薄膜塗佈設備技術開發
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文薄膜塗佈設備技術開發的執行單位是精機中心, 產出年度是105, 計畫名稱是先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫, 領域是綠能科技, 技術規格是1.28kHz超音波模組一型 2.14W功率驅動器 3.設備可噴塗區域：100cm 4.材料利用率95%以上 5.自動清潔噴塗模組設計 6.PLC人機介面, 潛力預估是非真空超音波噴塗設備不但可用來取代昂貴的真空製程，大幅降低設備建置成本，藉由均勻噴塗製程，有效提高產能，從而增加廠商投入發展意願以活化整體產業鏈。.

序號	8716
產出年度	105
技術名稱-中文	薄膜塗佈設備技術開發
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	中華民國；中國大陸
已獲得專利之國家	中華民國；中國大陸
技術現況敘述-中文	1.本設備技術主要藉由精機中心發展多年的超音波噴塗技術為基礎，整合關鍵技術開發設備，並擴展至R2R、單機型、實驗型等領域及用途，其最大特點為具有可以在非真空狀態下，將漿料均勻塗佈於基材上，來達到連續精密鍍膜，實現大面積量產功能性薄膜產品之目標，符合產業界需求。此技術包含「導氣流場應用技術」、「低脈衝穩壓供料系統」、「狹縫供料系統內部流道開發技術」、「非真空製程整合技術」及「自清式噴塗設備技術」。 2.中華民國「超音波噴塗模組」、中華民國及中國大陸「複合型的超音波塗佈龍門機構」，共3案已取得申請案號。 3.中華民國「桌上立型噴塗機」、「壓力供料閉迴路控制系統」、「具自清潔的超音波塗佈設備」、中國大陸「具有自清潔的超聲波塗佈設備」、「環形供料導流裝置」，共5案已取得證號。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.28kHz超音波模組一型 2.14W功率驅動器 3.設備可噴塗區域：100cm 4.材料利用率95%以上 5.自動清潔噴塗模組設計 6.PLC人機介面
技術成熟度	雛型
可應用範圍	廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗如CIGS薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜、抗UV漿料、防霧(AF)、抗污(AS)以及無線射頻辨識等，可大面積量產製作，有效提高產能。
潛力預估	非真空超音波噴塗設備不但可用來取代昂貴的真空製程，大幅降低設備建置成本，藉由均勻噴塗製程，有效提高產能，從而增加廠商投入發展意願以活化整體產業鏈。
聯絡人員	李佶峰
電話	05-2919925#8873
傳真	05-2351732 05-2351732
電子信箱	e10116@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx
所須軟硬體設備	粒子影像測速儀(PIV)、結構力學分析軟體、流體模擬分析軟體、3D繪圖軟體、可程式控制(PLC)
需具備之專業人才	機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師
同步更新日期	2023-07-22

序號

8716

產出年度

105

技術名稱-中文

薄膜塗佈設備技術開發

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫

領域

綠能科技

已申請專利之國家

中華民國；中國大陸

已獲得專利之國家

中華民國；中國大陸

技術現況敘述-中文

1.本設備技術主要藉由精機中心發展多年的超音波噴塗技術為基礎，整合關鍵技術開發設備，並擴展至R2R、單機型、實驗型等領域及用途，其最大特點為具有可以在非真空狀態下，將漿料均勻塗佈於基材上，來達到連續精密鍍膜，實現大面積量產功能性薄膜產品之目標，符合產業界需求。此技術包含「導氣流場應用技術」、「低脈衝穩壓供料系統」、「狹縫供料系統內部流道開發技術」、「非真空製程整合技術」及「自清式噴塗設備技術」。 2.中華民國「超音波噴塗模組」、中華民國及中國大陸「複合型的超音波塗佈龍門機構」，共3案已取得申請案號。 3.中華民國「桌上立型噴塗機」、「壓力供料閉迴路控制系統」、「具自清潔的超音波塗佈設備」、中國大陸「具有自清潔的超聲波塗佈設備」、「環形供料導流裝置」，共5案已取得證號。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.28kHz超音波模組一型 2.14W功率驅動器 3.設備可噴塗區域：100cm 4.材料利用率95%以上 5.自動清潔噴塗模組設計 6.PLC人機介面

