公司或商業登記名稱維晶有限公司的公司統一編號是90226866, 登錄項目是公司/商業登記, 業者地址是台中市豐原區府前街87之10號, 食品業者登錄字號是B-190226866-00000-8.
| 公司或商業登記名稱 | 維晶有限公司 |
| 公司統一編號 | 90226866 |
| 業者地址 | 台中市豐原區府前街87之10號 |
| 食品業者登錄字號 | B-190226866-00000-8 |
| 登錄項目 | 公司/商業登記 |
| 同步更新日期 | 2024-04-20 |
公司或商業登記名稱維晶有限公司 |
公司統一編號90226866 |
業者地址台中市豐原區府前街87之10號 |
食品業者登錄字號B-190226866-00000-8 |
登錄項目公司/商業登記 |
同步更新日期2024-04-20 |
維晶有限公司的地址位於
台中市豐原區府前街87之10號| 統一編號 | 90226866 |
| 原始登記日期 | 20230302 |
| 核發日期 | 20230912 |
| 廠商中文名稱 | 維晶有限公司 |
| 廠商英文名稱 | MISS DAZZLING BIOTECHNOLOGY LTD. |
| 中文營業地址 | 臺中市豐原區府前街87之10號 |
| 英文營業地址 | No. 87-10, Fuqian St., Fengyuan Dist., Taichung City 420003, Taiwan (R.O.C.) |
| 代表人 | 林O白 |
| 電話號碼 | 0971678120 |
| 傳真號碼 | (空) |
| 進口資格 | 有 |
| 出口資格 | 有 |
| 統一編號: 90226866 |
| 原始登記日期: 20230302 |
| 核發日期: 20230912 |
| 廠商中文名稱: 維晶有限公司 |
| 廠商英文名稱: MISS DAZZLING BIOTECHNOLOGY LTD. |
| 中文營業地址: 臺中市豐原區府前街87之10號 |
| 英文營業地址: No. 87-10, Fuqian St., Fengyuan Dist., Taichung City 420003, Taiwan (R.O.C.) |
| 代表人: 林O白 |
| 電話號碼: 0971678120 |
| 傳真號碼: (空) |
| 進口資格: 有 |
| 出口資格: 有 |
| 統一編號 | 90226866 |
| 原始登記日期 | 20230302 |
| 核發日期 | 20230912 |
| 廠商中文名稱 | 維晶有限公司 |
| 廠商英文名稱 | MISS DAZZLING BIOTECHNOLOGY LTD. |
| 中文營業地址 | 臺中市豐原區府前街87之10號 |
| 英文營業地址 | No. 87-10, Fuqian St., Fengyuan Dist., Taichung City 420003, Taiwan (R.O.C.) |
| 代表人 | 林O白 |
| 電話號碼 | 0971678120 |
| 傳真號碼 | (空) |
| 進口資格 | 有 |
| 出口資格 | 有 |
| 統一編號: 90226866 |
| 原始登記日期: 20230302 |
| 核發日期: 20230912 |
| 廠商中文名稱: 維晶有限公司 |
| 廠商英文名稱: MISS DAZZLING BIOTECHNOLOGY LTD. |
| 中文營業地址: 臺中市豐原區府前街87之10號 |
| 英文營業地址: No. 87-10, Fuqian St., Fengyuan Dist., Taichung City 420003, Taiwan (R.O.C.) |
| 代表人: 林O白 |
| 電話號碼: 0971678120 |
| 傳真號碼: (空) |
| 進口資格: 有 |
| 出口資格: 有 |
| 序號 | 14026 |
| 產出年度 | 103 |
| 領域別 | 智慧科技 |
| 專利名稱-中文 | 三維晶片的堆疊結構與堆疊方法 |
| 執行單位 | 工研院電光所 |
| 產出單位 | 工研院資通所 |
| 計畫名稱 | 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 專利發明人 | 周永發 ,蒯定明 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | 103/04/29 |
| 證書號碼 | 8,710,676 |
| 專利期間起 | 120/08/25 |
| 專利期間訖 | 一種三維晶片的堆疊結構與堆疊方法。所提之堆疊方法包括：將邏輯晶片區分為功能晶片與輸出入晶片；將功能晶片堆疊在輸出入晶片的上方；以及將至少一記憶體晶片堆疊在功能晶片與輸出入晶片之間。 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種三維晶片的堆疊結構與堆疊方法。所提之堆疊方法包括：將邏輯晶片區分為功能晶片與輸出入晶片；將功能晶片堆疊在輸出入晶片的上方；以及將至少一記憶體晶片堆疊在功能晶片與輸出入晶片之間。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-59117812 |
| 傳真 | 03-5917431 |
