車用動力馬達最佳化設計技術
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技術名稱-中文車用動力馬達最佳化設計技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是104, 計畫名稱是機械與系統領域工業基礎技術研究計畫, 領域是製造精進, 技術規格是設計上無規格限制, 潛力預估是全球電動巴士化預估2015年可達到1.29萬輛,整車產值約12億美金,電動動力(不含電池)佔約10-15%,產值約1.8億美金。台灣若能發展動力系統,配合已具備之整車整合、配件開發等強項,再切入此市場,將可提升附加價值。.

序號7644
產出年度104
技術名稱-中文車用動力馬達最佳化設計技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域工業基礎技術研究計畫
領域製造精進
已申請專利之國家中華民國
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文連結不同分析軟體,建構馬達最佳化設計模型,根據不同設計參數進行實驗設計法,建構反應曲面與最佳化設計,針對不同目的皆可得到最佳設計結果。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格設計上無規格限制
技術成熟度雛型
可應用範圍車輛電動化相關動力系統
潛力預估全球電動巴士化預估2015年可達到1.29萬輛,整車產值約12億美金,電動動力(不含電池)佔約10-15%,產值約1.8億美金。台灣若能發展動力系統,配合已具備之整車整合、配件開發等強項,再切入此市場,將可提升附加價值。
聯絡人員羅仕明
電話03-5916675
傳真03-5820452
電子信箱robertlo@itri.org.tw
參考網址http://.
所須軟硬體設備馬達電磁分析軟體
需具備之專業人才電機機械,車輛力學
同步更新日期2023-07-22

序號

7644

產出年度

104

技術名稱-中文

車用動力馬達最佳化設計技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

機械與系統領域工業基礎技術研究計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

中華民國

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

連結不同分析軟體,建構馬達最佳化設計模型,根據不同設計參數進行實驗設計法,建構反應曲面與最佳化設計,針對不同目的皆可得到最佳設計結果。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

設計上無規格限制

技術成熟度

雛型

可應用範圍

車輛電動化相關動力系統

潛力預估

全球電動巴士化預估2015年可達到1.29萬輛,整車產值約12億美金,電動動力(不含電池)佔約10-15%,產值約1.8億美金。台灣若能發展動力系統,配合已具備之整車整合、配件開發等強項,再切入此市場,將可提升附加價值。

聯絡人員

羅仕明

電話

03-5916675

傳真

03-5820452

電子信箱

robertlo@itri.org.tw

參考網址

http://.

所須軟硬體設備

馬達電磁分析軟體

需具備之專業人才

電機機械,車輛力學

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5916675 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號7624
產出年度104
技術名稱-中文嵌入式系統最佳化
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱節能智慧化車電關鍵技術計畫
領域綠能科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文年度完成嵌入式平台最佳化,利用分散式運算達成影像更新頻率可由原本序列式處理之15fps提升至30fps以上,進行系統最佳化調校,已達到即時四通道影像接合處理>平均45fps。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格晶片:Freescale IMX.6, Quad-core 圖形處理單元 影像處理速度30fps 影像輸入格式 CVBS 影像輸出格式 720P/1080P 系統輸入電壓 DC 9V~32V 系統消耗功率 0.5A@DC 12V 系統操作溫度. -40~85℃
技術成熟度雛型
可應用範圍車輛影像安全系統
潛力預估使用此ARM base架構之硬體可達DSP無法釋出之效能,可同使整合多種演算法,硬體成本只有FPGA之40%,大大提升產品競爭力。
聯絡人員羅仕明
電話03-5916675
傳真03-5820452
電子信箱robertlo@itri.org.tw
參考網址https://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備C/C++軟體開發環境
需具備之專業人才資訊/電機 數位訊號處理及影像處理等相關
序號: 7624
產出年度: 104
技術名稱-中文: 嵌入式系統最佳化
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 節能智慧化車電關鍵技術計畫
領域: 綠能科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 年度完成嵌入式平台最佳化,利用分散式運算達成影像更新頻率可由原本序列式處理之15fps提升至30fps以上,進行系統最佳化調校,已達到即時四通道影像接合處理>平均45fps。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 晶片:Freescale IMX.6, Quad-core 圖形處理單元 影像處理速度30fps 影像輸入格式 CVBS 影像輸出格式 720P/1080P 系統輸入電壓 DC 9V~32V 系統消耗功率 0.5A@DC 12V 系統操作溫度. -40~85℃
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 車輛影像安全系統
潛力預估: 使用此ARM base架構之硬體可達DSP無法釋出之效能,可同使整合多種演算法,硬體成本只有FPGA之40%,大大提升產品競爭力。
聯絡人員: 羅仕明
電話: 03-5916675
傳真: 03-5820452
電子信箱: robertlo@itri.org.tw
參考網址: https://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: C/C++軟體開發環境
需具備之專業人才: 資訊/電機 數位訊號處理及影像處理等相關

