熱性能量測系統及其方法
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專利名稱-中文熱性能量測系統及其方法的核准國家是美國, 證書號碼是6663278, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是簡恆傑, 曾明溪, 柯文旺, 王志耀, 陳宜孝.

序號816
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文熱性能量測系統及其方法
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人簡恆傑 | 曾明溪 | 柯文旺 | 王志耀 | 陳宜孝
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6663278
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明是一種熱性能量測系統及其方法,係應用於測量電子元件之散熱模組的散熱性能;其方法為利用散熱模組冷卻具有適當溫度之熱容體;藉由測量並擷取熱容體的冷卻期間的複數個溫度與其對應的時間,運算出熱容體的溫度隨時間變化之方程式;再將運算結果配合熱物理方程式與熱阻方程式以計算散熱模組的散熱量與熱阻值,即可分析散熱模組的散熱性能;本發明之熱性能快速量測方法可大幅縮短熱性能的量測時間於5分鐘之內,相較於目前所使用的習知技術可大量減少時間與人力成本;並可獲得穩定可靠的實驗數據。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820420
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)

序號

816

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

熱性能量測系統及其方法

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

專利發明人

簡恆傑 | 曾明溪 | 柯文旺 | 王志耀 | 陳宜孝

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

6663278

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明是一種熱性能量測系統及其方法,係應用於測量電子元件之散熱模組的散熱性能;其方法為利用散熱模組冷卻具有適當溫度之熱容體;藉由測量並擷取熱容體的冷卻期間的複數個溫度與其對應的時間,運算出熱容體的溫度隨時間變化之方程式;再將運算結果配合熱物理方程式與熱阻方程式以計算散熱模組的散熱量與熱阻值,即可分析散熱模組的散熱性能;本發明之熱性能快速量測方法可大幅縮短熱性能的量測時間於5分鐘之內,相較於目前所使用的習知技術可大量減少時間與人力成本;並可獲得穩定可靠的實驗數據。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

楊倉錄

電話

03-5914393

傳真

03-5820420

電子信箱

yangtl@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸

特殊情形

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熱性能量測系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 191653 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 簡恆傑, 曾明溪, 柯文旺, 王志耀, 陳宜孝

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熱性能量測系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 191653 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 簡恆傑, 曾明溪, 柯文旺, 王志耀, 陳宜孝

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電化學蝕刻停止技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 | 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等

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鎳鈷及金微電鑄及製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... | 潛力預估: 應用潛力高

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微鰭片散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 | 潛力預估: 應用潛力中

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矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。 | 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高

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室溫熱像儀驅動顯示控制技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)畫面速率 30Hz (2)視訊 NTSC標準 | 潛力預估: 應用潛力中等

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低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ,薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低

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利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 | 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等

@ 技術司可移轉技術資料集

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 | 潛力預估: 潛力中等

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電化學蝕刻停止技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 | 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等

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鎳鈷及金微電鑄及製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... | 潛力預估: 應用潛力高

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微鰭片散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 | 潛力預估: 應用潛力中

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矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。 | 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高

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室溫熱像儀驅動顯示控制技術

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低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

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利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 | 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等

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矽晶片蝕穿技術

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以複合材料成型之散熱鰭片

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M244503 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,莊毓蕙,沈 賢

具有流道系統之複材製程及其結構件

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189528 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 林永崑,許明發,李錦坤,莊毓蕙,丁明仁,劉翰錡

蜂巢密封與使用彼之複材結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192488 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 沈賢,余秉憲,劉文豪

三明治加勁板快速成形製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 206564 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,柯正忠,謝四維

具有加強肋之複材結構件及其製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 193142 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 林永崑,陳育德,丁明仁,李錦坤,柯正忠

樹脂真空吸入加壓成型方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 203407 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,謝四維

快速真空加壓成型模具

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 217740 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,謝四維

複材成型之道路標示牌結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M244313 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,柯正忠

具昇力模擬之起落架落錘測試機構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 216569 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 柯正忠,許丕杰,張傳正,徐俊琪

線性致動器負載及位移感測裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 218823 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 蔡耀智,黃進義

多槽式智慧型油量感測系統及方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204782 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳孟宗,黃至德,何應欽

低密度蕊材之複材一體成形結構製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 199421 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 金一凡,曾煥賢,謝四維

複材構件用之預先密封蜂巢結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M245211 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 沈 賢,朱元吉,李錦坤,謝四維

具同動驅動泵之流體配供裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第203387 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 周鍾平、丘尚文、柯明闊

內外軸式高真空磁力聯軸器

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第202594 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃勝銘、游欽宏、陳獻忠、宋震國

以複合材料成型之散熱鰭片

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M244503 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,莊毓蕙,沈 賢

具有流道系統之複材製程及其結構件

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189528 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 林永崑,許明發,李錦坤,莊毓蕙,丁明仁,劉翰錡

蜂巢密封與使用彼之複材結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192488 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 沈賢,余秉憲,劉文豪

三明治加勁板快速成形製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 206564 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,柯正忠,謝四維

具有加強肋之複材結構件及其製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 193142 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 林永崑,陳育德,丁明仁,李錦坤,柯正忠

樹脂真空吸入加壓成型方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 203407 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,謝四維

快速真空加壓成型模具

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 217740 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,謝四維

複材成型之道路標示牌結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M244313 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,柯正忠

具昇力模擬之起落架落錘測試機構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 216569 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 柯正忠,許丕杰,張傳正,徐俊琪

線性致動器負載及位移感測裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 218823 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 蔡耀智,黃進義

多槽式智慧型油量感測系統及方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204782 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳孟宗,黃至德,何應欽

低密度蕊材之複材一體成形結構製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 199421 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 金一凡,曾煥賢,謝四維

複材構件用之預先密封蜂巢結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M245211 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 沈 賢,朱元吉,李錦坤,謝四維

具同動驅動泵之流體配供裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第203387 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 周鍾平、丘尚文、柯明闊

內外軸式高真空磁力聯軸器

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第202594 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃勝銘、游欽宏、陳獻忠、宋震國

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