技術成熟度

雛型

可應用範圍

廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗如CIGS薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜、抗UV漿料、防霧(AF)、抗污(AS)以及無線射頻辨識等，可大面積量產製作，有效提高產能。

潛力預估

非真空超音波噴塗設備不但可用來取代昂貴的真空製程，大幅降低設備建置成本，藉由均勻噴塗製程，有效提高產能，從而增加廠商投入發展意願以活化整體產業鏈。

聯絡人員

李佶峰

電話

05-2919925#8873

傳真

05-2351732 05-2351732

電子信箱

e10116@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx

所須軟硬體設備

粒子影像測速儀(PIV)、結構力學分析軟體、流體模擬分析軟體、3D繪圖軟體、可程式控制(PLC)

需具備之專業人才

機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師

同步更新日期

2023-07-22

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# 薄膜塗佈設備技術開發於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號	7943
產出年度	104
技術名稱-中文	薄膜塗佈設備技術開發
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	無
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	本設備技術主要藉由精機中心發展多年的超音波噴塗技術為基礎，整合關鍵技術開發設備，具有可以在非真空狀態下，將漿料均勻塗佈於基材上，來達到連續精密鍍膜，實現大面積量產功能性薄膜產品之目標，符合產業界需求。此技術包含「導氣流場應用技術」、「低脈衝穩壓供料系統」、「狹縫供料系統內部流道開發技術」、「非真空製程整合技術」及「自清式噴塗設備技術」。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.28kHz超音波模組一型 2.8W功率驅動器 3.設備可噴塗區域：50cm 4.材料利用率95%以上 5.自動清潔噴塗模組設計 6.PLC人機介面
技術成熟度	雛型
可應用範圍	廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗如CIGS薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜以及無線射頻辨識等。
潛力預估	非真空超音波噴塗設備不但可用來取代昂貴的真空製程，大幅降低設備建置成本，藉由均勻噴塗製程，有效提高產能，從而增加廠商投入發展意願以活化整體產業鏈。
聯絡人員	林耀堂
電話	05-2919925#8873
傳真	05-2351732
電子信箱	e8404@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	粒子影像測速儀(PIV)、結構力學分析軟體、流體模擬分析軟體、3D繪圖軟體、可程式控制(PLC)
需具備之專業人才	機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師

序號: 7943

產出年度: 104

技術名稱-中文: 薄膜塗佈設備技術開發

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫

領域: 綠能科技

已申請專利之國家: 無

已獲得專利之國家: 無

技術現況敘述-中文: 本設備技術主要藉由精機中心發展多年的超音波噴塗技術為基礎，整合關鍵技術開發設備，具有可以在非真空狀態下，將漿料均勻塗佈於基材上，來達到連續精密鍍膜，實現大面積量產功能性薄膜產品之目標，符合產業界需求。此技術包含「導氣流場應用技術」、「低脈衝穩壓供料系統」、「狹縫供料系統內部流道開發技術」、「非真空製程整合技術」及「自清式噴塗設備技術」。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.28kHz超音波模組一型 2.8W功率驅動器 3.設備可噴塗區域：50cm 4.材料利用率95%以上 5.自動清潔噴塗模組設計 6.PLC人機介面

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗如CIGS薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜以及無線射頻辨識等。

潛力預估: 非真空超音波噴塗設備不但可用來取代昂貴的真空製程，大幅降低設備建置成本，藉由均勻噴塗製程，有效提高產能，從而增加廠商投入發展意願以活化整體產業鏈。

聯絡人員: 林耀堂

電話: 05-2919925#8873

傳真: 05-2351732

電子信箱: e8404@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: 粒子影像測速儀(PIV)、結構力學分析軟體、流體模擬分析軟體、3D繪圖軟體、可程式控制(PLC)

