手術器械系統開發技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文手術器械系統開發技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是99, 計畫名稱是南科高雄園區齒科醫療器材研發三年計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是符合人因工程之器械與套筒，易於讀取扭力標示、深度標示，並考量口內可操作空間，決定適合的器械與套筒外型尺寸，降低手術風險與操作不便。以活動套統為例，在口內實際操作時，如果沒有手壓著，其套筒會隨鑽頭旋轉，尤其上下顎後牙區更會造成醫生手術時之不便；另外活動套筒外型採C型環設計，方便器械進入；內徑設計採上寬..., 潛力預估是植牙器械轉接配件、植牙器械手工具類及植牙器械盒初估30~50%.
| 序號 | 7276 |
| 產出年度 | 99 |
| 技術名稱-中文 | 手術器械系統開發技術 |
| 執行單位 | 金屬中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 南科高雄園區齒科醫療器材研發三年計畫 |
| 領域 | 民生福祉 |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 根據統計就缺牙人口的治療情形將近有1.72億人口上無採取治療，而將近6千萬人口採取傳統治療方式，而採取人工植牙僅有800萬人口左右，約占缺牙人口3.3%顯示人工牙根逐漸為市場接受後，未來市場潛力高 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 符合人因工程之器械與套筒，易於讀取扭力標示、深度標示，並考量口內可操作空間，決定適合的器械與套筒外型尺寸，降低手術風險與操作不便。以活動套統為例，在口內實際操作時，如果沒有手壓著，其套筒會隨鑽頭旋轉，尤其上下顎後牙區更會造成醫生手術時之不便；另外活動套筒外型採C型環設計，方便器械進入；內徑設計採上寬下窄之設計，每一內徑皆配合所需植體之長度來設計，可以讓醫生輕鬆將鑽頭植入欲鑽之深度，而內徑設計將阻擋鑽頭鑽入，此設計不但減輕護士或醫生需要隨時注意鑽至多深，亦可減少手術之時間。 |
| 技術成熟度 | 其他 |
| 可應用範圍 | 牙科、骨科、金屬加工、醫療器材業、醫療及美容相關產業 |
| 潛力預估 | 植牙器械轉接配件、植牙器械手工具類及植牙器械盒初估30~50% |
| 聯絡人員 | 顏宏陸 |
| 電話 | 07-3513121*2362 |
| 傳真 | 07-3528283 |
| 電子信箱 | louisyen@mail.mirdc.org.tw |
| 參考網址 | http://www.mirdc.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 無 |
| 需具備之專業人才 | - |
| 同步更新日期 | 2019-07-24 |
序號7276 |
產出年度99 |
技術名稱-中文手術器械系統開發技術 |
執行單位金屬中心 |
產出單位(空) |
計畫名稱南科高雄園區齒科醫療器材研發三年計畫 |
領域民生福祉 |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文根據統計就缺牙人口的治療情形將近有1.72億人口上無採取治療，而將近6千萬人口採取傳統治療方式，而採取人工植牙僅有800萬人口左右，約占缺牙人口3.3%顯示人工牙根逐漸為市場接受後，未來市場潛力高 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格符合人因工程之器械與套筒，易於讀取扭力標示、深度標示，並考量口內可操作空間，決定適合的器械與套筒外型尺寸，降低手術風險與操作不便。以活動套統為例，在口內實際操作時，如果沒有手壓著，其套筒會隨鑽頭旋轉，尤其上下顎後牙區更會造成醫生手術時之不便；另外活動套筒外型採C型環設計，方便器械進入；內徑設計採上寬下窄之設計，每一內徑皆配合所需植體之長度來設計，可以讓醫生輕鬆將鑽頭植入欲鑽之深度，而內徑設計將阻擋鑽頭鑽入，此設計不但減輕護士或醫生需要隨時注意鑽至多深，亦可減少手術之時間。 |
技術成熟度其他 |
可應用範圍牙科、骨科、金屬加工、醫療器材業、醫療及美容相關產業 |
潛力預估植牙器械轉接配件、植牙器械手工具類及植牙器械盒初估30~50% |
聯絡人員顏宏陸 |
電話07-3513121*2362 |
傳真07-3528283 |
電子信箱louisyen@mail.mirdc.org.tw |
參考網址http://www.mirdc.org.tw/ |
所須軟硬體設備無 |
需具備之專業人才- |
同步更新日期2019-07-24 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 發酵槽:10L*1 + 50L*1
實際最大發酵體積:40L | 潛力預估: 目前市場可分為兩類:
第一類:小型製程測試設備,此市場以相關產業研發單位及學/研界為主,可供製程測試與驗證.
