光通訊元件微構裝技術
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技術名稱-中文光通訊元件微構裝技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是94, 計畫名稱是光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫, 技術規格是多模規格 4-channel transmitter optical subassembly, 潛力預估是高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術，具備低成本封裝之優點，以及多通道封裝技術，為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。.

序號	1235
產出年度	94
技術名稱-中文	光通訊元件微構裝技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	多模規格已完成雛形開發，將朝單模規格繼續進行。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	多模規格 4-channel transmitter optical subassembly
技術成熟度	(空)
可應用範圍	ATM and SONET System；Transceiver模組；Parallel Optical Link 模組；CWDM模組。
潛力預估	高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術，具備低成本封裝之優點，以及多通道封裝技術，為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。
聯絡人員	張弘文
電話	(03) 5918318
傳真	(03)5917702
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	.
需具備之專業人才	接受技術移轉廠商應具光纖基本傳輸原理與應用技術、半導體製程及設計以及光學量測等。

序號

1235

產出年度

技術名稱-中文

光通訊元件微構裝技術

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

多模規格已完成雛形開發，將朝單模規格繼續進行。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

多模規格 4-channel transmitter optical subassembly

技術成熟度

(空)

可應用範圍

ATM and SONET System；Transceiver模組；Parallel Optical Link 模組；CWDM模組。

潛力預估

高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術，具備低成本封裝之優點，以及多通道封裝技術，為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。

聯絡人員

張弘文

電話

(03) 5918318

傳真

(03)5917702

電子信箱

hwchang@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

接受技術移轉廠商應具光纖基本傳輸原理與應用技術、半導體製程及設計以及光學量測等。

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光纖陣列接頭製作及測試技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fiber Array Block_x000D_：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Num... \| 潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。 @ 技術司可移轉技術資料集
非溫控高速雷射技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: FP LD_x000D_：BW>10Gb/s.、Low threshold6mW(bais at 35mA)_x000D_、To>85K _x000D_；DFB LD_x000D_：SMSR>30d... \| 潛力預估: 利用特殊製程將高品質LD良率提升至量產等級。 @ 技術司可移轉技術資料集
高速光發射、接收次模組封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術，並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。 @ 技術司可移轉技術資料集
高速光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm._x000D_、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity-8dBm.... \| 潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術包括元件製程以及模組技術，設計以及整合技術，本所開發的光傳輸模組，極具產品競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集
高速光電元件技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合2.5Gigabit Ethernet 要求；符合Bellcore 468 元件環測要求。 \| 潛力預估: 高品質高速光傳接模組需具備高品質高速元件。本技術包括元件製程以及量測，設計，環境測試以及良率高的特色，本所開發的光電元件，極具產品競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集
平面光波導對準封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment_x000D_；X,Y, Z, ?x, ?y, ?z 6-axis Alignme... \| 潛力預估: 本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術，極具產品競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集
AWG陣列波導光柵分波多工/解多工器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: ．與其他技術之分波多工元件相比較，具有體積小、高效能、適合量產等優點_x000D_．用於製作高頻道數、窄頻道間距的分波多工元件時成本較低 @ 技術司可移轉技術資料集
光傳送模組之封裝	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 192247 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蕭正達, 高旻聖, 王炯宏 @ 技術司專利資料集

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半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板大小:300mm×300mm，製程溫度低於450℃，均勻度為3% \| 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域，為本世紀最具應用潛力的新材料，世界先進國家均積極投入研發，並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此，開發大面積、高密度電漿源...
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線；蝕刻速率為2,500 A /min ；蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗
精密雷射切割機	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定位精度：0.5μm；馬達最快速度: 120m/min；馬達最快加速度: 1.5g；切割速度:~4000 Aperture/Hour；具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 \| 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元
線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm \| 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機研製能力，生產...
油靜座滑軌	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 供油壓力：20 bar；潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃)；切削力：Fa:1,000N,Ft:300N；滑軌長度:1,500mm；工作行程:750mm；工作台上最大荷重:750kg；最大運動速... \| 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...
極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 \| 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元
晶圓均溫加熱調整技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) \| 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3...
微型慣性感測元件研製	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元，由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點，根據美國Honeywell公司對產品評估，與傳統機電式慣性感測單元比較，體積上可縮小90%，電源消耗上減少8... \| 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛，未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上，發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量，完成核心組件專利佈局，協助業界...
有機奈米導電樹脂研究	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率＞70％(550nm) \| 潛力預估: 因應EMI管制措施等，市場年成長率可達34%。
環保型耐燃熱熔膠研製	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 \| 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠，但都已積極投入開發中；然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制，對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。
矽酮壓克力改質技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: OH/NCO＝2：1~2.3：1，NCO-Siloxane/acrylic acid/OH-acrylate＝1：0.6：0.4~1：0.4：0.6 \| 潛力預估: 提升壓克力產品性能、增加其副加價值增進產品應用換範圍。
氟西汀原料藥微粒化製程精進	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 比表面積：>1 m2/g。 \| 潛力預估: 原料藥之微粒化可提升人體之吸收率，促進藥效，市場需求日益增加。
導電複合材料開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微晶一次粒徑： \| 潛力預估: 導電複材導電性佳，可塗佈於絕緣體上，主要成份為銀/鎳、銀/鋁、銀/銅等混合金為主，產品單價從每公斤數萬台幣至十幾萬台幣不等，屬高單價產品，年需求量保守估計也在十萬公噸以上(且逐年增加)，惟目前大部份仍...