需具備之專業人才: 機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師

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# 05-2919925 8873 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	7193
產出年度	103
技術名稱-中文	卷對卷超音波塗佈設備
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	中華民國
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本設備技術主要藉由精機中心發展多年的超音波噴塗技術為基礎，整合卷對卷自動走帶設備，具有可以在非真空狀態下，連續精密鍍膜之能力，亦可透過陣列式多噴頭模組，來達到增加塗佈幅寬，實現大面積量產功能性薄膜產品之目標，符合產業界需求。此技術已申請中華民國專利。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.28kHz超音波模組一型 2.120kHz超音波模組一型 3.塗布幅寬：30cm 4.材料利用率95%以上 5.塗布基材加熱≧300℃ 6.自動張力控制精度± 0.5% 7.自動收卷循邊精度±0.5mm 8.PC導引式人機介面
技術成熟度	雛型
可應用範圍	廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗如CIGS薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜以及無線射頻辨識等。
潛力預估	非真空的卷對卷超音波噴塗設備不但可用來取代昂貴的真空製程，大幅降低設備建置成本，也可透過卷軸式連續快速生產，有效的提高產能，從而增加廠商投入發展意願以活化整體產業鏈。
聯絡人員	林耀堂
電話	05-2919925#8873
傳真	05-2351732
電子信箱	e8404@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx
所須軟硬體設備	粒子影像測速儀(PIV)、結構力學分析軟體、流體模擬分析軟體、3D繪圖軟體、PLC程式
需具備之專業人才	機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師

序號: 7193

產出年度: 103

技術名稱-中文: 卷對卷超音波塗佈設備

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫

領域: 綠能科技

已申請專利之國家: 中華民國

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本設備技術主要藉由精機中心發展多年的超音波噴塗技術為基礎，整合卷對卷自動走帶設備，具有可以在非真空狀態下，連續精密鍍膜之能力，亦可透過陣列式多噴頭模組，來達到增加塗佈幅寬，實現大面積量產功能性薄膜產品之目標，符合產業界需求。此技術已申請中華民國專利。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.28kHz超音波模組一型 2.120kHz超音波模組一型 3.塗布幅寬：30cm 4.材料利用率95%以上 5.塗布基材加熱≧300℃ 6.自動張力控制精度± 0.5% 7.自動收卷循邊精度±0.5mm 8.PC導引式人機介面

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗如CIGS薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜以及無線射頻辨識等。

潛力預估: 非真空的卷對卷超音波噴塗設備不但可用來取代昂貴的真空製程，大幅降低設備建置成本，也可透過卷軸式連續快速生產，有效的提高產能，從而增加廠商投入發展意願以活化整體產業鏈。

聯絡人員: 林耀堂

電話: 05-2919925#8873

傳真: 05-2351732

電子信箱: e8404@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx

所須軟硬體設備: 粒子影像測速儀(PIV)、結構力學分析軟體、流體模擬分析軟體、3D繪圖軟體、PLC程式

需具備之專業人才: 機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師

# 05-2919925 8873 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	7194
產出年度	103
技術名稱-中文	多通道自動進料系統
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本裝置藉可調控之壓縮空氣，充填於裝有液體之壓力桶內，於桶槽內部壓力大於環境(大氣)壓力時，流體會被擠壓至桶槽外部，利用此壓力供料原理可實現微小脈衝之漿料補充，可適用連續供料，達快速大量生產，符合廣大業界需求。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.儲料桶容積為5L 2.流量控制達± 2％ 3.可人機控制桶槽內部壓力 4.可微調控制補料速度
技術成熟度	試量產
可應用範圍	應用於生醫科技、材料科學與化學工業和食品加工相關各種自動精密補料製程。
潛力預估	利用壓力、液位感測器與電控閥，控制桶槽內部壓力與液位，透過流量計調整流量和流速，傳送訊號給電磁微動開關控制輸出流量，依不同桶槽壓力控制流量、流速,並達到微脈衝供料，此供料技術可用於精密連續供料需求設備。
聯絡人員	林耀堂
電話	05-2919925#8873
傳真	05-2351732
電子信箱	e8404@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx
所須軟硬體設備	分析軟體ANSYS、可程式控制(PLC)、程式語言開發環境
需具備之專業人才	具機械、化學材料領域、流體工程、整合電控迴路等技術工程師