| 電子信箱 | oralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 14026 |
| 產出年度: 103 |
| 領域別: 智慧科技 |
| 專利名稱-中文: 三維晶片的堆疊結構與堆疊方法 |
| 執行單位: 工研院電光所 |
| 產出單位: 工研院資通所 |
| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: 103/04/29 |
| 證書號碼: 8,710,676 |
| 專利期間起: 120/08/25 |
| 專利期間訖: 一種三維晶片的堆疊結構與堆疊方法。所提之堆疊方法包括：將邏輯晶片區分為功能晶片與輸出入晶片；將功能晶片堆疊在輸出入晶片的上方；以及將至少一記憶體晶片堆疊在功能晶片與輸出入晶片之間。 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種三維晶片的堆疊結構與堆疊方法。所提之堆疊方法包括：將邏輯晶片區分為功能晶片與輸出入晶片；將功能晶片堆疊在輸出入晶片的上方；以及將至少一記憶體晶片堆疊在功能晶片與輸出入晶片之間。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 李露蘋 |
| 電話: 03-59117812 |
| 傳真: 03-5917431 |
| 電子信箱: oralp@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 14052 |
| 產出年度 | 103 |
| 領域別 | 智慧科技 |
| 專利名稱-中文 | 在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術 |
| 執行單位 | 工研院電光所 |
| 產出單位 | 工研院資通所 |
| 計畫名稱 | 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 專利發明人 | 周永發 ,蒯定明 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | 103/10/07 |
| 證書號碼 | 8,854,853 |
| 專利期間起 | 121/11/20 |
| 專利期間訖 | 一種三維晶片，堆疊一顆含有控制器之晶片與至少一顆含有記憶體之晶片，其中記憶體晶片除了原有的儲存容量之外，還包括：多個備份記憶胞與一具有外部啟動功能的可轉址電路。在記憶體晶片與控制器晶片完成堆疊之後，控制器晶片仍可透過至少一個穿矽孔以啟動記憶體晶片中的備份記憶胞來修補記憶體晶片上損壞或不良的記憶胞，不論其於堆疊前已修補與否。 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種三維晶片，堆疊一顆含有控制器之晶片與至少一顆含有記憶體之晶片，其中記憶體晶片除了原有的儲存容量之外，還包括：多個備份記憶胞與一具有外部啟動功能的可轉址電路。在記憶體晶片與控制器晶片完成堆疊之後，控制器晶片仍可透過至少一個穿矽孔以啟動記憶體晶片中的備份記憶胞來修補記憶體晶片上損壞或不良的記憶胞，不論其於堆疊前已修補與否。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-59117812 |
| 傳真 | 03-5917431 |
| 電子信箱 | oralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 14052 |
| 產出年度: 103 |
| 領域別: 智慧科技 |
| 專利名稱-中文: 在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術 |
| 執行單位: 工研院電光所 |
| 產出單位: 工研院資通所 |
| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: 103/10/07 |
| 證書號碼: 8,854,853 |
| 專利期間起: 121/11/20 |
| 專利期間訖: 一種三維晶片，堆疊一顆含有控制器之晶片與至少一顆含有記憶體之晶片，其中記憶體晶片除了原有的儲存容量之外，還包括：多個備份記憶胞與一具有外部啟動功能的可轉址電路。在記憶體晶片與控制器晶片完成堆疊之後，控制器晶片仍可透過至少一個穿矽孔以啟動記憶體晶片中的備份記憶胞來修補記憶體晶片上損壞或不良的記憶胞，不論其於堆疊前已修補與否。 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種三維晶片，堆疊一顆含有控制器之晶片與至少一顆含有記憶體之晶片，其中記憶體晶片除了原有的儲存容量之外，還包括：多個備份記憶胞與一具有外部啟動功能的可轉址電路。在記憶體晶片與控制器晶片完成堆疊之後，控制器晶片仍可透過至少一個穿矽孔以啟動記憶體晶片中的備份記憶胞來修補記憶體晶片上損壞或不良的記憶胞，不論其於堆疊前已修補與否。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 李露蘋 |
| 電話: 03-59117812 |
| 傳真: 03-5917431 |
