懸臂式測試卡及其製造方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文懸臂式測試卡及其製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是184677, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是李政鴻, 李新立, 陳宜孝.

序號	793
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	懸臂式測試卡及其製造方法
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人	李政鴻 \| 李新立 \| 陳宜孝
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	184677
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明為一種懸臂式測試卡及其製造方法，係配合微機電技術利用犧牲層的方法於基板上製作懸空的一體成型金屬懸臂結構以形成懸臂式測試卡，並使用不同種類的金屬材料製造金屬懸臂與金屬探針形成雙金屬層結構，應用雙金屬層間不同種類金屬材料造成的應力差異，使金屬懸臂與金屬探針形成一微翹曲金屬懸臂結構，在進行測試時能提供應力緩衝的效果，以確保每一根探針都能和欲測之金屬接點接觸並減少對金屬接點的傷害。(
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	楊倉錄
電話	03-5914393
傳真	03-5820413
電子信箱	yangtl@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

793

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

懸臂式測試卡及其製造方法

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

專利發明人

李政鴻 | 李新立 | 陳宜孝

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

184677

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明為一種懸臂式測試卡及其製造方法，係配合微機電技術利用犧牲層的方法於基板上製作懸空的一體成型金屬懸臂結構以形成懸臂式測試卡，並使用不同種類的金屬材料製造金屬懸臂與金屬探針形成雙金屬層結構，應用雙金屬層間不同種類金屬材料造成的應力差異，使金屬懸臂與金屬探針形成一微翹曲金屬懸臂結構，在進行測試時能提供應力緩衝的效果，以確保每一根探針都能和欲測之金屬接點接觸並減少對金屬接點的傷害。(

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

楊倉錄

電話

03-5914393

傳真

03-5820413

電子信箱

yangtl@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

根據識別碼 184677 找到的相關資料

(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 184677 ...)

幸福東路	站位代碼: 1165604199 \| 地址: 新北市新莊區(向南) \| 去返程: 0 \| 上下車站別: 0 \| 所屬路線代碼: 17663 \| Bus Stop Name: Xingfu E. Rd. @ 公車站位資訊
企龍企業有限公司二廠	所在工業區名稱: 非屬工業區類 \| (實際廠場)地址: 彰化縣大城鄉潭墘村天惠路四五之三號 \| 營利事業統一編號: 12739480 \| 管制編號: N3006535 @ 環境保護許可管理系統(暨解除列管)對象基本資料

幸福東路

@ 公車站位資訊

企龍企業有限公司二廠

所在工業區名稱: 非屬工業區類 | (實際廠場)地址: 彰化縣大城鄉潭墘村天惠路四五之三號 | 營利事業統一編號: 12739480 | 管制編號: N3006535

@ 環境保護許可管理系統(暨解除列管)對象基本資料

[ 搜尋所有 184677 ... ]

根據名稱懸臂式測試卡及其製造方法找到的相關資料

懸臂式測試卡及其製造方法

@ 技術司專利資料集

根據姓名李政鴻李新立陳宜孝找到的相關資料

無其他李政鴻李新立陳宜孝資料。

[ 搜尋所有 李政鴻李新立陳宜孝 ... ]

根據電話 03-5914393 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914393 ...)

電化學蝕刻停止技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 \| 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
鎳鈷及金微電鑄及製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... \| 潛力預估: 應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集
微鰭片散熱技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 \| 潛力預估: 應用潛力中 @ 技術司可移轉技術資料集
矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 \| 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集
室溫熱像儀驅動顯示控制技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: （1）畫面速率 30Hz （2）視訊 NTSC標準 \| 潛力預估: 應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度 : 300°C ，薄膜厚度 >2um \| 潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低 @ 技術司可移轉技術資料集
利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 \| 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
矽晶片蝕穿技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 \| 潛力預估: 潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5914393 ... ]

在『技術司專利資料集』資料集內搜尋:

與懸臂式測試卡及其製造方法同分類的技術司專利資料集

自動化載送不同尺寸LCD面板的載具機構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL03266694.2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 范振智
自動化載送不同尺寸LCD面板之載具機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 224407 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 范振智
分散式現場設備資料存取方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 205113 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 林長民, 柯嘉城, 吳長協, 王哲龍
氣渦輪引擎	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,711,889 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 郭啟榮, 王大維, 吳嘉瑞, 石心怡, 熊道邦, 張嘉揚
磁流發電與冷卻之裝置及方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 205889 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 許立傑
水凝膠致動式微幫浦	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210826 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 莊世瑋, 梁佩芳, 范光錢, 陳威宏
微型血球過濾晶片	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 219623 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳威宏, 張凱程, 范光錢, 梁佩芳
高密度多匝微線圈及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 197655 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 梁佩芳, 莊世瑋, 范光錢, 郭承忠
人造鰓溶氧擷取裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL03256487.2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張嘉原, 吳龍男
人造鰓溶氧擷取裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 224193 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張嘉原, 吳龍男
LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 88108721 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 金進興, 潘金平
一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00109664.8 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚
在多層電路板中形成接觸孔之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6632372 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青
具有三明治結構的陶瓷生胚	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220426 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧
超高解析度可錄式光碟片	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220834 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成

懸臂式測試卡及其製造方法 - 技術司專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

參考網址

備註

特殊情形

在『技術司專利資料集』資料集內搜尋:

與懸臂式測試卡及其製造方法同分類的技術司專利資料集

懸臂式測試卡及其製造方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部