序號: 7194

產出年度: 103

技術名稱-中文: 多通道自動進料系統

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫

領域: 綠能科技

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本裝置藉可調控之壓縮空氣，充填於裝有液體之壓力桶內，於桶槽內部壓力大於環境(大氣)壓力時，流體會被擠壓至桶槽外部，利用此壓力供料原理可實現微小脈衝之漿料補充，可適用連續供料，達快速大量生產，符合廣大業界需求。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.儲料桶容積為5L 2.流量控制達± 2％ 3.可人機控制桶槽內部壓力 4.可微調控制補料速度

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 應用於生醫科技、材料科學與化學工業和食品加工相關各種自動精密補料製程。

潛力預估: 利用壓力、液位感測器與電控閥，控制桶槽內部壓力與液位，透過流量計調整流量和流速，傳送訊號給電磁微動開關控制輸出流量，依不同桶槽壓力控制流量、流速,並達到微脈衝供料，此供料技術可用於精密連續供料需求設備。

聯絡人員: 林耀堂

電話: 05-2919925#8873

傳真: 05-2351732

電子信箱: e8404@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx

所須軟硬體設備: 分析軟體ANSYS、可程式控制(PLC)、程式語言開發環境

需具備之專業人才: 具機械、化學材料領域、流體工程、整合電控迴路等技術工程師

# 05-2919925 8873 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	7195
產出年度	103
技術名稱-中文	多流體狹縫式塗佈模具
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	中華民國
已獲得專利之國家	中華民國
技術現況敘述-中文	本技術用計算流體力學模擬塗佈模具內部流場，設計以及最佳化流道幾何，模具流道設計為可更換式，當塗料流體性質改變時，以更換流道幾何的方式使模具可適用新的操作條件，節省模具製作成本。此技術已獲得中華民國專利證書。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1. 可更換內部流道設計，適用於剪切稀化流體 2. 模具塗佈寬幅300mm 3. 開口可調整設計 4. 塗佈均勻度±5%
技術成熟度	試量產
可應用範圍	應用於印刷電路板、儲能、平面顯示器、電子構裝、被動元件等。
潛力預估	可更換流道模組設計讓塗佈模具適用不同流變性質的塗料，當塗佈製程操作條件更改時，只需抽換內部流道模組，讓模具適用於新的製程條件，可減少塗佈模具製作成本。
聯絡人員	林耀堂
電話	05-2919925#8873
傳真	05-2351732
電子信箱	e8404@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx
所須軟硬體設備	工程模擬軟體ANSYS模流分析模組、3D繪圖軟體
需具備之專業人才	具機械、流體工程、塗佈製程等技術工程師

序號: 7195

產出年度: 103

技術名稱-中文: 多流體狹縫式塗佈模具

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫

領域: 綠能科技

已申請專利之國家: 中華民國

已獲得專利之國家: 中華民國

技術現況敘述-中文: 本技術用計算流體力學模擬塗佈模具內部流場，設計以及最佳化流道幾何，模具流道設計為可更換式，當塗料流體性質改變時，以更換流道幾何的方式使模具可適用新的操作條件，節省模具製作成本。此技術已獲得中華民國專利證書。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1. 可更換內部流道設計，適用於剪切稀化流體 2. 模具塗佈寬幅300mm 3. 開口可調整設計 4. 塗佈均勻度±5%

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 應用於印刷電路板、儲能、平面顯示器、電子構裝、被動元件等。

潛力預估: 可更換流道模組設計讓塗佈模具適用不同流變性質的塗料，當塗佈製程操作條件更改時，只需抽換內部流道模組，讓模具適用於新的製程條件，可減少塗佈模具製作成本。

