水性分散液安定性評估技術
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技術名稱-中文水性分散液安定性評估技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是98, 計畫名稱是材料與化工領域環境建構計畫, 技術規格是-化學安定性視窗:Δδ≧3 -流變參數指標:(a) yield stress<10-4Pa (b) rate index≧0.95, 潛力預估是-國內尚無量化的微粉表面分析與調控技術 -國內微粒分散系統尚缺分散液安定性量化的評估及應用配方組 成相容性方向 -國內尚未應用界面設計與驗證平台快速篩選與設計微粉分散系.

序號3024
產出年度98
技術名稱-中文水性分散液安定性評估技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文機能粉體、顏料等粉體之微粒分散系統應用廣泛,光電產業、化妝品、油墨、數位墨水…,但其分散是否安定,無量化評估指標,導致開發應用材料時間長、效率低。本技術為建立量化的界面化學分析與微粉分散液安定性量化評估技術,及訂定量的安定參數指標,並縮短國內在分散相關產品之開發時程,提升微粒化分散液良率
技術現況敘述-英文(空)
技術規格-化學安定性視窗:Δδ≧3 -流變參數指標:(a) yield stress<10-4Pa (b) rate index≧0.95
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍-有機顏料微粉分散液、數位墨水 -高彩度印刷用色膏、化妝品色漿 -LCD擴散板用分散劑
潛力預估-國內尚無量化的微粉表面分析與調控技術 -國內微粒分散系統尚缺分散液安定性量化的評估及應用配方組 成相容性方向 -國內尚未應用界面設計與驗證平台快速篩選與設計微粉分散系
聯絡人員潘哲威
電話03-5732758
傳真03-5732348
電子信箱arvn@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備具有粉體分散及應用
需具備之專業人才粉體分散及應用
同步更新日期2019-07-24

序號

3024

產出年度

98

技術名稱-中文

水性分散液安定性評估技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

材料與化工領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

機能粉體、顏料等粉體之微粒分散系統應用廣泛,光電產業、化妝品、油墨、數位墨水…,但其分散是否安定,無量化評估指標,導致開發應用材料時間長、效率低。本技術為建立量化的界面化學分析與微粉分散液安定性量化評估技術,及訂定量的安定參數指標,並縮短國內在分散相關產品之開發時程,提升微粒化分散液良率

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

-化學安定性視窗:Δδ≧3 -流變參數指標:(a) yield stress<10-4Pa (b) rate index≧0.95

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

-有機顏料微粉分散液、數位墨水 -高彩度印刷用色膏、化妝品色漿 -LCD擴散板用分散劑

潛力預估

-國內尚無量化的微粉表面分析與調控技術 -國內微粒分散系統尚缺分散液安定性量化的評估及應用配方組 成相容性方向 -國內尚未應用界面設計與驗證平台快速篩選與設計微粉分散系

聯絡人員

潘哲威

電話

03-5732758

傳真

03-5732348

電子信箱

arvn@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

具有粉體分散及應用

需具備之專業人才

粉體分散及應用

同步更新日期

2019-07-24

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水性分散液安定性評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 透過微粒分散安定機構剖析與驗證技術,包括:(a)定量的安定指標參數技術(b)定量的安定指標鑑定及後端應用組成驗證技術,來建立水性微粒分散液的定量安定指標與評鑑方法,其指標有:(1)溶劑溶解度參數之差異... | 潛力預估: 1.有助於推動少量多樣且具個性化、高價化產品之開發;2.降低PCB產業之cost,提升競爭力;3.迎合未來軟電產業,開發所需之關鍵原物料(數位導電墨水)及製程技術(inkjet printing)

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水性分散液安定性評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 透過微粒分散安定機構剖析與驗證技術,包括:(a)定量的安定指標參數技術(b)定量的安定指標鑑定及後端應用組成驗證技術,來建立水性微粒分散液的定量安定指標與評鑑方法,其指標有:(1)溶劑溶解度參數之差異... | 潛力預估: 1.有助於推動少量多樣且具個性化、高價化產品之開發;2.降低PCB產業之cost,提升競爭力;3.迎合未來軟電產業,開發所需之關鍵原物料(數位導電墨水)及製程技術(inkjet printing)

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溶劑型分散液安定性評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 高安定/不沉降之TiO2分散液Pigment content>30% -建立分散液安定性對溶解度參數之辨識視窗 -建立分散劑吸附量/吸附強度對分散安定性之辨識視窗技術 -建立TiO2無機顏料分散設... | 潛力預估: 提供各種奈米粉體分散液應用前之‘‘快速”安定性驗證,加速奈米粉體應用產出速度及多樣化,可探討之奈米粉體分散液範圍包括:金屬氧化物、顏料、金屬微粉、機能粉體,應用領域包括:塗料、化妝品、 色膏、 導線,...

