375c.c.四行程稀薄燃燒引擎
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文375c.c.四行程稀薄燃燒引擎的執行單位是工研院機械所, 產出年度是94, 計畫名稱是先進車輛系統關鍵技術發展計畫, 技術規格是排氣量:373c.c(Bore 60mm* Stroke 66mm)，引擎型式:四行程，汽缸數:雙缸，閥門數:4閥/缸，排列方式:V型-90，冷卻方式:水冷，燃油系統:氣道噴射，點火系統:電晶體微電腦控制點火，最大馬力:18 kW@6000rpm（48kW/l），最大扭力:33.3 Nm@4000r..., 潛力預估是小型低速雙缸四行程噴射引擎系統設計、稀油燃燒進氣氣道設計、EMS開迴路控制、循序燃油控制與循序引擎點火控制.

序號	1044
產出年度	94
技術名稱-中文	375c.c.四行程稀薄燃燒引擎
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	先進車輛系統關鍵技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	小型V型雙缸四行程稀薄燃燒引擎系統；搭載微電腦引擎管理系統，利用凸輪感知器（Cam Sensor）、線性含氧感知器（Linear O2 Sensor）與EMS閉迴路控制，進行循序燃油供應控制、循序點火控制及引擎部分負荷區（Engine Partial Load）之稀油燃燒控制，以達成引擎低污染、低耗能與稀油燃燒之性能，本項技術涵蓋引擎設計技術、引擎EMS控制技術、稀油燃燒控制技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	排氣量:373c.c(Bore 60mm* Stroke 66mm)，引擎型式:四行程，汽缸數:雙缸，閥門數:4閥/缸，排列方式:V型-90，冷卻方式:水冷，燃油系統:氣道噴射，點火系統:電晶體微電腦控制點火，最大馬力:18 kW@6000rpm（48kW/l），最大扭力:33.3 Nm@4000rpm (88.8 Nm/l），變速系統:TBD，引擎管理系統:8 bit 或16 Bit ECU，引擎最低BSFC:＜265g/kWh，稀油極限空燃比:＞20(@COV of IMEP=10%)，
技術成熟度	雛型
可應用範圍	小型四輪載具車輛或小型複合動力系統車輛之引擎動力系統
潛力預估	小型低速雙缸四行程噴射引擎系統設計、稀油燃燒進氣氣道設計、EMS開迴路控制、循序燃油控制與循序引擎點火控制
聯絡人員	張念慈
電話	(03) 5915918
傳真	(03) 5820452
電子信箱	larry_chang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	汽機車車廠及車輛控制系統零組件廠或電控系統廠商
需具備之專業人才	汽機車車廠及車輛控制系統零組件廠或電控系統廠商

序號

1044

產出年度

技術名稱-中文

375c.c.四行程稀薄燃燒引擎

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

先進車輛系統關鍵技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

小型V型雙缸四行程稀薄燃燒引擎系統；搭載微電腦引擎管理系統，利用凸輪感知器（Cam Sensor）、線性含氧感知器（Linear O2 Sensor）與EMS閉迴路控制，進行循序燃油供應控制、循序點火控制及引擎部分負荷區（Engine Partial Load）之稀油燃燒控制，以達成引擎低污染、低耗能與稀油燃燒之性能，本項技術涵蓋引擎設計技術、引擎EMS控制技術、稀油燃燒控制技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

排氣量:373c.c(Bore 60mm* Stroke 66mm)，引擎型式:四行程，汽缸數:雙缸，閥門數:4閥/缸，排列方式:V型-90，冷卻方式:水冷，燃油系統:氣道噴射，點火系統:電晶體微電腦控制點火，最大馬力:18 kW@6000rpm（48kW/l），最大扭力:33.3 Nm@4000rpm (88.8 Nm/l），變速系統:TBD，引擎管理系統:8 bit 或16 Bit ECU，引擎最低BSFC:＜265g/kWh，稀油極限空燃比:＞20(@COV of IMEP=10%)，

技術成熟度

雛型

可應用範圍

小型四輪載具車輛或小型複合動力系統車輛之引擎動力系統

潛力預估

小型低速雙缸四行程噴射引擎系統設計、稀油燃燒進氣氣道設計、EMS開迴路控制、循序燃油控制與循序引擎點火控制

聯絡人員

張念慈

電話

(03) 5915918

傳真

(03) 5820452

電子信箱

larry_chang@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

汽機車車廠及車輛控制系統零組件廠或電控系統廠商

需具備之專業人才

汽機車車廠及車輛控制系統零組件廠或電控系統廠商

根據名稱 375c.c.四行程稀薄燃燒引擎找到的相關資料

375c.c.四行程稀薄燃燒引擎

@ 技術司可移轉技術資料集

375c.c.四行程稀薄燃燒引擎

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 375c.c.四行程稀薄燃燒引擎 ... ]

根據電話 03 5915918 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03 5915918 ...)

