表面塗層之材料設計與量測技術
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技術名稱-中文表面塗層之材料設計與量測技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 計畫名稱是智慧手持裝置核心技術攻堅計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是1. UV curable process ( radiation λ：250~400 nm)。 2. 保護層厚度：5μm。 3. 耐磨性：#0000 鋼絲絨/1,000 g負載/100 次無刮痕。 4. 穿透率≧90%、Haze≦1.5。, 潛力預估是此材料具高硬度兼柔韌及易潔特性之高分子混成材料，材料之設計為高交鏈度之樹脂以提供優異之機械強度，並添加無機奈米材料增加耐磨性及韌性粒子增加耐彎折性，另添加低表面能之樹脂以增加其易潔性。將協助國內廠商在軟性顯示器領域中，減少對國外表面處理材料之需求及依存性，提高技術自主化能量。.
| 序號 | 8170 |
| 產出年度 | 105 |
| 技術名稱-中文 | 表面塗層之材料設計與量測技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 完成開發具保護層厚度為 5μm，且耐磨性達 #0000鋼絲絨/1,000g負載/100次無刮痕之表面塗層材料技術。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1. UV curable process ( radiation λ：250~400 nm)。 2. 保護層厚度：5μm。 3. 耐磨性：#0000 鋼絲絨/1,000 g負載/100 次無刮痕。 4. 穿透率≧90%、Haze≦1.5。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 軟性觸控面板、軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置、摺疊觸控顯示裝置 |
| 潛力預估 | 此材料具高硬度兼柔韌及易潔特性之高分子混成材料，材料之設計為高交鏈度之樹脂以提供優異之機械強度，並添加無機奈米材料增加耐磨性及韌性粒子增加耐彎折性，另添加低表面能之樹脂以增加其易潔性。將協助國內廠商在軟性顯示器領域中，減少對國外表面處理材料之需求及依存性，提高技術自主化能量。 |
| 聯絡人員 | 陳世明 |
| 電話 | 03-5915285 |
| 傳真 | - |
| 電子信箱 | ShihMingChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://無 |
| 所須軟硬體設備 | 精密塗佈設備、UV乾燥設備 |
| 需具備之專業人才 | 軟性顯示器及相關軟性電子產品背景人才 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號8170 |
產出年度105 |
技術名稱-中文表面塗層之材料設計與量測技術 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位(空) |
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 |
領域智慧科技 |
已申請專利之國家無 |
已獲得專利之國家無 |
技術現況敘述-中文完成開發具保護層厚度為 5μm，且耐磨性達 #0000鋼絲絨/1,000g負載/100次無刮痕之表面塗層材料技術。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1. UV curable process ( radiation λ：250~400 nm)。 2. 保護層厚度：5μm。 3. 耐磨性：#0000 鋼絲絨/1,000 g負載/100 次無刮痕。 4. 穿透率≧90%、Haze≦1.5。 |
技術成熟度實驗室階段 |
可應用範圍軟性觸控面板、軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置、摺疊觸控顯示裝置 |
潛力預估此材料具高硬度兼柔韌及易潔特性之高分子混成材料，材料之設計為高交鏈度之樹脂以提供優異之機械強度，並添加無機奈米材料增加耐磨性及韌性粒子增加耐彎折性，另添加低表面能之樹脂以增加其易潔性。將協助國內廠商在軟性顯示器領域中，減少對國外表面處理材料之需求及依存性，提高技術自主化能量。 |
聯絡人員陳世明 |
電話03-5915285 |
傳真- |
電子信箱ShihMingChen@itri.org.tw |
參考網址http://無 |
所須軟硬體設備精密塗佈設備、UV乾燥設備 |
需具備之專業人才軟性顯示器及相關軟性電子產品背景人才 |
同步更新日期2023-07-22 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5915285 ...)| 序號 | 4600 |
