行動終端垂直應用平台
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文行動終端垂直應用平台的執行單位是資策會, 產出年度是93, 產出單位是資策會, 計畫名稱是手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫, 領域是通訊與光電, 技術規格是J2ME JSR180 SIP API：1.Support peer-to-peer model、2.protocol for communication services；Responsive KVM：1.Just-in-Time virtual machine、2.Garbage collect..., 潛力預估是提升本國Smart Mobile IP Phone製造商之嵌入式軟體自製率3%，降低5%的生產成本，縮短10%的Time-to-market，提升產品出貨量達3%。.

序號687
產出年度93
技術名稱-中文行動終端垂直應用平台
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫
領域通訊與光電
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文無線通訊網路與網際網路結合的行動裝置整合性應用逐步受營運商與使用者接受，搭配上Java的發展將是檔不住的智慧型手機開發潮流。Java SIP Protocol Stack，在此浪潮下居決定性的關鍵地位，本分項以在Embedded Java的成果，發展出符合國際標準的JSR-180平台，提共我國智慧型手機業，一個具世界競爭力的J2ME Mobile Computing Platform。
技術現況敘述-英文The integrated mobile device application combining wireless communications network and the internet has gradually found acceptance by the operators and users. When coupled with the development of Java, this will become an unstoppable trend of smart phone development. Java SIP Protocol Stack, plays a decisive key role under this trend. This sub-project develops the JSR-180 platform which conforms to the international standards with the results of Embedded Java for providing Taiwan’s smart phone industry with a world competitive J2ME Mobile Computing Platform.
技術規格J2ME JSR180 SIP API：1.Support peer-to-peer model、2.protocol for communication services；Responsive KVM：1.Just-in-Time virtual machine、2.Garbage collection、3.Threading management and dispatching、 4.Event handling system
技術成熟度量產
可應用範圍本項目以 Mobile Device 為主要應用範圍，特別是智慧型手機與具無線通訊功能之PDA。同時，不局限特定之作業系統，可輕易在不同平台上建置。GPRS 手機、雙網手機
潛力預估提升本國Smart Mobile IP Phone製造商之嵌入式軟體自製率3%，降低5%的生產成本，縮短10%的Time-to-market，提升產品出貨量達3%。
聯絡人員陳文瑞
電話02-27399616
傳真02-23775903
電子信箱billy@iii.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具13MHZ以上之CPU Handset,GSM/GPRS能力是必備的
需具備之專業人才具備之專業人才-具Java與KVM的研發能力.

序號

687

產出年度

93

技術名稱-中文

行動終端垂直應用平台

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫

領域

通訊與光電

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

無線通訊網路與網際網路結合的行動裝置整合性應用逐步受營運商與使用者接受，搭配上Java的發展將是檔不住的智慧型手機開發潮流。Java SIP Protocol Stack，在此浪潮下居決定性的關鍵地位，本分項以在Embedded Java的成果，發展出符合國際標準的JSR-180平台，提共我國智慧型手機業，一個具世界競爭力的J2ME Mobile Computing Platform。

技術現況敘述-英文

The integrated mobile device application combining wireless communications network and the internet has gradually found acceptance by the operators and users. When coupled with the development of Java, this will become an unstoppable trend of smart phone development. Java SIP Protocol Stack, plays a decisive key role under this trend. This sub-project develops the JSR-180 platform which conforms to the international standards with the results of Embedded Java for providing Taiwan’s smart phone industry with a world competitive J2ME Mobile Computing Platform.

技術規格

J2ME JSR180 SIP API：1.Support peer-to-peer model、2.protocol for communication services；Responsive KVM：1.Just-in-Time virtual machine、2.Garbage collection、3.Threading management and dispatching、 4.Event handling system

技術成熟度

量產

可應用範圍

本項目以 Mobile Device 為主要應用範圍，特別是智慧型手機與具無線通訊功能之PDA。同時，不局限特定之作業系統，可輕易在不同平台上建置。GPRS 手機、雙網手機

潛力預估

提升本國Smart Mobile IP Phone製造商之嵌入式軟體自製率3%，降低5%的生產成本，縮短10%的Time-to-market，提升產品出貨量達3%。

聯絡人員

陳文瑞

電話

02-27399616

傳真

02-23775903

電子信箱

billy@iii.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

具13MHZ以上之CPU Handset,GSM/GPRS能力是必備的

需具備之專業人才

具備之專業人才-具Java與KVM的研發能力.

