非微影光學結構轉印模具技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文非微影光學結構轉印模具技術的執行單位是工研院材料所, 產出年度是94, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是模具表面次波長結構的Pitch 70~300nm,開孔 40~150nm, 深度>50nm, 潛力預估是將次波長結構建構於高分子塑膠材料上,最具商業競爭的製造方式就是轉印複製技術,目前部分先進光學膜皆是採用轉印模具壓合製造的方法生產,惟微結構的製作方式仍是採用微影製程,預計用於建構次波長結構(0.1~0.3μm)所需之模具成本將過高,相較於目前抗反射多層膜塗佈製造方式仍處於高成本、低面積的競爭劣勢,使....

序號1105
產出年度94
技術名稱-中文非微影光學結構轉印模具技術
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文開發利用非微影(non-lithography)製程產生次波長光學結構和形成轉印用模具的技術,使此種次波長光學結構能直接轉印於顯示材料上,節省目前乾式濺鍍或精密塗佈方式多次塗佈的時間成本及解決多層膜厚度控制不易的困難。所欲開發的光學結構是以抗反射光學特性為印證手段,其光學結構是採用電化學處理方式利用鋁材在電場作用下行成的自組裝(self assembly)多孔性結構,此種結構可控制孔洞的大小及排列有序性使其符合抗反射光學結構,而不使用到雷射或電子束(e-beam)刻寫(write)之昂貴的微影設備,且對未來的大面積應用有極大的低成本優勢
技術現況敘述-英文(空)
技術規格模具表面次波長結構的Pitch 70~300nm,開孔 40~150nm, 深度>50nm
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍此非微影光學結構轉印模具應用於顯示器用之光學膜,還可以應用於具自清潔表面之包裝材或民生器具上。或將此非微影光學結構結合元件設計內應用於生醫、化學感測器、太陽光電等產業上
潛力預估將次波長結構建構於高分子塑膠材料上,最具商業競爭的製造方式就是轉印複製技術,目前部分先進光學膜皆是採用轉印模具壓合製造的方法生產,惟微結構的製作方式仍是採用微影製程,預計用於建構次波長結構(0.1~0.3μm)所需之模具成本將過高,相較於目前抗反射多層膜塗佈製造方式仍處於高成本、低面積的競爭劣勢,使用新開發的轉印模具製作方式,避免使用高價的微影製程設備,可有效降低設備的投資,並縮短模具成型時間
聯絡人員周淑金
電話03-5914091
傳真03-5820259
電子信箱JessicaChou@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備化學反應槽系統,熱處理爐,顯微組織分析設備
需具備之專業人才金屬材料,化學與電化學
同步更新日期2023-07-22

序號

1105

產出年度

94

技術名稱-中文

非微影光學結構轉印模具技術

執行單位

工研院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

開發利用非微影(non-lithography)製程產生次波長光學結構和形成轉印用模具的技術,使此種次波長光學結構能直接轉印於顯示材料上,節省目前乾式濺鍍或精密塗佈方式多次塗佈的時間成本及解決多層膜厚度控制不易的困難。所欲開發的光學結構是以抗反射光學特性為印證手段,其光學結構是採用電化學處理方式利用鋁材在電場作用下行成的自組裝(self assembly)多孔性結構,此種結構可控制孔洞的大小及排列有序性使其符合抗反射光學結構,而不使用到雷射或電子束(e-beam)刻寫(write)之昂貴的微影設備,且對未來的大面積應用有極大的低成本優勢

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

模具表面次波長結構的Pitch 70~300nm,開孔 40~150nm, 深度>50nm

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

此非微影光學結構轉印模具應用於顯示器用之光學膜,還可以應用於具自清潔表面之包裝材或民生器具上。或將此非微影光學結構結合元件設計內應用於生醫、化學感測器、太陽光電等產業上

潛力預估

將次波長結構建構於高分子塑膠材料上,最具商業競爭的製造方式就是轉印複製技術,目前部分先進光學膜皆是採用轉印模具壓合製造的方法生產,惟微結構的製作方式仍是採用微影製程,預計用於建構次波長結構(0.1~0.3μm)所需之模具成本將過高,相較於目前抗反射多層膜塗佈製造方式仍處於高成本、低面積的競爭劣勢,使用新開發的轉印模具製作方式,避免使用高價的微影製程設備,可有效降低設備的投資,並縮短模具成型時間

