單一切口用多關節手術器械
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文單一切口用多關節手術器械的執行單位是塑膠中心, 產出年度是101, 計畫名稱是中部醫療器材跨領域整合暨快速開發計畫, 技術規格是?材質為SUS，全長-Ø5mm (管徑) * 625mm (長)，轉動角度可達90°，可單手操作。 ?3個以上機構串接之關節式設計，器械前端可撓且可固定縫線。除了具可撓動式功能外，尚可提供手術器械適合的進刀空間。 ?器械整支可重複使用，器械可高溫高壓消毒滅菌承受溫度130°C -150..., 潛力預估是開發3關節式微創手術器械，目前國內無產製情形，透過產品研發可促使高精密微創手術器械國產化，降低國外購置成本，拉近與國際大廠間技術差距，建立台灣在國際上精品形象。.

序號	5657
產出年度	101
技術名稱-中文	單一切口用多關節手術器械
執行單位	塑膠中心
產出單位	(空)
計畫名稱	中部醫療器材跨領域整合暨快速開發計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	於器械前端增加一關節，其關節設計為機構連桿與機構連桿多組串接一起，轉動角度可達90°，成為關節式手術器械，除了具可撓式功能外，並可提供手術器械合適的進刀空間，完成前端器械之剪切、夾持、縫合等運動，提高操作流暢性、手術效率與精確進入手術部位。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	?材質為SUS，全長-Ø5mm (管徑) * 625mm (長)，轉動角度可達90°，可單手操作。 ?3個以上機構串接之關節式設計，器械前端可撓且可固定縫線。除了具可撓動式功能外，尚可提供手術器械適合的進刀空間。 ?器械整支可重複使用，器械可高溫高壓消毒滅菌承受溫度130°C -150°C。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	主要是用在內視鏡手術中，用於抓取各種組織或固定縫線等動作。
潛力預估	開發3關節式微創手術器械，目前國內無產製情形，透過產品研發可促使高精密微創手術器械國產化，降低國外購置成本，拉近與國際大廠間技術差距，建立台灣在國際上精品形象。
聯絡人員	邱俊達(精機中心)
電話	04-23595968
傳真	-
電子信箱	e9638@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://-
所須軟硬體設備	-
需具備之專業人才	醫療器材相關背景。
同步更新日期	2019-07-24

序號

5657

產出年度

101

技術名稱-中文

單一切口用多關節手術器械

執行單位

塑膠中心

產出單位

(空)

計畫名稱

中部醫療器材跨領域整合暨快速開發計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

於器械前端增加一關節，其關節設計為機構連桿與機構連桿多組串接一起，轉動角度可達90°，成為關節式手術器械，除了具可撓式功能外，並可提供手術器械合適的進刀空間，完成前端器械之剪切、夾持、縫合等運動，提高操作流暢性、手術效率與精確進入手術部位。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

?材質為SUS，全長-Ø5mm (管徑) * 625mm (長)，轉動角度可達90°，可單手操作。 ?3個以上機構串接之關節式設計，器械前端可撓且可固定縫線。除了具可撓動式功能外，尚可提供手術器械適合的進刀空間。 ?器械整支可重複使用，器械可高溫高壓消毒滅菌承受溫度130°C -150°C。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

主要是用在內視鏡手術中，用於抓取各種組織或固定縫線等動作。

潛力預估

開發3關節式微創手術器械，目前國內無產製情形，透過產品研發可促使高精密微創手術器械國產化，降低國外購置成本，拉近與國際大廠間技術差距，建立台灣在國際上精品形象。

聯絡人員

邱俊達(精機中心)