| 產出年度 | 99 |
| 技術名稱-中文 | 生質膠材 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 生質材料開發與應用計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 將生質材料與泛用的丙烯酸酯進行共聚合之配方設計，來進行衣康酸/丙烯酸酯共聚合物感壓型黏著劑之合成，並進一步分析其物性。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1. 完成衣康酸/丙烯酸酯共聚合物感壓型黏著劑熱聚合技術。其膠體配方比例中生質材料所佔比例為40%：分別為衣康酸20%、檸檬酸酯20%。膠體黏著性測試結果為：凝集強度：7.42kgf、黏著力：741gf。黏著性質皆優於市售品(凝集強度：4.02kgf、黏著力：600gf)。 2. 完成衣康酸/丙烯酸酯共聚合物感壓型黏著劑UV聚合技術。其膠體配方比例中生質材料－衣康酸所佔比例為20%。膠體黏著性測試結果為：凝集強度：18.4kgf、黏著力：1390gf。其黏著性質亦優於市售品。 |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | － |
| 潛力預估 | － |
| 聯絡人員 | 陳世明 |
| 電話 | 03-5915285 |
| 傳真 | 03-5912805 |
| 電子信箱 | ShihMingChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | － |
| 所須軟硬體設備 | － |
| 需具備之專業人才 | － |
| 序號: 4600 |
| 產出年度: 99 |
| 技術名稱-中文: 生質膠材 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 將生質材料與泛用的丙烯酸酯進行共聚合之配方設計，來進行衣康酸/丙烯酸酯共聚合物感壓型黏著劑之合成，並進一步分析其物性。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 1. 完成衣康酸/丙烯酸酯共聚合物感壓型黏著劑熱聚合技術。其膠體配方比例中生質材料所佔比例為40%：分別為衣康酸20%、檸檬酸酯20%。膠體黏著性測試結果為：凝集強度：7.42kgf、黏著力：741gf。黏著性質皆優於市售品(凝集強度：4.02kgf、黏著力：600gf)。 2. 完成衣康酸/丙烯酸酯共聚合物感壓型黏著劑UV聚合技術。其膠體配方比例中生質材料－衣康酸所佔比例為20%。膠體黏著性測試結果為：凝集強度：18.4kgf、黏著力：1390gf。其黏著性質亦優於市售品。 |
| 技術成熟度: 雛形 |
| 可應用範圍: － |
| 潛力預估: － |
| 聯絡人員: 陳世明 |
| 電話: 03-5915285 |
| 傳真: 03-5912805 |
| 電子信箱: ShihMingChen@itri.org.tw |
| 參考網址: － |
| 所須軟硬體設備: － |
| 需具備之專業人才: － |
| 序號 | 6198 |
| 產出年度 | 102 |
| 技術名稱-中文 | 防撞/防穿刺材料評估 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 本技術結合快速增稠膠體與纖維等之複合材料及其組合結構,以開發出輕量化及高防護力之產品 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 計畫目標為相同防護力下可輕量化20%以上 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 可應用於人身或工業產品之防護材料。 |
| 潛力預估 | 可發展人身或工業產品之防護材料相關之產品。 |
| 聯絡人員 | 陳世明 |
| 電話 | 03-5915285 |
| 傳真 | 03-5820057 |
| 電子信箱 | hihmingchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 攪拌及塗佈預浸機 |
| 需具備之專業人才 | 高分子複合材料 |
| 序號: 6198 |
| 產出年度: 102 |
| 技術名稱-中文: 防撞/防穿刺材料評估 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 本技術結合快速增稠膠體與纖維等之複合材料及其組合結構,以開發出輕量化及高防護力之產品 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 計畫目標為相同防護力下可輕量化20%以上 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 可應用於人身或工業產品之防護材料。 |
| 潛力預估: 可發展人身或工業產品之防護材料相關之產品。 |
| 聯絡人員: 陳世明 |