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溶劑型分散液安定性評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: -化學安定性視窗:Δδ≧3 -流變參數指標:(a) yield stress<10-4Pa (b) rate index≧0.95 | 潛力預估: -國內尚無量化的微粉表面分析與調控技術 -國內微粒分散系統尚缺分散液安定性量化的評估及應用配方組 成相容性方向 -國內尚未應用界面設計與驗證平台快速篩選與設計微粉分散系

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奈米纖維改質及混成樹脂應用

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: (1)改質後奈米纖維可增加表面疏水性,大幅降低吸水受潮的缺點,7天大氣中吸水率僅為未改質奈米纖維的一半;經過長時間吸收水氣後,吸水率更僅有未改質奈米纖維素的37%。 (2)利用溶媒轉換技術導入奈米纖維... | 潛力預估: 協助廠商建立奈米纖維機能改質及複材加工技術之研發能量;並藉由計畫之執行引領國內廠商進入奈米纖維加強之合成樹脂、複合材料、複材精密加工等產業領域。

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奈米纖維改質及混成樹脂應用

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: (1)改質後奈米纖維可增加表面疏水性,大幅降低吸水受潮的缺點,7天大氣中吸水率僅為未改質奈米纖維的一半;經過長時間吸收水氣後,吸水率更僅有未改質奈米纖維素的37%。 (2)利用溶媒轉換技術導入奈米纖維... | 潛力預估: 協助廠商建立奈米纖維機能改質及複材加工技術之研發能量;並藉由計畫之執行引領國內廠商進入奈米纖維加強之合成樹脂、複合材料、複材精密加工等產業領域。

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磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板大小:300mm×300mm,製程溫度低於450℃,均勻度為3% | 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域,為本世紀最具應用潛力的新材料,世界先進國家均積極投入研發,並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此,開發大面積、高密度電漿源...

300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...

300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線;蝕刻速率為2,500 A /min ;蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: 我國半導體製造已耀居全球第四位,所需求之半導體前段設備投資規格已居全球第三,於民國91年市場達34.6億美元,預計至95年我國半導體製程達56.2億美元。本機台可應用在半導體前段製程及LCD製程,預估...

精密雷射切割機

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:0.5μm;馬達最快速度: 120m/min;馬達最快加速度: 1.5g;切割速度:~4000 Aperture/Hour;具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm | 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機研製能力,生產...

油靜座滑軌

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 供油壓力:20 bar;潤滑油形式:VG32(溫度20~40℃);切削力:Fa:1,000N,Ft:300N;滑軌長度:1,500mm;工作行程:750mm;工作台上最大荷重:750kg;最大運動速... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標,本技術在前兩項目標之達成無庸置疑,對於經濟性,就機器製造成本而言,雖然需要較高之成本,但將無磨耗、壽命長納入考量後,將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...

極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大,如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言,民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元,預估93年達到19億美元,至99年時可達65億美元

晶圓均溫加熱調整技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求,以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台,大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300,價格約為200 ~ 3...

微型慣性感測元件研製

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元,由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點,根據美國Honeywell公司對產品評估,與傳統機電式慣性感測單元比較,體積上可縮小90%,電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛,未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上,發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量,完成核心組件專利佈局,協助業界...

有機奈米導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率>70%(550nm) | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%。

環保型耐燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 | 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠,但都已積極投入開發中;然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制,對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。

矽酮壓克力改質技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: OH/NCO=2:1~2.3:1,NCO-Siloxane/acrylic acid/OH-acrylate=1:0.6:0.4~1:0.4:0.6 | 潛力預估: 提升壓克力產品性能、增加其副加價值增進產品應用換範圍。

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板大小:300mm×300mm,製程溫度低於450℃,均勻度為3% | 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域,為本世紀最具應用潛力的新材料,世界先進國家均積極投入研發,並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此,開發大面積、高密度電漿源...

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精密雷射切割機

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晶圓均溫加熱調整技術

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微型慣性感測元件研製

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元,由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點,根據美國Honeywell公司對產品評估,與傳統機電式慣性感測單元比較,體積上可縮小90%,電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛,未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上,發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量,完成核心組件專利佈局,協助業界...

有機奈米導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率>70%(550nm) | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%。

環保型耐燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 | 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠,但都已積極投入開發中;然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制,對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。

矽酮壓克力改質技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: OH/NCO=2:1~2.3:1,NCO-Siloxane/acrylic acid/OH-acrylate=1:0.6:0.4~1:0.4:0.6 | 潛力預估: 提升壓克力產品性能、增加其副加價值增進產品應用換範圍。

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