# 03-5916675 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號7628
產出年度104
技術名稱-中文功率模組
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域綠能科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用熱, 電, 應力與封裝等相關耦合技術進行設計整合型功率模組, 成品製作完成後, 再進行模組的靜態測試, 動態測試, 熱阻與車規Q101驗證, 現已全部通過該驗證.
技術現況敘述-英文(空)
技術規格最大電壓:120V, 額定電流(rms):125A@25°C, 額定工作電壓:48V, 操作溫度:-55~125°C, 尺寸(mm):10.2*9.4*1.6
技術成熟度雛型
可應用範圍3kW電動機車
潛力預估通過車規Q101認證, 可靠度較傳統MOSFET高
聯絡人員羅仕明
電話03-5916675
傳真03-5820452
電子信箱robertlo@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=5209
所須軟硬體設備馬達驅控器, 工具機控制器
需具備之專業人才具有馬達驅動控制之設備
序號: 7628
產出年度: 104
技術名稱-中文: 功率模組
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域: 綠能科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用熱, 電, 應力與封裝等相關耦合技術進行設計整合型功率模組, 成品製作完成後, 再進行模組的靜態測試, 動態測試, 熱阻與車規Q101驗證, 現已全部通過該驗證.
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 最大電壓:120V, 額定電流(rms):125A@25°C, 額定工作電壓:48V, 操作溫度:-55~125°C, 尺寸(mm):10.2*9.4*1.6
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 3kW電動機車
潛力預估: 通過車規Q101認證, 可靠度較傳統MOSFET高
聯絡人員: 羅仕明
電話: 03-5916675
傳真: 03-5820452
電子信箱: robertlo@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: 馬達驅控器, 工具機控制器
需具備之專業人才: 具有馬達驅動控制之設備

# 03-5916675 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號7629
產出年度104
技術名稱-中文多模電力轉換系統模組
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域綠能科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文多模式電力整合模組設計,包含雙向直流電源轉換器、一體式同步發電機與直流轉交流轉換器,由電腦模擬結果證實所提出的多模式電力整合控制技術之可行性,並已完成實驗室初步功能驗證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格"發電機系統效率≧90% 發電機最大輸出發電功率≧11kW 發電機最大啟動扭力≧30N-m 輸出交流電壓110~120Vacrms±10% 交流輸出頻率57Hz~63Hz 交流最大輸出發電功率>4kVA"
技術成熟度雛型
可應用範圍電動車 電動自行車 家庭備用電源
潛力預估提升動力系統效率4~8%
聯絡人員羅仕明
電話03-5916675
傳真03-5820452
電子信箱robertlo@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=5208
所須軟硬體設備大功率電源供應器、大功率負載設備、P-Sim、Power meter、馬達動力系統
需具備之專業人才"電機/機械設計相關 電力電子設計與製作"
序號: 7629
產出年度: 104
技術名稱-中文: 多模電力轉換系統模組
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域: 綠能科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 多模式電力整合模組設計,包含雙向直流電源轉換器、一體式同步發電機與直流轉交流轉換器,由電腦模擬結果證實所提出的多模式電力整合控制技術之可行性,並已完成實驗室初步功能驗證。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: "發電機系統效率≧90% 發電機最大輸出發電功率≧11kW 發電機最大啟動扭力≧30N-m 輸出交流電壓110~120Vacrms±10% 交流輸出頻率57Hz~63Hz 交流最大輸出發電功率>4kVA"
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 電動車 電動自行車 家庭備用電源
潛力預估: 提升動力系統效率4~8%
聯絡人員: 羅仕明
電話: 03-5916675
傳真: 03-5820452
電子信箱: robertlo@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=5208
所須軟硬體設備: 大功率電源供應器、大功率負載設備、P-Sim、Power meter、馬達動力系統
需具備之專業人才: "電機/機械設計相關 電力電子設計與製作"