| 電話: 03-5915285 |
| 傳真: 03-5820057 |
| 電子信箱: hihmingchen@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備: 攪拌及塗佈預浸機 |
| 需具備之專業人才: 高分子複合材料 |
| 序號 | 6672 |
| 產出年度 | 103 |
| 技術名稱-中文 | 摺疊式耐刮軟性保護層 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 本技術為應用有機無機奈米複合材料之技術，研發出保護軟性OLED元件在組裝與運送過程中及在未來應用時避免產生刮傷之耐刮材料，使OLED元件可維持原有之光學特性。此耐刮材料之設計上，使用高分子樹脂具有一定強度與柔韌性之鏈段以確保其具有優異之可撓性，並使用奈米粒子提供其尺寸安定及耐刮之特性。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 鉛筆硬度4H以上，可耐#0000鋼絲絨/1公斤荷重/50次無刮痕 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 塑膠基材上之耐刮膜層顯示器用之光學保護膜，建材、傢具、3C產品等表面之耐刮塗層 |
| 潛力預估 | 本項技術競爭力：(1)大面積生產；(2)步驟簡化；(3)節省材料；(4)降低設備投資。可協助國內廠商建立自主技術，而不受限於國外材料供應商。 |
| 聯絡人員 | 陳世明 |
| 電話 | 03-5915285 |
| 傳真 | 03-5820241 |
| 電子信箱 | hihmingchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://itrijs.itri.org.tw/main/show.jsp?idx=4807 |
| 所須軟硬體設備 | 具備一米以上幅寬之R2R 塗佈機或其他濕式塗佈設備 |
| 需具備之專業人才 | 對濕式塗佈製程經驗 |
| 序號: 6672 |
| 產出年度: 103 |
| 技術名稱-中文: 摺疊式耐刮軟性保護層 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 |
| 領域: 智慧科技 |
| 已申請專利之國家: 無 |
| 已獲得專利之國家: 無 |
| 技術現況敘述-中文: 本技術為應用有機無機奈米複合材料之技術，研發出保護軟性OLED元件在組裝與運送過程中及在未來應用時避免產生刮傷之耐刮材料，使OLED元件可維持原有之光學特性。此耐刮材料之設計上，使用高分子樹脂具有一定強度與柔韌性之鏈段以確保其具有優異之可撓性，並使用奈米粒子提供其尺寸安定及耐刮之特性。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 鉛筆硬度4H以上，可耐#0000鋼絲絨/1公斤荷重/50次無刮痕 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 塑膠基材上之耐刮膜層顯示器用之光學保護膜，建材、傢具、3C產品等表面之耐刮塗層 |
| 潛力預估: 本項技術競爭力：(1)大面積生產；(2)步驟簡化；(3)節省材料；(4)降低設備投資。可協助國內廠商建立自主技術，而不受限於國外材料供應商。 |
| 聯絡人員: 陳世明 |
| 電話: 03-5915285 |
| 傳真: 03-5820241 |
| 電子信箱: hihmingchen@itri.org.tw |
| 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/show.jsp?idx=4807 |
| 所須軟硬體設備: 具備一米以上幅寬之R2R 塗佈機或其他濕式塗佈設備 |
| 需具備之專業人才: 對濕式塗佈製程經驗 |
| 序號 | 7377 |
| 產出年度 | 104 |
| 技術名稱-中文 | 高防護奈米複材護具之設計模擬與量測 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 奈米傳產高值產業化技術開發計畫 |
| 領域 | 民生福祉 |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 在日常生活當中，撞擊為常見之造成傷害危險因子，其中包括了跌倒和運動時所發生的碰撞，而這種撞擊的傷害，很有可能導致嚴重的受傷。使用具有緩衝材質的護具來結合到衣物當中，那在受到撞擊傷害時，能將衝擊的能量分佈到身體較寬的區域。本計畫則建置實際科學驗證之技術。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 透過本計畫所開發隨撞擊力道變異的剪切增稠液體(Shear thickening fluid, STF)護膝，與特殊側條支撐架，結合台科大醫工所進行一系列的膝關節的生物力學研究，從運動步伐分期，將量測數據即時傳輸到電腦中，透過機高速攝影辨識之反光球，將人形完整鋼體建置，再利用Matlab軟體等數學模型分析膝關節生物力學結構，讓護具兼具臨床醫學、生物力學與人因科學等多重驗證，以確認最佳的保護與支撐效果。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 各種人身穿戴之護具，包含運動員及老齡者之防護衣、褲及帽等。 |