聯絡人員

周淑金

電話

03-5914091

傳真

03-5820259

電子信箱

JessicaChou@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

化學反應槽系統,熱處理爐,顯微組織分析設備

需具備之專業人才

金屬材料,化學與電化學

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5914091 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號247
產出年度93
技術名稱-中文電鑄網版技術
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱高性能金屬材料技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文複合網板的製作方法建立,包括不鏽鋼金屬網與鎳金屬箔的接合技術,整合黃光製程及電鑄製程,及無應力電鑄金屬箔的製程控制技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格電鑄技術開發複合式網板製作技術,面積20×20cm,金屬箔厚度10~50μm,不鏽鋼網為325mesh,接合後開孔率為原開孔率的70%以上。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍印刷電路板構裝,半導體構裝產業上製作BGA,CSP基板及 Flip chip構裝用金屬印刷網板、有機電激發光顯示器用之有機發光材料蒸鍍過程用蒸鍍罩、液晶顯示器製造流程用之印刷金屬網板、無線網路產業用之無線射頻器內感應線圈印刷用金屬網板。
潛力預估可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板,並可進行技術與設備整合輸出作業。
聯絡人員周淑金
電話(03)5914091
傳真(03)5820207
電子信箱JessicaChou@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備曝光機、顯影機、電鑄機、鑄液控制分析系統
需具備之專業人才電化學、熟悉微影製程
序號: 247
產出年度: 93
技術名稱-中文: 電鑄網版技術
執行單位: 工研院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 複合網板的製作方法建立,包括不鏽鋼金屬網與鎳金屬箔的接合技術,整合黃光製程及電鑄製程,及無應力電鑄金屬箔的製程控制技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術,面積20×20cm,金屬箔厚度10~50μm,不鏽鋼網為325mesh,接合後開孔率為原開孔率的70%以上。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 印刷電路板構裝,半導體構裝產業上製作BGA,CSP基板及 Flip chip構裝用金屬印刷網板、有機電激發光顯示器用之有機發光材料蒸鍍過程用蒸鍍罩、液晶顯示器製造流程用之印刷金屬網板、無線網路產業用之無線射頻器內感應線圈印刷用金屬網板。
潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板,並可進行技術與設備整合輸出作業。
聯絡人員: 周淑金
電話: (03)5914091
傳真: (03)5820207
電子信箱: JessicaChou@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 曝光機、顯影機、電鑄機、鑄液控制分析系統
需具備之專業人才: 電化學、熟悉微影製程

# 03-5914091 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號562
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文微米針頭陣列製造方法及其結構
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱工研院材料與化工領域環境建構計畫
專利發明人陳玄芳, 周淑金, 葉信宏, 楊昀良, 顏佳瑩
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼194421
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種中空型態的微米針頭陣列製造方法及其結構,其步驟包括先預備一晶圓層,於該晶圓層上開設多數與水平面維持預定傾斜度之峰部,復以一光阻層覆蓋該峰部表面;接著,於該光阻層上定義出複數個直立管孔,該管孔前端係順應該峰部傾斜面形成,以使靠近晶圓層之管孔開口面完全貼合於該峰部;之後,電鑄一奈米晶粒電鍍金屬至該光阻層連接並填滿各直立管孔,復移除該晶圓層以及光阻層,即完成該微米中空針頭陣列各製程步驟;利用半導體製程技術製作微米針頭陣列(Microneedle Array),針頭前端可以開設成傾斜切角並且維持中空,因此,針頭注射時得以輕易地刺入皮膚,而有助於藥物、體液或其他生物分子經皮傳輸(Transdermal Delivery)及取樣。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員周淑金
電話(03)5914091
傳真(03)5820207
電子信箱JessicaChou@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為材料化工,95年改為生醫材化
特殊情形(空)
序號: 562
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 微米針頭陣列製造方法及其結構
執行單位: 工研院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫
專利發明人: 陳玄芳, 周淑金, 葉信宏, 楊昀良, 顏佳瑩
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 194421
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種中空型態的微米針頭陣列製造方法及其結構,其步驟包括先預備一晶圓層,於該晶圓層上開設多數與水平面維持預定傾斜度之峰部,復以一光阻層覆蓋該峰部表面;接著,於該光阻層上定義出複數個直立管孔,該管孔前端係順應該峰部傾斜面形成,以使靠近晶圓層之管孔開口面完全貼合於該峰部;之後,電鑄一奈米晶粒電鍍金屬至該光阻層連接並填滿各直立管孔,復移除該晶圓層以及光阻層,即完成該微米中空針頭陣列各製程步驟;利用半導體製程技術製作微米針頭陣列(Microneedle Array),針頭前端可以開設成傾斜切角並且維持中空,因此,針頭注射時得以輕易地刺入皮膚,而有助於藥物、體液或其他生物分子經皮傳輸(Transdermal Delivery)及取樣。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 周淑金
電話: (03)5914091
傳真: (03)5820207
電子信箱: JessicaChou@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為材料化工,95年改為生醫材化
特殊情形: (空)