聯絡人員: 林耀堂

電話: 05-2919925#8873

傳真: 05-2351732

電子信箱: e8404@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx

所須軟硬體設備: 工程模擬軟體ANSYS模流分析模組、3D繪圖軟體

需具備之專業人才: 具機械、流體工程、塗佈製程等技術工程師

# 05-2919925 8873 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	7196
產出年度	103
技術名稱-中文	龍門型噴塗設備
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	中華民國、中國大陸
已獲得專利之國家	中華民國、中國大陸
技術現況敘述-中文	本設備以陣列式多噴頭製作1.2M以上大面積生產塗佈整線,配合精密流量控制系統可輸出高精度與高重現性流量,適用於量產各式大面積寬幅之薄膜。此技術已獲得中華民國及中國大陸專利證書。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.1.2M以上大面積陣列式超音波塗佈 2.連續性精密供料系統 3.全機耐腐蝕設計製作 4.各項製程參數可人機控制
技術成熟度	試量產
可應用範圍	廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗如，硒化銅銦鎵(CIGS)薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜及各式塗佈製程等。
潛力預估	可取代昂貴真空塗佈製程,大量降低製造成本,廣泛應用於各式大面積精密塗佈製程,增進產能;並帶動光電薄膜產業發展。
聯絡人員	林耀堂
電話	05-2919925#8873
傳真	05-2351732
電子信箱	e8404@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx
所須軟硬體設備	結構力學分析軟體、3D繪圖軟體、可程式控制(PLC)
需具備之專業人才	機械工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師

序號: 7196

產出年度: 103

技術名稱-中文: 龍門型噴塗設備

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫

領域: 綠能科技

已申請專利之國家: 中華民國、中國大陸

已獲得專利之國家: 中華民國、中國大陸

技術現況敘述-中文: 本設備以陣列式多噴頭製作1.2M以上大面積生產塗佈整線,配合精密流量控制系統可輸出高精度與高重現性流量,適用於量產各式大面積寬幅之薄膜。此技術已獲得中華民國及中國大陸專利證書。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.1.2M以上大面積陣列式超音波塗佈 2.連續性精密供料系統 3.全機耐腐蝕設計製作 4.各項製程參數可人機控制

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗如，硒化銅銦鎵(CIGS)薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜及各式塗佈製程等。

潛力預估: 可取代昂貴真空塗佈製程,大量降低製造成本,廣泛應用於各式大面積精密塗佈製程,增進產能;並帶動光電薄膜產業發展。

聯絡人員: 林耀堂

電話: 05-2919925#8873

傳真: 05-2351732

電子信箱: e8404@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx

所須軟硬體設備: 結構力學分析軟體、3D繪圖軟體、可程式控制(PLC)

需具備之專業人才: 機械工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師

# 05-2919925 8873 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	7941
產出年度	104
技術名稱-中文	化合物材料製程設備技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	無
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	本製程設備技術是藉由所開發之超音波塗佈設備，進行化合物材料噴塗製程參數控制，來達到薄膜特性最佳化之目標，此技術包含「材料製程參數控制技術」、「材料噴塗參數最佳化技術」及「材料研磨與奈米分散技術」。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	依據材料特性定義噴塗設定參數，包括: 1.流量(ml/hr) 2.行程速度(mm/s) 3.導氣氣壓(KPa) 4.行走間距(mm) 5.噴頭高度(mm) 6.表面處理:UV照光、電漿等
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗參數控制技術，如:硒化銅銦鎵(CIGS)薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜、阻障層薄膜(SiO2)及各式化合物漿料等。
潛力預估	利用化合物材料噴塗製程參數調控，透過簡單的材料特性分析，以達到薄膜性能為目標，建立材料特性對應噴塗參數之系統數據，此技術可適用於各式需精密成膜之功能性塗料。
聯絡人員	林耀堂
電話	05-2919925#8873
傳真	05-2351732
電子信箱	e8404@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	可程式控制(PLC)、程式語言開發環境
需具備之專業人才	具機械、化學材料領域、塗佈製程等技術工程師

序號: 7941

產出年度: 104

技術名稱-中文: 化合物材料製程設備技術

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫

領域: 綠能科技

已申請專利之國家: 無

已獲得專利之國家: 無

技術現況敘述-中文: 本製程設備技術是藉由所開發之超音波塗佈設備，進行化合物材料噴塗製程參數控制，來達到薄膜特性最佳化之目標，此技術包含「材料製程參數控制技術」、「材料噴塗參數最佳化技術」及「材料研磨與奈米分散技術」。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 依據材料特性定義噴塗設定參數，包括: 1.流量(ml/hr) 2.行程速度(mm/s) 3.導氣氣壓(KPa) 4.行走間距(mm) 5.噴頭高度(mm) 6.表面處理:UV照光、電漿等

