專利名稱-中文電阻式記憶體以及其製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I393216, 專利期間起是102/04/11, 專利期間訖是116/10/31, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是102, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是李亨元 ,王慶鈞 ,陳邦旭 ,吳岱原 ,.
序號 | 11342 |
產出年度 | 102 |
領域別 | 創新前瞻 |
專利名稱-中文 | 電阻式記憶體以及其製造方法 |
執行單位 | 工研院院本部 |
產出單位 | 工研院院本部 |
計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
專利發明人 | 李亨元 | 王慶鈞 | 陳邦旭 | 吳岱原 |
核准國家 | 中華民國 |
獲證日期 | 102/04/16 |
證書號碼 | I393216 |
專利期間起 | 102/04/11 |
專利期間訖 | 116/10/31 |
專利性質 | 發明 |
技術摘要-中文 | 一種電阻式記憶體以及其製造方法,使用半導體製程形成一種平面式的雙尖端電極,使電阻式記憶體單元內的電場集中,進而降低介電材料中電阻絲生成的數目並且改善元件的操作特性。該電阻式記憶體,包括:一第一記憶體細胞,包括一第一下電極以及一共用上電極;以及一第二記憶體細胞,包括一第二下電極以及與該第一記憶體細胞共用之該共用上電極;其中,該第一下電極、該第二下電極與該共用上電極係位於同一平面,並且分別以一電阻轉換層隔開;其中,該共用上電極係透過一介層窗而接地,而該第一下電極與該第二下電極分別透過一栓塞而連接至一電晶體之源極。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 李露蘋 |
電話 | 03-5917812 |
傳真 | 03-5917431 |
電子信箱 | noralp@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
備註 | (空) |
特殊情形 | (空) |
序號11342 |
產出年度102 |
領域別創新前瞻 |
專利名稱-中文電阻式記憶體以及其製造方法 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位工研院院本部 |
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫 |
專利發明人李亨元 | 王慶鈞 | 陳邦旭 | 吳岱原 |
核准國家中華民國 |
獲證日期102/04/16 |
證書號碼I393216 |
專利期間起102/04/11 |
專利期間訖116/10/31 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文一種電阻式記憶體以及其製造方法,使用半導體製程形成一種平面式的雙尖端電極,使電阻式記憶體單元內的電場集中,進而降低介電材料中電阻絲生成的數目並且改善元件的操作特性。該電阻式記憶體,包括:一第一記憶體細胞,包括一第一下電極以及一共用上電極;以及一第二記憶體細胞,包括一第二下電極以及與該第一記憶體細胞共用之該共用上電極;其中,該第一下電極、該第二下電極與該共用上電極係位於同一平面,並且分別以一電阻轉換層隔開;其中,該共用上電極係透過一介層窗而接地,而該第一下電極與該第二下電極分別透過一栓塞而連接至一電晶體之源極。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員李露蘋 |
電話03-5917812 |
傳真03-5917431 |
電子信箱noralp@itri.org.tw |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I364836 | 專利期間起: 101/05/21 | 專利期間訖: 116/11/22 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 王慶鈞 | 陳邦旭 | 吳岱原 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I364836 | 專利期間起: 101/05/21 | 專利期間訖: 116/11/22 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 王慶鈞 | 陳邦旭 | 吳岱原 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8362454 | 專利期間起: 102/01/29 | 專利期間訖: 119/07/06 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 陳邦旭 | 吳岱原 | 王慶鈞 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 9142776 | 專利期間起: 104/09/22 | 專利期間訖: 118/08/24 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 陳邦旭 | 吳岱原 | 王慶鈞 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 9,373,789 | 專利期間起: 105/06/21 | 專利期間訖: 117/12/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 陳邦旭 | 吳岱原 | 王慶鈞 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 9373789 | 專利期間起: 105/06/21 | 專利期間訖: 117/12/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 陳邦旭 | 吳岱原 | 王慶鈞 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8362454 | 專利期間起: 102/01/29 | 專利期間訖: 119/07/06 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 陳邦旭 | 吳岱原 | 王慶鈞 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 9142776 | 專利期間起: 104/09/22 | 專利期間訖: 118/08/24 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 陳邦旭 | 吳岱原 | 王慶鈞 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 9,373,789 | 專利期間起: 105/06/21 | 專利期間訖: 117/12/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 陳邦旭 | 吳岱原 | 王慶鈞 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 9373789 | 專利期間起: 105/06/21 | 專利期間訖: 117/12/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 陳邦旭 | 吳岱原 | 王慶鈞 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 | 劉昌和 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 198451 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 邢泰剛 | 戴建雄 | 田慶成 | 李耀東 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224079 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳一誠 | 曾永寬 | 林澤勝 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224891 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 戴建雄 | 邢泰剛 | 田慶成 | 李耀東 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195323 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張宏宜 | 鄭世裕 | 許清淵 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,737,282 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 陳雲田 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220521 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 方敦盈 | 曾美榕 | 鄧明人 | 蔡松雨 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220522 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 曾美榕 | 徐偉智 | 蔡松雨 | 鄧明人 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207098 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 曾美榕 | 劉仲明 | 王俊凱 | 林顯光 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195331 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳中屏 | 陳振鑾 | 施志哲 | 陳致源 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 202724 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 魏碧玉 | 賴宏仁 | 蘇平貴 | 吳仁彰 | 林鴻明 | 孫益陸 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190616 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李文錦 | 周淑金 | 葉信宏 | 陳冠良 | 謝坤龍 | 陳銘倫 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,707,499 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 貢振邦 | 林子平 | 尤智仕 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,763,230 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189588 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李青峰 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 198451 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 邢泰剛 | 戴建雄 | 田慶成 | 李耀東 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224079 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳一誠 | 曾永寬 | 林澤勝 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224891 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 戴建雄 | 邢泰剛 | 田慶成 | 李耀東 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195323 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張宏宜 | 鄭世裕 | 許清淵 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,737,282 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 陳雲田 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220521 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 方敦盈 | 曾美榕 | 鄧明人 | 蔡松雨 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220522 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 曾美榕 | 徐偉智 | 蔡松雨 | 鄧明人 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207098 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 曾美榕 | 劉仲明 | 王俊凱 | 林顯光 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195331 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳中屏 | 陳振鑾 | 施志哲 | 陳致源 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 202724 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 魏碧玉 | 賴宏仁 | 蘇平貴 | 吳仁彰 | 林鴻明 | 孫益陸 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190616 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李文錦 | 周淑金 | 葉信宏 | 陳冠良 | 謝坤龍 | 陳銘倫 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,707,499 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 貢振邦 | 林子平 | 尤智仕 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,763,230 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189588 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李青峰 |
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