車用HIL驗證平台
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技術名稱-中文車用HIL驗證平台的執行單位是工研院機械所, 產出年度是104, 計畫名稱是節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫, 領域是綠能科技, 技術規格是實時模擬解析度: 0.07ms 最大馬達控制器連接數量: 6, 潛力預估是HIL驗證平台符合目前車輛相關業者需求，並可支援通過ISO26262規範通過.

序號	7630
產出年度	104
技術名稱-中文	車用HIL驗證平台
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	已利用dSPACE與OPAL-RT實時模擬器完成虛擬車輛平台，並在虛擬車中搭配使用FMEA表與FTA表展開之失效驗證用例表單，完成虛擬車失效測試用例模型，使此平台可快速驗證電動車內各個控制器單元與控制網路之功能性與保護策略合理性，加速電動車驗證與開發流程，大幅提升車用控制器之開發時程與產品成熟度。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	實時模擬解析度: 0.07ms 最大馬達控制器連接數量: 6
技術成熟度	雛型
可應用範圍	一般電動車物流業中大型貨車客運業大客車智慧化無人運輸系統一般車輛電動車用充電系統
潛力預估	HIL驗證平台符合目前車輛相關業者需求，並可支援通過ISO26262規範通過
聯絡人員	羅仕明
電話	03-5916675
傳真	03-5820452
電子信箱	robertlo@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/maintain/add_form.jsp?orgcd=53
所須軟硬體設備	Matlab, C/C++等軟體開發環境
需具備之專業人才	資訊/電機、控制網路

序號

7630

產出年度

104

技術名稱-中文

車用HIL驗證平台

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫

領域

綠能科技

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

已利用dSPACE與OPAL-RT實時模擬器完成虛擬車輛平台，並在虛擬車中搭配使用FMEA表與FTA表展開之失效驗證用例表單，完成虛擬車失效測試用例模型，使此平台可快速驗證電動車內各個控制器單元與控制網路之功能性與保護策略合理性，加速電動車驗證與開發流程，大幅提升車用控制器之開發時程與產品成熟度。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

實時模擬解析度: 0.07ms 最大馬達控制器連接數量: 6

技術成熟度

雛型

可應用範圍

一般電動車物流業中大型貨車客運業大客車智慧化無人運輸系統一般車輛電動車用充電系統

潛力預估

HIL驗證平台符合目前車輛相關業者需求，並可支援通過ISO26262規範通過

聯絡人員

羅仕明

電話

03-5916675

傳真

03-5820452

電子信箱

robertlo@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/maintain/add_form.jsp?orgcd=53

所須軟硬體設備

Matlab, C/C++等軟體開發環境

需具備之專業人才

資訊/電機、控制網路

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嵌入式系統最佳化	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 節能智慧化車電關鍵技術計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 晶片:Freescale IMX.6, Quad-core 圖形處理單元影像處理速度30fps 影像輸入格式 CVBS 影像輸出格式 720P/1080P 系統輸入電壓 DC 9V~32V 系統消耗... \| 潛力預估: 使用此ARM base架構之硬體可達DSP無法釋出之效能，可同使整合多種演算法，硬體成本只有FPGA之40%，大大提升產品競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集
功率模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: *最大電壓：120V, 額定電流(rms)：125A@25°C, 額定工作電壓：48V, 操作溫度：-55~125°C, 尺寸(mm)：10.29.41.6* \| 潛力預估: 通過車規Q101認證, 可靠度較傳統MOSFET高 @ 技術司可移轉技術資料集
多模電力轉換系統模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: "發電機系統效率≧90% 發電機最大輸出發電功率≧11kW 發電機最大啟動扭力≧30N-m 輸出交流電壓110~120Vacrms±10% 交流輸出頻率57Hz~63Hz 交流最大輸出發電功率>4kV... \| 潛力預估: 提升動力系統效率4~8% @ 技術司可移轉技術資料集
車輛與動力系統NVH技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 音質工程技術、動力系統NVH優化設計、整車/動力系統 NVH 驗證技術 \| 潛力預估: 完整之引擎車/複合動力車 /電動車及其動力系統之振動噪音開發及音質工程開發 @ 技術司可移轉技術資料集
高效率低NVH動力馬達技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 最大力矩：210 Nm 最高轉速：8000 rpm 最高功率：65 kW 最高效率：96% \| 潛力預估: 高效率低NVH特性，適用於各式車種，亦可針對需求進行功率與力矩輸出之微調，具有發展成系列產品之彈性，且已預備投入先導運行。 @ 技術司可移轉技術資料集
高效率動力馬達驅控器	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 最大定功率轉速域延伸控制。高功率密度及寬域高效率電動馬達控制器設計。低速大扭力精度控制。電動馬達系統安全保護與動力診斷。 \| 潛力預估: 可運用於各型電動車輛開發 @ 技術司可移轉技術資料集
車用動力系統虛擬驗證技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 最大功率：250 kW 最大扭力：500 Nm 最高電壓：800 V 最大電流：600 A \| 潛力預估: 針對國內外電動車輛市場，此技術可進行虛擬驗證評價，於實車整合前進行虛擬驗證與性能評價，提升產品開發品質。 @ 技術司可移轉技術資料集
車用動力馬達最佳化設計技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 設計上無規格限制 \| 潛力預估: 全球電動巴士化預估2015年可達到1.29萬輛，整車產值約12億美金，電動動力(不含電池)佔約10-15%，產值約1.8億美金。台灣若能發展動力系統，配合已具備之整車整合、配件開發等強項，再切入此市場... @ 技術司可移轉技術資料集

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多層多軸向預浸材料製程技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 \| 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發
層狀奈米材料之分層技術及其所製之奈米複合材料	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽／ＮＢＲ奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高ＵＶ吸收性質。 \| 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。
阻斷奈米彈性材料技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%)，阻水阻氣性提昇逾40%，耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 \| 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。
奈米高分子塗層材料及其製法	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 \| 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板大小:300mm×300mm，製程溫度低於450℃，均勻度為3% \| 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域，為本世紀最具應用潛力的新材料，世界先進國家均積極投入研發，並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此，開發大面積、高密度電漿源...
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線；蝕刻速率為2,500 A /min ；蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗
精密雷射切割機	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定位精度：0.5μm；馬達最快速度: 120m/min；馬達最快加速度: 1.5g；切割速度:~4000 Aperture/Hour；具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 \| 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元
線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm \| 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機研製能力，生產...