大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發的執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 計畫名稱是先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫, 技術規格是排氣量：250 CC 、型式：V型汽缸、閥門系統：4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統：雙化油器、冷卻系統：水冷式、變速箱：國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@8000rpm, 潛力預估是國內首具多缸V型結構之機車引擎，最大馬力轉速超過10000轉，單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm.

序號	118
產出年度	93
技術名稱-中文	大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	大排氣量250c.c. 水冷、四行程V型雙缸機車引擎動力系統，已完成雛型引擎與變速箱功能之測試，包括：引擎100小時耐久測試、引擎匹配測試含油耗、污染、冷溫啟動及NVH性能
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	排氣量：250 CC 、型式：V型汽缸、閥門系統：4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統：雙化油器、冷卻系統：水冷式、變速箱：國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@8000rpm
技術成熟度	雛型
可應用範圍	國內機車業者及相關零組件業者、多用途產品。如：沙灘休閒車、發電機等
潛力預估	國內首具多缸V型結構之機車引擎，最大馬力轉速超過10000轉，單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm
聯絡人員	張念慈
電話	03-5915918
傳真	03-5820452
電子信箱	larry_chang@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	具備內燃機引擎/零組組件生產或引擎組立設備之廠商
需具備之專業人才	具備內燃機引擎/零組組件開發與引擎發展技術能力之廠商

序號

118

產出年度

技術名稱-中文

大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

大排氣量250c.c. 水冷、四行程V型雙缸機車引擎動力系統，已完成雛型引擎與變速箱功能之測試，包括：引擎100小時耐久測試、引擎匹配測試含油耗、污染、冷溫啟動及NVH性能

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

排氣量：250 CC 、型式：V型汽缸、閥門系統：4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統：雙化油器、冷卻系統：水冷式、變速箱：國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@8000rpm

技術成熟度

雛型

可應用範圍

國內機車業者及相關零組件業者、多用途產品。如：沙灘休閒車、發電機等

潛力預估

國內首具多缸V型結構之機車引擎，最大馬力轉速超過10000轉，單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm

聯絡人員

張念慈

電話

03-5915918

傳真

03-5820452

電子信箱

larry_chang@itri.org.tw

參考網址

無

所須軟硬體設備

具備內燃機引擎/零組組件生產或引擎組立設備之廠商

需具備之專業人才

具備內燃機引擎/零組組件開發與引擎發展技術能力之廠商

根據名稱大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發找到的相關資料

大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發

@ 技術司可移轉技術資料集

大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發 ... ]

根據電話 03-5915918 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5915918 ...)

2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸、引擎長度：536 mm、排氣量：1998c.c.、缸徑：86 mm、行程：86 mm、汽門數：每缸4閥、壓縮比：10.0、燃油：95 RON、冷卻方式：水、最大馬力：108 ... \| 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術 @ 技術司可移轉技術資料集
1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 引擎：1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油；馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm；變速箱：後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構，具備擴充四... \| 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析，零組件專業工程資訊同步整合及配合發展，引擎管理系統調教及發展 @ 技術司可移轉技術資料集
四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 排氣量：125 C.C.、點火方式：CDI、供油方式：化油器、冷卻方式：水冷式、傳動方式：CVT、汽門數：2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm \| 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎，含CVT匹配設計發展技術 @ 技術司可移轉技術資料集
四行程泛用小引擎雛型機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 排氣量：26 CC、點火方式：TCI 、供油方式：膜片式化油器、冷卻系統：氣冷式、閥系統：2閥OHV設計、馬力0.53kW/7000rpm、扭力0.86 N-m/3500rpm、符合美國加州CARB ... \| 潛力預估: 小型、輕量化與高轉速運轉之OHV閥系統設計，濕式機油潤滑系統，設計簡單，信賴度高，並可多角度翻轉使用 @ 技術司可移轉技術資料集
小引擎微電腦引擎管理系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 含引擎控制策略、流程與程式軟體、引擎控制器硬體、八位元微電腦控制器，具備下列功能:燃油控制：啟動控制、正常控制、加速控制、減速控制、切油控制、補償控制、點火控制：啟動控制、正常控制、切油控制 \| 潛力預估: 開迴路燃油控制或閉迴路燃油控制及機車引擎點火控制 @ 技術司可移轉技術資料集
微脈動噴油技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 陣列微泵浦：熱泡式無閥構造，晶片尺寸5.5x7.8mm，設80個微泵浦，噴孔徑80μm，可使用無鉛汽油。陣列微孔噴射泵浦：壓電板式無閥結構，噴孔板14x17mm，噴孔徑50μm，可噴射汽油，噴射裝置：... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
自行車傳/制動系統技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 27速Index System, 內變速器, Roller Brake、HCF動態疲勞測試、整車煞車系統測試(DIN-79100) \| 潛力預估: 可運用系統化的創新專利設計流程，有效建立產品之專利技術，建立傳/制動系統功能驗證技術，作為發展系統設計 @ 技術司可移轉技術資料集
自行車電動助力模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 無刷馬達：350W、輔助方式：比例式、純電動模式 \| 潛力預估: 多重行車輔助模式，建立整車煞車系統功能驗證技術，作為發展系統設計之基礎 @ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5915918 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發同分類的技術司可移轉技術資料集