第二類:大規模量產,主要以保健食品原料廠為主,提供量產級的自動化設備技術.
以上兩類... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 塑料成形用鋁合金模具尺寸1.2m以內，合模間隙＜0.3mm。
鎂合金高壓成形用模具尺寸1,000×900×580mm以內，合模間隙＜0.1mm且耐700℃鎂合金壓鑄成形及2,300噸鎖模力以內。 | 潛力預估: 對於遊樂器材之塑膠成形可取代每年2000萬元以上的進口，暫用模具可應用於小批量壓鑄件生產，每年可增加產值達1億元以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力：6,250psi /100℉
‧最高使用溫度：425℃
‧30°三層式316L材質壓力封環設計
‧16層24及12段可變式多段整流速度控制碟片 | 潛力預估: 高溫高壓閥製品，約佔工業用閥市場之10~15%，其數量少但單價利潤高，開發完成後，國內市場約有10億元，其中關鍵之壓力封環及整流機構之設計可應用於相關之閥製品，可大幅提昇國內閥製品研發能力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力：1,000bar/100℉
‧最高使用溫度：500℃以下
‧試用閥尺寸：DN 100以下 | 潛力預估: 高溫性能測試，主要驗證閥製品高溫密封性能及取得溫度—壓力曲線，做為產品檢證之重要依據，完成開發後可縮短閥製品開發時程5%，節省檢驗費用30%以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 10 Kg/cm2
‧洩漏率： ≦ 1x10-10atm•cc/sec
‧操作溫度：-10 ~ 80℃
‧耐久試驗 Cycle Time ≧ 8,000次 | 潛力預估: 針對膜片閥，現有維修市場的產值約2億元。而其取代國外進口每年約5億元，對整體光電、半導體產業影響巨大，對業者未來具非常大的商機。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作電壓< 20Volt，工作電流＜500Amp
‧加工前 Ra ＜ 0.6μm，加工後 Ra ＜0.15μm
‧鏡面反射率55﹪ | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之精密加工技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度之要求，提供業者具非常大的商機及市場。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 12 Kg/cm2，油脂檢測精度：≦ 0.1mg/l
‧耐久測試：≧ 10,000次，氦氣洩漏率： ≦ 1x10-10 atm•cc/sec
‧油脂殘留檢測、振動測試、耐壓測試、壽命... | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之檢測技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度或產品性能之要求，提供業者非常大的商機。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 耐洩漏測試在氣壓壓力 0.7kg/cm**2，洩漏率 | 潛力預估: 鎂合金運輸工具、木工機器、氣動工具等輕量化零組件，未來國內產值估計達30億元/年。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 發酵槽:10L*1 + 50L*1
實際最大發酵體積:40L | 潛力預估: 目前市場可分為兩類:
第一類:小型製程測試設備,此市場以相關產業研發單位及學/研界為主,可供製程測試與驗證.
第二類:大規模量產,主要以保健食品原料廠為主,提供量產級的自動化設備技術.