# 03-5914091 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號574
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文薄膜氣體擴散電極及其製造方法
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人李文錦, 周淑金, 葉信宏, 陳冠良, 謝坤龍, 陳銘倫
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼190616
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種薄膜氣體擴散電極及其製造方法,係將薄膜氣體擴散電極採用一體成型的設計;以雙性多孔薄膜作為基材,經表面處理,令此薄膜的兩側一側為親水區域,另一側則為疏水區域;其親水區域經過化學處理之後用來作為產生電化學反應的活化層;疏水區域則保持乾燥以形成通暢的氣體通道,作為氣體擴散層;如此,則可免除薄膜氣體擴散電極需使用黏結劑與高溫高壓製程的困擾。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員周淑金
電話(03)5914091
傳真(03)5820207
電子信箱JessicaChou@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為材料化工,95年改為生醫材化
特殊情形(空)
序號: 574
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 薄膜氣體擴散電極及其製造方法
執行單位: 工研院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 李文錦, 周淑金, 葉信宏, 陳冠良, 謝坤龍, 陳銘倫
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 190616
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種薄膜氣體擴散電極及其製造方法,係將薄膜氣體擴散電極採用一體成型的設計;以雙性多孔薄膜作為基材,經表面處理,令此薄膜的兩側一側為親水區域,另一側則為疏水區域;其親水區域經過化學處理之後用來作為產生電化學反應的活化層;疏水區域則保持乾燥以形成通暢的氣體通道,作為氣體擴散層;如此,則可免除薄膜氣體擴散電極需使用黏結劑與高溫高壓製程的困擾。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 周淑金
電話: (03)5914091
傳真: (03)5820207
電子信箱: JessicaChou@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為材料化工,95年改為生醫材化
特殊情形: (空)
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透濕防水TPU樹脂合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 樹脂之延伸率:500%、耐水壓:8000 mmH2O、透濕度:6000 g/m2/D。 | 潛力預估: 本技術所開發的透濕防水TPU材料,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/中(薄膜加工廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用,預估可促進投...

抗靜電織物應用技術開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 織物之表面電阻可達到2.0x108W/cm2,。水洗染色堅牢度可達4至5級。 | 潛力預估: 本技術所開發的新型抗靜電效果之織物,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用開發,預估可具有7億元以上之市...

液晶純化試製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 純化後阻值> 1.0 x 1013Ωcm | 潛力預估: 在液晶顯示器的製作上,對於液晶的純度要求相當高,所以極易因微量的污染而廢棄。然液晶為高單價特用化學品,因此、廢棄液晶的回收純化再利用是液晶產業重要的關鍵技術。工研院化工所目前已建立液晶不純物分析技術與...

製程整合分析技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.具備製程超結構最適化分析方法 2.在儘量不更動製程核心單元的情況下,達到製程減廢、節水及省能等目標 | 潛力預估: 利績市場為化學工廠的熱整合分析及汽電共生廠最佳化分析

微粒化分散技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 利用此技術已成功製備出與球磨法相同等級之氧化鋁漿料,並且減少溶劑消耗達50%以上。再者,由於製程效率高,氧化鋁漿料置備時程由原先之48小時大幅縮減至12小時以內,收率亦因無漿料附著於研磨介質上之因素而... | 潛力預估: 利績市場為陶瓷積板及陶瓷電容器製程