# 03-5916675 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號7630
產出年度104
技術名稱-中文車用HIL驗證平台
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域綠能科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文已利用dSPACE與OPAL-RT實時模擬器完成虛擬車輛平台,並在虛擬車中搭配使用FMEA表與FTA表展開之失效驗證用例表單,完成虛擬車失效測試用例模型,使此平台可快速驗證電動車內各個控制器單元與控制網路之功能性與保護策略合理性,加速電動車驗證與開發流程,大幅提升車用控制器之開發時程與產品成熟度。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格實時模擬解析度: 0.07ms 最大馬達控制器連接數量: 6
技術成熟度雛型
可應用範圍一般電動車 物流業中大型貨車 客運業大客車 智慧化無人運輸系統 一般車輛 電動車用充電系統
潛力預估HIL驗證平台符合目前車輛相關業者需求,並可支援通過ISO26262規範通過
聯絡人員羅仕明
電話03-5916675
傳真03-5820452
電子信箱robertlo@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/maintain/add_form.jsp?orgcd=53
所須軟硬體設備Matlab, C/C++等軟體開發環境
需具備之專業人才資訊/電機、控制網路
序號: 7630
產出年度: 104
技術名稱-中文: 車用HIL驗證平台
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域: 綠能科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 已利用dSPACE與OPAL-RT實時模擬器完成虛擬車輛平台,並在虛擬車中搭配使用FMEA表與FTA表展開之失效驗證用例表單,完成虛擬車失效測試用例模型,使此平台可快速驗證電動車內各個控制器單元與控制網路之功能性與保護策略合理性,加速電動車驗證與開發流程,大幅提升車用控制器之開發時程與產品成熟度。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 實時模擬解析度: 0.07ms 最大馬達控制器連接數量: 6
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 一般電動車 物流業中大型貨車 客運業大客車 智慧化無人運輸系統 一般車輛 電動車用充電系統
潛力預估: HIL驗證平台符合目前車輛相關業者需求,並可支援通過ISO26262規範通過
聯絡人員: 羅仕明
電話: 03-5916675
傳真: 03-5820452
電子信箱: robertlo@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/maintain/add_form.jsp?orgcd=53
所須軟硬體設備: Matlab, C/C++等軟體開發環境
需具備之專業人才: 資訊/電機、控制網路

# 03-5916675 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號7631
產出年度104
技術名稱-中文車輛與動力系統NVH技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域綠能科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.完整之引擎車/複合動力車 /電動車及其動力系統之振動噪音設計、優化與驗證技術。由整車NVH目標設定至動力系統NVH目標設定,經由CAE模擬分析之NVH優化設計,乃至零組件/動力系統/整車之各層級NVH驗證及發展。 2.完整之音質工程技術,由標竿分析、整車目標音質訂定、音源貢獻度分析、次系統音質目標訂定、次系統 NVH CAE 模擬分析,以迄次系統及整車之音質改善評估驗證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格音質工程技術、動力系統NVH優化設計、整車/動力系統 NVH 驗證技術
技術成熟度試量產
可應用範圍1.引擎車/複合動力車/電動車及其動力系統之振動噪音設計、優化與驗證 2. 車輛音質工程發展
潛力預估完整之引擎車/複合動力車 /電動車及其動力系統之振動噪音開發及音質工程開發
聯絡人員羅仕明
電話03-5916675
傳真03-5820452
電子信箱robertlo@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=5210
所須軟硬體設備車輛NVH量測感測器、訊號擷取儀器設備、NVH模擬分析軟體、NVH測試數據解析軟體
需具備之專業人才車輛振動噪音控制 (NVH)相關
序號: 7631
產出年度: 104
技術名稱-中文: 車輛與動力系統NVH技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域: 綠能科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1.完整之引擎車/複合動力車 /電動車及其動力系統之振動噪音設計、優化與驗證技術。由整車NVH目標設定至動力系統NVH目標設定,經由CAE模擬分析之NVH優化設計,乃至零組件/動力系統/整車之各層級NVH驗證及發展。 2.完整之音質工程技術,由標竿分析、整車目標音質訂定、音源貢獻度分析、次系統音質目標訂定、次系統 NVH CAE 模擬分析,以迄次系統及整車之音質改善評估驗證。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 音質工程技術、動力系統NVH優化設計、整車/動力系統 NVH 驗證技術
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 1.引擎車/複合動力車/電動車及其動力系統之振動噪音設計、優化與驗證 2. 車輛音質工程發展
潛力預估: 完整之引擎車/複合動力車 /電動車及其動力系統之振動噪音開發及音質工程開發
聯絡人員: 羅仕明
電話: 03-5916675
傳真: 03-5820452
電子信箱: robertlo@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=5210
所須軟硬體設備: 車輛NVH量測感測器、訊號擷取儀器設備、NVH模擬分析軟體、NVH測試數據解析軟體
需具備之專業人才: 車輛振動噪音控制 (NVH)相關

