耐磨耗樹脂材料與應用技術
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技術名稱-中文耐磨耗樹脂材料與應用技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是102, 計畫名稱是南部新興產業發展關鍵技術計畫, 技術規格是原料：採用非異氰酸酯綠色環保原料，密著性：5B，表面硬度：≧4H，自修復率：≧85%。, 潛力預估是主要合作廠商為樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者。.

序號	6439
產出年度	102
技術名稱-中文	耐磨耗樹脂材料與應用技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術藉由分子結構設計與交鏈反應控制技術，開發耐磨耗樹脂材料。此材料可應用於金屬與塑膠製品表面保護塗層，比傳統聚氨酯(PU)具有更佳的硬度、耐刮、耐化學品、耐水解和耐候等優勢，且具自修復功能，可維持製品平整亮麗外觀。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	原料：採用非異氰酸酯綠色環保原料，密著性：5B，表面硬度：≧4H，自修復率：≧85%。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	金屬產業、運輸產業、建築、消費性電子產品。
潛力預估	主要合作廠商為樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者。
聯絡人員	蔡岳峰
電話	06-3847451
傳真	06-3847385
電子信箱	Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備	樹脂反應槽。
需具備之專業人才	化工、材料、高分子相關背景。

序號

6439

產出年度

102

技術名稱-中文

耐磨耗樹脂材料與應用技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部新興產業發展關鍵技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術藉由分子結構設計與交鏈反應控制技術，開發耐磨耗樹脂材料。此材料可應用於金屬與塑膠製品表面保護塗層，比傳統聚氨酯(PU)具有更佳的硬度、耐刮、耐化學品、耐水解和耐候等優勢，且具自修復功能，可維持製品平整亮麗外觀。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

原料：採用非異氰酸酯綠色環保原料，密著性：5B，表面硬度：≧4H，自修復率：≧85%。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

金屬產業、運輸產業、建築、消費性電子產品。

潛力預估

主要合作廠商為樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者。

聯絡人員

蔡岳峰

電話

06-3847451

傳真

06-3847385

電子信箱

Steven.Tsai@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720

所須軟硬體設備

樹脂反應槽。

需具備之專業人才

化工、材料、高分子相關背景。

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耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: –合金成份符合ASTM B805-06之規範 –抗拉強度>965MPa ；降伏強度>758MPa ；伸長率>18%。 –腐蝕速率 750MPa(600°C) ；高溫降伏強度> 600MPa(600°C... \| 潛力預估: 可支援全台開發相當於?產250萬噸煤產?之地熱能源，有益於能源開發應用之多元化與自主性，也可應用於需耐溫之引擎排氣端車用扣件。預計可促進產業投資達NT$0.5億元以上，創造產值1億元以上。 @ 技術司可移轉技術資料集
非異氰酸酯材氨酯材料合成技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 抗拉伸強度=8~45MPa，最大延伸率=11~191%，硬度=95~99/65~81 (shore A/D)，Pot life = 0.5~4 hrs。 \| 潛力預估: 主要合作廠商為塑膠工業廠商、化學塗料業者，可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。 @ 技術司可移轉技術資料集
低熱膨脹係數塑膠基材開發與加工技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 尺寸安定溫度：>135℃，透光度：>89%，熱膨脹係數： \| 潛力預估: 主要合作廠商為印刷電子業、塑膠製造業者、光學薄膜廠商、面板廠商。 @ 技術司可移轉技術資料集
AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: 密度>13.5(g/cm3) 硬度(HRA)>90 硬度(Hv)>1480 抗折力>350(kgf/mm2) \| 潛力預估: AM技術可生產複雜度高、不易加工之刀具/模具/零件，擴增碳化鎢產品之應用領域 @ 技術司可移轉技術資料集
低毒性耐磨耗樹脂材料開發	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 經紫外光照射後3分鐘內完成非異氰酸聚氨酯塗料硬化：表面硬度>4H；密著性達5B；光澤(60°) >85% ；自修復率≧90%。 \| 潛力預估: 主要合作廠商如樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者，可應用於汽車、腳踏車烤漆外之簡易噴塗。 @ 技術司可移轉技術資料集
UV光固化非異氰酸酯材氨酯合成技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 黏度可調1000~50,000 (CPS/25℃)；表面硬度≧50(Shore D)；附著力>4B (百格試驗)；泡水測試：常溫4hr，不脫落、無白霧、無水漬。超音波測試：以超音波振盪機進行振... \| 潛力預估: 主要合作廠商如塑膠工業廠商、化學塗料業者，可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。 @ 技術司可移轉技術資料集
奈米鑽石表面改質接枝高分子刷技術-具石墨結構奈米鑽石表面改質及摻混於潤滑油技術授權	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 超分散奈米鑽石經過球磨並同時表面接枝高分子刷，可溶於潤滑油或油脂，應用於車輛、各類機械加工或是機械元件等，添加100~200ppm達到減磨、降溫、節能效果。 \| 潛力預估: 試量產 @ 技術司可移轉技術資料集

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微感測元件製程開發技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆＜5mm×5mm 3.SMART標準製程 \| 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。
微粒子取樣技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm \| 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業，應用範圍廣市場潛力大。
微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型，設計參數化模擬分析資料庫，可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數：（1）最大位移（2）等效機... \| 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能，極具競爭潛力。
WLAN SOC 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... \| 潛力預估: 可與 SOC 整合，有更多獲利空間
Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Laser driver：10-100mA bias moudlation TIA：-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA：230mV limiting BER \| 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場
HD-DVD SOC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Group delay variation \| 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功，且藍光光碟機尚未普及，現在投入可及早佔有市場，提昇競爭力
DTV RF Tuner IC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Tot... \| 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設...
DSP Architecture&RTL Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... \| 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率
PAC Architecture&Integration技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... \| 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...
Low Power Design Methodology&Environment 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Design Methodology：Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... \| 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力
Low Power Circuit Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... \| 潛力預估: 可應用於各種時脈產生，及數位濾波器，及資料暫存設計
高密度通道光譜影像量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm \| 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。
高密度光譜分析技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm \| 潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億
垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 \| 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。
3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... \| 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。