| 電子信箱: oralp@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 8301 |
| 產出年度 | 105 |
| 技術名稱-中文 | 三維積體電路(3DIC)導通孔(TSV)技術 |
| 執行單位 | 工研院電光系統所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 技術名稱(英文) : 在三維積體電路技術中，導通孔(TSV)是晶片與晶片間互連的最新技術，與以往傳統的IC封裝堆疊技術不同之處是它可以提供三維的垂直導通路徑，並有增加晶片的堆疊密度，提昇產品速度與降低功率消耗，且達到多功能整合等特性。目前工研院的導通孔技術主要分為三個主軸發展：(1) Via-middle技術：把TSV引入於傳統IC製程的前段製程與後段製程之間，並利用後段製程的佈線將TSV連通到元件與訊號源，可提供靈活的整體電路設計度並增進操作表現。(2) Frontside Via-last技術：在傳統IC製程的後段製程完成之後再進行TSV製程，此技法可提供不同應用之各種製造技術以TSV加以整合成為三維晶片。(3) Backside Via-last技術：做完正面之IC製程之後，而從背面將晶圓磨薄之後進行背面的TSV製程，並連接至正面金屬佈線，此技法期望解決在晶圓正面進行TSV製程所可能產生的製程瓶頸，並減少製程成本。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | ‧TSV Via size ≦20um的製程模組開發 ‧Via last製程整合開發。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | ‧CMOS Image Sensor (CMOS圖像感應器) ‧DRAM (動態記憶體) ‧Non-volatile memory (非揮發性記憶體) ‧RF Chip (射頻晶片) ‧Logic Circuit (邏輯電路) |
| 潛力預估 | 3DIC可以整合不同元件高度整合設計，使得模組構裝體積縮小，晶片經由三維堆疊並藉由TSV 的導通，使得訊號路徑縮短，模組效能增加，應用於高效能整合性系統模組必然成為趨勢。 |
| 聯絡人員 | 溫國城 |
| 電話 | 03-5915654 |
| 傳真 | 03-5917193 |
| 電子信箱 | kcwen@itri.org.tw |
| 參考網址 | https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_portal.aspx?SiteID=1&MmmID=620621110650707703 |
| 所須軟硬體設備 | Lithography、Etching、PECVD、PVD、ECD、CMP |
| 需具備之專業人才 | 半導體製程能力、電機、電子、材料、物理等背景 |
| 序號: 8301 |
| 產出年度: 105 |
| 技術名稱-中文: 三維積體電路(3DIC)導通孔(TSV)技術 |
| 執行單位: 工研院電光系統所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 領域: 智慧科技 |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 技術名稱(英文) : 在三維積體電路技術中，導通孔(TSV)是晶片與晶片間互連的最新技術，與以往傳統的IC封裝堆疊技術不同之處是它可以提供三維的垂直導通路徑，並有增加晶片的堆疊密度，提昇產品速度與降低功率消耗，且達到多功能整合等特性。目前工研院的導通孔技術主要分為三個主軸發展：(1) Via-middle技術：把TSV引入於傳統IC製程的前段製程與後段製程之間，並利用後段製程的佈線將TSV連通到元件與訊號源，可提供靈活的整體電路設計度並增進操作表現。(2) Frontside Via-last技術：在傳統IC製程的後段製程完成之後再進行TSV製程，此技法可提供不同應用之各種製造技術以TSV加以整合成為三維晶片。(3) Backside Via-last技術：做完正面之IC製程之後，而從背面將晶圓磨薄之後進行背面的TSV製程，並連接至正面金屬佈線，此技法期望解決在晶圓正面進行TSV製程所可能產生的製程瓶頸，並減少製程成本。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: ‧TSV Via size ≦20um的製程模組開發 ‧Via last製程整合開發。 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: ‧CMOS Image Sensor (CMOS圖像感應器) ‧DRAM (動態記憶體) ‧Non-volatile memory (非揮發性記憶體) ‧RF Chip (射頻晶片) ‧Logic Circuit (邏輯電路) |
| 潛力預估: 3DIC可以整合不同元件高度整合設計，使得模組構裝體積縮小，晶片經由三維堆疊並藉由TSV 的導通，使得訊號路徑縮短，模組效能增加，應用於高效能整合性系統模組必然成為趨勢。 |
| 聯絡人員: 溫國城 |
| 電話: 03-5915654 |
| 傳真: 03-5917193 |