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗參數控制技術，如:硒化銅銦鎵(CIGS)薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜、阻障層薄膜(SiO2)及各式化合物漿料等。

潛力預估: 利用化合物材料噴塗製程參數調控，透過簡單的材料特性分析，以達到薄膜性能為目標，建立材料特性對應噴塗參數之系統數據，此技術可適用於各式需精密成膜之功能性塗料。

聯絡人員: 林耀堂

電話: 05-2919925#8873

傳真: 05-2351732

電子信箱: e8404@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: 可程式控制(PLC)、程式語言開發環境

需具備之專業人才: 具機械、化學材料領域、塗佈製程等技術工程師

# 05-2919925 8873 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號	7942
產出年度	104
技術名稱-中文	設備自動化技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	無
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	設備自動化技術藉由PLC控制與PC BASE進行機電整合，可實現多點數邏輯控制、多軸伺服定位、數據收集以及數值演算等功能，能大幅提高產品製造效率與穩定性。此技術包含「導引式人機介面開發技術」、「自動化順序流程控制系統技術」、「噴塗系統控制技術」及「機電設計整合技術」。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.邏輯控制輸出、輸入反應時間最快1ms。 2.伺服定位精度±0.1mm。 3.數據收集點數5000 point/s。 4.控制器介面支援RS232、RS485、Ethernet介面。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	技術可應用範圍相當廣泛如機械製造、食品、玻璃、薄膜製造等機電整合領域。
潛力預估	自動化設備技術，透過PC、PLC藉由ethernet傳輸等介面，收集底層製造設備相關參數與即時狀態，進行線上監控，可迎接未來工業4.0科技趨勢。
聯絡人員	林耀堂
電話	05-2919925#8873
傳真	05-2351732
電子信箱	e8404@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	可程式控制(PLC) 程式語言開發環境(PC)
需具備之專業人才	機械工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師

序號: 7942

產出年度: 104

技術名稱-中文: 設備自動化技術

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫

領域: 綠能科技

已申請專利之國家: 無

已獲得專利之國家: 無

技術現況敘述-中文: 設備自動化技術藉由PLC控制與PC BASE進行機電整合，可實現多點數邏輯控制、多軸伺服定位、數據收集以及數值演算等功能，能大幅提高產品製造效率與穩定性。此技術包含「導引式人機介面開發技術」、「自動化順序流程控制系統技術」、「噴塗系統控制技術」及「機電設計整合技術」。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.邏輯控制輸出、輸入反應時間最快1ms。 2.伺服定位精度±0.1mm。 3.數據收集點數5000 point/s。 4.控制器介面支援RS232、RS485、Ethernet介面。

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 技術可應用範圍相當廣泛如機械製造、食品、玻璃、薄膜製造等機電整合領域。

潛力預估: 自動化設備技術，透過PC、PLC藉由ethernet傳輸等介面，收集底層製造設備相關參數與即時狀態，進行線上監控，可迎接未來工業4.0科技趨勢。

聯絡人員: 林耀堂

電話: 05-2919925#8873

傳真: 05-2351732

電子信箱: e8404@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: 可程式控制(PLC) 程式語言開發環境(PC)

