智慧型中央生產資訊監測平台
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文智慧型中央生產資訊監測平台的執行單位是船舶中心, 產出年度是100, 計畫名稱是綠能船艇技術發展計畫, 技術規格是FRP廠房生產及環境資訊監測系統一套，含七種無線監測功能:溫、溼度量測、廠房照度量測、積層用料重量量測、耗用電流量測、廠房粉塵量測、真空灌注壓力量測、構件膠化、硬化過程溫度變化量測。, 潛力預估是生產及廠房環境資訊即時監測及記錄，提昇產品品質，建構舒適施工環境。.

序號5317
產出年度100
技術名稱-中文智慧型中央生產資訊監測平台
執行單位船舶中心
產出單位(空)
計畫名稱綠能船艇技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文目前船廠使用傳統儀器並以人員記錄無法即時反應及追蹤資料保存不易。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格FRP廠房生產及環境資訊監測系統一套，含七種無線監測功能:溫、溼度量測、廠房照度量測、積層用料重量量測、耗用電流量測、廠房粉塵量測、真空灌注壓力量測、構件膠化、硬化過程溫度變化量測。
技術成熟度量產
可應用範圍遊艇業、大型複合材料結構製造業
潛力預估生產及廠房環境資訊即時監測及記錄，提昇產品品質，建構舒適施工環境。
聯絡人員李應成
電話02-28085899#272
傳真02-28085866
電子信箱jacklee@mail.soic.org.tw
參考網址http://www.soic.org.tw
所須軟硬體設備個人電腦、網路設備及架構
需具備之專業人才造船工程相關之人員及MIS工程師
同步更新日期2024-09-03

序號

5317

產出年度

100

技術名稱-中文

智慧型中央生產資訊監測平台

執行單位

船舶中心

產出單位

(空)

計畫名稱

綠能船艇技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

目前船廠使用傳統儀器並以人員記錄無法即時反應及追蹤資料保存不易。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

FRP廠房生產及環境資訊監測系統一套，含七種無線監測功能:溫、溼度量測、廠房照度量測、積層用料重量量測、耗用電流量測、廠房粉塵量測、真空灌注壓力量測、構件膠化、硬化過程溫度變化量測。

技術成熟度

量產

可應用範圍

遊艇業、大型複合材料結構製造業

潛力預估

生產及廠房環境資訊即時監測及記錄，提昇產品品質，建構舒適施工環境。

聯絡人員

李應成

電話

02-28085899#272

傳真

02-28085866

電子信箱

jacklee@mail.soic.org.tw

參考網址

http://www.soic.org.tw

所須軟硬體設備

個人電腦、網路設備及架構

需具備之專業人才

造船工程相關之人員及MIS工程師

同步更新日期

2024-09-03

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3D人因工程數位裝配技術

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠能船艇技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 遊艇艙間、造型3D建檔，以人體工學觀點評估造型優劣及最佳組裝順序。 | 潛力預估: 提供造型優劣判斷及提昇組裝速度

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即時船重監測系統

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠能船艇技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 即時船重監測系統，適用於量測完工船重約80噸以下(船長約80呎左右)船艇重量量，可配合建造長期監測船重，顯示縱向及橫向重心位置及數據，可推算下水俯仰及前後吃水。 | 潛力預估: 船重資訊(含總重及重心位置)逐日即時記錄於管理者電腦及船廠資訊中心資料庫。提供設變影響評估能力。

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模組化遊艇傢俱組裝技術

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠能船艇技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 模組化遊艇傢俱組裝技術，遊艇艙間3D圖檔建構、傢俱分板、排板、裁板資料建立。 | 潛力預估: 遊艇傢俱組裝模組化技術的建立有助於將傳統遊艇製造概念轉型為組裝經營模式，其附加價值不僅可扭轉遊艇製造給外界為污染行業的印象，在組裝模式下可達分工目的。

