攪拌熔爐製程技術
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技術名稱-中文攪拌熔爐製程技術的執行單位是中科院材料所, 產出年度是98, 計畫名稱是特用金屬材料應用研究發展三年計畫, 技術規格是高剛性>100GPa、磨耗阻抗, 潛力預估是預估開創每年500噸,3億元產值.

序號3124
產出年度98
技術名稱-中文攪拌熔爐製程技術
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱特用金屬材料應用研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文特鋁金屬基複合材料開發,具均勻細化組織
技術現況敘述-英文(空)
技術規格高剛性>100GPa、磨耗阻抗
技術成熟度試量產
可應用範圍可進行強化粒子金屬基複合材料熔煉,可應用運輸工具高剛性、耐溫、耐磨耗輕量化組件
潛力預估預估開創每年500噸,3億元產值
聯絡人員徐章銓
電話03-4712201#357063
傳真03-4714368
電子信箱hohh@csnet.gov.tw
參考網址http://無
所須軟硬體設備攪拌熔爐
需具備之專業人才材料或冶金相關人才
同步更新日期2019-07-24

序號

3124

產出年度

98

技術名稱-中文

攪拌熔爐製程技術

執行單位

中科院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

特用金屬材料應用研究發展三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

特鋁金屬基複合材料開發,具均勻細化組織

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

高剛性>100GPa、磨耗阻抗

技術成熟度

試量產

可應用範圍

可進行強化粒子金屬基複合材料熔煉,可應用運輸工具高剛性、耐溫、耐磨耗輕量化組件

潛力預估

預估開創每年500噸,3億元產值

聯絡人員

徐章銓

電話

03-4712201#357063

傳真

03-4714368

電子信箱

hohh@csnet.gov.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

攪拌熔爐

需具備之專業人才

材料或冶金相關人才

同步更新日期

2019-07-24

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16吋高清淨鋁擠棒製程技術開發

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展第二期三年計畫 | 領域: | 技術規格: Al-VDC熔鑄技術/1 根, 16“大尺寸鑄錠, 重量 1.0 ton,非金屬夾雜物含量 | 潛力預估: 輕合金鑄造廠商、型材製造廠商、運動器材製造商、3C產品製造商及有興趣的廠商。

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高清淨OPC管製程技術開發

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展第二期三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成高清淨度OPC管熔煉澆鑄製程技術開發,經由金相分析觀察,除極少量之條狀介金屬化合物長度大於10μm外,其餘皆在10μm之內。此外,非金屬夾雜物尺寸則均小於10μm。 | 潛力預估: 印表機等電子商務器材製造廠商、3C產品製造商及有興趣的廠商。

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DC澆鑄系統製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 非金屬夾雜物 | 潛力預估: 預估開創國內鋁合金每年20億元產值

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MMC攪拌澆鑄製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 攪拌熔爐結合垂直急冷式(VDC)澆鑄機設備,開發輕金屬基複合材料及高機能輕金屬材料製程技術,MMC熔鑄技術/1~4 根,擠棒尺寸: 4~8吋,重量300公斤,表面偏析層小於0.3mm。 | 潛力預估: 預估開創國內鋁合金每年20億元產值

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MMC加工製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 高剛性鋁基複合材料開發,6061-15%SiC材經擠製、T6處理後,剛性達102GPa,磨耗率可達到 | 潛力預估: 預估開創每年500噸,3億元產值

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DC澆鑄系統製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶屬夾雜物<0.3mm*2/kg、偏析層<300μm。 | 潛力預估: 創國內鋁合金每年20億元產值。

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鋁及鋁合金濺鍍靶材及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 專利發明人: 童 山、楊春欽、歐家銘、洪衛朋 | 證書號碼: I296286

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16吋高清淨鋁擠棒製程技術開發

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展第二期三年計畫 | 領域: | 技術規格: Al-VDC熔鑄技術/1 根, 16“大尺寸鑄錠, 重量 1.0 ton,非金屬夾雜物含量 | 潛力預估: 輕合金鑄造廠商、型材製造廠商、運動器材製造商、3C產品製造商及有興趣的廠商。