| 電子信箱: kcwen@itri.org.tw |
| 參考網址: https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_portal.aspx?SiteID=1&MmmID=620621110650707703 |
| 所須軟硬體設備: Lithography、Etching、PECVD、PVD、ECD、CMP |
| 需具備之專業人才: 半導體製程能力、電機、電子、材料、物理等背景 |
| 序號 | 16417 |
| 產出年度 | 104 |
| 領域別 | 智慧科技 |
| 專利名稱-中文 | 在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術 |
| 執行單位 | 工研院電光所 |
| 產出單位 | 工研院資通所 |
| 計畫名稱 | 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 專利發明人 | 周永發 ,蒯定明 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | 104/05/11 |
| 證書號碼 | I482165 |
| 專利期間起 | 104/04/21 |
| 專利期間訖 | 120/09/12 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種三維晶片，堆疊一顆含有控制器之晶片與至少一顆含有記憶體之晶片，其中記憶體晶片除了原有的儲存容量之外，還包括：多個備份記憶胞與一具有外部啟動功能的可轉址電路。在記憶體晶片與控制器晶片完成堆疊之後，控制器晶片仍可透過至少一個穿矽孔以啟動記憶體晶片中的備份記憶胞來修補記憶體晶片上損壞或不良的記憶胞，不論其於堆疊前已修補與否。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 陳玲君 |
| 電話 | 03-5913792 |
| 傳真 | 03-5917690 |
| 電子信箱 | KellyChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 16417 |
| 產出年度: 104 |
| 領域別: 智慧科技 |
| 專利名稱-中文: 在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術 |
| 執行單位: 工研院電光所 |
| 產出單位: 工研院資通所 |
| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 |
| 核准國家: 中華民國 |
| 獲證日期: 104/05/11 |
| 證書號碼: I482165 |
| 專利期間起: 104/04/21 |
| 專利期間訖: 120/09/12 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種三維晶片，堆疊一顆含有控制器之晶片與至少一顆含有記憶體之晶片，其中記憶體晶片除了原有的儲存容量之外，還包括：多個備份記憶胞與一具有外部啟動功能的可轉址電路。在記憶體晶片與控制器晶片完成堆疊之後，控制器晶片仍可透過至少一個穿矽孔以啟動記憶體晶片中的備份記憶胞來修補記憶體晶片上損壞或不良的記憶胞，不論其於堆疊前已修補與否。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 陳玲君 |
| 電話: 03-5913792 |
| 傳真: 03-5917690 |
| 電子信箱: KellyChen@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 8157 |
| 產出年度 | 105 |
| 技術名稱-中文 | 多晶片堆疊系統與其晶片選擇裝置 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | 美國、台灣 |
| 已獲得專利之國家 | 美國、台灣 |
| 技術現況敘述-中文 | 提供在三維晶片堆疊系統的應用下，各堆疊晶片層可產生各自相異的 識別訊號，以供系統識別與選擇 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 廣泛用於各種CMOS製程 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 可應用於三維晶片堆疊 |
| 潛力預估 | 本技術可應用在三維晶片堆疊系統，做為晶片選擇用途 |
| 聯絡人員 | 吳明學 |
| 電話 | 03-5917313 |
| 傳真 | 03-5912040 |
| 電子信箱 | hair@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.google.ch/patents/US8269521 |
| 所須軟硬體設備 | 積體電路設計環境 |
| 需具備之專業人才 | 積體電路設計 |
| 序號: 8157 |
| 產出年度: 105 |
| 技術名稱-中文: 多晶片堆疊系統與其晶片選擇裝置 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 |
