底盤結構模組輕量化設計分析技術
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技術名稱-中文底盤結構模組輕量化設計分析技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是98, 計畫名稱是車輛智慧化關鍵技術研發及驗証三年計畫, 領域是製造精進, 技術規格是‧ 輕量化效益≧10% ‧ 鋼材強度等級:270MPa~590Mpa ‧ 鋼管規格:STKM11A/13A/其他, 潛力預估是無.

序號	7274
產出年度	98
技術名稱-中文	底盤結構模組輕量化設計分析技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	車輛智慧化關鍵技術研發及驗証三年計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	搭配管件液壓成形技術，進行輕量化結構設計，預期減重效益可達10%以上。由產品外型重新設計、動態模型建立、CAE結構分析到製造工法評估，協助客戶建立完整的分析流程及Prototype開發試作，進而導入量產。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧ 輕量化效益≧10% ‧ 鋼材強度等級:270MPa~590Mpa ‧ 鋼管規格:STKM11A/13A/其他
技術成熟度	量產
可應用範圍	運輸領域結構(自行車/機車/汽車)、其他領域金屬結構件
潛力預估	無
聯絡人員	顏宏陸
電話	*07-35131212362**
傳真	07-3528283
電子信箱	louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備	CAD軟體/CAE軟體/加工設備
需具備之專業人才	結構設計、CAE分析、金屬成形技術
同步更新日期	2024-09-03

序號

7274

產出年度

技術名稱-中文

底盤結構模組輕量化設計分析技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

車輛智慧化關鍵技術研發及驗証三年計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

搭配管件液壓成形技術，進行輕量化結構設計，預期減重效益可達10%以上。由產品外型重新設計、動態模型建立、CAE結構分析到製造工法評估，協助客戶建立完整的分析流程及Prototype開發試作，進而導入量產。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧ 輕量化效益≧10% ‧ 鋼材強度等級:270MPa~590Mpa ‧ 鋼管規格:STKM11A/13A/其他

技術成熟度

量產

可應用範圍

運輸領域結構(自行車/機車/汽車)、其他領域金屬結構件

潛力預估

無

聯絡人員

顏宏陸

電話

07-3513121*2362

傳真

07-3528283

電子信箱

louisyen@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/

所須軟硬體設備

CAD軟體/CAE軟體/加工設備

需具備之專業人才

結構設計、CAE分析、金屬成形技術

同步更新日期

2024-09-03

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試量產型自動發酵系統	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: *發酵槽:10L1 + 50L1 實際最大發酵體積:40L* \| 潛力預估: 目前市場可分為兩類: 第一類:小型製程測試設備,此市場以相關產業研發單位及學/研界為主,可供製程測試與驗證. 第二類:大規模量產,主要以保健食品原料廠為主,提供量產級的自動化設備技術. 以上兩類... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
大型鑄造快速模具製作技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 塑料成形用鋁合金模具尺寸1.2m以內，合模間隙＜0.3mm。鎂合金高壓成形用模具尺寸1,000×900×580mm以內，合模間隙＜0.1mm且耐700℃鎂合金壓鑄成形及2,300噸鎖模力以內。 \| 潛力預估: 對於遊樂器材之塑膠成形可取代每年2000萬元以上的進口，暫用模具可應用於小批量壓鑄件生產，每年可增加產值達1億元以上。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高溫閥減壓及密封機構設計技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: ‧最高使用壓力：6,250psi /100℉ ‧最高使用溫度：425℃ ‧30°三層式316L材質壓力封環設計 ‧16層24及12段可變式多段整流速度控制碟片 \| 潛力預估: 高溫高壓閥製品，約佔工業用閥市場之10~15%，其數量少但單價利潤高，開發完成後，國內市場約有10億元，其中關鍵之壓力封環及整流機構之設計可應用於相關之閥製品，可大幅提昇國內閥製品研發能力。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高溫用閥性能測試技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: ‧最高使用壓力：1,000bar/100℉ ‧最高使用溫度：500℃以下 ‧試用閥尺寸：DN 100以下 \| 潛力預估: 高溫性能測試，主要驗證閥製品高溫密封性能及取得溫度—壓力曲線，做為產品檢證之重要依據，完成開發後可縮短閥製品開發時程5%，節省檢驗費用30%以上。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
耐蝕防漏膜片閥設計分析技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 10 Kg/cm2 ‧洩漏率： ≦ 1x10-10atm•cc/sec ‧操作溫度：-10 ~ 80℃ ‧耐久試驗 Cycle Time ≧ 8,000次 \| 潛力預估: 針對膜片閥，現有維修市場的產值約2億元。而其取代國外進口每年約5億元，對整體光電、半導體產業影響巨大，對業者未來具非常大的商機。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
超鏡面加工技術先期研究	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: ‧工作電壓< 20Volt，工作電流＜500Amp ‧加工前 Ra ＜ 0.6μm，加工後 Ra ＜0.15μm ‧鏡面反射率55﹪ \| 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之精密加工技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度之要求，提供業者具非常大的商機及市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
膜片閥性能及壽命檢測技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 12 Kg/cm2，油脂檢測精度：≦ 0.1mg/l ‧耐久測試：≧ 10,000次，氦氣洩漏率： ≦ 1x10-10 atm•cc/sec ‧油脂殘留檢測、振動測試、耐壓測試、壽命... \| 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之檢測技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度或產品性能之要求，提供業者非常大的商機。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
鎂合金中大型壓鑄件驗證與試量產技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 耐洩漏測試在氣壓壓力 0.7kg/cm2，洩漏率<30cc/min 。 \| 潛力預估: 鎂合金運輸工具、木工機器、氣動工具等輕量化零組件，未來國內產值估計達30億元/年。** @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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射頻內藏被動元件之模型程式庫技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... \| 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高...
3D基板式堆疊構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 \| 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa...
迴路型熱管散熱技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm \| 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步
無鉛製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Die size:1010mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or...** \| 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應...
銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... \| 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內...
銅晶片打線接合構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 \| 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua...
Flip Chip CSP 設計與構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... \| 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。
Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右） \| 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右）
散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ \| 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。
電腦輔助熱傳設計分析技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） \| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包
IC及LED熱阻量測技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard \| 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。
覆晶錫鉛凸塊植球技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Bump Pitch (μm) \| 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition
焊點可靠性評估技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MIL-883D \| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...
肢體機能回復設備技術應用開發	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... \| 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。