懸臂式測試卡及其製造方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文懸臂式測試卡及其製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是184677, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是李政鴻, 李新立, 陳宜孝.

序號	793
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	懸臂式測試卡及其製造方法
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人	李政鴻 \| 李新立 \| 陳宜孝
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	184677
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明為一種懸臂式測試卡及其製造方法，係配合微機電技術利用犧牲層的方法於基板上製作懸空的一體成型金屬懸臂結構以形成懸臂式測試卡，並使用不同種類的金屬材料製造金屬懸臂與金屬探針形成雙金屬層結構，應用雙金屬層間不同種類金屬材料造成的應力差異，使金屬懸臂與金屬探針形成一微翹曲金屬懸臂結構，在進行測試時能提供應力緩衝的效果，以確保每一根探針都能和欲測之金屬接點接觸並減少對金屬接點的傷害。(
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	楊倉錄
電話	03-5914393
傳真	03-5820413
電子信箱	yangtl@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

793

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

懸臂式測試卡及其製造方法

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

專利發明人

李政鴻 | 李新立 | 陳宜孝

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

184677

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明為一種懸臂式測試卡及其製造方法，係配合微機電技術利用犧牲層的方法於基板上製作懸空的一體成型金屬懸臂結構以形成懸臂式測試卡，並使用不同種類的金屬材料製造金屬懸臂與金屬探針形成雙金屬層結構，應用雙金屬層間不同種類金屬材料造成的應力差異，使金屬懸臂與金屬探針形成一微翹曲金屬懸臂結構，在進行測試時能提供應力緩衝的效果，以確保每一根探針都能和欲測之金屬接點接觸並減少對金屬接點的傷害。(

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

楊倉錄

電話

03-5914393

傳真

03-5820413

電子信箱

yangtl@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

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幸福東路	站位代碼: 1165604199 \| 地址: 新北市新莊區(向南) \| 去返程: 0 \| 上下車站別: 0 \| 所屬路線代碼: 17663 \| Bus Stop Name: Xingfu E. Rd. @ 公車站位資訊
企龍企業有限公司二廠	所在工業區名稱: 非屬工業區類 \| (實際廠場)地址: 彰化縣大城鄉潭墘村天惠路四五之三號 \| 營利事業統一編號: 12739480 \| 管制編號: N3006535 @ 環境保護許可管理系統(暨解除列管)對象基本資料

幸福東路

@ 公車站位資訊

企龍企業有限公司二廠

所在工業區名稱: 非屬工業區類 | (實際廠場)地址: 彰化縣大城鄉潭墘村天惠路四五之三號 | 營利事業統一編號: 12739480 | 管制編號: N3006535

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電化學蝕刻停止技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 \| 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
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利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 \| 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
矽晶片蝕穿技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 \| 潛力預估: 潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集

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非金屬基材表面之多層金屬鍍膜及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207037 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 朱繼文、劉伍健、卓廷彬、楊玉森
具有輔助磁極組之磁控靶源裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210407 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 劉伍健、楊玉森
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球閥耐火結構改良	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 211530 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 林庭凱、江文欽
模具內傳送機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 214980 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 林志浩、蔡行知、魏江銘
球閥結構改良	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220003 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 江文欽、林庭凱
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球閥結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: 634651 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 江文欽、林庭凱
球閥防火結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: 634266 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 林庭凱、江文欽
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U形支架式具位置指示之閥手輪	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: 639900 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 仲之豪、林進順
波紋管之製造方法及該波紋管之膜片組串接成型裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 201861 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 謝興達、曾光宏、侯信男、黃仁隆、曾界彰
嵌入網際網路整合式晶片控制閥驅動器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 204712 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 林進順、古嘉琳
電漿電弧焊接裝置、其焊槍及波紋管焊接裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 224033 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 謝興達、曾光宏、曾界彰、吳隆佃

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