| 領域: 智慧科技 |
| 已申請專利之國家: 美國、台灣 |
| 已獲得專利之國家: 美國、台灣 |
| 技術現況敘述-中文: 提供在三維晶片堆疊系統的應用下，各堆疊晶片層可產生各自相異的 識別訊號，以供系統識別與選擇 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 廣泛用於各種CMOS製程 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 可應用於三維晶片堆疊 |
| 潛力預估: 本技術可應用在三維晶片堆疊系統，做為晶片選擇用途 |
| 聯絡人員: 吳明學 |
| 電話: 03-5917313 |
| 傳真: 03-5912040 |
| 電子信箱: hair@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.google.ch/patents/US8269521 |
| 所須軟硬體設備: 積體電路設計環境 |
| 需具備之專業人才: 積體電路設計 |
| 序號 | 893 |
| 產出年度 | 93 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 專利發明人 | 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | 220305 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種具有熱傳增益效果之三維晶片堆疊構裝架構，其係應用在多晶片堆疊整合技術中，其上層晶片係以穿孔構裝方式電性連接至下層晶片，而底層晶片可以同樣之穿孔構裝方式電性耦接至基板以形成一多晶片堆疊結構，另有一導熱增益結構於該多晶片堆疊結構旁用以導熱，本架構之特點在於至少一晶片有一導熱部件與該晶片形成一導熱性接觸以導熱至一導熱裝置，且多晶片堆疊結構係經由晶片穿孔一次構裝電性連接至基板，因此晶片產生的熱，直接經由該導熱部件至該導熱裝置而逸散，提供更高的散熱效能且不佔據多晶片堆疊空間，而穿孔一次構裝提供簡單之製作流程，故可有散熱性佳、構裝尺寸小及製造簡單等優點。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 溫國城 |
| 電話 | 03-5915654 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | kcwen@itri.org.tw |
| 參考網址 | www.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為材料化工，95年改為生醫材化 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 893 |
| 產出年度: 93 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 |
| 核准國家: 中華民國 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: 220305 |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種具有熱傳增益效果之三維晶片堆疊構裝架構，其係應用在多晶片堆疊整合技術中，其上層晶片係以穿孔構裝方式電性連接至下層晶片，而底層晶片可以同樣之穿孔構裝方式電性耦接至基板以形成一多晶片堆疊結構，另有一導熱增益結構於該多晶片堆疊結構旁用以導熱，本架構之特點在於至少一晶片有一導熱部件與該晶片形成一導熱性接觸以導熱至一導熱裝置，且多晶片堆疊結構係經由晶片穿孔一次構裝電性連接至基板，因此晶片產生的熱，直接經由該導熱部件至該導熱裝置而逸散，提供更高的散熱效能且不佔據多晶片堆疊空間，而穿孔一次構裝提供簡單之製作流程，故可有散熱性佳、構裝尺寸小及製造簡單等優點。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 溫國城 |
| 電話: 03-5915654 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: kcwen@itri.org.tw |
| 參考網址: www.itri.org.tw |
| 備註: 原領域別為材料化工，95年改為生醫材化 |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 18292 |
| 產出年度 | 105 |
| 領域別 | 智慧科技 |
| 專利名稱-中文 | 晶片堆疊結構及其製作方法 |
| 執行單位 | 工研院電光系統所 |
| 產出單位 | 工研院電光系統所 |
| 計畫名稱 | 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 專利發明人 | 陸蘇財 ,莊敬業 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | 105/02/04 |
| 證書號碼 | 9,184,153 |
| 專利期間起 | 105/01/05 |
