原子力顯微探針
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技術名稱-中文原子力顯微探針的執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫, 技術規格是Item Specification Chip Material Silicon Cantilever beam：width 50μm Cantilever beam：length 450μm Cantilever beam：thickness 2μm Tip height 10~15μm Tip ..., 潛力預估是奈米技術應用,潛力高.

序號	664
產出年度	93
技術名稱-中文	原子力顯微探針
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術係利用矽微加工技術製作出矽質懸臂探針，以乾式及濕式蝕刻組合製程製作懸臂樑及探針。此探針具有高深寬比之結構且探針針尖達到奈米等級，可應用於掃描式探針顯微鏡觀察奈米等級之微小結構。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Item Specification Chip Material Silicon Cantilever beam：width 50μm Cantilever beam：length 450μm Cantilever beam：thickness 2μm Tip height 10~15μm Tip Radius 50nm Spring const. - Lord force -
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	可運用於奈米物體的搬運、奈米級微影及奈米資料儲存等領域
潛力預估	奈米技術應用,潛力高
聯絡人員	楊倉錄
電話	03-5914393
傳真	03-5820412
電子信箱	yangtl@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp
所須軟硬體設備	微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才	微機電製程能力

序號

664

產出年度

技術名稱-中文

原子力顯微探針

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術係利用矽微加工技術製作出矽質懸臂探針，以乾式及濕式蝕刻組合製程製作懸臂樑及探針。此探針具有高深寬比之結構且探針針尖達到奈米等級，可應用於掃描式探針顯微鏡觀察奈米等級之微小結構。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Item Specification Chip Material Silicon Cantilever beam：width 50μm Cantilever beam：length 450μm Cantilever beam：thickness 2μm Tip height 10~15μm Tip Radius 50nm Spring const. - Lord force -

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

可運用於奈米物體的搬運、奈米級微影及奈米資料儲存等領域

潛力預估

奈米技術應用,潛力高

聯絡人員

楊倉錄

電話

03-5914393

傳真

03-5820412

電子信箱

yangtl@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp

所須軟硬體設備

微機電製程及半導體設備

需具備之專業人才

微機電製程能力

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以原子力顯微探針探測電解液與物質界面的活性反應點和電位分佈

@ 中央研究院主題研究計畫核定通過名單

以原子力顯微探針探測電解液與物質界面的活性反應點和電位分佈

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電化學蝕刻停止技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 \| 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
鎳鈷及金微電鑄及製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... \| 潛力預估: 應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集
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矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 \| 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集
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低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度 : 300°C ，薄膜厚度 >2um \| 潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低 @ 技術司可移轉技術資料集
利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 \| 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
矽晶片蝕穿技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 \| 潛力預估: 潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集

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Reminder---行事曆語音代理人系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作交付成功率 \| 潛力預估: 行事曆為大多數現代人之標準配備，Reminder可提供更便利與多樣化的功能，必將成為市場主流。
視覺式動作偵測及辨識技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 在Pentium 4 ，2.8 GHz電腦下，處理影像160x120 像素點，可即時辨識動作種類。 \| 潛力預估: 電腦遊戲市場潛力極大，視覺式互動人機介面為未來產品之核心技術之一。
以生物特徵為基礎之密碼金鑰產生技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用Microsoft CryptoAPI 與OpenSSL產生RSA密碼金鑰。 \| 潛力預估: 開發之技術預期可增加行動裝置之附加價值，進而提升國內相關產業競爭力，並帶動電子商務於行動裝置上之應用。
P2P同儕數位版權保護技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AES (NIST FIPS 197, RFC3394); RSA (PKCS#1 v2.1); SHA-1 (FIPS180-2); JXTA; JRE or JDK 1.3.1以上 \| 潛力預估: 本技術達成數位內容保護與管理，在現在數位內容產業發展起飛之際，應唯一重要的軟體核心技術。以P2P的方式作為應用標的與運作方式，可為目前具爭議的P2P下載提供一有效控管版權的新技術方案。
UPnP AV無線家庭網路影音串流通訊平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合RTP/RTSP/RTCP串流協定與UPnP/UPnP AV等標準。 \| 潛力預估: 家庭網路與媒體數位化的趨勢將先帶動家庭影音產品的革命，IP網路的數位影音串流技術是主要的核心技術之一。未來可以應用到各種不同的家庭網路通信平台，無論是乙太區域網路、電話線、電力線、無線區域網路都將有相...
無線近身網路通訊技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合80.15.1 Bluetooth 及UPnP (Universal Plug & Play)標準。 \| 潛力預估: 本技術可將健康照護設備以無線之方式整合到符合UPnP標準之數位家庭網路環境中, 將促進遠距居家照護等新興智慧型服務之產生。
Home Portal Server	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AES、DES、WPA \| 潛力預估: 家庭網路安全隨著數位家庭網路服務的興起而倍受重視，國內尚無相關應用產品，仍待推廣落實。
數位學習內容版權發行交易技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 支援SCORM 1.2 \| 潛力預估: 目前已有廠商開始導入，預期未來需求會不斷增加
空間互動數位學習內容處理技術?	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可應用在數位內容市場
基於辨音成分之語音發音評量技術?	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: · 適用於任何語言（Language Independent） · 不需要預先錄製比對範音、可練習任意口說內容（Text Independent） · 可依據學習目標調整評量機制 · 動態語音文字同... \| 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外，基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎，未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應，引導學習者如Native speaker般發音
英文自動模擬測驗出題技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: · 可選定出題來源文章 · 可設定要測試的生字、片語及文法概念 · 可設定題目類型(克漏字填充題、克漏字選擇題、挑錯選擇題、改錯選擇題)及題型分布 \| 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外，基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎，未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應，引導學習者如Native speaker般發音
WCDMA Base-band Common IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R４規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 \| 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。
WCDMA RF Transceiver IC	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Current consumption of 27.5mA, 45mA-89mA and 30mA in Rx, Tx and Sx chip. 2. A max. gain of 94.5dB... \| 潛力預估: 增進對第三代WCDMA手機系統關鍵零件的掌握，促進國內3G晶片設計廠投資。
WCDMA IP Verification Platform	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符... \| 潛力預估: 建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術
Miniaturized RF Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板，尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器，非平衡至平衡轉換器，電感，電容以及傳輸線... \| 潛力預估: 雛型