積層電子 @ 政府開放資料

積層電子 - 搜尋結果總共有 460 筆政府開放資料，以下是 1 - 20 [第 1 頁]。

眾志電子科技股份有限公司(舊: 台灣軟性積層電子股份有限公司)	統一編號: 85012528 \| 核准日期: 20190814 @ 僑外資、陸資來臺投資國內事業清冊
超薄型電感材料與應用技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 積層晶片金屬電感，尺寸:3.2?2.5?1.0(±0.1)mm，電感量L=0.47uH±20% ，DC bias耐電流，Isat≧5.0A，Irms=3.5A，DCR≦0.055W \| 潛力預估: 金屬電感目前有模壓金屬電感、合金繞線電感、積層金屬電感等三類，積層金屬電感較其他兩類，更易於小型化與薄型化，具有優異耐電流特性，具有替換另外兩類金屬電感之潛力，適用於小型耐大電流應用領域，如行動裝置、... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
積層質子交換膜、其製造方法以及包含該積層質子交換膜的直接甲醇進料型燃料電池	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳中屏, 陳振鑾, 施志哲, 陳致源 \| 證書號碼: 195331 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
璟德電子工業股份有限公司	屆別: 第8屆 \| 公司名稱(英文): ADVANCED CERAMIC X CORP. \| 得獎標的(中文): 高頻晶片式0402積層電感 @ 創新研究獎
鋁晶片電容器單元電極技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 目前市場上最常用的導電高分子晶片電容器規格為D3(7.3x4.3x2.8 mm3)，其所使用之鋁箔單元電極大小約為4 mm x 3mm，厚度約為150~200m，D3電容器至少需積層化6-8層，為... \| 潛力預估: 本計畫預期將在國內推動2~3家廠商投入導電高分子鋁晶片電容器之研發與製造，預期三年內將可促進投資達6億元，量產後將可增加電容器年產值達12億元。而在鋁晶片電容器之投產後，國內導電高分子產業將邁向新的里... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
電鍍金屬導線製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃俊堯, 陳政忠, 吳永富, 蔡政宏, 喬傳國, 朱芳村 \| 證書號碼: 206682 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種具單電子穿隧效應之元件結構之製備方法(臺灣師範大學)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以化學沉積的方式製作具單電子穿隧效應之磁阻元件結構。 \| 潛力預估: 本技術是以化學沉積的方式製作單電子穿隧效應之元件結構，可縮短元件製備時間與節省成本。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
以無電鍍法於氮化物障礙層上沉積金屬導線的方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 專利發明人: 李傳英, 黃尊禧 \| 證書號碼: 6713377 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
以無電鍍法於氮化物障礙層上沉積金屬導線的方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 專利發明人: 李傳英, 黃尊禧 \| 證書號碼: 6660625 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
積層模組EMI抑制技術技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 \| 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高頻偶合電感材料及元件技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高頻偶合電感材料及元件技術，以積層元件之低溫燒結 (910℃)製程開發，導磁率ui~400，頻率4MHz，高飽和磁束密度(Bs400mT)之磁蕊材料，經由電感磁路模擬模型分析與積層共燒製程，設計兩相... \| 潛力預估: 提高能源使用效率及節能減碳是現代社會與地球永續經營的目標，目前電子產業中APU/CPU/GPU等電力轉換器需求逐漸多元化，但發展趨勢不約而同朝向高頻化，因此關鍵組件-控制IC及儲能電感均需滿足高頻化要... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 許永昱,廖錫卿,譚瑞敏,鄭智元 \| 證書號碼: 8,123,965 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
積層式線路板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃萌祺 ,李偉宇 ,高端環 ,周敏傑 \| 證書號碼: I539670 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Die size:1010mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or...** \| 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
積層氧化鋅變阻器及其配方組成	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能，又由於其單層厚度較傳統變阻器小，更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 \| 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力，並保護授權廠商之競爭優勢，形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年，預估單一廠商初期年產值可達1億元。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *1.Die size:1010mm 2.Pitch: 0.8mm, 1.0mm 3.Solder ball:eutectic @lead free solder 4.Wafer size: 6" o... \| 潛力預估: 電光所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，ROC patent: 419764，US patent: 6277669)。...** @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高頻大電流電感與材料技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高頻電感材料以NiCuZnferrite多元組成設計，朝向高飽和磁束密度，於低溫燒結 (900℃) 緻密具有高飽和磁束密度(Bs＞4300Gauss)，經由積層堆疊製程開發高頻大電流電感，頻率2MHz... \| 潛力預估: 因應地球暖化趨勢，如何提高能源使用效率及節能減碳是大家追求的目標，目前電子產業中APU/CPU/GPU等電力轉換器需求逐漸多元化，但發展趨勢不約而同朝向高頻化，由roadmap可知未來電力轉換器之工作... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
大面積單色膽固醇液晶顯示器	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 幅寬：(A) 3.5吋；(B) 11吋 (2) 長度：小於100cm (3) 顯示模式：反射式 (4) 解析度：電、熱與光寫入呈像 (50dpi & 200dpi & 300dpi) (5) ... \| 潛力預估: 市調機構DisplayBank預估，自2008年軟性顯示器每年都將以倍數成長。預估到了2010年出貨量可達一千七百萬片，並且創造出五億美元的產值，屆時軟性顯示器市場會開始起飛。歐、美、日等國都相當積極... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
噴孔片	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 毛慶宜、吳永祥、陳來成 \| 證書號碼: I265098 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
積體化流體元件及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂, 林俊仁 \| 證書號碼: 189552 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

眾志電子科技股份有限公司(舊: 台灣軟性積層電子股份有限公司)

統一編號: 85012528 | 核准日期: 20190814

@ 僑外資、陸資來臺投資國內事業清冊

超薄型電感材料與應用技術

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積層質子交換膜、其製造方法以及包含該積層質子交換膜的直接甲醇進料型燃料電池

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璟德電子工業股份有限公司

屆別: 第8屆 | 公司名稱(英文): ADVANCED CERAMIC X CORP. | 得獎標的(中文): 高頻晶片式0402積層電感

@ 創新研究獎

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