| 專利期間訖 | 122/10/08 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種晶片堆疊結構，係以晶圓作為堆疊基底，並在晶圓上進行晶片堆疊。透過此接合架構可達成高密度的電極接合，還可解決目前三維晶片構裝需要中介基板作為轉接界面的技術瓶頸。由於此晶片堆疊結構的製程簡單，且相容於晶圓級製程，因此可以縮短製程時間，降低製程成本。所述晶片堆疊結構的製作方法亦被提出。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 王欽宏 |
| 電話 | 03-5912225 |
| 傳真 | 03-5820374 |
| 電子信箱 | Jerry_Wang@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | P51000157US |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 18292 |
| 產出年度: 105 |
| 領域別: 智慧科技 |
| 專利名稱-中文: 晶片堆疊結構及其製作方法 |
| 執行單位: 工研院電光系統所 |
| 產出單位: 工研院電光系統所 |
| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: 105/02/04 |
| 證書號碼: 9,184,153 |
| 專利期間起: 105/01/05 |
| 專利期間訖: 122/10/08 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種晶片堆疊結構，係以晶圓作為堆疊基底，並在晶圓上進行晶片堆疊。透過此接合架構可達成高密度的電極接合，還可解決目前三維晶片構裝需要中介基板作為轉接界面的技術瓶頸。由於此晶片堆疊結構的製程簡單，且相容於晶圓級製程，因此可以縮短製程時間，降低製程成本。所述晶片堆疊結構的製作方法亦被提出。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 王欽宏 |
| 電話: 03-5912225 |
| 傳真: 03-5820374 |
| 電子信箱: Jerry_Wang@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: P51000157US |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 18291 |
| 產出年度 | 105 |
| 領域別 | 智慧科技 |
| 專利名稱-中文 | 芯片堆疊結構及其制造方法 |
| 執行單位 | 工研院電光系統所 |
| 產出單位 | 工研院電光系統所 |
| 計畫名稱 | 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 專利發明人 | 陸蘇財 ,莊敬業 |
| 核准國家 | 中國大陸 |
| 獲證日期 | 105/07/27 |
| 證書號碼 | ZL201210144530.4 |
| 專利期間起 | 105/06/28 |
| 專利期間訖 | 123/03/11 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種晶片堆疊結構，係以晶圓作為堆疊基底，並在晶圓上進行晶片堆疊。透過此接合架構可達成高密度的電極接合，還可解決目前三維晶片構裝需要中介基板作為轉接界面的技術瓶頸。由於此晶片堆疊結構的製程簡單，且相容於晶圓級製程，因此可以縮短製程時間，降低製程成本。所述晶片堆疊結構的製作方法亦被提出。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 王欽宏 |
| 電話 | 03-5912225 |
| 傳真 | 03-5820374 |
| 電子信箱 | Jerry_Wang@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | P51000157CN |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 18291 |
| 產出年度: 105 |
| 領域別: 智慧科技 |
| 專利名稱-中文: 芯片堆疊結構及其制造方法 |
| 執行單位: 工研院電光系統所 |
| 產出單位: 工研院電光系統所 |
| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 |
| 核准國家: 中國大陸 |
| 獲證日期: 105/07/27 |
| 證書號碼: ZL201210144530.4 |
| 專利期間起: 105/06/28 |
| 專利期間訖: 123/03/11 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種晶片堆疊結構，係以晶圓作為堆疊基底，並在晶圓上進行晶片堆疊。透過此接合架構可達成高密度的電極接合，還可解決目前三維晶片構裝需要中介基板作為轉接界面的技術瓶頸。由於此晶片堆疊結構的製程簡單，且相容於晶圓級製程，因此可以縮短製程時間，降低製程成本。所述晶片堆疊結構的製作方法亦被提出。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 王欽宏 |
