新興三維記憶體電路設計暨系統驗證
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技術名稱-中文新興三維記憶體電路設計暨系統驗證的執行單位是工研院電光所, 產出年度是104, 計畫名稱是高階手持裝置三維整合應用技術計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是記憶體功能晶片設計與測試技術開發系統驗證 1Kb high density NVM (RRAM) macro Write/ Read time≦4us/2us VDDH≦5V Cell size≦4F^2 (F: Bitline Half-pitch), 潛力預估是本提案中的電阻式記憶體不但具有上述優異特性，也展示出取代快閃記憶體的可能性，此外，在製程上與現今CMOS製程完全相容，所以，具有相當的市場接受性。國內除了少數公司投入研發之外，可替代之技術來源皆為國外大廠。.

序號	7582
產出年度	104
技術名稱-中文	新興三維記憶體電路設計暨系統驗證
執行單位	工研院電光所
產出單位	(空)
計畫名稱	高階手持裝置三維整合應用技術計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	可應用於三維堆疊式記憶體之電路設計及系統驗證技術
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	記憶體功能晶片設計與測試技術開發系統驗證 1Kb high density NVM (RRAM) macro Write/ Read time≦4us/2us VDDH≦5V Cell size≦4F^2 (F: Bitline Half-pitch)
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	半導體設計公司、IDM或記憶體製造廠商
潛力預估	本提案中的電阻式記憶體不但具有上述優異特性，也展示出取代快閃記憶體的可能性，此外，在製程上與現今CMOS製程完全相容，所以，具有相當的市場接受性。國內除了少數公司投入研發之外，可替代之技術來源皆為國外大廠。
聯絡人員	張順賢
電話	03-5913917
傳真	03-5917690
電子信箱	hchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	記憶體電路設計繪圖及操作量測機台能力
需具備之專業人才	須具半導體製造能力，或相關應用之設計能力。
同步更新日期	2019-07-24

序號

7582

產出年度

104

技術名稱-中文

新興三維記憶體電路設計暨系統驗證

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

高階手持裝置三維整合應用技術計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

可應用於三維堆疊式記憶體之電路設計及系統驗證技術

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

記憶體功能晶片設計與測試技術開發系統驗證 1Kb high density NVM (RRAM) macro Write/ Read time≦4us/2us VDDH≦5V Cell size≦4F^2 (F: Bitline Half-pitch)

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

半導體設計公司、IDM或記憶體製造廠商

潛力預估

本提案中的電阻式記憶體不但具有上述優異特性，也展示出取代快閃記憶體的可能性，此外，在製程上與現今CMOS製程完全相容，所以，具有相當的市場接受性。國內除了少數公司投入研發之外，可替代之技術來源皆為國外大廠。