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

@ 新創圓夢網-活動看板

【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15T09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-05 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-23 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26 09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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建構智慧健康生活：巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等，於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」，共同嘗試智慧健康社區...

@ 政府科技發展計畫清單

【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17 09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17T09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15T09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-05 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-23 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26 09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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建構智慧健康生活：巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等，於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」，共同嘗試智慧健康社區...

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【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17 09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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加強型行動終端應用程式發展平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 適用於PDA Phone、Smart Phone等行動式終端產品之應用程式開發，包括下列各項軟體技術： 行動應用程式開發模組、行動應用開發模擬器、應用程式監控/除錯套件、行動終端環境管理工具、行動應用... | 潛力預估: 為國內少數自行開發整合之應用程式開發平台，提供包括Java、WAP WML及Native C應用程式開發，具備完整的原始碼，除配合英華達MAP業界科專第三代手機平台技術研發外，將來更可作為其它個人電...

@ 技術司可移轉技術資料集

行動服務交付平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Compliant to OMA DRM 1.0 standard、Compliant to Nokia/Ericsson DRM spec、Support OMA DRM Delivery meth... | 潛力預估: 建立國內研發行動數位內容保護的核心技術與能量、可以有效取代進口，降低製造廠商生產成本、提供國內廠商既有產品的加值功能，以最經濟的方式升級成為具備DRM功能的終端裝置、可針對特殊應用需求，進行客製化設計

@ 技術司可移轉技術資料集

行動影音傳輸整合工具

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 受限於頻寬與行動裝置的能力，多媒體內容在行動裝置上的應用一直受限，目前警局限於靜態圖片與語音資料。本技術提供有效率、高畫質之行動裝置多媒體solution，保含多媒體簡訊、視訊壓縮、視訊轉碼、視訊串流... | 潛力預估: 協助技轉廠商運用MPEG4影音技術研發成果，開發視訊會議、視訊編輯、PDA軟體、手機線上遊戲等多媒體軟體及視訊晶片產品，自主掌握關鍵技術，降低國內廠商產品開發成本。

@ 技術司可移轉技術資料集

行動終端平台3D線上互動引擎

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 行動終端平台 3D 場景漸進載入技術、行動終端平台 3D 物件場景管理技術、行動終端平台自動貼圖資源管理技術、行動網路環境 3D 內容下載技術、行動網路環境線上多互動 SESSION 管理技術、行動終... | 潛力預估: 應用行動終端平台3D線上互動引擎可加速內容廠商開發時程，降低開發成本，並帶起新的手機應用程式及新一代的界面，有利國內手機廠推行其獨特的手機，提供在世界上的市佔率。

@ 技術司可移轉技術資料集

人與物體追蹤技術評估版

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 對於物體產生移動後所需之反應時間約為1秒，其準確度可達80%，整個系統之佈建規模達60個感應點(包括50個beacon node，10個router)，可同時追蹤至少10個移動物體。 | 潛力預估: 定位系統可用於各種環境感知應用中，如：辦公室、導覽、保全…

@ 技術司可移轉技術資料集

即時多媒體串流作業系統平台技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 提供dynamic voltage/frequency scaling(DVS)調變機制之處理器(如transmeta Cruaoe)而言可以節省至多70%之功率消耗。以一台Pentium 300M... | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊與智慧家庭市場

@ 技術司可移轉技術資料集

智慧型影像強化技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 支援JPEG影像格式，程式語言必須使用C語言。可提升人臉辨識率約至95%。 | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊市場

@ 技術司可移轉技術資料集

Context Information Service

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: P2P security 支援access control preferences, obfuscation preferences, disruption preferences 3種偏好設定，容... | 潛力預估: Location base之系統將有50%會具備此項功能

@ 技術司可移轉技術資料集

加強型行動終端應用程式發展平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 適用於PDA Phone、Smart Phone等行動式終端產品之應用程式開發，包括下列各項軟體技術： 行動應用程式開發模組、行動應用開發模擬器、應用程式監控/除錯套件、行動終端環境管理工具、行動應用... | 潛力預估: 為國內少數自行開發整合之應用程式開發平台，提供包括Java、WAP WML及Native C應用程式開發，具備完整的原始碼，除配合英華達MAP業界科專第三代手機平台技術研發外，將來更可作為其它個人電...

