薄膜封裝模組技術
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技術名稱-中文薄膜封裝模組技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是102, 計畫名稱是軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫, 技術規格是鍍膜面積 : 370mm×470mm 鍍膜均勻度 : >95%@500nm 殘留應力 : , 潛力預估是可結合面板廠AMOLED研發產線進行薄膜封裝應用.

序號	6434
產出年度	102
技術名稱-中文	薄膜封裝模組技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	標榜單一材料/腔體製備類有機/無機複合阻氣膜，於阻水氣率量測(WVTR)達≦5×10^-6g/m^2/day，經高撓曲製程(R=10mm,1000次)仍能保持高阻水氣率，低製程溫度(<80度)及低離子轟擊效應避免OLED被破壞，自有專利與國外大廠競爭，以達成薄膜封裝設備國產化之目標
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	鍍膜面積 : 370mm×470mm 鍍膜均勻度 : >95%@500nm 殘留應力 : <100MPa@1um 阻水氣率 : ≦5×10^-4g/m^2/day(MOCON) 2.6×10^-6g/m^2/day(Calcium Test)
技術成熟度	雛型
可應用範圍	軟性AMOLED顯示器、軟性OLED照明裝置、防水氣電子產品、耐磨耗電子週邊產品。
潛力預估	可結合面板廠AMOLED研發產線進行薄膜封裝應用
聯絡人員	鄭志宏
電話	06-6939053
傳真	06-6939056
電子信箱	chengbicha@itri.org.tw
參考網址	https://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0722
所須軟硬體設備	可搭配真空傳輸製程需求開發ICP-CVD薄膜封裝系統設備
需具備之專業人才	機械、電控、材料製程與光電

序號

6434

產出年度

102

技術名稱-中文

薄膜封裝模組技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

標榜單一材料/腔體製備類有機/無機複合阻氣膜，於阻水氣率量測(WVTR)達≦5×10^-6g/m^2/day，經高撓曲製程(R=10mm,1000次)仍能保持高阻水氣率，低製程溫度(<80度)及低離子轟擊效應避免OLED被破壞，自有專利與國外大廠競爭，以達成薄膜封裝設備國產化之目標

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

鍍膜面積 : 370mm×470mm 鍍膜均勻度 : >95%@500nm 殘留應力 : <100MPa@1um 阻水氣率 : ≦5×10^-4g/m^2/day(MOCON) 2.6×10^-6g/m^2/day(Calcium Test)

技術成熟度

雛型

可應用範圍

軟性AMOLED顯示器、軟性OLED照明裝置、防水氣電子產品、耐磨耗電子週邊產品。

潛力預估

可結合面板廠AMOLED研發產線進行薄膜封裝應用

聯絡人員

鄭志宏

電話

06-6939053

傳真

06-6939056

電子信箱

chengbicha@itri.org.tw

參考網址

https://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0722

所須軟硬體設備

可搭配真空傳輸製程需求開發ICP-CVD薄膜封裝系統設備

需具備之專業人才

機械、電控、材料製程與光電

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微小化無線通訊模組	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生醫檢測技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2Mbps, UHF \| 潛力預估: 可提供生醫檢測之資料傳訊技術，極具市場潛力
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複材結構油箱密封設計、材料測試、表面處理技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 \| 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。
滲透成形製程技術技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 纖纖含量50wt %以上，可提昇成品之強度及減輕重量 \| 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。
航太顯示面板鍍膜技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 面板基材：PET、PMMA…等塑膠基材，可見光反射率 \| 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。
複材螺旋槳葉片製造技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上；以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型電腦製... \| 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項
複材螺旋槳葉片RTM模具製造技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，樹脂模流分析與包風位置預測 \| 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作
多層多軸向預浸材料製程技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 \| 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發
層狀奈米材料之分層技術及其所製之奈米複合材料	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽／ＮＢＲ奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高ＵＶ吸收性質。 \| 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。
阻斷奈米彈性材料技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%)，阻水阻氣性提昇逾40%，耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 \| 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。
奈米高分子塗層材料及其製法	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 \| 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換