| 潛力預估 | 人身防護性複材規模2014年全球有新台幣2,000億元左右；此因運動人口增加及人口老齡化趨勢，對人身防護材料有迫切性需求所致。 |
| 聯絡人員 | 陳世明 |
| 電話 | 03-5915285 |
| 傳真 | 03-5820015 |
| 電子信箱 | hihmingchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | 硬體:三軸測力板、加速規、肌電儀、同步3D動作擷取系統、高速動態分析追蹤系統、高速攝影機、反光球等，軟體:Matlab軟體。 |
| 需具備之專業人才 | 醫工或材料相關。 |
| 序號: 7377 |
| 產出年度: 104 |
| 技術名稱-中文: 高防護奈米複材護具之設計模擬與量測 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 奈米傳產高值產業化技術開發計畫 |
| 領域: 民生福祉 |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 在日常生活當中，撞擊為常見之造成傷害危險因子，其中包括了跌倒和運動時所發生的碰撞，而這種撞擊的傷害，很有可能導致嚴重的受傷。使用具有緩衝材質的護具來結合到衣物當中，那在受到撞擊傷害時，能將衝擊的能量分佈到身體較寬的區域。本計畫則建置實際科學驗證之技術。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 透過本計畫所開發隨撞擊力道變異的剪切增稠液體(Shear thickening fluid, STF)護膝，與特殊側條支撐架，結合台科大醫工所進行一系列的膝關節的生物力學研究，從運動步伐分期，將量測數據即時傳輸到電腦中，透過機高速攝影辨識之反光球，將人形完整鋼體建置，再利用Matlab軟體等數學模型分析膝關節生物力學結構，讓護具兼具臨床醫學、生物力學與人因科學等多重驗證，以確認最佳的保護與支撐效果。 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 各種人身穿戴之護具，包含運動員及老齡者之防護衣、褲及帽等。 |
| 潛力預估: 人身防護性複材規模2014年全球有新台幣2,000億元左右；此因運動人口增加及人口老齡化趨勢，對人身防護材料有迫切性需求所致。 |
| 聯絡人員: 陳世明 |
| 電話: 03-5915285 |
| 傳真: 03-5820015 |
| 電子信箱: hihmingchen@itri.org.tw |
| 參考網址: 無 |
| 所須軟硬體設備: 硬體:三軸測力板、加速規、肌電儀、同步3D動作擷取系統、高速動態分析追蹤系統、高速攝影機、反光球等，軟體:Matlab軟體。 |
| 需具備之專業人才: 醫工或材料相關。 |
| 序號 | 7653 |
| 產出年度 | 104 |
| 技術名稱-中文 | 耐磨樹脂配方設計及製備技術 |
| 執行單位 | 工研院顯示中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 保護層材料為具有高硬度兼柔韌順滑特性之高分子混成材料，此材料之設計為高交鏈度之樹脂以提供優異之機械強度，並添加無機奈米材料增加耐磨性、韌性粒子增加耐彎摺性及低表面能有機質增益其順滑特性。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 塗液固含量:40-50%；黏度:10-20cps，適合Slot Die塗佈 耐磨塗層:膜厚10±2µm；霧度≦1%；透光度≧99%；b* |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 軟性顯示器及相關軟性電子表面塗裝 |
| 潛力預估 | 可在軟性顯示器領域中，減少對國外表面處理材料的需求及依存性，提高自主率。 |
| 聯絡人員 | 陳世明 |
| 電話 | 03-5915285 |
| 傳真 | 03-5920241 |
| 電子信箱 | ShihMingChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | 奈米粉體研磨分散與曝光機等設備 |
| 需具備之專業人才 | 奈米材料開發及化工化學合成相關背景人才 |
| 序號: 7653 |
| 產出年度: 104 |
| 技術名稱-中文: 耐磨樹脂配方設計及製備技術 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 |
| 領域: 智慧科技 |
| 已申請專利之國家: 無 |
| 已獲得專利之國家: 無 |
