精密非球面模仁加工技術
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技術名稱-中文精密非球面模仁加工技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 技術規格是‧ 加工範圍：－軸對稱元件：外徑, 潛力預估是各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。.

序號	38
產出年度	93
技術名稱-中文	精密非球面模仁加工技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	此技術係利用超精密加工機配合單晶鑽石刀具，對工件材料表面進行鏡面加工的一種加工方式。由於光電系統之應用越來越大，朝輕薄短小發展的驅勢也更為明顯，非球面鏡片的設計與製作，在現行系統中已經是必然的趨勢，因此精密非球面加工技術是現代光學系統中必備的基礎。藉由精密非球面加工技術，由光學設計到鏡片製作，模仁製作到元件成形，一氣呵成，即可以藉由此技術而貫串成功。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧ 加工範圍：－軸對稱元件：外徑<180mm之鏡片或外徑<80mm的模仁－非軸對稱元件：長度<200mm、寬度<70mm之鏡片或模仁 ‧ 加工材料：塑膠、碳化鎢、鋼材、非鐵系金屬材料等等 ‧ 加工完成後表面形狀精度： PRt<0.3um ‧ 加工完成後表面粗糙度：Ra<0.01um(Cut off0.08mm)
技術成熟度	光電所已掌握光學設計、精密模仁設計、非球面模仁加工、模仁表面鍍可切膜或貴金屬膜、模仁曲面補償能力、非球面鏡片精度量測等製程能力。
可應用範圍	‧ 非球面鏡片及模仁加工 ‧ 非球面微透鏡陣列模仁加工 ‧ V-groove透鏡及模仁加工 ‧ 自由曲面透鏡及模仁加工 ‧ 繞射光學元件及模仁加工
潛力預估	各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。
聯絡人員	沈志明
電話	03-5918315
傳真	03-5833190
電子信箱	jimshen@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才	光電相關背景

序號

產出年度

技術名稱-中文

精密非球面模仁加工技術

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院通訊與光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

此技術係利用超精密加工機配合單晶鑽石刀具，對工件材料表面進行鏡面加工的一種加工方式。由於光電系統之應用越來越大，朝輕薄短小發展的驅勢也更為明顯，非球面鏡片的設計與製作，在現行系統中已經是必然的趨勢，因此精密非球面加工技術是現代光學系統中必備的基礎。藉由精密非球面加工技術，由光學設計到鏡片製作，模仁製作到元件成形，一氣呵成，即可以藉由此技術而貫串成功。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧ 加工範圍：－軸對稱元件：外徑<180mm之鏡片或外徑<80mm的模仁－非軸對稱元件：長度<200mm、寬度<70mm之鏡片或模仁 ‧ 加工材料：塑膠、碳化鎢、鋼材、非鐵系金屬材料等等 ‧ 加工完成後表面形狀精度： PRt<0.3um ‧ 加工完成後表面粗糙度：Ra<0.01um(Cut off0.08mm)