電話

04-23595968

傳真

電子信箱

e9638@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

醫療器材相關背景。

同步更新日期

2019-07-24

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寶特瓶粉碎機之清洗結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 傳統產業加值轉型推動計畫 \| 專利發明人: 邱俊達 \| 證書號碼: M447272 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
精細加工機構及組配設計技術	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 精細複合結構組配線性精度：10μm/25mm×25mm；精細複合結構組配相互垂直形狀精度：2μm/25mm；人造花崗岩結構構型設計技術－ Static stiffness：1.0106N/m、dam... \| 潛力預估: 3C消費電子、生技及光學產品的需求越來越朝輕薄短小的方向發展，特別重視商品的精細化程度，造成業界對相關系統或設備的迫切需求。* @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
精細複合加工控制設計技術	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 精細複合加工控制技術－機台?定性控制技術；線馬平台與PC-Based性能整合控制、定位精度：±1μm/25mm、重覆精度：±0.1μm、解析度：0.1μm。通訊控制軟體設計技術－串列控制設計技術:可控... \| 潛力預估: 可提供精細複合加工性能整合及控制技術，協助業界快速生產製造精細產品，使傳統的機械產業能順利轉型成具競爭力及高附加價值的精細加工產業，市場接受潛力大。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
製程成形異常原因對策知識系統	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 成形異常缺陷程度編輯、製程異常原因與形態知識擷取介面、資料庫連結與存取。 \| 潛力預估: 根據歷年射出產業之市場調查與趨勢分析，此項技術已為各射出成形業者相繼著手研發之重點項目，預估此技術的市場產值會呈現穩定成長之趨勢，並可帶動光學射出產業的新發展，。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
關鍵組件故障診斷專家系統	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 訊號擷取及特徵分析：速度、壓力、螺桿位移等8組動態類比訊號擷取;射壓極大值、積分值等5種關鍵特徵。老化模型知識庫建立：射出止逆環磨耗、沖床煞車滑移等2種關鍵組件。專家推論系統建立：Rule-Based... \| 潛力預估: 預診式服務與關鍵組件診斷模型為近幾年來產業機械設備商之發展趨勢、故未來在技術發展上必能發揮與產業界結合及協助產業升級之效益。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
機器人機電整合與避障感測技術	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 輪式行動平台機電整合技術phase I：建立兩輪差動式行動平台，其移動精度達10 cm，極限速度達15 m/min，可持續工作時間達1 hr、直接結合式傳動裝置、DSP based四軸伺服控制（頭部、... \| 潛力預估: 服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢，例如：保全機器人、導覽機器人，預計在室內的環境辨識與避障導航需求上，市場規模可達5000萬以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
產品設計與安全防護技術	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 導覽服務機器人產品設計：高齡、低齡人口，以及運動休閒、教育娛樂的需求將是市場趨勢；三種互動模式：引導、追隨、遙控；針對科博館與國美館之需求，設計3種導覽服務機器人造型；體積：寬 50 cm X 高 1... \| 潛力預估: 服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢，例如：保全機器人、導覽機器人，預計在產品設計與安全防護設計的需求上，市場規模可達3000萬以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
精細加工機構設計技術	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．銑車構型結構設計技術．泛用型主軸頭挾持機構設計技術．硬脆性材料加工治具設計技術．精細切削加工製程優化技術_x000D_ \| 潛力預估: 微小化、精緻化已成為商業產品在市場上競爭的主要訴求。新興的3D微細加工製造技術特別適用精微幾何特徵之切削加工，一來呼應節能與環保的議題，二則於實際產業應用領域，該技術需求度亦逐漸滲入3C、光電及生醫等... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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類LIGA電鑄模技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 材質：矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規格：3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接觸式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚... \| 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高
光纖陣列晶片之V- groove精確蝕刻技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4、8、16、32、48- channels fiber arrays ‧ fiber to fiber spacing : 250+-1um \| 潛力預估: 取決於光通訊市場,未來潛力高
低應力電鑄金屬膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω \| 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高
微氣體感測器	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... \| 潛力預估: 潛力中等
原子力顯微探針	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Cantilever beam：width 50μm Cantilever beam：length 450μm Can... \| 潛力預估: 奈米技術應用,潛力高
平面光波導製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Thickness U% \| 潛力預估: *各種光通訊元件及生醫工程之微流道,1N splitter AWG module,未來發展潛力高**
微機電共用晶片	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal \| 潛力預估: MEMS製程規格不易統一,潛力低
毛細管電泳晶片技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學面熱壓模:模具側壁粗糙度,37nm(peak-to-vally),8nm(root meas aquare) 玻璃晶片:濕蝕刻管道寬度,20-50um,深度20um 塑膠晶片:熱壓成型管道寬度,... \| 潛力預估: 毛細管電泳晶片最初應用在四色DNA之定序，在人類基因體計劃中證明了此技術的成功應用。此後，微生物晶片之發展便在世界各地展開。以醫療檢驗用晶片為例，2003年之整體銷售額將超越研究用晶片達到2.2億美元...
單石微陣列噴墨晶片技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 將高分子流道與噴孔片直接在具微陣列噴墨加熱器之晶片完成製作 2. 環型加熱器和第二氣泡設計，可提升噴液頻率 \| 潛力預估: 針對噴墨頭產業，此製程可提升國內廠商之產品競爭力以提高市場佔有率增進廠商獲利
散熱模組熱阻快速量測系統	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 量測時間在3~5分鐘左右。 2. 量測誤差小2~4%。 3. 一次可同時量測12組 \| 潛力預估: 目前市場並無標準之散熱模組熱性能檢測方法，本技術是現今唯一可於3~5分鐘內，精確量測出散熱模組熱性能之方法，並已申請專利。
無線生理訊號感測模組設計技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台 Antenna Factor: 10dB Reader: USB/RS-232/LCD Interface RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz ... \| 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出，估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%，台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%，若我們依美國市場推估，則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...
光收發模組構裝技術(1× 2.5G, 4× 2.5G)	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 2.5Gbps SFF Transceiver ．850 nm 波長垂直共振腔面射雷射(VCSEL) ．2.5Gbps資料傳輸能力．100公尺傳輸距離(62.5/125um多模光纖) ．150... \| 潛力預估: 對於來勢凶凶的光纖到家(FTTH)市場運用，2.5G SFE Transceiver模組技術正是其所要依賴的技術，也是市場的主流。據IEK的資料顯示，預計2004年全球在FTTH的市場約在520佰萬...
超臨界點抗黏著乾燥技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件尺寸：1. maximum. Length \| 潛力預估: 面型微加工關鍵技術,但成本高,應用潛力中等
低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高
矽晶深蝕刻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/mi \| 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等