| 技術現況敘述-中文: 保護層材料為具有高硬度兼柔韌順滑特性之高分子混成材料，此材料之設計為高交鏈度之樹脂以提供優異之機械強度，並添加無機奈米材料增加耐磨性、韌性粒子增加耐彎摺性及低表面能有機質增益其順滑特性。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 塗液固含量:40-50%；黏度:10-20cps，適合Slot Die塗佈 耐磨塗層:膜厚10±2µm；霧度≦1%；透光度≧99%；b* |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 軟性顯示器及相關軟性電子表面塗裝 |
| 潛力預估: 可在軟性顯示器領域中，減少對國外表面處理材料的需求及依存性，提高自主率。 |
| 聯絡人員: 陳世明 |
| 電話: 03-5915285 |
| 傳真: 03-5920241 |
| 電子信箱: ShihMingChen@itri.org.tw |
| 參考網址: 無 |
| 所須軟硬體設備: 奈米粉體研磨分散與曝光機等設備 |
| 需具備之專業人才: 奈米材料開發及化工化學合成相關背景人才 |
| 序號 | 8030 |
| 產出年度 | 105 |
| 技術名稱-中文 | 人體穿戴用高階薄型輕量高吸能運動\休閒器材之設計製備及特性驗證 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 奈米傳產高值產業化技術開發計畫 |
| 領域 | 民生福祉 |
| 已申請專利之國家 | 中華民國/美國/中國大陸。 |
| 已獲得專利之國家 | 無。 |
| 技術現況敘述-中文 | 開發STG新吸能材料，並導入產品應用之設計、新產品人因設計技術、新產品材料整合技術。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 開發高吸能複合運動/休閒器材，其穿透防護力較相同厚度之商用產品優。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 運動及老齡照護產業。 |
| 潛力預估 | 建立人體穿戴用高階護具之設計及特性量技術之研發能量；並藉由計畫之執行引領國內廠商進入高階運動及老齡照護產業領域。 |
| 聯絡人員 | 陳世明 |
| 電話 | 03-5915285 |
| 傳真 | 03-5820241 |
| 電子信箱 | ShihMingChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 護具製作或紡織或複材等相關設備。 |
| 需具備之專業人才 | 護具製作或紡織或複材等相關基礎知識。 |
| 序號: 8030 |
| 產出年度: 105 |
| 技術名稱-中文: 人體穿戴用高階薄型輕量高吸能運動\休閒器材之設計製備及特性驗證 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 奈米傳產高值產業化技術開發計畫 |
| 領域: 民生福祉 |
| 已申請專利之國家: 中華民國/美國/中國大陸。 |
| 已獲得專利之國家: 無。 |
| 技術現況敘述-中文: 開發STG新吸能材料，並導入產品應用之設計、新產品人因設計技術、新產品材料整合技術。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 開發高吸能複合運動/休閒器材，其穿透防護力較相同厚度之商用產品優。 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 運動及老齡照護產業。 |
| 潛力預估: 建立人體穿戴用高階護具之設計及特性量技術之研發能量；並藉由計畫之執行引領國內廠商進入高階運動及老齡照護產業領域。 |
| 聯絡人員: 陳世明 |
| 電話: 03-5915285 |
| 傳真: 03-5820241 |
| 電子信箱: ShihMingChen@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備: 護具製作或紡織或複材等相關設備。 |
| 需具備之專業人才: 護具製作或紡織或複材等相關基礎知識。 |
| 序號 | 8167 |
| 產出年度 | 105 |
| 技術名稱-中文 | 防刮超耐磨層及防污材料技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 完成開發軟性顯示器用之防汙耐磨保護層材料技術，其可視基材之型態選擇狹縫或刮刀或浸泡或旋鍍或噴塗等塗佈方式來對產品之表面作耐刮處理。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1. 光學特性：霧度≦0.5 %；透光度≧99%；b* |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 軟性觸控面板、軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置、摺疊觸控顯示裝置 |
