基板內藏元件構裝技術
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技術名稱-中文基板內藏元件構裝技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是96, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 技術規格是(1).高介電材料Hi-Dk(εr≧40) 。(2).有機基板內藏元件結構、模型、量測。(3).內藏元件模型：~ 6.0GHz。, 潛力預估是以有機基板金屬層與介電材料之組合功能，取代電容、電感、濾波器等SMD元件，提高構裝整合度及降低成本。.
| 序號 | 1967 |
| 產出年度 | 96 |
| 技術名稱-中文 | 基板內藏元件構裝技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 該技術係應用有機基板內藏被動元件(電容、電感、濾波器、… 、天線等) ，可應用於6 GHz 以下射頻模組如WLAN等，取代SMD元件，可提高構裝整合度及降低系統成本。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | (1).高介電材料Hi-Dk(εr≧40) 。(2).有機基板內藏元件結構、模型、量測。(3).內藏元件模型：~ 6.0GHz。 |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 可應用範圍 | 6.0GHz以下射頻模組如WLAN、手機等之射頻端模組應用 |
| 潛力預估 | 以有機基板金屬層與介電材料之組合功能，取代電容、電感、濾波器等SMD元件，提高構裝整合度及降低成本。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5917193 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 網路分析儀、3D電磁場全波分析及設計軟體。 |
| 需具備之專業人才 | 電子電路、通訊領域工程師 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號1967 |
產出年度96 |
技術名稱-中文基板內藏元件構裝技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文該技術係應用有機基板內藏被動元件(電容、電感、濾波器、… 、天線等) ，可應用於6 GHz 以下射頻模組如WLAN等，取代SMD元件，可提高構裝整合度及降低系統成本。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格(1).高介電材料Hi-Dk(εr≧40) 。(2).有機基板內藏元件結構、模型、量測。(3).內藏元件模型：~ 6.0GHz。 |
技術成熟度試量產 |
可應用範圍6.0GHz以下射頻模組如WLAN、手機等之射頻端模組應用 |
潛力預估以有機基板金屬層與介電材料之組合功能，取代電容、電感、濾波器等SMD元件，提高構裝整合度及降低成本。 |
聯絡人員陳文峰 |
電話03-5913314 |
傳真03-5917193 |
電子信箱chented@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備網路分析儀、3D電磁場全波分析及設計軟體。 |
需具備之專業人才電子電路、通訊領域工程師 |
同步更新日期2023-07-22 |
根據電話 03-5913314 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5913314 ...)| 序號 | 683 |
| 產出年度 | 93 |
| 技術名稱-中文 | 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model)之傳輸線高頻模型(SPICE model)，調適出spice model，調適頻率至3GHz，傳輸線實際量測與模型的誤差為小於0.5%，可以供2.4GHz射頻模組內藏被動元件傳輸線類比電路模擬使用。特性：工作頻段：2.4GHz 基板材料：Hi-Dk(εr≧38) embedded into FR-4 多層( |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外 |
| 潛力預估 | 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j |
| 所須軟硬體設備 | 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上) . 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) . 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) . 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station) |
| 需具備之專業人才 | 電子電路學 . 電磁學 . 高頻微波電路 |
| 序號: 683 |
| 產出年度: 93 |
| 技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model)之傳輸線高頻模型(SPICE model)，調適出spice model，調適頻率至3GHz，傳輸線實際量測與模型的誤差為小於0.5%，可以供2.4GHz射頻模組內藏被動元件傳輸線類比電路模擬使用。特性：工作頻段：2.4GHz 基板材料：Hi-Dk(εr≧38) embedded into FR-4 多層( |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外 |
| 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j |
| 所須軟硬體設備: 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上) . 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) . 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) . 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station) |
| 需具備之專業人才: 電子電路學 . 電磁學 . 高頻微波電路 |
| 序號 | 996 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 無鉛製程技術資訊平台建立 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，確定2006年7月1日起，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入。雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準，及評估無鉛技術品質。工研院電子所將透過建立無鉛產品共同技術資訊平台，協助國內廠商了解趨勢與因應之道。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義)與分析標準(分析方法與可靠度驗證)等，說明建立標準之過程與何以定義這些標準之方法與根據，最後將可優先提供國內廠商認證服務。所有包含銲錫接點之電子類產品(資訊、通訊、消費性、家電)皆有必要進行無鉛之認證，範圍與市場之大，透過共同合作訂立標準測試方法，建立無鉛產品驗證標準並進而執行認證工作。 |
| 技術成熟度 | 量產 |
| 可應用範圍 | 材料製造業、IC設計業、設備業、製造/加工業、測試業。 |
| 潛力預估 | 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等等，影響非常之大。也因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | SMT技術設備、波銲製程設備 |
| 需具備之專業人才 | SMT製程技術、Wave soldering製程技術 |
| 序號: 996 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 無鉛製程技術資訊平台建立 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，確定2006年7月1日起，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入。雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準，及評估無鉛技術品質。工研院電子所將透過建立無鉛產品共同技術資訊平台，協助國內廠商了解趨勢與因應之道。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義)與分析標準(分析方法與可靠度驗證)等，說明建立標準之過程與何以定義這些標準之方法與根據，最後將可優先提供國內廠商認證服務。所有包含銲錫接點之電子類產品(資訊、通訊、消費性、家電)皆有必要進行無鉛之認證，範圍與市場之大，透過共同合作訂立標準測試方法，建立無鉛產品驗證標準並進而執行認證工作。 |
| 技術成熟度: 量產 |