以上兩類... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 塑料成形用鋁合金模具尺寸1.2m以內，合模間隙＜0.3mm。
鎂合金高壓成形用模具尺寸1,000×900×580mm以內，合模間隙＜0.1mm且耐700℃鎂合金壓鑄成形及2,300噸鎖模力以內。 | 潛力預估: 對於遊樂器材之塑膠成形可取代每年2000萬元以上的進口，暫用模具可應用於小批量壓鑄件生產，每年可增加產值達1億元以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力：6,250psi /100℉
‧最高使用溫度：425℃
‧30°三層式316L材質壓力封環設計
‧16層24及12段可變式多段整流速度控制碟片 | 潛力預估: 高溫高壓閥製品，約佔工業用閥市場之10~15%，其數量少但單價利潤高，開發完成後，國內市場約有10億元，其中關鍵之壓力封環及整流機構之設計可應用於相關之閥製品，可大幅提昇國內閥製品研發能力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力：1,000bar/100℉
‧最高使用溫度：500℃以下
‧試用閥尺寸：DN 100以下 | 潛力預估: 高溫性能測試，主要驗證閥製品高溫密封性能及取得溫度—壓力曲線，做為產品檢證之重要依據，完成開發後可縮短閥製品開發時程5%，節省檢驗費用30%以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 10 Kg/cm2
‧洩漏率： ≦ 1x10-10atm•cc/sec
‧操作溫度：-10 ~ 80℃
‧耐久試驗 Cycle Time ≧ 8,000次 | 潛力預估: 針對膜片閥，現有維修市場的產值約2億元。而其取代國外進口每年約5億元，對整體光電、半導體產業影響巨大，對業者未來具非常大的商機。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作電壓< 20Volt，工作電流＜500Amp
‧加工前 Ra ＜ 0.6μm，加工後 Ra ＜0.15μm
‧鏡面反射率55﹪ | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之精密加工技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度之要求，提供業者具非常大的商機及市場。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 12 Kg/cm2，油脂檢測精度：≦ 0.1mg/l
‧耐久測試：≧ 10,000次，氦氣洩漏率： ≦ 1x10-10 atm•cc/sec
‧油脂殘留檢測、振動測試、耐壓測試、壽命... | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之檢測技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度或產品性能之要求，提供業者非常大的商機。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 耐洩漏測試在氣壓壓力 0.7kg/cm**2，洩漏率 | 潛力預估: 鎂合金運輸工具、木工機器、氣動工具等輕量化零組件，未來國內產值估計達30億元/年。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
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07-3513121*2362 ... ]
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 組裝後之系統具備量測膜厚、反射率、穿透率、吸收度、螢光光譜、色度、光學係數等功能，並兼具可連續多點量測之自動化功能。主要元件有光源兩組、單光儀、CCD 陣列式光譜儀、自動化 X-Y 移動平台、數據處... | 潛力預估: 利用本技術所組裝之自動化多功能光學特性檢測設備，可應用于光電或薄膜特性檢測上，國內相關檢測設備之年產值預估可達 3000-5000 萬元以上。 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 孔徑: 5~25nm‧ 孔洞體積: 1.5~0.4cm3/g‧ 表面積: >100m2/g‧ 改質氧化鋁: 可由FT-IR檢測出特徵吸收峰 | 潛力預估: 奈米孔隙粉體因其奈米級的孔徑特性，而應用於精密分析或分離程序上。已完成建立高純度精密純化吸附劑之改質實驗技術與檢測技術，可提昇產品的附加價值，使奈米孔徑粉體朝多樣化功能發展預計高純化學品相關技術將可創... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 銅導線層厚度 | 潛力預估: 未來第六世代以上大面積或是可撓性Panel TFT的金屬層主要沉積技術 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 史脫克位移 > 80nm； 螢光量子效率 =0.55； 溶解度>0.4% | 潛力預估: 開發可寫錄式多層碟片記錄染料與技術，可使資訊儲存容量增加至Sub-terabyte或Terabyte，並建立Sub-terabyte級儲存技術之自主智慧財產權，主導Sub-terabyte級儲存規格方... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 管徑: 30~100nm (可調控)； 純度 > 90% (未純化產物)； 產能 > 20g/天 | 潛力預估: 本技術開發經濟化奈米碳纖及奈米碳管製程，克服目前生產成本高經濟效益低之應用瓶頸。將可開拓與落實奈米碳材在導電塑橡膠添加、結構補強之複合材料、導熱複合材料或導熱流體、儲能電極材料、電磁波遮蔽與吸收、 ... |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Brightness>4000 nits_x000D_；2.efficiency>5 lm/W | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV之背光源市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size : 3.8”；Pixel number：320 x 3 x240；Resolution：QVGA；Pixel pitch：80 um x 240 um；Aperture rati... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻Note Book、手機、ＰＤＡ市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20”；均勻度 | 潛力預估: 可搶攻戶外資訊顯示,車用顯示器市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits；81點亮度均勻度(/平均值)>70%_x000D_；表面溫度 | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV等背光源市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T100V/μm, pattern/etching hole | 潛力預估: 可搶攻自發光之顯示器(CNT-FED)或LCD-TV之背光源(CNT-BLU)市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240_x000D_；pixel size=500μm X 500μm_x000D_；250 nits；spacer=100 μm _x000D_ | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、戶外資訊顯示器、背光板等.市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” VGA_x000D_；Pixel number：640 x 3 x480_x000D_；Pixel pitch：90 um x 120 um_x000D_；Aperture ratio： 30... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 2nm表面粗糙度的低溫多晶矽 | 潛力預估: 可搶攻SOP與OLED相關產品市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.4"面板_x000D_；2.2T1C畫素結構_x000D_；3.操作電壓 | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、攜帶式電子儀器市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 組裝後之系統具備量測膜厚、反射率、穿透率、吸收度、螢光光譜、色度、光學係數等功能，並兼具可連續多點量測之自動化功能。主要元件有光源兩組、單光儀、CCD 陣列式光譜儀、自動化 X-Y 移動平台、數據處... | 潛力預估: 利用本技術所組裝之自動化多功能光學特性檢測設備，可應用于光電或薄膜特性檢測上，國內相關檢測設備之年產值預估可達 3000-5000 萬元以上。 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 孔徑: 5~25nm‧ 孔洞體積: 1.5~0.4cm3/g‧ 表面積: >100m2/g‧ 改質氧化鋁: 可由FT-IR檢測出特徵吸收峰 | 潛力預估: 奈米孔隙粉體因其奈米級的孔徑特性，而應用於精密分析或分離程序上。已完成建立高純度精密純化吸附劑之改質實驗技術與檢測技術，可提昇產品的附加價值，使奈米孔徑粉體朝多樣化功能發展預計高純化學品相關技術將可創... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 銅導線層厚度 | 潛力預估: 未來第六世代以上大面積或是可撓性Panel TFT的金屬層主要沉積技術 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 史脫克位移 > 80nm； 螢光量子效率 =0.55； 溶解度>0.4% | 潛力預估: 開發可寫錄式多層碟片記錄染料與技術，可使資訊儲存容量增加至Sub-terabyte或Terabyte，並建立Sub-terabyte級儲存技術之自主智慧財產權，主導Sub-terabyte級儲存規格方... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 管徑: 30~100nm (可調控)； 純度 > 90% (未純化產物)； 產能 > 20g/天 | 潛力預估: 本技術開發經濟化奈米碳纖及奈米碳管製程，克服目前生產成本高經濟效益低之應用瓶頸。將可開拓與落實奈米碳材在導電塑橡膠添加、結構補強之複合材料、導熱複合材料或導熱流體、儲能電極材料、電磁波遮蔽與吸收、 ... |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Brightness>4000 nits_x000D_；2.efficiency>5 lm/W | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV之背光源市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size : 3.8”；Pixel number：320 x 3 x240；Resolution：QVGA；Pixel pitch：80 um x 240 um；Aperture rati... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻Note Book、手機、ＰＤＡ市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20”；均勻度 | 潛力預估: 可搶攻戶外資訊顯示,車用顯示器市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits；81點亮度均勻度(/平均值)>70%_x000D_；表面溫度 | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV等背光源市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T100V/μm, pattern/etching hole | 潛力預估: 可搶攻自發光之顯示器(CNT-FED)或LCD-TV之背光源(CNT-BLU)市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240_x000D_；pixel size=500μm X 500μm_x000D_；250 nits；spacer=100 μm _x000D_ | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、戶外資訊顯示器、背光板等.市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” VGA_x000D_；Pixel number：640 x 3 x480_x000D_；Pixel pitch：90 um x 120 um_x000D_；Aperture ratio： 30... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 2nm表面粗糙度的低溫多晶矽 | 潛力預估: 可搶攻SOP與OLED相關產品市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.4"面板_x000D_；2.2T1C畫素結構_x000D_；3.操作電壓 | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、攜帶式電子儀器市場，極具市場潛力 |
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