| 潛力預估 | 此材料為應用有機無機奈米複合材料之技術，保護軟性OLED元件在組裝與運送過程中，以及在未來應用時避免產生刮傷之耐刮材料，並可使 OLED元件維持原有之光學特性。 |
| 聯絡人員 | 陳世明 |
| 電話 | 03-5915285 |
| 傳真 | 03-5820215 |
| 電子信箱 | Shihmingchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | 精密塗佈設備、UV乾燥設備 |
| 需具備之專業人才 | 具化學或化工相關專長背景人才 |
| 序號: 8167 |
| 產出年度: 105 |
| 技術名稱-中文: 防刮超耐磨層及防污材料技術 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 |
| 領域: 智慧科技 |
| 已申請專利之國家: 無 |
| 已獲得專利之國家: 無 |
| 技術現況敘述-中文: 完成開發軟性顯示器用之防汙耐磨保護層材料技術，其可視基材之型態選擇狹縫或刮刀或浸泡或旋鍍或噴塗等塗佈方式來對產品之表面作耐刮處理。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 1. 光學特性：霧度≦0.5 %；透光度≧99%；b* |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 軟性觸控面板、軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置、摺疊觸控顯示裝置 |
| 潛力預估: 此材料為應用有機無機奈米複合材料之技術，保護軟性OLED元件在組裝與運送過程中，以及在未來應用時避免產生刮傷之耐刮材料，並可使 OLED元件維持原有之光學特性。 |
| 聯絡人員: 陳世明 |
| 電話: 03-5915285 |
| 傳真: 03-5820215 |
| 電子信箱: Shihmingchen@itri.org.tw |
| 參考網址: 無 |
| 所須軟硬體設備: 精密塗佈設備、UV乾燥設備 |
| 需具備之專業人才: 具化學或化工相關專長背景人才 |
| 序號 | 4389 |
| 產出年度 | 99 |
| 技術名稱-中文 | 奈米黏土表面改質技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 建立奈米級Clay(粒徑20nm;厚度1nm)界面之有機化改質使其由親水改為親油之特性，藉由此改質可使clay可與聚合物有良好之相容性而得一透明而具備優良特性之材料 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 研發出奈米層狀基板材料，此混成基板是以無機有機混成之奈米層狀材料，而具方向性之奈米層狀排列材料設計將大幅度提升聚合物薄膜的機械、熱學及光學性質，除此之外，其也具有良好的透光率與極低的熱膨脹係數之特點 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 本技術應用開發於有機無機混成塑膠基材上，基材特性具有低熱膨脹係數與高透光性及阻氣性之優點，且可於使用在需高溫之製程上，應用領域有食品包裝;電子構裝等，未來發展潛力為在應用於新世代之可撓曲軟性電子基板，有機發光顯示器與有機太陽電池等元件材料產業等。 |
| 潛力預估 | 本年度已輔導廠商應用此技術投入於太陽電池背板上之阻氣層開發，此主導性計畫核定之自籌研發經費為27,825千元，而太陽光電模組背板之開發成功將可取代關鍵膜材之進口值期約10億元/年,每年可創約50億元產值 |
| 聯絡人員 | 陳世明 |
| 電話 | 03-5915285 |
| 傳真 | - |
| 電子信箱 | ShihMingChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 攪拌機;霧度計;掃描式電子顯微鏡;穿透式電子顯微鏡;水接觸角儀;電阻計;膜厚量測計等 |
| 需具備之專業人才 | 化學;材料相關科系畢業 |
| 序號: 4389 |
| 產出年度: 99 |
| 技術名稱-中文: 奈米黏土表面改質技術 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 建立奈米級Clay(粒徑20nm;厚度1nm)界面之有機化改質使其由親水改為親油之特性，藉由此改質可使clay可與聚合物有良好之相容性而得一透明而具備優良特性之材料 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 研發出奈米層狀基板材料，此混成基板是以無機有機混成之奈米層狀材料，而具方向性之奈米層狀排列材料設計將大幅度提升聚合物薄膜的機械、熱學及光學性質，除此之外，其也具有良好的透光率與極低的熱膨脹係數之特點 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 本技術應用開發於有機無機混成塑膠基材上，基材特性具有低熱膨脹係數與高透光性及阻氣性之優點，且可於使用在需高溫之製程上，應用領域有食品包裝;電子構裝等，未來發展潛力為在應用於新世代之可撓曲軟性電子基板，有機發光顯示器與有機太陽電池等元件材料產業等。 |
