有機電晶體技術為實現軟性電子紙或顯示器的必要技術，由於競爭技術包括無晶矽以及低溫多晶矽電晶體陣列的可撓曲性不佳，且製程溫度高於200℃，很難在耐溫性較差的軟性塑膠基板上實現。在有機電晶體的原有優點下，... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
一種用電管理系統執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 大面積RTP硒／硫化製程技術暨設備自主開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 契約容量控制、用電離尖峰監控、電力分散管理 | 潛力預估: 當離峰時段電價相對便宜時，功率也下降到低於充電啟動值，則控制器會由充電器抽市電到儲能元件中備用。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
設備自動化技術執行單位: 精機中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 1.邏輯控制輸出、輸入反應時間最快1ms。 2.伺服定位精度±0.1mm。 3.數據收集點數5000 point/s。 4.控制器介面支援RS232、RS485、Ethernet介面。 | 潛力預估: 自動化設備技術，透過PC、PLC藉由ethernet傳輸等介面，收集底層製造設備相關參數與即時狀態，進行線上監控，可迎接未來工業4.0科技趨勢。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
放電加工機多重放電伺服曲線控制方法與裝置核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 專利發明人: 盧慶杉、粘永峰 | 證書號碼: 6941187 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
竹億機電有限公司公司統編: 82965950 | 新竹縣竹東鎮員崠里15鄰東峰路350巷59號1樓 | 設立核准日期: 20190723 | 現況: 核准設立 @ 原住民族之公司及商業清冊 |
薄膜塗佈設備技術開發執行單位: 精機中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 1.28kHz超音波模組一型 2.14W功率驅動器 3.設備可噴塗區域：100cm 4.材料利用率95%以上 5.自動清潔噴塗模組設計 6.PLC人機介面 | 潛力預估: 非真空超音波噴塗設備不但可用來取代昂貴的真空製程，大幅降低設備建置成本，藉由均勻噴塗製程，有效提高產能，從而增加廠商投入發展意願以活化整體產業鏈。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板材料高頻電性特性驗證與天線應用技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: (1)時域(Time Domain)與頻域(Frequency Domain)量測： 以TDR/TDT (Time-Domain Reflectometer/Time-Domain Transmiss... | 潛力預估: 現今高速資料傳輸應用如Xaui、PCI Express Gen2.0、USB 3.0等，其系統傳輸速度較傳統FR4基板應用大幅提昇。如此高速信號在PCB傳輸線上傳輸會因基板材料損耗而大幅衰減信號強度，... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
南峰工程股份有限公司公司統編: 16816698 | 高雄市前鎮區佛道路175號2樓 | 設立核准日期: 19991028 | 現況: 核准設立 @ 原住民族之公司及商業清冊 |
私有電話網路與公眾電話網路間電話繞徑的方法與裝置核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 專利發明人: 張明峰 林一平 梁慶豐 | 證書號碼: I289399 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
寬頻三角調變電流式展頻時脈產生器核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 黃弘一 何昇峰 朱元華 | 證書號碼: I280725 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
昇逸機電有限公司公司統編: 16408406 | 基隆市七堵區自治北街一三號一樓 | 設立核准日期: 19980323 | 現況: 核准設立 @ 原住民族之公司及商業清冊 |
連進水電空調工程行電話: 0932520041 | 臺中市霧峰區五福路291號 | 銷售項目: 電視機,洗衣機,電冰箱,冷、暖氣機 @ 應設置資源回收設施之電子電器販賣業者資料 |
板金沖壓製程用電量成本估算模組V1.0執行單位: 資策會 | 產出年度: 105 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 產業智慧化感知加值服務平台研發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. 將用電成本估算平台細分為四個子模組，分別為：(1)電費解算模組 (2)工單成本估算模組 (3)尖峰用電提醒模組 (4)產線用電排程模組。 2. 機台用電量擷取平台可提供歷程用電資料呈現服務，完成... | 潛力預估: 可協助工廠改善用電超約率，進而減少加工成本 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
強健性顫振預測方法執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 建立有限元素法主軸刀柄模組結合介面、刀柄主軸耦合效應之動態分析，以及實驗檢測信號之合成法則。 | 潛力預估: 工具機產業年產值約1500億，單月產出機台數量約1600台，目前已接洽之整機廠與加工廠包含:喬崴進、協銳、協鴻、程泰、高鋒、永進、亞太菁英、福裕、福碩、百德、程泰峰等廠商皆表示有意願參與合作。此外航太... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
藍慕儒主要專長: 創業計畫書撰寫， 經營策略， 行銷策略 | 所在地: 臺北市 | 現職: 紐賀普國際有限公司／企劃總監 | 主要經歷: 94／10－100／03 中華產學發展協會 副理事長／產業技術商品化顧問92／10－94／10達美國際開發公司 執行副總經理／50／5086／03－90／09南岩半導體公司 管理處長／150／... @ 創業顧問名單 |
高集積度整合系統封裝技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 內埋主動元件數≧2 (目前商品化產品僅內埋單顆元件) 內埋被動元件數≧10 (0201R) 雷射鑽孔深寬比≧2 電鍍填孔深寬比≧1.2 模組厚度≦2 mm | 潛力預估: 目前主被動元件內埋式系統模組封裝技術均已列入蘋果與高通等大廠之技術Roadmap，蘋果甚至已要求台灣電路板大廠欣興與健鼎等提供相關設計與製造準則，並在最短時間內完成量產性評估；高通則以先豐通訊為主要供... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
Smaller C: 用於小型機器之精實程式碼作者: Marc Loy原著; 楊新章譯 | 出版單位: 碁峰資訊 | 版次: 初版 | 出版年月: 112/04 | 適讀對象: 成人(一般) | 頁數: 316 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-626-324-491-7 (平裝, 316面, 23公分) @ 臺灣出版新書預告書訊 |
數位觀景林珮淳 | 臺中市 | 場域: 其他 | 40763臺中市西屯區林厝里2鄰科園路22號 @ 文化部公共藝術 |
電力電子乙級技能檢定學科試題解析. 2019作者: 王惠玲, 許文昌著 | 出版單位: 碁峰資訊 | 版次: 初版 | 出版年月: 108/09 | 適讀對象: 成人(學術) | 頁數: 200 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-986-502-284-6 (平裝, 200面, 26公分) @ 臺灣出版新書預告書訊 |