鑽石晶圓拋光技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2～4吋鑽石晶圓表面粗糙度有效降低為20nm以下 \| 潛力預估: 以加工設備較為低廉及製程溫度並不高，能有效的縮短加工時間並使成本降低，不同的拋光製程及設備可使國內的產業擺脫長期依賴國外技術的現象
藍寶石基板製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: TTV＜10μm，Ra＜0.3nm，Bow\Warp＜10μm \| 潛力預估: 目前國內預估藍寶石晶圓年需求量約120萬片，產值約達十億元，商機值得投入
硬脆薄膜奈米製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4吋鑽石晶圓，鑽石膜厚度≦20μm，平均表面粗糙度(Ra) ≦20nm \| 潛力預估: 攻佔TFT LCD切刀市場（兩億/年），提供鑽石厚膜協助廠商及早進入市場
微結構光學膜片製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)柱間隔5μm~100μm，棱柱高度5μm ~100μm，棱柱角度30o~150o (2)透鏡直徑2 μm～500μm，透鏡高度2 μm～100μm，最小透鏡間隙 0 μm \| 潛力預估: 目前平面顯示器相關產品需求非常大而且未來照明產業的相關應用也將非常廣泛
SOI晶圓製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm，表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm，絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% \| 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛，如：微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術，可大幅提升產品競爭力，因此，預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長
奈米微粒製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)研磨分散設備：研磨槽容積：1.6L，切線速度：15m/s，研磨介質粒徑：0.1mm（最小） (2)高壓均質設備：最大壓力：280MPa，流量：25L/hr \| 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備，針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用，是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後，可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...
模組化高剛性平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況） \| 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...
奈米機械隔振模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果，其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB（80%），水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB（75%） \| 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇，使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM，本模組可有效地與檢測設備結合，以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統，並且能在低頻提供更好的...
線型馬達高速切削加工機技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: X/Y/Z行程：800×600×500mm X/Y/Z‧??? 最大進給速度：120m/min X/Y/Z‧??? 最大進給加速度：2G‧???主軸最高轉速：24,000rpm \| 潛力預估: 近年來高速切削之相關技術蓬勃發展，其應用範圍已從早期侷限於航太業鋁合金切削擴充至汽車業、模具業、電子業，切削材料除傳統的鋁合金切削外，亦包括鑄鐵、合金鋼、複合材料與高硬度材料。高速切削具有高切削量、低...
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ??? 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸/泛用開迴路：4軸/泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸/數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組/類比轉數位：2組... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
光通訊TO-Can雷射銲接機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 雷射束數目：3/雷射型式：Nd:YAG/功率：20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) \| 潛力預估: 高
光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB \| 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間
平面光波導自動構裝系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式：Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數：8 \| 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看，均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展，所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立，因此未來平面光波導元件...
晶片/晶圓鍵合技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技... \| 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮...
晶圓液相沉積金屬薄膜技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 6吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 4％，TIR平均值< 1μm/8吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 5％，TIR平均值< 1μm \| 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台，並具備即時電壓/電流監測功能，確保晶圓電鍍之品質