先進製程控制系統資訊整合平臺核心應用模組

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: APCSuite系統資訊整合平台包括APC基礎核心技術與應用函數模組(APCSuite-kernel)、線上即時統計製程管制監控應用技術模組(SPCXpert,rt-SPC)、即時製程/設備變數監視應... | 潛力預估: APCSuite 為整合性APC解決方案,可應用於製程與設備操作狀態的即時管理,有助於安全、穩定與高效率的操作生產,提升產業競爭力

ERIC應變技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.ERIC提供緊急聯絡電話(0800-055119)列於物質安全資料表中之緊急聯絡電話欄中,但僅限於說明該化學品洩漏、火災或人員中毒時使用;2. ERIC至少四位人員組成二十四小時待命諮詢(於67館... | 潛力預估: 成立國內化災緊急應變諮詢中心,並結合相關危害性化學物質運作廠址與業界,於會員廠設立支援應變隊,並給予會員廠每廠定期應變處理訓練,建置協助災害應變處理能量。儲備應變諮詢專家群,提供專業處理方式

風險評估技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.後果分析的主要目的係在找出設備失效後危害物的洩漏狀況(瞬間或連續)、其後續的演化過程(火災、爆炸、毒氣外洩)、可能對人員、設備所造成之危害及其影響範圍 2.一般後果分析必須運用許多不同的數學模式來... | 潛力預估: 因應開發案的環境影響評估要求,此技術可提供其安全性評估的量化指標 ,因此除了配合業界進行量化風險評估外,並擁有廣大新興開發案件安全性評估的市場

廢電池回收處理技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可回收鐵、錳、鋅等金屬,回收率約為80﹪ | 潛力預估: 電池/環保…等相關產業皆可應用

支撐式液態膜分離系統

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金屬選擇率達99%以上,金屬回收率達85%以上 | 潛力預估: 電子/電鍍產業之線上回收,環保產業有價金屬回收皆可應用

微量有機物質去除技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: TOC≦0.6 ppb, total SiO2≦1ppb, partiale≦1counts/ml, bacteria<1cfu/ml, ion | 潛力預估: 透過專利技術授權扶植國內水處理廠商,提升其能力,進而切入超純水系統設計與施工之廣大市場

含乙烯基矽氧烷主鏈劑合成

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙烯基:0.01~1.1mmole/g,粘度:0.001~4.0kp(25℃),比重:0.7~1.1,揮發度:<2%,顏色:透明 | 潛力預估: LSR可取代HTV,節省人工、可大量生產,隨著汽車安全氣囊之發展,市場潛力很大

透明功能性導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率:大於70%(at 550nm),表面電阻:104~109Ω/sq | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%

SEBS based之低煙無鹵耐燃級TPR材料性能評估

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、LOI > 28、煙濃度Dm < 300、Tb > 50 (kg/cm2)、Eb > 300 (%)、HS < 90 (Shore A)、MFI < 30 ( g/10min... | 潛力預估: 熱可塑性彈性體(TPR)為新興高分子合成材料,年成長率6-7%,以大陸用量20萬噸,將快速攀升至45萬噸,環保型難燃TPR為未來趨勢,配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規,商機無限

無鹵難燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg) > 80℃、軟化點 > 150℃、黏度(180℃) 8000 ~ 11500 mPas、接著剪斷強度(25℃) > 2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-1... | 潛力預估: 熱熔膠年產值約36100公噸,其中難燃級佔5%,年成長率6-7%,環保型熱熔膠為未來趨勢,配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規,商機無限

透濕防水TPU樹脂合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 樹脂之延伸率:500%、耐水壓:8000 mmH2O、透濕度:6000 g/m2/D。 | 潛力預估: 本技術所開發的透濕防水TPU材料,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/中(薄膜加工廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用,預估可促進投...

抗靜電織物應用技術開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 織物之表面電阻可達到2.0x108W/cm2,。水洗染色堅牢度可達4至5級。 | 潛力預估: 本技術所開發的新型抗靜電效果之織物,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用開發,預估可具有7億元以上之市...

液晶純化試製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 純化後阻值> 1.0 x 1013Ωcm | 潛力預估: 在液晶顯示器的製作上,對於液晶的純度要求相當高,所以極易因微量的污染而廢棄。然液晶為高單價特用化學品,因此、廢棄液晶的回收純化再利用是液晶產業重要的關鍵技術。工研院化工所目前已建立液晶不純物分析技術與...

