[DFT SW/HW] 低面積並可容忍干擾的ADC線性直方圖測試電路(A low area overhead and noise tolerant implementation of ADC line
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技術名稱-中文[DFT SW/HW] 低面積並可容忍干擾的ADC線性直方圖測試電路(A low area overhead and noise tolerant implementation of ADC line的執行單位是學界科專辦公室, 產出年度是99, 計畫名稱是學界科專計畫, 技術規格是此技術可分析ADC linear histogram testing的輸出碼。使用很小的電路即可計算出INL、DNL等線性度的參數,並可容忍輸出法轉移噪音、遺失碼與非單調輸出, 潛力預估是有技轉可能.

序號4195
產出年度99
技術名稱-中文[DFT SW/HW] 低面積並可容忍干擾的ADC線性直方圖測試電路(A low area overhead and noise tolerant implementation of ADC line
執行單位學界科專辦公室
產出單位(空)
計畫名稱學界科專計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文有技轉可能
技術現況敘述-英文(空)
技術規格此技術可分析ADC linear histogram testing的輸出碼。使用很小的電路即可計算出INL、DNL等線性度的參數,並可容忍輸出法轉移噪音、遺失碼與非單調輸出
技術成熟度雛形
可應用範圍1.ADC設計與測試 2.ADC校正與錯誤修復
潛力預估有技轉可能
聯絡人員王瑞美小姐
電話03-5162418
傳真03-5623630
電子信箱jmwang@mx.nthu.edu.tw
參考網址http://dtc.web.nthu.edu.tw/files/11-1008-451.php
所須軟硬體設備N/A
需具備之專業人才VLSI design and testing

序號

4195

產出年度

99

技術名稱-中文

[DFT SW/HW] 低面積並可容忍干擾的ADC線性直方圖測試電路(A low area overhead and noise tolerant implementation of ADC line

執行單位

學界科專辦公室

產出單位

(空)

計畫名稱

學界科專計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

有技轉可能

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

此技術可分析ADC linear histogram testing的輸出碼。使用很小的電路即可計算出INL、DNL等線性度的參數,並可容忍輸出法轉移噪音、遺失碼與非單調輸出

技術成熟度

雛形

可應用範圍

1.ADC設計與測試 2.ADC校正與錯誤修復

潛力預估

有技轉可能

聯絡人員

王瑞美小姐

電話

03-5162418

傳真

03-5623630

電子信箱

jmwang@mx.nthu.edu.tw

參考網址

http://dtc.web.nthu.edu.tw/files/11-1008-451.php

所須軟硬體設備

N/A

需具備之專業人才

VLSI design and testing

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[System] 后羿測試系統平台(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 后羿測試系統軟體硬體相關技術 | 潛力預估: 有技轉可能

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[System] 虛擬后羿系統模擬平台(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 后羿系統模型 | 潛力預估: 有技轉可能

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[Interface] 后羿一對多測試介面與協定技術(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 無線測試通訊協定與測試介面標準 | 潛力預估: 有技轉可能

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[Interface] 后羿測試介面與協定技術(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 無線測試通訊協定與測試介面標準 | 潛力預估: 有技轉可能

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[Interface] 后羿記憶體測試介面及控制軟體(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 配合無線測試為基礎實現在PC上可控制之MBIST wrapper | 潛力預估: 有技轉可能

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[Interface] 后羿邏輯測試介面及控制軟體(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 邏輯電路與后羿系統之介面 | 潛力預估: 有技轉可能

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[Interface] 后羿測試軟體介面(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 后羿無線測試控制程式 | 潛力預估: 有技轉可能

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[Interface] 后羿測試系統通訊模組(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 實現后羿測試介面與協定的測試機通訊模組與待測物通訊模組 | 潛力預估: 有技轉可能

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[System] 后羿測試系統平台(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 后羿測試系統軟體硬體相關技術 | 潛力預估: 有技轉可能

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[System] 虛擬后羿系統模擬平台(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 后羿系統模型 | 潛力預估: 有技轉可能

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[Interface] 后羿一對多測試介面與協定技術(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 無線測試通訊協定與測試介面標準 | 潛力預估: 有技轉可能

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[Interface] 后羿測試介面與協定技術(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 無線測試通訊協定與測試介面標準 | 潛力預估: 有技轉可能

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[Interface] 后羿記憶體測試介面及控制軟體(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 配合無線測試為基礎實現在PC上可控制之MBIST wrapper | 潛力預估: 有技轉可能

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[Interface] 后羿邏輯測試介面及控制軟體(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 邏輯電路與后羿系統之介面 | 潛力預估: 有技轉可能

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[Interface] 后羿測試軟體介面(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 后羿無線測試控制程式 | 潛力預估: 有技轉可能

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執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 實現后羿測試介面與協定的測試機通訊模組與待測物通訊模組 | 潛力預估: 有技轉可能

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平面光波導自動構裝系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式:Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數:8 | 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看,均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展,所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立,因此未來平面光波導元件...

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性,將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發,提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力,縮...