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行動服務交付平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Compliant to OMA DRM 1.0 standard、Compliant to Nokia/Ericsson DRM spec、Support OMA DRM Delivery meth... | 潛力預估: 建立國內研發行動數位內容保護的核心技術與能量、可以有效取代進口，降低製造廠商生產成本、提供國內廠商既有產品的加值功能，以最經濟的方式升級成為具備DRM功能的終端裝置、可針對特殊應用需求，進行客製化設計

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行動影音傳輸整合工具

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 受限於頻寬與行動裝置的能力，多媒體內容在行動裝置上的應用一直受限，目前警局限於靜態圖片與語音資料。本技術提供有效率、高畫質之行動裝置多媒體solution，保含多媒體簡訊、視訊壓縮、視訊轉碼、視訊串流... | 潛力預估: 協助技轉廠商運用MPEG4影音技術研發成果，開發視訊會議、視訊編輯、PDA軟體、手機線上遊戲等多媒體軟體及視訊晶片產品，自主掌握關鍵技術，降低國內廠商產品開發成本。

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行動終端平台3D線上互動引擎

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 行動終端平台 3D 場景漸進載入技術、行動終端平台 3D 物件場景管理技術、行動終端平台自動貼圖資源管理技術、行動網路環境 3D 內容下載技術、行動網路環境線上多互動 SESSION 管理技術、行動終... | 潛力預估: 應用行動終端平台3D線上互動引擎可加速內容廠商開發時程，降低開發成本，並帶起新的手機應用程式及新一代的界面，有利國內手機廠推行其獨特的手機，提供在世界上的市佔率。

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人與物體追蹤技術評估版

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 對於物體產生移動後所需之反應時間約為1秒，其準確度可達80%，整個系統之佈建規模達60個感應點(包括50個beacon node，10個router)，可同時追蹤至少10個移動物體。 | 潛力預估: 定位系統可用於各種環境感知應用中，如：辦公室、導覽、保全…

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即時多媒體串流作業系統平台技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 提供dynamic voltage/frequency scaling(DVS)調變機制之處理器(如transmeta Cruaoe)而言可以節省至多70%之功率消耗。以一台Pentium 300M... | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊與智慧家庭市場

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智慧型影像強化技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 支援JPEG影像格式，程式語言必須使用C語言。可提升人臉辨識率約至95%。 | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊市場

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Context Information Service

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: P2P security 支援access control preferences, obfuscation preferences, disruption preferences 3種偏好設定，容... | 潛力預估: Location base之系統將有50%會具備此項功能

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與行動終端垂直應用平台同分類的技術司可移轉技術資料集

矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_；Etching rate: 1~3um/min | 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構，本製程技術為其解決方法。

低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ；薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消...

基板內藏元件整合設計與模型庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高...

3D基板式堆疊構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小， 提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa...

迴路型熱管散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm | 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...

增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應...

銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內...

銅晶片打線接合構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 | 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua...

Flip Chip CSP 設計與構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... | 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。

Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右） | 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右）

散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。

電腦輔助熱傳設計分析技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包

矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_；Etching rate: 1~3um/min | 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構，本製程技術為其解決方法。

低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ；薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消...

基板內藏元件整合設計與模型庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高...

3D基板式堆疊構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小， 提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa...

迴路型熱管散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm | 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...

增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應...

銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內...

銅晶片打線接合構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 | 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua...

Flip Chip CSP 設計與構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... | 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。

Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右） | 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右）

散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。

電腦輔助熱傳設計分析技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包

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