| 電話: 03-5912225 |
| 傳真: 03-5820374 |
| 電子信箱: Jerry_Wang@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: P51000157CN |
| 特殊情形: (空) |
無其他 台中市豐原區府前街87之10號 資料。
[ 搜尋所有 台中市豐原區府前街87之10號 ... ]
| 公司地址 | 負責人 | 統一編號 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| 華維晶科技有限公司 臺北市中正區南昌路1段37號4樓 | 林鼎堯 | 28838388 | 核准設立 |
| 維晶室內裝修有限公司 雲林縣斗六市鎮西里府中街16號2樓 | 鄧國偉 | 55962698 | 核准設立 |
| 維晶實業有限公司 新北市蘆洲區民族路580號4樓 | 吳淑敏 | 70656796 | 核准設立 |
| 維晶科技股份有限公司 新北市中和區中山路2段351號6樓之1 | 李慧玲 | 80295147 | 核准設立 |
| 維晶有限公司 臺中市豐原區府前街87之10號 | 林浩白 | 90226866 | 核准設立 |
| 維晶科技貿易有限公司 臺北市中山區南京東路3段189號4樓 | 賴彥維 | 54357792 | 解散 (核准解散日期: 2015-07-02) |
| 維晶建材行 高雄市左營區文敬路１２３巷２號 | 曾慶勇 | 38734643 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 10562278000) |
| 維晶工程行 雲林縣斗六市鎮南里武陵街九七號一樓 | 鄧國偉 | 45381222 | 核准設立 - 獨資 |
| 華維晶科技有限公司 登記地址: 臺北市中正區南昌路1段37號4樓 | 負責人: 林鼎堯 | 統編: 28838388 | 核准設立 |
| 維晶室內裝修有限公司 登記地址: 雲林縣斗六市鎮西里府中街16號2樓 | 負責人: 鄧國偉 | 統編: 55962698 | 核准設立 |
| 維晶實業有限公司 登記地址: 新北市蘆洲區民族路580號4樓 | 負責人: 吳淑敏 | 統編: 70656796 | 核准設立 |
| 維晶科技股份有限公司 登記地址: 新北市中和區中山路2段351號6樓之1 | 負責人: 李慧玲 | 統編: 80295147 | 核准設立 |
| 維晶有限公司 登記地址: 臺中市豐原區府前街87之10號 | 負責人: 林浩白 | 統編: 90226866 | 核准設立 |
| 維晶科技貿易有限公司 登記地址: 臺北市中山區南京東路3段189號4樓 | 負責人: 賴彥維 | 統編: 54357792 | 解散 (核准解散日期: 2015-07-02) |
| 維晶建材行 登記地址: 高雄市左營區文敬路１２３巷２號 | 負責人: 曾慶勇 | 統編: 38734643 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 10562278000) |
| 維晶工程行 登記地址: 雲林縣斗六市鎮南里武陵街九七號一樓 | 負責人: 鄧國偉 | 統編: 45381222 | 核准設立 - 獨資 |
壹加壹漢堡店 | 公司統一編號: | 登錄項目: 餐飲場所 | 高雄市仁武區中正路152號1樓 | 食品業者登錄字號: E-200007891-00001-9 |
天心坊湯包 (左營華夏店) | 公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 高雄市左營區新莊一路170號10樓之3 | 食品業者登錄字號: E-278961105-00000-0 |
佳汶麵食館 | 公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 基隆市中正區中正路766號1樓 | 食品業者登錄字號: C-200122926-00000-3 |
肉麻燒肉飯小吃店 | 公司統一編號: | 登錄項目: 餐飲場所 | 高雄市鳳山區濱山街15巷4號１樓 | 食品業者登錄字號: E-200185713-00001-9 |
睿昶興業有限公司 | 公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 苗栗縣竹南鎮民族街103號 | 食品業者登錄字號: K-200170119-00000-8 |
食藝好味米粉羹滷味 | 公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 花蓮縣吉安鄉北昌村莊敬路91號 | 食品業者登錄字號: U-200217275-00000-3 |
呂招治-麻豆市五公有零售市場〈H13攤〉 | 公司統一編號: | 登錄項目: 販售場所 | 台南市麻豆區中正路80號(H13攤) | 食品業者登錄字號: D-200087903-00002-1 |
慶利水果行 | 公司統一編號: | 登錄項目: 販售場所 | 新北市新莊區四維路191號 | 食品業者登錄字號: F-200079258-00001-6 |