| 可應用範圍: 材料製造業、IC設計業、設備業、製造/加工業、測試業。 |
| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等等，影響非常之大。也因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: SMT技術設備、波銲製程設備 |
| 需具備之專業人才: SMT製程技術、Wave soldering製程技術 |
| 序號 | 998 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specification Tolerance_x000D_
Embedded inductor 1nH ~27nH |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關設計經驗與能力。 |
| 潛力預估 | 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢。應用傳統PCB整合高介電係數基板來內藏被動元件，可以達到在同一基板上整合一般射頻模組及數位系統，可提昇傳統PCB產業之附加價值與競爭力。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上)，高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…)_x000D_，高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C)_x000D_，晶圓級量測平台(6吋以上，probe station) |
| 需具備之專業人才 | 電子電路學、電磁學、高頻微波電路 |
| 序號: 998 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specification Tolerance_x000D_
Embedded inductor 1nH ~27nH |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關設計經驗與能力。 |
| 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢。應用傳統PCB整合高介電係數基板來內藏被動元件，可以達到在同一基板上整合一般射頻模組及數位系統，可提昇傳統PCB產業之附加價值與競爭力。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上)，高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…)_x000D_，高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C)_x000D_，晶圓級量測平台(6吋以上，probe station) |
| 需具備之專業人才: 電子電路學、電磁學、高頻微波電路 |
| 序號 | 1000 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 迴路型熱管散熱技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 因應未來幾年電子元件等相關產業散熱議題，提供較現行熱管更高傳熱特性、更具彈性化之散熱模式，解決產品因熱所導致性能、可靠度等相關問題。與傳統熱管同屬被動式傳熱元件且有相同運作原理，較大差異處為工作流體處於汽液分離，故具較大熱傳輸能力且應用設計時有著彈性化，距離遠…等特性。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 筆記型電腦(預估3000萬台以上--2003年)_x000D_，其他電子元件散熱(PDP TV…)_x000D_，車用電子，熱交換器、熱回收裝置
，航太軍事裝置與機械零組件散熱 |
| 潛力預估 | 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | (銅)金屬焊接設備，熱管製作裝置 |
| 需具備之專業人才 | 機械工程等相關背景人員。 |
| 序號: 1000 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 迴路型熱管散熱技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 因應未來幾年電子元件等相關產業散熱議題，提供較現行熱管更高傳熱特性、更具彈性化之散熱模式，解決產品因熱所導致性能、可靠度等相關問題。與傳統熱管同屬被動式傳熱元件且有相同運作原理，較大差異處為工作流體處於汽液分離，故具較大熱傳輸能力且應用設計時有著彈性化，距離遠…等特性。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 筆記型電腦(預估3000萬台以上--2003年)_x000D_，其他電子元件散熱(PDP TV…)_x000D_，車用電子，熱交換器、熱回收裝置
，航太軍事裝置與機械零組件散熱 |
| 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: (銅)金屬焊接設備，熱管製作裝置 |
| 需具備之專業人才: 機械工程等相關背景人員。 |
| 序號 | 1001 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 無鉛製程技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與諮詢服務。_x000D_2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。_x000D_3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。4. 無鉛銲錫材料之檢驗分析。5. 無鉛產品之高加速壽命檢測(HALT) |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 |
| 技術成熟度 | 量產 |
| 可應用範圍 | 面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關製程經驗與能力。 |
| 潛力預估 | 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等，影響非常之大。相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | SMT製程設備、波銲製程設備、溫度循環測試設備 |
| 需具備之專業人才 | 瞭解SMT及波銲製程 |
| 序號: 1001 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 無鉛製程技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與諮詢服務。_x000D_2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。_x000D_3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。4. 無鉛銲錫材料之檢驗分析。5. 無鉛產品之高加速壽命檢測(HALT) |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 |
| 技術成熟度: 量產 |
| 可應用範圍: 面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關製程經驗與能力。 |
| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等，影響非常之大。相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: SMT製程設備、波銲製程設備、溫度循環測試設備 |
| 需具備之專業人才: 瞭解SMT及波銲製程 |
| 序號 | 1008 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 電腦輔助熱傳設計分析技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 分析軟體：Flotherm、CFDesign．IDEAS-ESC_x000D_。分析模型：包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA及Metal Can...等封裝。分析電子及光電系統之散熱分析、溫度分佈及系統流場分佈。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） |
| 技術成熟度 | 其他 |
| 可應用範圍 | 電子構裝元件包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA 及 Metal Can。電子系統產品，如PC、Notebook、server。光電元件，如LED，Transceiver。 |
| 潛力預估 | 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 1.CFD Software_x000D_2.PC |
| 需具備之專業人才 | 熱傳學基礎 |