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高清淨OPC管製程技術開發

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展第二期三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成高清淨度OPC管熔煉澆鑄製程技術開發,經由金相分析觀察,除極少量之條狀介金屬化合物長度大於10μm外,其餘皆在10μm之內。此外,非金屬夾雜物尺寸則均小於10μm。 | 潛力預估: 印表機等電子商務器材製造廠商、3C產品製造商及有興趣的廠商。

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DC澆鑄系統製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 非金屬夾雜物 | 潛力預估: 預估開創國內鋁合金每年20億元產值

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MMC攪拌澆鑄製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 攪拌熔爐結合垂直急冷式(VDC)澆鑄機設備,開發輕金屬基複合材料及高機能輕金屬材料製程技術,MMC熔鑄技術/1~4 根,擠棒尺寸: 4~8吋,重量300公斤,表面偏析層小於0.3mm。 | 潛力預估: 預估開創國內鋁合金每年20億元產值

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MMC加工製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 高剛性鋁基複合材料開發,6061-15%SiC材經擠製、T6處理後,剛性達102GPa,磨耗率可達到 | 潛力預估: 預估開創每年500噸,3億元產值

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DC澆鑄系統製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶屬夾雜物<0.3mm*2/kg、偏析層<300μm。 | 潛力預估: 創國內鋁合金每年20億元產值。

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鋁及鋁合金濺鍍靶材及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 專利發明人: 童 山、楊春欽、歐家銘、洪衛朋 | 證書號碼: I296286

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平面光波導自動構裝系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式:Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數:8 | 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看,均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展,所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立,因此未來平面光波導元件...

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性,將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發,提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力,縮...

晶圓液相沉積金屬薄膜技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 4%,TIR平均值< 1μm/8吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 5%,TIR平均值< 1μm | 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台,並具備即時電壓/電流監測功能,確保晶圓電鍍之品質

高速大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸:620×750 mm,第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度:≦250℃/‧ 去光阻速度:2μm/mi | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

切割模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度:3~5 μm/劃線深度:3~5 μm/晶圓厚度量測精度:± 1 μm/劃線力量:5~100g,解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片,在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術

脆硬材料裂片裝置

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用晶圓尺寸:6吋/Z軸行程:3mm (可程式控制)/Z軸速度:0.2sec (最快)/Z1軸行程:0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度:0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度:0.15sec ... | 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業

晶圓背磨設備

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸最高轉速:4000 rpm/主軸功率:5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度:0.1/1000 rpm/最大工件尺寸:ψ300mm/工作台最高轉速:500rpm/垂直軸行程: 120 mm/垂直軸進給... | 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業,光電及其週邊產業,提供合適的加工機具,高精度的設計,適合微米級的加工,尤其是硬脆材料

永磁電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩:800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力,可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。

次微米平台控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統: ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性,可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。

視窗基底控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 硬體中斷即時性≦100μsec,預視≧200 blocks, ITRI人機元件, ITRI RT Wrapper,RTX即時應用程式,程式範例,使用手冊。 | 潛力預估: 目前產業界的競爭很激烈,大家所使用的產品元件幾乎在功能上沒有差異性。因此,要讓產品能得到更高的附加價值,只有將製程及使用的Know-how加入產品設計,並且減少維護成本,以增加獲利。故視窗基底應用技術...

