微奈米化產品配方設計與安全/功能評估技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文微奈米化產品配方設計與安全/功能評估技術的執行單位是食品所, 產出年度是102, 計畫名稱是新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫, 技術規格是1.配方設計：分散濃度≧10% w/v；分散劑相對使用量≦50% w/w；平均粒徑≦450nm, D90/Dave≦5；流動性指標≧0.90。 2.安全/功能評估：細胞/基因毒性、亞急毒，抗發炎、神經保護與分散/穩定指標等。, 潛力預估是藉由微細化改善素材的口感、加工與儲存適性，增進營養物質利用與降低添加物使用，有助於推展富含植化素等保健機能成分應用，開發高值化改善代謝症候群與銀髮族食品。另使用高濃度、高生物利用率、低添加物的新型磷脂複合物製備技術，預估可降低10%以上製程成本，建立一運用食品奈米技術之新產業，並配合功能性評估，以創....
| 序號 | 6013 |
| 產出年度 | 102 |
| 技術名稱-中文 | 微奈米化產品配方設計與安全/功能評估技術 |
| 執行單位 | 食品所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 藉由食品級分散劑的篩選，與介質研磨製程調整，已建立高濃度(≧10%w/v)奈米/次微米疏水性保健機能成分水相分散技術，並參考歐盟風險評估與ISO物化分析指導，遵照台灣方法草案進行奈米食品安全性評估。已分析其生物利用率、相關物化性質，並已進行過28天亞急性餵食毒性試驗及神經保護細胞與動物試驗。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.配方設計：分散濃度≧10% w/v；分散劑相對使用量≦50% w/w；平均粒徑≦450nm, D90/Dave≦5；流動性指標≧0.90。 2.安全/功能評估：細胞/基因毒性、亞急毒，抗發炎、神經保護與分散/穩定指標等。 |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 可應用範圍 | 保健食品與配料業、生技醫藥產業、化妝品業以及精緻農業，應用於改善機能成分之操作適性(溶解度、穩定性等)、感官品質(顏色、風味、口感等)與機能性質(吸收性等)。 |
| 潛力預估 | 藉由微細化改善素材的口感、加工與儲存適性，增進營養物質利用與降低添加物使用，有助於推展富含植化素等保健機能成分應用，開發高值化改善代謝症候群與銀髮族食品。另使用高濃度、高生物利用率、低添加物的新型磷脂複合物製備技術，預估可降低10%以上製程成本，建立一運用食品奈米技術之新產業，並配合功能性評估，以創造差異化，進行產品加值。 |
| 聯絡人員 | 陳仲仁研究員、陳如茵研究員 |
| 電話 | 03-5223191#243、289 |
| 傳真 | 03-5214016 |
| 電子信箱 | jen@firdi.org.tw、ryc@firdi.org.tw |
| 參考網址 | http://www.firdi.org.tw/transfer/transfer.htm |
| 所須軟硬體設備 | 高壓均質機、介質研磨機 |
| 需具備之專業人才 | 食品加工/工程、化學工程、生物技術 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號6013 |
產出年度102 |
技術名稱-中文微奈米化產品配方設計與安全/功能評估技術 |
執行單位食品所 |
產出單位(空) |
計畫名稱新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文藉由食品級分散劑的篩選，與介質研磨製程調整，已建立高濃度(≧10%w/v)奈米/次微米疏水性保健機能成分水相分散技術，並參考歐盟風險評估與ISO物化分析指導，遵照台灣方法草案進行奈米食品安全性評估。已分析其生物利用率、相關物化性質，並已進行過28天亞急性餵食毒性試驗及神經保護細胞與動物試驗。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1.配方設計：分散濃度≧10% w/v；分散劑相對使用量≦50% w/w；平均粒徑≦450nm, D90/Dave≦5；流動性指標≧0.90。 2.安全/功能評估：細胞/基因毒性、亞急毒，抗發炎、神經保護與分散/穩定指標等。 |
技術成熟度試量產 |
可應用範圍保健食品與配料業、生技醫藥產業、化妝品業以及精緻農業，應用於改善機能成分之操作適性(溶解度、穩定性等)、感官品質(顏色、風味、口感等)與機能性質(吸收性等)。 |
潛力預估藉由微細化改善素材的口感、加工與儲存適性，增進營養物質利用與降低添加物使用，有助於推展富含植化素等保健機能成分應用，開發高值化改善代謝症候群與銀髮族食品。另使用高濃度、高生物利用率、低添加物的新型磷脂複合物製備技術，預估可降低10%以上製程成本，建立一運用食品奈米技術之新產業，並配合功能性評估，以創造差異化，進行產品加值。 |
聯絡人員陳仲仁研究員、陳如茵研究員 |
電話03-5223191#243、289 |
傳真03-5214016 |
電子信箱jen@firdi.org.tw、ryc@firdi.org.tw |
參考網址http://www.firdi.org.tw/transfer/transfer.htm |
所須軟硬體設備高壓均質機、介質研磨機 |
需具備之專業人才食品加工/工程、化學工程、生物技術 |
同步更新日期2023-07-22 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB | 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式：Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數：8 | 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看，均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展，所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立，因此未來平面光波導元件... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 4％，TIR平均值< 1μm/8吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 5％，TIR平均值< 1μm | 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台，並具備即時電壓/電流監測功能，確保晶圓電鍍之品質 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸：620×750 mm，第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度：≦250℃/‧ 去光阻速度：2μm/mi | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度：3~5 μm/劃線深度：3~5 μm/晶圓厚度量測精度：± 1 μm/劃線力量：5~100g，解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片，在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用晶圓尺寸：6吋/Z軸行程：3mm (可程式控制)/Z軸速度：0.2sec (最快)/Z1軸行程：0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度：0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度：0.15sec ... | 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸最高轉速：4000 rpm/主軸功率：5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度：0.1/1000 rpm/最大工件尺寸：ψ300mm/工作台最高轉速：500rpm/垂直軸行程： 120 mm/垂直軸進給... | 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業，光電及其週邊產業，提供合適的加工機具，高精度的設計，適合微米級的加工，尤其是硬脆材料 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩：800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力，可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統： ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性，可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 硬體中斷即時性≦100μsec，預視≧200 blocks， ITRI人機元件， ITRI RT Wrapper，RTX即時應用程式，程式範例，使用手冊。 | 潛力預估: 目前產業界的競爭很激烈，大家所使用的產品元件幾乎在功能上沒有差異性。因此，要讓產品能得到更高的附加價值，只有將製程及使用的Know-how加入產品設計，並且減少維護成本，以增加獲利。故視窗基底應用技術... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸、引擎長度：536 mm、排氣量：1998c.c.、缸徑：86 mm、行程：86 mm、汽門數：每缸4閥、壓縮比：10.0、燃油：95 RON、冷卻方式：水、最大馬力：108 ... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎：1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油；馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm；變速箱：後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構，具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析，零組件專業工程資訊同步整合及配合發展，引擎管理系統調教及發展 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：125 C.C.、點火方式：CDI、供油方式：化油器、冷卻方式：水冷式、傳動方式：CVT、汽門數：2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎，含CVT匹配設計發展技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：250 CC 、型式：V型汽缸、閥門系統：4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統：雙化油器、冷卻系統：水冷式、變速箱：國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@80... | 潛力預估: 國內首具多缸V型結構之機車引擎，最大馬力轉速超過10000轉，單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB | 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式：Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數：8 | 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看，均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展，所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立，因此未來平面光波導元件... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 4％，TIR平均值< 1μm/8吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 5％，TIR平均值< 1μm | 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台，並具備即時電壓/電流監測功能，確保晶圓電鍍之品質 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸：620×750 mm，第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度：≦250℃/‧ 去光阻速度：2μm/mi | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度：3~5 μm/劃線深度：3~5 μm/晶圓厚度量測精度：± 1 μm/劃線力量：5~100g，解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片，在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用晶圓尺寸：6吋/Z軸行程：3mm (可程式控制)/Z軸速度：0.2sec (最快)/Z1軸行程：0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度：0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度：0.15sec ... | 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸最高轉速：4000 rpm/主軸功率：5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度：0.1/1000 rpm/最大工件尺寸：ψ300mm/工作台最高轉速：500rpm/垂直軸行程： 120 mm/垂直軸進給... | 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業，光電及其週邊產業，提供合適的加工機具，高精度的設計，適合微米級的加工，尤其是硬脆材料 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩：800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力，可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統： ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性，可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 硬體中斷即時性≦100μsec，預視≧200 blocks， ITRI人機元件， ITRI RT Wrapper，RTX即時應用程式，程式範例，使用手冊。 | 潛力預估: 目前產業界的競爭很激烈，大家所使用的產品元件幾乎在功能上沒有差異性。因此，要讓產品能得到更高的附加價值，只有將製程及使用的Know-how加入產品設計，並且減少維護成本，以增加獲利。故視窗基底應用技術... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸、引擎長度：536 mm、排氣量：1998c.c.、缸徑：86 mm、行程：86 mm、汽門數：每缸4閥、壓縮比：10.0、燃油：95 RON、冷卻方式：水、最大馬力：108 ... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎：1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油；馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm；變速箱：後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構，具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析，零組件專業工程資訊同步整合及配合發展，引擎管理系統調教及發展 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：125 C.C.、點火方式：CDI、供油方式：化油器、冷卻方式：水冷式、傳動方式：CVT、汽門數：2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎，含CVT匹配設計發展技術 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：250 CC 、型式：V型汽缸、閥門系統：4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統：雙化油器、冷卻系統：水冷式、變速箱：國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@80... | 潛力預估: 國內首具多缸V型結構之機車引擎，最大馬力轉速超過10000轉，單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm |
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