需具備之專業人才: 機械工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師

# 05-2919925 8873 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號	8701
產出年度	105
技術名稱-中文	化合物材料製程設備技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	透過自主研發之超音波塗佈設備，搭配不同化合物漿料進行噴塗製程參數的控制，包括流量、行程速度、導氣氣壓、行走間距、噴頭高度及表面處理方式等，來達到良好的成膜效果且薄膜特性最佳化之目標，此技術包含「材料製程參數控制技術」、「材料噴塗參數最佳化技術」及「材料研磨與奈米分散技術」。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	依據材料特性定義噴塗設定參數，包括: 1.流量(ml/hr) 2.行程速度(mm/s) 3.導氣氣壓(KPa) 4.行走間距(mm) 5.噴頭高度(mm) 6.表面處理:UV照光、電漿等
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	技術可應用於多種功能性之漿料噴塗參數控制技術，如:銅銦鎵硒(CIGS)薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜、阻障層薄膜(SiO2)、抗UV漿料、防霧(AF)、抗污(AS)及各式化合物漿料等。
潛力預估	利用化合物材料噴塗製程參數調控，透過簡單的材料特性分析，以達到薄膜性能為目標，建立材料特性對應噴塗參數之系統數據，此技術可適用於各式需精密成膜之功能性塗料。
聯絡人員	李佶峰
電話	05-2919925#8873
傳真	05-2351732
電子信箱	e10116@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx
所須軟硬體設備	可程式控制(PLC)、程式語言開發環境
需具備之專業人才	具機械、化學材料領域、塗佈製程等技術工程師

序號: 8701

產出年度: 105

技術名稱-中文: 化合物材料製程設備技術

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫

領域: 綠能科技

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 透過自主研發之超音波塗佈設備，搭配不同化合物漿料進行噴塗製程參數的控制，包括流量、行程速度、導氣氣壓、行走間距、噴頭高度及表面處理方式等，來達到良好的成膜效果且薄膜特性最佳化之目標，此技術包含「材料製程參數控制技術」、「材料噴塗參數最佳化技術」及「材料研磨與奈米分散技術」。

技術現況敘述-英文: (空)

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 技術可應用於多種功能性之漿料噴塗參數控制技術，如:銅銦鎵硒(CIGS)薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜、阻障層薄膜(SiO2)、抗UV漿料、防霧(AF)、抗污(AS)及各式化合物漿料等。

聯絡人員: 李佶峰

電話: 05-2919925#8873

傳真: 05-2351732

電子信箱: e10116@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx

所須軟硬體設備: 可程式控制(PLC)、程式語言開發環境

需具備之專業人才: 具機械、化學材料領域、塗佈製程等技術工程師

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與薄膜塗佈設備技術開發同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

LTPS-TFT AMOLED模組與製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 10” VGA_x000D_；Pixel number：640 x 3 x480_x000D_；Pixel pitch：90 um x 120 um_x000D_；Aperture ratio： 30... \| 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場，極具市場潛力
多晶矽平坦化技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2nm表面粗糙度的低溫多晶矽 \| 潛力預估: 可搶攻SOP與OLED相關產品市場，極具市場潛力
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合乎動態隨機記憶體使用之含高介電層之金屬-絕緣層-金屬電容技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高介電常數:k>20，等效厚度小於1.4奈米，漏電流小於氧化矽3個數量級 \| 潛力預估: 相容性佳：與大部分DRAM製程相容。
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相變化記憶體元件製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 相變化疊層附著力 > 40 MPa, 疊層蝕刻角 > 85度, 電子束曝寫size 40-100 nm (2)元件操作電壓 < 6V, 脈衝時間 < 100 ns, R-ratio > 100... \| 潛力預估: 相容性佳：與CMOS製程相容。
微機電共用晶片	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal \| 潛力預估: 微機電面型微加工標準製程
無線生理訊號感測模組設計技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台：Antenna Factor: 10dB、Reader: USB/RS-232/LCD Interface、RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz、... \| 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出，估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%，台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%，若我們依美國市場推估，則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...
厚膜光阻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3；負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 \| 潛力預估: 成本低、製程簡單之高深寬比結構。
利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ；深寬比 > 3 \| 潛力預估: 製程簡單、成本低、一道光罩,CMOS製程相容。
低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 穩定可量產
矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 \| 潛力預估: 本製程可提升產品良率，降低生產成本
微氣體感測器	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 規格Specification：Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 \| 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器
矽晶片蝕穿技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_；蝕刻率 > 4 um/min_x000D_；蝕刻垂直度 > 89度；深寬比 > 30 \| 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um（比雷射加工50 um要小很多）；深寬比可達20。