左岸會館開發股份有限公司 | 公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 桃園市大園區園二街15號1樓 | 食品業者登錄字號: H-200079416-00000-3 |
集可吉早餐吧 | 公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 苗栗縣苗栗市福星里29鄰中華東街158號 | 食品業者登錄字號: K-200053045-00000-6 |
特製肉蛋吐司 | 公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 雲林縣虎尾鎮中正路318號 | 食品業者登錄字號: P-222256338-00000-5 |
Irina Fruit Tea | 公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 台北市北投區承德路7段188巷19號1樓 | 食品業者登錄字號: A-200210664-00000-8 |
苓雅區武廟市場-攤字第087號 | 公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 高雄市苓雅區輔仁路123號 | 食品業者登錄字號: E-200102012-00000-9 |
温探棋行號 | 公司統一編號: | 登錄項目: 餐飲場所 | 台北市士林區台北市士林區德行東路207號1樓 | 食品業者登錄字號: A-202265921-00001-7 |
怡林食事企業有限公司 | 公司統一編號: | 登錄項目: 餐飲場所 | 新北市林口區仁愛路一段2號 | 食品業者登錄字號: F-200255297-00001-5 |
壹加壹漢堡店公司統一編號: | 登錄項目: 餐飲場所 | 高雄市仁武區中正路152號1樓 | 食品業者登錄字號: E-200007891-00001-9 |
天心坊湯包 (左營華夏店)公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 高雄市左營區新莊一路170號10樓之3 | 食品業者登錄字號: E-278961105-00000-0 |
佳汶麵食館公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 基隆市中正區中正路766號1樓 | 食品業者登錄字號: C-200122926-00000-3 |
肉麻燒肉飯小吃店公司統一編號: | 登錄項目: 餐飲場所 | 高雄市鳳山區濱山街15巷4號１樓 | 食品業者登錄字號: E-200185713-00001-9 |
睿昶興業有限公司公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 苗栗縣竹南鎮民族街103號 | 食品業者登錄字號: K-200170119-00000-8 |
食藝好味米粉羹滷味公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 花蓮縣吉安鄉北昌村莊敬路91號 | 食品業者登錄字號: U-200217275-00000-3 |
呂招治-麻豆市五公有零售市場〈H13攤〉公司統一編號: | 登錄項目: 販售場所 | 台南市麻豆區中正路80號(H13攤) | 食品業者登錄字號: D-200087903-00002-1 |
慶利水果行公司統一編號: | 登錄項目: 販售場所 | 新北市新莊區四維路191號 | 食品業者登錄字號: F-200079258-00001-6 |
左岸會館開發股份有限公司公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 桃園市大園區園二街15號1樓 | 食品業者登錄字號: H-200079416-00000-3 |
集可吉早餐吧公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 苗栗縣苗栗市福星里29鄰中華東街158號 | 食品業者登錄字號: K-200053045-00000-6 |
特製肉蛋吐司公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 雲林縣虎尾鎮中正路318號 | 食品業者登錄字號: P-222256338-00000-5 |
Irina Fruit Tea公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 台北市北投區承德路7段188巷19號1樓 | 食品業者登錄字號: A-200210664-00000-8 |
苓雅區武廟市場-攤字第087號公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 高雄市苓雅區輔仁路123號 | 食品業者登錄字號: E-200102012-00000-9 |
温探棋行號公司統一編號: | 登錄項目: 餐飲場所 | 台北市士林區台北市士林區德行東路207號1樓 | 食品業者登錄字號: A-202265921-00001-7 |
怡林食事企業有限公司公司統一編號: | 登錄項目: 餐飲場所 | 新北市林口區仁愛路一段2號 | 食品業者登錄字號: F-200255297-00001-5 |