| 序號: 1008 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 電腦輔助熱傳設計分析技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 分析軟體：Flotherm、CFDesign．IDEAS-ESC_x000D_。分析模型：包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA及Metal Can...等封裝。分析電子及光電系統之散熱分析、溫度分佈及系統流場分佈。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） |
| 技術成熟度: 其他 |
| 可應用範圍: 電子構裝元件包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA 及 Metal Can。電子系統產品，如PC、Notebook、server。光電元件，如LED，Transceiver。 |
| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 1.CFD Software_x000D_2.PC |
| 需具備之專業人才: 熱傳學基礎 |
| 序號 | 1009 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | IC及LED熱阻量測技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 電子元件體積愈來愈小，而單位體積的熱量急速增加，為避免因熱而失靈，故必須了解電子構裝之散熱能力，因此應用溫度敏感參數原理來校正與量測相關之電壓降(Voltage Drop)，再轉換為元件實際之熱阻。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 依循JEDEC Standard、SEMI Standard |
| 技術成熟度 | 量產 |
| 可應用範圍 | 電子構裝及LED元件 |
| 潛力預估 | 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 構裝廠、或IC廠封裝部門、或專業量測服務公司 |
| 需具備之專業人才 | 熱傳學基礎、電子封裝基礎 |
| 序號: 1009 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: IC及LED熱阻量測技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 電子元件體積愈來愈小，而單位體積的熱量急速增加，為避免因熱而失靈，故必須了解電子構裝之散熱能力，因此應用溫度敏感參數原理來校正與量測相關之電壓降(Voltage Drop)，再轉換為元件實際之熱阻。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard |
| 技術成熟度: 量產 |
| 可應用範圍: 電子構裝及LED元件 |
| 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: 構裝廠、或IC廠封裝部門、或專業量測服務公司 |
| 需具備之專業人才: 熱傳學基礎、電子封裝基礎 |
| 序號 | 1011 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 焊點可靠性評估技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 提供廠商焊點可靠性評估技術現況與發展、測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。協助建立焊點可靠性評估之電腦模擬及測試結果資料庫。藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善焊點可靠度之能力。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | MIL-883D |
| 技術成熟度 | 量產 |
| 可應用範圍 | 現今電子產品皆以焊點為組裝方式，而台灣以發展自有品牌及提高代工技術水準為目標，因此焊點可靠度評估技術，已經是國內上中下游相關電子產業必備的技術。目前焊點可靠度評估技術的需求，已經從封裝廠對本身封裝產品的焊點可靠度評估，擴散到上游IC設計、代工廠及下游的電子系統廠，所以幾乎全台灣甚至全球的電子產業都需要此一技術，正因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。因此國內廠商更應積極準備好相關焊點可靠度評估技術之能力。 |
| 潛力預估 | 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的SiP設計的焊點可靠度評估等。焊點可靠度的需求除了擴大外，更複雜結構的焊點可靠度評估技術的需求也越來越多，顯示焊點可靠度評估的市場接受度是極高的。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 資料擷取系統_x000D_(Data Acquisition System) _x000D_Weibull Distribution Analysis Sofware |
| 需具備之專業人才 | 1.基礎統計_x000D_2.應力分析 |
| 序號: 1011 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 焊點可靠性評估技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 提供廠商焊點可靠性評估技術現況與發展、測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。協助建立焊點可靠性評估之電腦模擬及測試結果資料庫。藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善焊點可靠度之能力。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: MIL-883D |
| 技術成熟度: 量產 |
| 可應用範圍: 現今電子產品皆以焊點為組裝方式，而台灣以發展自有品牌及提高代工技術水準為目標，因此焊點可靠度評估技術，已經是國內上中下游相關電子產業必備的技術。目前焊點可靠度評估技術的需求，已經從封裝廠對本身封裝產品的焊點可靠度評估，擴散到上游IC設計、代工廠及下游的電子系統廠，所以幾乎全台灣甚至全球的電子產業都需要此一技術，正因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。因此國內廠商更應積極準備好相關焊點可靠度評估技術之能力。 |
| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的SiP設計的焊點可靠度評估等。焊點可靠度的需求除了擴大外，更複雜結構的焊點可靠度評估技術的需求也越來越多，顯示焊點可靠度評估的市場接受度是極高的。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 資料擷取系統_x000D_(Data Acquisition System) _x000D_Weibull Distribution Analysis Sofware |
| 需具備之專業人才: 1.基礎統計_x000D_2.應力分析 |
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| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術，其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl， 含氫量需低於0.18cc/100g Al， 成品率達80%。 | 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC， 抗拉強度達100Mpa以上。 | 潛力預估: 可提供功能性材料應用 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 | 潛力預估: 生產所需機具成本較高。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導... |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術，其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl， 含氫量需低於0.18cc/100g Al， 成品率達80%。 | 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC， 抗拉強度達100Mpa以上。 | 潛力預估: 可提供功能性材料應用 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 | 潛力預估: 生產所需機具成本較高。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導... |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。 |
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