| 潛力預估: 本年度已輔導廠商應用此技術投入於太陽電池背板上之阻氣層開發，此主導性計畫核定之自籌研發經費為27,825千元，而太陽光電模組背板之開發成功將可取代關鍵膜材之進口值期約10億元/年,每年可創約50億元產值 |
| 聯絡人員: 陳世明 |
| 電話: 03-5915285 |
| 傳真: - |
| 電子信箱: ShihMingChen@itri.org.tw |
| 參考網址: - |
| 所須軟硬體設備: 攪拌機;霧度計;掃描式電子顯微鏡;穿透式電子顯微鏡;水接觸角儀;電阻計;膜厚量測計等 |
| 需具備之專業人才: 化學;材料相關科系畢業 |
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| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻導航系統市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 通過AMS-STD-2219銲接X-RAY之A級檢驗要求 | 潛力預估: 可搶攻國際航太工業，極具市場淺力 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 鍛造件幾何精度須達到幾何公差.15mm，須通過AMS 4079C 機械性能及超音波MIL- STD–2154 Class AA檢驗規範 | 潛力預估: 可搶攻航太工業及核電工程結構零組件市場 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 1.迴授精度線性：± 0.5%。2.機械行程：50 ± 2 Degrees。3.電氣行程：45±2 Degrees。4..操作電壓：18 ~ 32V。5.標準操作電壓值：24V。6.無載速度：130 ... | 潛力預估: 可進入軍品市場，取代進口。 |
| 執行單位: 中科院資通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 翼展2.5米、全長2.8米、高度0.6米空重≦75公斤、最大總重≦90公斤最大飛行速度150節飛行升限≦10,000英呎續航時間≦1.5小時、導控距離≦50公里採彈射及滑行起飛等需求規格設計 | 潛力預估: 可進入軍品市場，取代進口。 |
| 執行單位: 中科院資通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 最大尺寸25×15×15公分、重量約3公斤震動符合MIL-HDBK-5400 PARA.4.6.2.5.1儲存溫度：-55 ~ +85℃操作環境：-40 ~ +55℃；+70℃至少30分鐘可靠度 MT... | 潛力預估: 可進入軍品市場，取代進口。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: １．符合1553B Bus傳輸介面規格研製技術，傳輸率1Mbits/S。２．機電系統整合技術，自測度達90%，故障隔離度達85%。３．電子裝備模組承受4吋/小時雨淋水密等環境規格研製技術。 | 潛力預估: 可進入軍品市場，進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: ＊構裝空腔氣密符合氣泡粗漏規格 ＊輸出入端折返損耗:＞15dB＊介入損耗:＜0.5 D | 潛力預估: |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: ＊頻段:S-頻段 ＊增益:＞15dB ＊P1dB:＞16dBm ＊N.F:＜2dB | 潛力預估: |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 輸出頻寬由0-160MHz,功率約-8dBm,工作溫度範圍在-40~+85℃,信號雜音比能達到60 dB | 潛力預估: |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 頻寬在30kHz~160kHz,平均增益90dB | 潛力預估: |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: Format : 320X256
Pitch : 30um
RoA > 1.E5Ohm-cm2
漏電流 < 1nA (負偏壓250mV)
接合良率 > 99.9%
操作率 > 99% | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: Structure : IDCA RDU
Life time > 5年
Cool-down time < 6分鐘
Vacuum < 1.E-8 Torr (下機) | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 偵測波段 : 3-5um
量子效率 > 50%