製程整合分析技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.具備製程超結構最適化分析方法 2.在儘量不更動製程核心單元的情況下,達到製程減廢、節水及省能等目標 | 潛力預估: 利績市場為化學工廠的熱整合分析及汽電共生廠最佳化分析

微粒化分散技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 利用此技術已成功製備出與球磨法相同等級之氧化鋁漿料,並且減少溶劑消耗達50%以上。再者,由於製程效率高,氧化鋁漿料置備時程由原先之48小時大幅縮減至12小時以內,收率亦因無漿料附著於研磨介質上之因素而... | 潛力預估: 利績市場為陶瓷積板及陶瓷電容器製程

先進製程控制系統資訊整合平臺核心應用模組

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: APCSuite系統資訊整合平台包括APC基礎核心技術與應用函數模組(APCSuite-kernel)、線上即時統計製程管制監控應用技術模組(SPCXpert,rt-SPC)、即時製程/設備變數監視應... | 潛力預估: APCSuite 為整合性APC解決方案,可應用於製程與設備操作狀態的即時管理,有助於安全、穩定與高效率的操作生產,提升產業競爭力

ERIC應變技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.ERIC提供緊急聯絡電話(0800-055119)列於物質安全資料表中之緊急聯絡電話欄中,但僅限於說明該化學品洩漏、火災或人員中毒時使用;2. ERIC至少四位人員組成二十四小時待命諮詢(於67館... | 潛力預估: 成立國內化災緊急應變諮詢中心,並結合相關危害性化學物質運作廠址與業界,於會員廠設立支援應變隊,並給予會員廠每廠定期應變處理訓練,建置協助災害應變處理能量。儲備應變諮詢專家群,提供專業處理方式

風險評估技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.後果分析的主要目的係在找出設備失效後危害物的洩漏狀況(瞬間或連續)、其後續的演化過程(火災、爆炸、毒氣外洩)、可能對人員、設備所造成之危害及其影響範圍 2.一般後果分析必須運用許多不同的數學模式來... | 潛力預估: 因應開發案的環境影響評估要求,此技術可提供其安全性評估的量化指標 ,因此除了配合業界進行量化風險評估外,並擁有廣大新興開發案件安全性評估的市場

廢電池回收處理技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可回收鐵、錳、鋅等金屬,回收率約為80﹪ | 潛力預估: 電池/環保…等相關產業皆可應用

支撐式液態膜分離系統

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金屬選擇率達99%以上,金屬回收率達85%以上 | 潛力預估: 電子/電鍍產業之線上回收,環保產業有價金屬回收皆可應用

微量有機物質去除技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: TOC≦0.6 ppb, total SiO2≦1ppb, partiale≦1counts/ml, bacteria<1cfu/ml, ion | 潛力預估: 透過專利技術授權扶植國內水處理廠商,提升其能力,進而切入超純水系統設計與施工之廣大市場

含乙烯基矽氧烷主鏈劑合成

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙烯基:0.01~1.1mmole/g,粘度:0.001~4.0kp(25℃),比重:0.7~1.1,揮發度:<2%,顏色:透明 | 潛力預估: LSR可取代HTV,節省人工、可大量生產,隨著汽車安全氣囊之發展,市場潛力很大

透明功能性導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率:大於70%(at 550nm),表面電阻:104~109Ω/sq | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%

SEBS based之低煙無鹵耐燃級TPR材料性能評估

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、LOI > 28、煙濃度Dm < 300、Tb > 50 (kg/cm2)、Eb > 300 (%)、HS < 90 (Shore A)、MFI < 30 ( g/10min... | 潛力預估: 熱可塑性彈性體(TPR)為新興高分子合成材料,年成長率6-7%,以大陸用量20萬噸,將快速攀升至45萬噸,環保型難燃TPR為未來趨勢,配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規,商機無限

無鹵難燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg) > 80℃、軟化點 > 150℃、黏度(180℃) 8000 ~ 11500 mPas、接著剪斷強度(25℃) > 2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-1... | 潛力預估: 熱熔膠年產值約36100公噸,其中難燃級佔5%,年成長率6-7%,環保型熱熔膠為未來趨勢,配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規,商機無限

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