晶圓液相沉積金屬薄膜技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 4%,TIR平均值< 1μm/8吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 5%,TIR平均值< 1μm | 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台,並具備即時電壓/電流監測功能,確保晶圓電鍍之品質

高速大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸:620×750 mm,第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度:≦250℃/‧ 去光阻速度:2μm/min | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

切割模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度:3~5 μm/劃線深度:3~5 μm/晶圓厚度量測精度:± 1 μm/劃線力量:5~100g,解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片,在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術

脆硬材料裂片裝置

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用晶圓尺寸:6吋/Z軸行程:3mm (可程式控制)/Z軸速度:0.2sec (最快)/Z1軸行程:0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度:0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度:0.15sec ... | 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業

晶圓背磨設備

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸最高轉速:4000 rpm/主軸功率:5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度:0.1/1000 rpm/最大工件尺寸:ψ300mm/工作台最高轉速:500rpm/垂直軸行程: 120 mm/垂直軸進給... | 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業,光電及其週邊產業,提供合適的加工機具,高精度的設計,適合微米級的加工,尤其是硬脆材料

永磁電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩:800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力,可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。

次微米平台控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統: ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性,可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。

視窗基底控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 硬體中斷即時性≦100μsec,預視≧200 blocks, ITRI人機元件, ITRI RT Wrapper,RTX即時應用程式,程式範例,使用手冊。 | 潛力預估: 目前產業界的競爭很激烈,大家所使用的產品元件幾乎在功能上沒有差異性。因此,要讓產品能得到更高的附加價值,只有將製程及使用的Know-how加入產品設計,並且減少維護成本,以增加獲利。故視窗基底應用技術...

2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 型式:DOHC 直列4缸、引擎長度:536 mm、排氣量:1998c.c.、缸徑:86 mm、行程:86 mm、汽門數:每缸4閥、壓縮比:10.0、燃油:95 RON、冷卻方式:水、最大馬力:108 ... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術

1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎:1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油;馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm;變速箱:後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構,具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析,零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,引擎管理系統調教及發展

四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:125 C.C.、點火方式:CDI、供油方式:化油器、冷卻方式:水冷式、傳動方式:CVT、汽門數:2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎,含CVT匹配設計發展技術

大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:250 CC 、型式:V型汽缸、閥門系統:4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統:雙化油器、冷卻系統:水冷式、變速箱:國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@80... | 潛力預估: 國內首具多缸V型結構之機車引擎,最大馬力轉速超過10000轉,單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm

四行程泛用小引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:26 CC、點火方式:TCI 、供油方式:膜片式化油器、冷卻系統:氣冷式、閥系統:2閥OHV設計、馬力0.53kW/7000rpm、扭力0.86 N-m/3500rpm、符合美國加州CARB ... | 潛力預估: 小型、輕量化與高轉速運轉之OHV閥系統設計,濕式機油潤滑系統,設計簡單,信賴度高,並可多角度翻轉使用

平面光波導自動構裝系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式:Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數:8 | 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看,均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展,所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立,因此未來平面光波導元件...

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性,將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發,提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力,縮...

晶圓液相沉積金屬薄膜技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 4%,TIR平均值< 1μm/8吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 5%,TIR平均值< 1μm | 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台,並具備即時電壓/電流監測功能,確保晶圓電鍍之品質

高速大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸:620×750 mm,第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度:≦250℃/‧ 去光阻速度:2μm/min | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

切割模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度:3~5 μm/劃線深度:3~5 μm/晶圓厚度量測精度:± 1 μm/劃線力量:5~100g,解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片,在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術

脆硬材料裂片裝置

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用晶圓尺寸:6吋/Z軸行程:3mm (可程式控制)/Z軸速度:0.2sec (最快)/Z1軸行程:0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度:0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度:0.15sec ... | 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業

晶圓背磨設備

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸最高轉速:4000 rpm/主軸功率:5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度:0.1/1000 rpm/最大工件尺寸:ψ300mm/工作台最高轉速:500rpm/垂直軸行程: 120 mm/垂直軸進給... | 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業,光電及其週邊產業,提供合適的加工機具,高精度的設計,適合微米級的加工,尤其是硬脆材料

永磁電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩:800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力,可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。

次微米平台控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統: ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性,可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。

視窗基底控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 硬體中斷即時性≦100μsec,預視≧200 blocks, ITRI人機元件, ITRI RT Wrapper,RTX即時應用程式,程式範例,使用手冊。 | 潛力預估: 目前產業界的競爭很激烈,大家所使用的產品元件幾乎在功能上沒有差異性。因此,要讓產品能得到更高的附加價值,只有將製程及使用的Know-how加入產品設計,並且減少維護成本,以增加獲利。故視窗基底應用技術...

2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 型式:DOHC 直列4缸、引擎長度:536 mm、排氣量:1998c.c.、缸徑:86 mm、行程:86 mm、汽門數:每缸4閥、壓縮比:10.0、燃油:95 RON、冷卻方式:水、最大馬力:108 ... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術

1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎:1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油;馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm;變速箱:後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構,具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析,零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,引擎管理系統調教及發展

四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:125 C.C.、點火方式:CDI、供油方式:化油器、冷卻方式:水冷式、傳動方式:CVT、汽門數:2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎,含CVT匹配設計發展技術

大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:250 CC 、型式:V型汽缸、閥門系統:4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統:雙化油器、冷卻系統:水冷式、變速箱:國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@80... | 潛力預估: 國內首具多缸V型結構之機車引擎,最大馬力轉速超過10000轉,單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm

四行程泛用小引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:26 CC、點火方式:TCI 、供油方式:膜片式化油器、冷卻系統:氣冷式、閥系統:2閥OHV設計、馬力0.53kW/7000rpm、扭力0.86 N-m/3500rpm、符合美國加州CARB ... | 潛力預估: 小型、輕量化與高轉速運轉之OHV閥系統設計,濕式機油潤滑系統,設計簡單,信賴度高,並可多角度翻轉使用

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