NETD < 30mK
IDCA RDU
致冷器冷卻能力 > 0.5W
MTBF > 4000小時
訊號處理電路 : 具驅動、補償(兩點)及成像功能
輸... | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年：陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻導航系統市場，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 通過AMS-STD-2219銲接X-RAY之A級檢驗要求 | 潛力預估: 可搶攻國際航太工業，極具市場淺力 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 鍛造件幾何精度須達到幾何公差.15mm，須通過AMS 4079C 機械性能及超音波MIL- STD–2154 Class AA檢驗規範 | 潛力預估: 可搶攻航太工業及核電工程結構零組件市場 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 1.迴授精度線性：± 0.5%。2.機械行程：50 ± 2 Degrees。3.電氣行程：45±2 Degrees。4..操作電壓：18 ~ 32V。5.標準操作電壓值：24V。6.無載速度：130 ... | 潛力預估: 可進入軍品市場，取代進口。 |
執行單位: 中科院資通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 翼展2.5米、全長2.8米、高度0.6米空重≦75公斤、最大總重≦90公斤最大飛行速度150節飛行升限≦10,000英呎續航時間≦1.5小時、導控距離≦50公里採彈射及滑行起飛等需求規格設計 | 潛力預估: 可進入軍品市場，取代進口。 |
執行單位: 中科院資通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 最大尺寸25×15×15公分、重量約3公斤震動符合MIL-HDBK-5400 PARA.4.6.2.5.1儲存溫度：-55 ~ +85℃操作環境：-40 ~ +55℃；+70℃至少30分鐘可靠度 MT... | 潛力預估: 可進入軍品市場，取代進口。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: １．符合1553B Bus傳輸介面規格研製技術，傳輸率1Mbits/S。２．機電系統整合技術，自測度達90%，故障隔離度達85%。３．電子裝備模組承受4吋/小時雨淋水密等環境規格研製技術。 | 潛力預估: 可進入軍品市場，進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: ＊構裝空腔氣密符合氣泡粗漏規格 ＊輸出入端折返損耗:＞15dB＊介入損耗:＜0.5 D | 潛力預估: |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: ＊頻段:S-頻段 ＊增益:＞15dB ＊P1dB:＞16dBm ＊N.F:＜2dB | 潛力預估: |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 輸出頻寬由0-160MHz,功率約-8dBm,工作溫度範圍在-40~+85℃,信號雜音比能達到60 dB | 潛力預估: |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 頻寬在30kHz~160kHz,平均增益90dB | 潛力預估: |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: Format : 320X256
Pitch : 30um
RoA > 1.E5Ohm-cm2
漏電流 < 1nA (負偏壓250mV)
接合良率 > 99.9%
操作率 > 99% | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: Structure : IDCA RDU
Life time > 5年
Cool-down time < 6分鐘
Vacuum < 1.E-8 Torr (下機) | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 偵測波段 : 3-5um
量子效率 > 50%
NETD < 30mK
IDCA RDU
致冷器冷卻能力 > 0.5W
MTBF > 4000小時
訊號處理電路 : 具驅動、補償(兩點)及成像功能
輸... | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年：陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。 |
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