技術成熟度

光電所已掌握光學設計、精密模仁設計、非球面模仁加工、模仁表面鍍可切膜或貴金屬膜、模仁曲面補償能力、非球面鏡片精度量測等製程能力。

可應用範圍

‧ 非球面鏡片及模仁加工 ‧ 非球面微透鏡陣列模仁加工 ‧ V-groove透鏡及模仁加工 ‧ 自由曲面透鏡及模仁加工 ‧ 繞射光學元件及模仁加工

潛力預估

各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

聯絡人員

沈志明

電話

03-5918315

傳真

03-5833190

電子信箱

jimshen@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。

需具備之專業人才

光電相關背景

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DVD讀取頭之分光繞射元件	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線寬： 10mm；分光比：I1:I0:I1=1:5:1@650nm_x000D_；平整度：玻璃蝕刻RMS=0.004mm_x000D_、電鑄鎳版RMS=0.021mm_x000D_ 、塑膠射出RMS \| 潛力預估: @ 技術司可移轉技術資料集
DVD讀取分光鏡技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線寬： 10mm；分光比：I1:I0:I1=1:5:1@650nm；平整度：玻璃蝕刻RMS=0.004mm；電鑄鎳版RMS=0.021mm；塑膠射出RMS \| 潛力預估: 繞射元件輕薄短小；高精密繞射元件製程；精密電鑄翻模；光學級平度、低收縮率。 @ 技術司可移轉技術資料集
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液晶立體影像顯示器製作技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 外觀尺寸：40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度：XGA。 ‧ INPUT：VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸：15"diag。 ‧ 觀看距離：60~130cm，80cm最佳。 ... \| 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集
非球面鏡片玻璃模造成型技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 外徑尺寸：φ2~30mm±0.02mm；中心厚±0.03mm；曲率半徑：球面2.5＜R＜∞(mm)；非球面曲率半徑＞3mm；鏡片表面形狀精度：球面形狀 \| 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭，其市場需求量將會逐年升高。 @ 技術司可移轉技術資料集
精密塑膠鏡片射出成形技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定，以DVD pick-up head lens為例： ‧ 外徑尺寸：φ5.5mm±0.02mm；中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑：非球面設計，近似曲率半徑＞2.5... \| 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡，讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。 @ 技術司可移轉技術資料集
玻璃模造硬膜製程技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下，模造次數為2,700至5,000次。 \| 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本，提高產品的市場競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集

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類LIGA電鑄模技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 材質：矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規格：3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接觸式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚... \| 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高
光纖陣列晶片之V- groove精確蝕刻技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4、8、16、32、48- channels fiber arrays ‧ fiber to fiber spacing : 250+-1um \| 潛力預估: 取決於光通訊市場,未來潛力高
低應力電鑄金屬膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω \| 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高
微氣體感測器	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... \| 潛力預估: 潛力中等
原子力顯微探針	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Cantilever beam：width 50μm Cantilever beam：length 450μm Can... \| 潛力預估: 奈米技術應用,潛力高
平面光波導製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Thickness U% \| 潛力預估: *各種光通訊元件及生醫工程之微流道,1N splitter AWG module,未來發展潛力高**
微機電共用晶片	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal \| 潛力預估: MEMS製程規格不易統一,潛力低
毛細管電泳晶片技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學面熱壓模:模具側壁粗糙度,37nm(peak-to-vally),8nm(root meas aquare) 玻璃晶片:濕蝕刻管道寬度,20-50um,深度20um 塑膠晶片:熱壓成型管道寬度,... \| 潛力預估: 毛細管電泳晶片最初應用在四色DNA之定序，在人類基因體計劃中證明了此技術的成功應用。此後，微生物晶片之發展便在世界各地展開。以醫療檢驗用晶片為例，2003年之整體銷售額將超越研究用晶片達到2.2億美元...
單石微陣列噴墨晶片技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 將高分子流道與噴孔片直接在具微陣列噴墨加熱器之晶片完成製作 2. 環型加熱器和第二氣泡設計，可提升噴液頻率 \| 潛力預估: 針對噴墨頭產業，此製程可提升國內廠商之產品競爭力以提高市場佔有率增進廠商獲利
散熱模組熱阻快速量測系統	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 量測時間在3~5分鐘左右。 2. 量測誤差小2~4%。 3. 一次可同時量測12組 \| 潛力預估: 目前市場並無標準之散熱模組熱性能檢測方法，本技術是現今唯一可於3~5分鐘內，精確量測出散熱模組熱性能之方法，並已申請專利。
無線生理訊號感測模組設計技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台 Antenna Factor: 10dB Reader: USB/RS-232/LCD Interface RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz ... \| 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出，估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%，台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%，若我們依美國市場推估，則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...
光收發模組構裝技術(1× 2.5G, 4× 2.5G)	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 2.5Gbps SFF Transceiver ．850 nm 波長垂直共振腔面射雷射(VCSEL) ．2.5Gbps資料傳輸能力．100公尺傳輸距離(62.5/125um多模光纖) ．150... \| 潛力預估: 對於來勢凶凶的光纖到家(FTTH)市場運用，2.5G SFE Transceiver模組技術正是其所要依賴的技術，也是市場的主流。據IEK的資料顯示，預計2004年全球在FTTH的市場約在520佰萬...
超臨界點抗黏著乾燥技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件尺寸：1. maximum. Length \| 潛力預估: 面型微加工關鍵技術,但成本高,應用潛力中等
低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高
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