聯絡人員

張順賢

電話

03-5913917

傳真

03-5917690

電子信箱

hchang@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

記憶體電路設計繪圖及操作量測機台能力

需具備之專業人才

須具半導體製造能力，或相關應用之設計能力。

同步更新日期

2019-07-24

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新興三維記憶體電路設計暨系統驗證

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相變化記憶體元件及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 固態儲存關鍵技術開發及系統驗證四年計畫 \| 專利發明人: FREDERICKT.CHEN \| 證書號碼: I338392 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
相變化記憶體元件及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 固態儲存關鍵技術開發及系統驗證四年計畫 \| 專利發明人: FREDERICKT.CHEN \| 證書號碼: 7,888,155 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
MRAM 元件製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本技術包括磁性非揮發記憶體相關技術之研發，可使用於系統記憶體，具高密度(可達6-8F2)、高速度 (both read and write1015) 、省電(operation current \| 潛力預估: MRAM可應於可攜式消費性電子或資訊產品，是繼Flash、DRAM、SRAM之後，最令人注目的新記憶體，成長空間極大。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
用於40G光通訊用IC及光偵測器的Carbon-doped SiGe/Si HBT製程技	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電流增益(Current Gain, hFE)：>100 · 閂住基極電阻(Pinched Base Resistance, RBS,P)：< 8 Kohm/sq · 截止頻率(Cut-Off Fre... \| 潛力預估: 以低成本及Si製程相容性的優勢，將有利於切入高速傳輸的光通訊元件及高功率RF IC的市場。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
相變化薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 薄膜阻值變化率>102 2.相變化時間 \| 潛力預估: 相變化記憶體可應於可攜式消費性電子或資訊產品，可切入既有的 DRAM、SRAM與Flash市場。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高介電值閘極介電物技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高介電常數:k>20，等效厚度小於1.4奈米，漏電流小於氧化矽3個數量級 \| 潛力預估: 本技術是與應變電子具潛力的CMOS前瞻技術 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
相變化記憶體元件與製程技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 提升相變化薄膜與電極之間的附著力達到 40Mpa、設計縮減記憶胞之電極接觸面積小於 8750nm2。 \| 潛力預估: OUM是未來可取代Flash之新興記憶體，最令人注目的新記憶體，成長空間極大 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
應變矽CMOS元件與製程技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽鍺虛擬基材製程技術開發 - 膜厚 < 1.0um, 線穿缺陷密度 < 104~5/cm2 載子移動率增效 – 電子 > 60%, 電洞> 60% \| 潛力預估: 本技術是High-k具潛力的CMOS前瞻技術 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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薄型馬達關鍵技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 \| 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。
精密電阻封銲製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 \| 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。
玻璃與金屬接合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 \| 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%
多向閥機構設計開發技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 10kg /cm2、逸散率25000次。 \| 潛力預估: 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價8,000元，量產初期10,000個/年，產值可達8,000萬元以上。
超鏡面加工技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 表面精度≦ 0.13μm、鏡面反射率≧ 60%、鈍化膜厚度≧25 A。 \| 潛力預估: 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約30%。
DEDG圓盤電極放電研磨模組技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 尺寸可達Φ50μm以下、表面粗度：Ra0.2μm。 \| 潛力預估: 應用於微細軸件成形，預計可取代現有國外技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。
次微米量測模組技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微小的電極量測（~100μm，精度達到±0.5μm）。 \| 潛力預估: 應用於微小的電極量測，預計可提升國內產品技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。
沖切引張複合成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沖切毛邊0.02mm以下、模具零件精度2μm、模具組裝精度6μm。 \| 潛力預估: 建立國內微小軸承零件生產線，取代進口產品，創造產值1.2億元/年以上。
超精密沖壓設備設計分析技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 下死點精度：≦ 0.006mm 、公稱壓力：30KN、滑塊行程：15mm。 \| 潛力預估: 隨系統廠微型裝置之開發，其所需之精微扣件、傳動軸件、微機構元件、微結構零件與殼件之需求會逐年上升，預估每年會有10%以上之成長率。
高抗氧化物質(GSH、γ-GC)發酵、回收、純化及產品開發技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.2000L公升GSH,48小時產量1g/L;2. 250公升GSH及γ-GC,48小時GSH產量1g/L、γ-GC產量0.3g/L以上;3.含GSH及γ-GC之酵母粉、珠磨菌粉或酵母抽出物粉末等原... \| 潛力預估: 國內保健食品市場一年產值約250億台幣，2002年國內化粧保養品市場規模為新台幣565億元，本技術應用於機能性化妝保養的開發具有很好的潛力。
光合菌之培養及代謝產物CoQ10之開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.已篩選出具有生長快速之潛力菌株。2.已初步建立光合細菌之最佳培養條件。3.光合菌生產之菌數達109CFU/mL。4.已建立光合菌輔?CoQ10之實驗室級純化技術。 \| 潛力預估: 可改善養殖池環境、降低病害提高產量及做為魚貝類的飼料添加劑；光合細菌亦可生產多種酵素，如：amylase、cellulase…等。
台灣本土放線菌發酵庫之開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.台灣本土放線菌菌種庫。2.台灣本土放線菌的發酵庫。3.台灣本土放線菌之鑑定分離與培養技術。 \| 潛力預估: 建立我國大量台灣本土特殊微生物資源之發酵庫樣品，和國內生技公司進行合作，作為該等公司之篩選材料，可加速台灣本土生技業者的開發速度。
特殊功效海洋真菌樣品庫之開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.絕對的海洋真菌菌種庫。2.多樣性的海洋真菌發酵庫。3.具特殊功能海洋真菌之樣品庫。 \| 潛力預估: 建立我國大量台灣本土特殊微生物資源之發酵庫樣品，和國內生技公司進行合作，作為該等公司之篩選材料，初步結果顯示，已獲得具開發潛力之菌株。
本土NGA生產菌之分離篩選與NGA定量技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 每升發酵液中NGA含量達150mg以上。 \| 潛力預估: 全球每年之乳酸菌產品產值預估為3,000億美元，若開發成可提昇關節功能之保健產品，其市場價值更可觀，本研發量化技術為先試量產再商業化量產。
造血幹細胞之放大培養技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.已建立最適化之造血幹細胞體外無血清增殖培養系統。2.已完成動物實驗測試。3.造血幹細胞可於一個禮拜內達到20-30倍的增殖。4.已利用cell culture bag建立30 ml之放大培養系統... \| 潛力預估: 帶動臍帶血銀行產業發展；帶動臨床癌症移植治療與細胞免疫治療的發展；提供以幹細胞為基礎的篩選平台。預估目前人類幹細胞療法的歐美市場為每年4億美元，至2010年則可成長至每年3百億美元