2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 型式:DOHC 直列4缸、引擎長度:536 mm、排氣量:1998c.c.、缸徑:86 mm、行程:86 mm、汽門數:每缸4閥、壓縮比:10.0、燃油:95 RON、冷卻方式:水、最大馬力:108 ... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術

1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎:1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油;馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm;變速箱:後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構,具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析,零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,引擎管理系統調教及發展

四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:125 C.C.、點火方式:CDI、供油方式:化油器、冷卻方式:水冷式、傳動方式:CVT、汽門數:2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎,含CVT匹配設計發展技術

大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:250 CC 、型式:V型汽缸、閥門系統:4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統:雙化油器、冷卻系統:水冷式、變速箱:國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@80... | 潛力預估: 國內首具多缸V型結構之機車引擎,最大馬力轉速超過10000轉,單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm

四行程泛用小引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:26 CC、點火方式:TCI 、供油方式:膜片式化油器、冷卻系統:氣冷式、閥系統:2閥OHV設計、馬力0.53kW/7000rpm、扭力0.86 N-m/3500rpm、符合美國加州CARB ... | 潛力預估: 小型、輕量化與高轉速運轉之OHV閥系統設計,濕式機油潤滑系統,設計簡單,信賴度高,並可多角度翻轉使用

平面光波導自動構裝系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式:Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數:8 | 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看,均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展,所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立,因此未來平面光波導元件...

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性,將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發,提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力,縮...

晶圓液相沉積金屬薄膜技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 4%,TIR平均值< 1μm/8吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 5%,TIR平均值< 1μm | 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台,並具備即時電壓/電流監測功能,確保晶圓電鍍之品質

高速大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸:620×750 mm,第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度:≦250℃/‧ 去光阻速度:2μm/mi | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

切割模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度:3~5 μm/劃線深度:3~5 μm/晶圓厚度量測精度:± 1 μm/劃線力量:5~100g,解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片,在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術

脆硬材料裂片裝置

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用晶圓尺寸:6吋/Z軸行程:3mm (可程式控制)/Z軸速度:0.2sec (最快)/Z1軸行程:0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度:0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度:0.15sec ... | 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業

晶圓背磨設備

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸最高轉速:4000 rpm/主軸功率:5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度:0.1/1000 rpm/最大工件尺寸:ψ300mm/工作台最高轉速:500rpm/垂直軸行程: 120 mm/垂直軸進給... | 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業,光電及其週邊產業,提供合適的加工機具,高精度的設計,適合微米級的加工,尤其是硬脆材料

永磁電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩:800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力,可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。

次微米平台控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統: ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性,可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。

視窗基底控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 硬體中斷即時性≦100μsec,預視≧200 blocks, ITRI人機元件, ITRI RT Wrapper,RTX即時應用程式,程式範例,使用手冊。 | 潛力預估: 目前產業界的競爭很激烈,大家所使用的產品元件幾乎在功能上沒有差異性。因此,要讓產品能得到更高的附加價值,只有將製程及使用的Know-how加入產品設計,並且減少維護成本,以增加獲利。故視窗基底應用技術...

2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 型式:DOHC 直列4缸、引擎長度:536 mm、排氣量:1998c.c.、缸徑:86 mm、行程:86 mm、汽門數:每缸4閥、壓縮比:10.0、燃油:95 RON、冷卻方式:水、最大馬力:108 ... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術

1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎:1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油;馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm;變速箱:後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構,具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析,零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,引擎管理系統調教及發展

四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:125 C.C.、點火方式:CDI、供油方式:化油器、冷卻方式:水冷式、傳動方式:CVT、汽門數:2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎,含CVT匹配設計發展技術

大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:250 CC 、型式:V型汽缸、閥門系統:4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統:雙化油器、冷卻系統:水冷式、變速箱:國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@80... | 潛力預估: 國內首具多缸V型結構之機車引擎,最大馬力轉速超過10000轉,單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm

四行程泛用小引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:26 CC、點火方式:TCI 、供油方式:膜片式化油器、冷卻系統:氣冷式、閥系統:2閥OHV設計、馬力0.53kW/7000rpm、扭力0.86 N-m/3500rpm、符合美國加州CARB ... | 潛力預估: 小型、輕量化與高轉速運轉之OHV閥系統設計,濕式機油潤滑系統,設計簡單,信賴度高,並可多角度翻轉使用

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