# 03-5916675 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號7632
產出年度104
技術名稱-中文高效率低NVH動力馬達技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域綠能科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文電動車用低NVH驅動電機,維持其高效率特性,但經由槽極比設計與槽型修弧降低NVH,上車實測之加速噪音測試
技術現況敘述-英文(空)
技術規格最大力矩:210 Nm 最高轉速:8000 rpm 最高功率:65 kW 最高效率:96%
技術成熟度雛型
可應用範圍各式轎車、小客車、商務車,功率需求在50~65 kW之間之都會車種。
潛力預估高效率低NVH特性,適用於各式車種,亦可針對需求進行功率與力矩輸出之微調,具有發展成系列產品之彈性,且已預備投入先導運行。
聯絡人員羅仕明
電話03-5916675
傳真03-5820452
電子信箱robertlo@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=5212
所須軟硬體設備電機產品供應鏈(亦可由ITRI建議協力廠商)
需具備之專業人才電機設計與電磁學、熱傳機構設計與分析專業
序號: 7632
產出年度: 104
技術名稱-中文: 高效率低NVH動力馬達技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域: 綠能科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 電動車用低NVH驅動電機,維持其高效率特性,但經由槽極比設計與槽型修弧降低NVH,上車實測之加速噪音測試
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 最大力矩:210 Nm 最高轉速:8000 rpm 最高功率:65 kW 最高效率:96%
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 各式轎車、小客車、商務車,功率需求在50~65 kW之間之都會車種。
潛力預估: 高效率低NVH特性,適用於各式車種,亦可針對需求進行功率與力矩輸出之微調,具有發展成系列產品之彈性,且已預備投入先導運行。
聯絡人員: 羅仕明
電話: 03-5916675
傳真: 03-5820452
電子信箱: robertlo@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=5212
所須軟硬體設備: 電機產品供應鏈(亦可由ITRI建議協力廠商)
需具備之專業人才: 電機設計與電磁學、熱傳機構設計與分析專業

# 03-5916675 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號7633
產出年度104
技術名稱-中文高效率動力馬達驅控器
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域綠能科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文高功率密度及高效率電動車永磁動力控制器,導入ISO26262功能安全設計、電動車用失效模式分析設計及水冷散熱,功率密度達14kW/L及13kW/kg,符合IP66,ISO16750及ISO 7637。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格最大定功率轉速域延伸控制。 高功率密度及寬域高效率電動馬達控制器設計。 低速大扭力精度控制。 電動馬達系統安全保護與動力診斷。
技術成熟度雛型
可應用範圍35kW~50kW同等級之電動動力載具
潛力預估可運用於各型電動車輛開發
聯絡人員羅仕明
電話03-5916675
傳真03-5820452
電子信箱robertlo@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=5211
所須軟硬體設備Code Composer Studio、OrCad、大功率電源供應器、示波器、邏輯分析儀、訊號產生器、功率計
需具備之專業人才電子電機及機構設計專長
序號: 7633
產出年度: 104
技術名稱-中文: 高效率動力馬達驅控器
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域: 綠能科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 高功率密度及高效率電動車永磁動力控制器,導入ISO26262功能安全設計、電動車用失效模式分析設計及水冷散熱,功率密度達14kW/L及13kW/kg,符合IP66,ISO16750及ISO 7637。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 最大定功率轉速域延伸控制。 高功率密度及寬域高效率電動馬達控制器設計。 低速大扭力精度控制。 電動馬達系統安全保護與動力診斷。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 35kW~50kW同等級之電動動力載具
潛力預估: 可運用於各型電動車輛開發
聯絡人員: 羅仕明
電話: 03-5916675
傳真: 03-5820452
電子信箱: robertlo@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=5211
所須軟硬體設備: Code Composer Studio、OrCad、大功率電源供應器、示波器、邏輯分析儀、訊號產生器、功率計
需具備之專業人才: 電子電機及機構設計專長

# 03-5916675 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號7643
產出年度104
技術名稱-中文車用動力系統虛擬驗證技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域工業基礎技術研究計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建構即時車輛虛擬模型,評測實體動力系統(馬達、驅動器、傳動系統)於整車性能與特性,進行性能驗證與發展調校。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格最大功率:250 kW 最大扭力:500 Nm 最高電壓:800 V 最大電流:600 A
技術成熟度試量產
可應用範圍電動車、複合動力車
潛力預估針對國內外電動車輛市場,此技術可進行虛擬驗證評價,於實車整合前進行虛擬驗證與性能評價,提升產品開發品質。
聯絡人員羅仕明
電話03-5916675
傳真03-5820452
電子信箱robertlo@itri.org.tw
參考網址.
所須軟硬體設備車輛力學分析軟體
需具備之專業人才車輛力學
序號: 7643
產出年度: 104
技術名稱-中文: 車用動力系統虛擬驗證技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建構即時車輛虛擬模型,評測實體動力系統(馬達、驅動器、傳動系統)於整車性能與特性,進行性能驗證與發展調校。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 最大功率:250 kW 最大扭力:500 Nm 最高電壓:800 V 最大電流:600 A
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 電動車、複合動力車
潛力預估: 針對國內外電動車輛市場,此技術可進行虛擬驗證評價,於實車整合前進行虛擬驗證與性能評價,提升產品開發品質。
聯絡人員: 羅仕明
電話: 03-5916675
傳真: 03-5820452
電子信箱: robertlo@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: 車輛力學分析軟體
需具備之專業人才: 車輛力學
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與車用動力馬達最佳化設計技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