2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸、引擎長度：536 mm、排氣量：1998c.c.、缸徑：86 mm、行程：86 mm、汽門數：每缸4閥、壓縮比：10.0、燃油：95 RON、冷卻方式：水、最大馬力：108 ... \| 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術 @ 技術司可移轉技術資料集
1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 引擎：1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油；馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm；變速箱：後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構，具備擴充四... \| 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析，零組件專業工程資訊同步整合及配合發展，引擎管理系統調教及發展 @ 技術司可移轉技術資料集
四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 排氣量：125 C.C.、點火方式：CDI、供油方式：化油器、冷卻方式：水冷式、傳動方式：CVT、汽門數：2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm \| 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎，含CVT匹配設計發展技術 @ 技術司可移轉技術資料集
大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 排氣量：250 CC 、型式：V型汽缸、閥門系統：4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統：雙化油器、冷卻系統：水冷式、變速箱：國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@80... \| 潛力預估: 國內首具多缸V型結構之機車引擎，最大馬力轉速超過10000轉，單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm @ 技術司可移轉技術資料集
四行程泛用小引擎雛型機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 排氣量：26 CC、點火方式：TCI 、供油方式：膜片式化油器、冷卻系統：氣冷式、閥系統：2閥OHV設計、馬力0.53kW/7000rpm、扭力0.86 N-m/3500rpm、符合美國加州CARB ... \| 潛力預估: 小型、輕量化與高轉速運轉之OHV閥系統設計，濕式機油潤滑系統，設計簡單，信賴度高，並可多角度翻轉使用 @ 技術司可移轉技術資料集
小引擎微電腦引擎管理系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 含引擎控制策略、流程與程式軟體、引擎控制器硬體、八位元微電腦控制器，具備下列功能:燃油控制：啟動控制、正常控制、加速控制、減速控制、切油控制、補償控制、點火控制：啟動控制、正常控制、切油控制 \| 潛力預估: 開迴路燃油控制或閉迴路燃油控制及機車引擎點火控制 @ 技術司可移轉技術資料集
微脈動噴油技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 陣列微泵浦：熱泡式無閥構造，晶片尺寸5.5x7.8mm，設80個微泵浦，噴孔徑80μm，可使用無鉛汽油。陣列微孔噴射泵浦：壓電板式無閥結構，噴孔板14x17mm，噴孔徑50μm，可噴射汽油，噴射裝置：... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
自行車傳/制動系統技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 27速Index System, 內變速器, Roller Brake、HCF動態疲勞測試、整車煞車系統測試(DIN-79100) \| 潛力預估: 可運用系統化的創新專利設計流程，有效建立產品之專利技術，建立傳/制動系統功能驗證技術，作為發展系統設計 @ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03 5915918 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與375c.c.四行程稀薄燃燒引擎同分類的技術司可移轉技術資料集

SOI晶圓製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm，表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm，絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% \| 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛，如：微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術，可大幅提升產品競爭力，因此，預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長
奈米微粒製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)研磨分散設備：研磨槽容積：1.6L，切線速度：15m/s，研磨介質粒徑：0.1mm（最小） (2)高壓均質設備：最大壓力：280MPa，流量：25L/hr \| 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備，針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用，是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後，可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...
模組化高剛性平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況） \| 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...
奈米機械隔振模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果，其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB（80%），水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB（75%） \| 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇，使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM，本模組可有效地與檢測設備結合，以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統，並且能在低頻提供更好的...
線型馬達高速切削加工機技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: X/Y/Z行程：800×600×500mm X/Y/Z‧??? 最大進給速度：120m/min X/Y/Z‧??? 最大進給加速度：2G‧???主軸最高轉速：24,000rpm \| 潛力預估: 近年來高速切削之相關技術蓬勃發展，其應用範圍已從早期侷限於航太業鋁合金切削擴充至汽車業、模具業、電子業，切削材料除傳統的鋁合金切削外，亦包括鑄鐵、合金鋼、複合材料與高硬度材料。高速切削具有高切削量、低...
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ??? 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸/泛用開迴路：4軸/泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸/數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組/類比轉數位：2組... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
光通訊TO-Can雷射銲接機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 雷射束數目：3/雷射型式：Nd:YAG/功率：20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) \| 潛力預估: 高
光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB \| 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間
平面光波導自動構裝系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式：Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數：8 \| 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看，均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展，所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立，因此未來平面光波導元件...
晶片/晶圓鍵合技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技... \| 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮...
晶圓液相沉積金屬薄膜技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 6吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 4％，TIR平均值< 1μm/8吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 5％，TIR平均值< 1μm \| 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台，並具備即時電壓/電流監測功能，確保晶圓電鍍之品質
高速大面積電漿光阻剝離技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸：620×750 mm，第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度：≦250℃/‧ 去光阻速度：2μm/min \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用
切割模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 劃線寬度：3~5 μm/劃線深度：3~5 μm/晶圓厚度量測精度：± 1 μm/劃線力量：5~100g，解析度0.3g \| 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片，在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術
脆硬材料裂片裝置	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用晶圓尺寸：6吋/Z軸行程：3mm (可程式控制)/Z軸速度：0.2sec (最快)/Z1軸行程：0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度：0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度：0.15sec ... \| 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業
晶圓背磨設備	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 主軸最高轉速：4000 rpm/主軸功率：5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度：0.1/1000 rpm/最大工件尺寸：ψ300mm/工作台最高轉速：500rpm/垂直軸行程： 120 mm/垂直軸進給... \| 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業，光電及其週邊產業，提供合適的加工機具，高精度的設計，適合微米級的加工，尤其是硬脆材料