複合凸塊的接合結構
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文複合凸塊的接合結構的核准國家是中華民國, 證書號碼是223363, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫, 專利發明人是張世明, 黃元璋, 陳文志, 楊省樞.

序號	900
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	複合凸塊的接合結構
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫
專利發明人	張世明 \| 黃元璋 \| 陳文志 \| 楊省樞
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	223363
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明提供一種微針頭陣列裝置與製造方法。本發明微針頭陣列裝置包含一支撐部與多數支微針管，每一支微針管備有一頂部，此頂部設有一穿孔供微流體流通，此頂部與管壁整間的交集形成一突出的針型結構，每一支微針管直立於支撐部的上表面，並與上表面約略成90度，頂部至支撐部之間形成一中空的封閉式管壁。本發明的製造方法系利用具多數個下凹區的底材及高透光材料當上下蓋，應用曝光顯影方式製作出具有科角的高分子中空微針頭陣列模，再於其上濺鍍/電鍍金屬材料，脫模後即形成金屬微針頭陣列裝置。製程簡單為其主要特色。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	溫國城
電話	03-5915654
傳真	03-5820412
電子信箱	kcwen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為通訊光電，95年改為電資通光
特殊情形	(空)

序號

900

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

複合凸塊的接合結構

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫

專利發明人

張世明 | 黃元璋 | 陳文志 | 楊省樞

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

223363

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提供一種微針頭陣列裝置與製造方法。本發明微針頭陣列裝置包含一支撐部與多數支微針管，每一支微針管備有一頂部，此頂部設有一穿孔供微流體流通，此頂部與管壁整間的交集形成一突出的針型結構，每一支微針管直立於支撐部的上表面，並與上表面約略成90度，頂部至支撐部之間形成一中空的封閉式管壁。本發明的製造方法系利用具多數個下凹區的底材及高透光材料當上下蓋，應用曝光顯影方式製作出具有科角的高分子中空微針頭陣列模，再於其上濺鍍/電鍍金屬材料，脫模後即形成金屬微針頭陣列裝置。製程簡單為其主要特色。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

溫國城

電話

03-5915654

傳真

03-5820412

電子信箱

kcwen@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為通訊光電，95年改為電資通光

特殊情形

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蔡春聯工業股份有限公司	統一編號: 56617230 \| 電話號碼: 046-223363 \| 臺中市沙鹿區鹿寮里福鹿街258號 @ 出進口廠商登記資料
統振股份有限公司	基本每股盈餘(元): 2.74 \| 年度: 112 \| 季別: 4 \| 稅後淨利: 254653.00 \| 營業收入: 2261387.00 \| 營業利益: 223363.00 \| 營業外收入及支出: 104904.00 \| 出表日期: 1130430 @ 上櫃公司各產業EPS統計資訊
新北市板橋區華江一路７６號十一樓	總價元: 18600000 \| 房地(土地+建物)+車位 \| 建物移轉總面積平方公尺: 104.43 \| 土地移轉總面積平方公尺: 11.94 \| 建築完成年月: 1120620 \| 都市土地使用分區: 住 \| 建物型態: 住宅大樓(11層含以上有電梯) \| 主要用途: 住家用 \| 交易年月日: 1121122 @ 不動產實價登錄資訊-買賣案件

蔡春聯工業股份有限公司

統一編號: 56617230 | 電話號碼: 046-223363 | 臺中市沙鹿區鹿寮里福鹿街258號

@ 出進口廠商登記資料

統振股份有限公司

@ 上櫃公司各產業EPS統計資訊

新北市板橋區華江一路７６號十一樓

@ 不動產實價登錄資訊-買賣案件

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具有擋塊之彈性凸塊覆晶接合結構

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具有擋塊之彈性凸塊覆晶接合結構

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面光源以及可撓性面光源	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL201210282372.9 \| 專利期間起: 105/02/09 \| 專利期間訖: 122/09/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 許詔開 \| 陳裕華 \| 駱韋仲 @ 技術司專利資料集
晶片接合結構及其接合方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I534973 \| 專利期間起: 105/09/07 \| 專利期間訖: 122/03/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳尚駿 \| 林哲歆 \| 顧子琨 @ 技術司專利資料集
厚膜光阻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 \| 潛力預估: 應用潛力中 @ 技術司可移轉技術資料集
低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集
矽晶深蝕刻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/min \| 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
3D基板式堆疊構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 \| 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa... @ 技術司可移轉技術資料集
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Die size:1010mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or...** \| 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應... @ 技術司可移轉技術資料集
銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... \| 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內... @ 技術司可移轉技術資料集

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與複合凸塊的接合結構同分類的技術司專利資料集

光傳送模組之封裝	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,661,565 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蕭正達 \| 高旻聖 \| 王炯宏
室溫紫外光增益之氮化物材料的氧化方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 204003 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 何晉國 \| 黃兆年 \| 彭隆翰 \| 徐易千 \| 陳金源
以低電壓製作塊狀鐵電性材料區域反轉之方式	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 186269 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 彭隆瀚 \| 林宜慶 \| 房宜澂
光加取多工器	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,661,944 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林士強 \| 周維仁 \| 江行健 \| 吳俊雄
具有三端口的光學循環器	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01109959.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 胡杰 \| 黃承彬 \| 廖浚男
表面層以複合材料CaF2和TiO2所構成且具撥水功能之光學鍍膜元件	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I223009 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡榮源 \| 林浪津 \| 崋沐怡
分佈回饋式(DFB)半導體雷射及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194417 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 余昱辰 \| 郭宗南 \| 潘彥廷
光盤承載裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00129763.5 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 黃偉煜
動態減震系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206772 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 楊志軒 \| 謝政揚 \| 黃振源 \| 張啟伸
聲光布拉格衍射式多光束光學讀寫頭	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00108097.0 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 朱良謙 \| 張志吉
可調整的鏡群裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195758 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 涂銀發 \| 姜皇成 \| 陳志文 \| 張耿智
雙軸向調變影像放大倍率的形狀測定裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 201010 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 林明慧 \| 劉通發
環場影像接圖器及其方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,798,923 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 謝君偉 \| 江政欽 \| 魏德樂
取紙傳動模組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 215325 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 林智堅 \| 陳英棋 \| 鄭兆凱 \| 張惠珍
噴墨印頭的封裝方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL98106298.9 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 藍元亮 \| 吳義勇 \| 邱紹玲 \| 劉克明 \| 鄭淑娟

複合凸塊的接合結構 - 技術司專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

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