嵌入式處理機軟體開發環境
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文嵌入式處理機軟體開發環境的執行單位是工研院資通所, 產出年度是97, 計畫名稱是無線感測網路關鍵技術發展計畫, 技術規格是此技術包括ANSI C Compiler， Assembler， ELF Linker， Source Level Deubgger， Instruction Set Simulator， and Library., 潛力預估是國內SoC產業已經蓬勃發展，但是軟體發展環境的支援卻尚未跟上腳步. 也因此造成相關toolchain實作與移植的缺口，本技術可協助國內廠商在軟體自有核心技術的提昇..

序號	2489
產出年度	97
技術名稱-中文	嵌入式處理機軟體開發環境
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線感測網路關鍵技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	此關鍵技術為開發ANSI C Compiler， Assembler， Linker， Debugger，以及 Simulator 與相關基礎 library 給新型處理機或是 SoC 使用. Toolchain 與 Debugger 由 GNU 套件移植而來. 符合全球絕大部分系統開發者的使用習慣與需求
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	此技術包括ANSI C Compiler， Assembler， ELF Linker， Source Level Deubgger， Instruction Set Simulator， and Library.
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	處理器或SoC的系統與軟體開發
潛力預估	國內SoC產業已經蓬勃發展，但是軟體發展環境的支援卻尚未跟上腳步. 也因此造成相關toolchain實作與移植的缺口，本技術可協助國內廠商在軟體自有核心技術的提昇.
聯絡人員	洪淑萍
電話	03-5914800
傳真	03-5820462
電子信箱	lisahung@itri.org.tw
參考網址	http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	可執行程式之電腦平台 (電腦系統為Microsoft Windows， Linux Family， UNIX Family，或是Mac OSX皆可
需具備之專業人才	配合GDB 使用過GNU Toolchain.
同步更新日期	2024-09-03

序號

2489

產出年度

技術名稱-中文

嵌入式處理機軟體開發環境

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

無線感測網路關鍵技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

此關鍵技術為開發ANSI C Compiler， Assembler， Linker， Debugger，以及 Simulator 與相關基礎 library 給新型處理機或是 SoC 使用. Toolchain 與 Debugger 由 GNU 套件移植而來. 符合全球絕大部分系統開發者的使用習慣與需求

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

此技術包括ANSI C Compiler， Assembler， ELF Linker， Source Level Deubgger， Instruction Set Simulator， and Library.

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

處理器或SoC的系統與軟體開發

潛力預估

國內SoC產業已經蓬勃發展，但是軟體發展環境的支援卻尚未跟上腳步. 也因此造成相關toolchain實作與移植的缺口，本技術可協助國內廠商在軟體自有核心技術的提昇.

聯絡人員

洪淑萍

電話

03-5914800

傳真

03-5820462

電子信箱

lisahung@itri.org.tw

參考網址

http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

可執行程式之電腦平台 (電腦系統為Microsoft Windows， Linux Family， UNIX Family，或是Mac OSX皆可

需具備之專業人才

配合GDB 使用過GNU Toolchain.

同步更新日期

2024-09-03

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MPEG-4 Video Codec IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 \| 潛力預估: 非常有潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
遠距智慧型監控系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MPEG-4 \| 潛力預估: 非常有潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
支援多影音格式之串流平台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 \| 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在，以IP為base的多媒體應用，可提供各式各樣的multimedia services，目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成，使得家庭影音串流平台成為當下的發展重... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
多點影音播放系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 \| 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟，影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
iB3G數位電視即時串流錄影選台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP \| 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務，使用者可看到即時新聞或球賽，對於網路服務業者來說，存在著很大的商機 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
網際網路多點視訊會議控制器 (Internet Video MCU)	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: H.323 V.2 Protocol_x000D_；H.324 Chair Control_x000D_；T.120 Protocol_x000D_；MCU Cascading_x000D_；Lite... \| 潛力預估: 此技術完全為自行研發，技術掌握度極高，可應用於POTS或ISDN視訊電話。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
符合MGCP / SIP 協定之Video Phone 技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Following MGCP/SIP Protocol Standard_x000D_；Audio Codec:G.711(A/μ law)、G.729A、G.726、G.727、G.723.1(5.... \| 潛力預估: 關鍵技術自行研發：Voice over IP、Video over IP_x000D_、MGCP/SIP通訊協定_x000D_、RTP/RTCP通訊協定_x000D_ @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
符合OpenCable 標準之數位纜線機上盒(Digital Cable Set-Top Box)	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: OpenCable Standard Compliance_x000D_；Cable In(F)_x000D_；Ethernet Interface：10BaseT(RJ-45)；Audio Inte... \| 潛力預估: 關鍵應用技術自行研發 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

MPEG-4 Video Codec IP

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遠距智慧型監控系統

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支援多影音格式之串流平台

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多點影音播放系統

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iB3G數位電視即時串流錄影選台

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網際網路多點視訊會議控制器 (Internet Video MCU)

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OTFT OLED development	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3吋 P-type 32x32 OTFT/OLED、threshold voltage<10V、軟性塑膠基板 \| 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術，可用於塑膠等軟性基板上，並與有激發光技術(OLED)同屬有機材質，預期有互補性且製程相通，開發完成後，可提供現有之OLED廠商投入新型式軟性顯示器(Flexible ...
10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 10” QVGA-320x3x240 pixel size=500μm X 500μm 250 nits spacer=100 μm \| 潛力預估: 有助於顯示器產品技術多元化，增加市場競爭力
電化學蝕刻停止技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 \| 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等
鎳鈷及金微電鑄及製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... \| 潛力預估: 應用潛力高
厚膜光阻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 \| 潛力預估: 應用潛力中
微鰭片散熱技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 \| 潛力預估: 應用潛力中
矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 \| 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高
室溫熱像儀驅動顯示控制技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: （1）畫面速率 30Hz （2）視訊 NTSC標準 \| 潛力預估: 應用潛力中等
低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度 : 300°C ，薄膜厚度 >2um \| 潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低
利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 \| 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等
矽晶片蝕穿技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 \| 潛力預估: 潛力中等
類LIGA電鑄模技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 材質：矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規格：3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接觸式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚... \| 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高
光纖陣列晶片之V- groove精確蝕刻技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4、8、16、32、48- channels fiber arrays ‧ fiber to fiber spacing : 250+-1um \| 潛力預估: 取決於光通訊市場,未來潛力高
低應力電鑄金屬膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω \| 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高
微氣體感測器	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... \| 潛力預估: 潛力中等

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技術名稱-中文

執行單位

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計畫名稱

領域

已申請專利之國家

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技術現況敘述-英文

技術規格

技術成熟度

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