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3D人因工程數位裝配技術

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠能船艇技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 遊艇艙間、造型3D建檔，以人體工學觀點評估造型優劣及最佳組裝順序。 | 潛力預估: 提供造型優劣判斷及提昇組裝速度

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即時船重監測系統

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠能船艇技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 即時船重監測系統，適用於量測完工船重約80噸以下(船長約80呎左右)船艇重量量，可配合建造長期監測船重，顯示縱向及橫向重心位置及數據，可推算下水俯仰及前後吃水。 | 潛力預估: 船重資訊(含總重及重心位置)逐日即時記錄於管理者電腦及船廠資訊中心資料庫。提供設變影響評估能力。

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模組化遊艇傢俱組裝技術

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠能船艇技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 模組化遊艇傢俱組裝技術，遊艇艙間3D圖檔建構、傢俱分板、排板、裁板資料建立。 | 潛力預估: 遊艇傢俱組裝模組化技術的建立有助於將傳統遊艇製造概念轉型為組裝經營模式，其附加價值不僅可扭轉遊艇製造給外界為污染行業的印象，在組裝模式下可達分工目的。

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OTFT OLED development

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3吋 P-type 32x32 OTFT/OLED、threshold voltage<10V、軟性塑膠基板 | 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術，可用於塑膠等軟性基板上，並與有激發光技術(OLED)同屬有機材質，預期有互補性且製程相通，開發完成後，可提供現有之OLED廠商投入新型式軟性顯示器(Flexible ...

10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240 pixel size=500μm X 500μm 250 nits spacer=100 μm | 潛力預估: 有助於顯示器產品技術多元化，增加市場競爭力

電化學蝕刻停止技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 | 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等

鎳鈷及金微電鑄及製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... | 潛力預估: 應用潛力高

厚膜光阻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 應用潛力中

微鰭片散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 | 潛力預估: 應用潛力中

矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 | 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高

室溫熱像儀驅動顯示控制技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: （1）畫面速率 30Hz （2）視訊 NTSC標準 | 潛力預估: 應用潛力中等

低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ，薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低

利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 | 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 | 潛力預估: 潛力中等

類LIGA電鑄模技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材質：矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規 格：3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接 觸 式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚... | 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高

光纖陣列晶片之V- groove精確蝕刻技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 4、8、16、32、48- channels fiber arrays ‧ fiber to fiber spacing : 250+-1um | 潛力預估: 取決於光通訊市場,未來潛力高

低應力電鑄金屬膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω | 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... | 潛力預估: 潛力中等

OTFT OLED development

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3吋 P-type 32x32 OTFT/OLED、threshold voltage<10V、軟性塑膠基板 | 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術，可用於塑膠等軟性基板上，並與有激發光技術(OLED)同屬有機材質，預期有互補性且製程相通，開發完成後，可提供現有之OLED廠商投入新型式軟性顯示器(Flexible ...

10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240 pixel size=500μm X 500μm 250 nits spacer=100 μm | 潛力預估: 有助於顯示器產品技術多元化，增加市場競爭力

電化學蝕刻停止技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 | 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等

鎳鈷及金微電鑄及製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... | 潛力預估: 應用潛力高

厚膜光阻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 應用潛力中

微鰭片散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 | 潛力預估: 應用潛力中

矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 | 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高

室溫熱像儀驅動顯示控制技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: （1）畫面速率 30Hz （2）視訊 NTSC標準 | 潛力預估: 應用潛力中等

低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ，薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低

利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 | 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 | 潛力預估: 潛力中等

類LIGA電鑄模技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材質：矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規 格：3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接 觸 式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚... | 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高

光纖陣列晶片之V- groove精確蝕刻技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 4、8、16、32、48- channels fiber arrays ‧ fiber to fiber spacing : 250+-1um | 潛力預估: 取決於光通訊市場,未來潛力高

低應力電鑄金屬膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω | 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... | 潛力預估: 潛力中等

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