合乎動態隨機記憶體使用之含高介電層之金屬-絕緣層-金屬電容技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 高介電常數:k>20,等效厚度小於1.4奈米,漏電流小於氧化矽3個數量級 | 潛力預估: 相容性佳:與大部分DRAM製程相容。

磁性記憶體單元尺寸微縮研究與製程技術 (MRAM)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: MR>50%, RA | 潛力預估: Embedded 記憶體

相變化記憶體元件製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 相變化疊層附著力 > 40 MPa, 疊層蝕刻角 > 85度, 電子束曝寫size 40-100 nm (2)元件操作電壓 < 6V, 脈衝時間 < 100 ns, R-ratio > 100... | 潛力預估: 相容性佳:與CMOS製程相容。

微機電共用晶片

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal | 潛力預估: 微機電面型微加工標準製程

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台:Antenna Factor: 10dB、Reader: USB/RS-232/LCD Interface、RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz、... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

厚膜光阻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3;負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 成本低、製程簡單之高深寬比結構。

利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ;深寬比 > 3 | 潛力預估: 製程簡單、成本低、一道光罩,CMOS製程相容。

低應力薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 穩定可量產

矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。 | 潛力預估: 本製程可提升產品良率,降低生產成本

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 規格Specification:Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 | 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_; 蝕刻率 > 4 um/min_x000D_;蝕刻垂直度 > 89度;深寬比 > 30 | 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um(比雷射加工50 um要小很多);深寬比可達20。

矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_;Etching rate: 1~3um/mi | 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構,本製程技術為其解決方法。

低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ;薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明:無鉛定義(未刻意添加下,材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%,鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、桌上型電腦,筆記型電腦、主機板、消...

基板內藏元件整合設計與模型庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段:2.4GHz;新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證;2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 ;內藏... | 潛力預估: 資訊電子產品的發展,為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展;另一方面,消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢,特別是可攜式無線通訊之電子產品,其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件,依據...

合乎動態隨機記憶體使用之含高介電層之金屬-絕緣層-金屬電容技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 高介電常數:k>20,等效厚度小於1.4奈米,漏電流小於氧化矽3個數量級 | 潛力預估: 相容性佳:與大部分DRAM製程相容。

磁性記憶體單元尺寸微縮研究與製程技術 (MRAM)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: MR>50%, RA | 潛力預估: Embedded 記憶體

相變化記憶體元件製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 相變化疊層附著力 > 40 MPa, 疊層蝕刻角 > 85度, 電子束曝寫size 40-100 nm (2)元件操作電壓 < 6V, 脈衝時間 < 100 ns, R-ratio > 100... | 潛力預估: 相容性佳:與CMOS製程相容。

微機電共用晶片

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal | 潛力預估: 微機電面型微加工標準製程

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台:Antenna Factor: 10dB、Reader: USB/RS-232/LCD Interface、RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz、... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

厚膜光阻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3;負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 成本低、製程簡單之高深寬比結構。

利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ;深寬比 > 3 | 潛力預估: 製程簡單、成本低、一道光罩,CMOS製程相容。

低應力薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 穩定可量產

矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。 | 潛力預估: 本製程可提升產品良率,降低生產成本

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 規格Specification:Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 | 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_; 蝕刻率 > 4 um/min_x000D_;蝕刻垂直度 > 89度;深寬比 > 30 | 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um(比雷射加工50 um要小很多);深寬比可達20。

矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_;Etching rate: 1~3um/mi | 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構,本製程技術為其解決方法。

低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ;薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明:無鉛定義(未刻意添加下,材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%,鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、桌上型電腦,筆記型電腦、主機板、消...

基板內藏元件整合設計與模型庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段:2.4GHz;新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證;2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 ;內藏... | 潛力預估: 資訊電子產品的發展,為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展;另一方面,消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢,特別是可攜式無線通訊之電子產品,其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件,依據...

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