通路需求預測模型
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文通路需求預測模型的執行單位是資策會, 產出年度是104, 產出單位是資策會, 計畫名稱是資策會創新前瞻技術研究計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是1.慣行作物售價擷取技術 2.慣行作物售價特徵分析技術 3.有機作物通路資訊滙整技術 4.有機作物通路分析技術 5.有機作物通路需求分析技術, 潛力預估是行政院農委會公佈2013年台灣農耕產值達2,300億台幣，從生產到銷售的資訊服務費用以5%估算，台灣農業之資訊服務市場規模未來至少達到每年100億台幣。.

序號	7846
產出年度	104
技術名稱-中文	通路需求預測模型
執行單位	資策會
產出單位	資策會
計畫名稱	資策會創新前瞻技術研究計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	模型透過慣行蔬果價格波動，來推估有機蔬果的需求狀況，協助有機生產業者進行生產規劃與通路選擇。
技術現況敘述-英文	This model estimates the demand status of organic vegetables through price variations of non-organic vegetables, so as to help organic producers to improve their productive planning and channel selection.
技術規格	1.慣行作物售價擷取技術 2.慣行作物售價特徵分析技術 3.有機作物通路資訊滙整技術 4.有機作物通路分析技術 5.有機作物通路需求分析技術
技術成熟度	雛型
可應用範圍	有機農業生產業者、通路商
潛力預估	行政院農委會公佈2013年台灣農耕產值達2,300億台幣，從生產到銷售的資訊服務費用以5%估算，台灣農業之資訊服務市場規模未來至少達到每年100億台幣。
聯絡人員	黃勃程
電話	(07)966-7359
傳真	(07)966-7300
電子信箱	arvinpchuang@iii.org.tw
參考網址	http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備	(1)雲端伺服器 (2)平台執行環境為Windows Server 2008 R2 + SQL Server 2012 (3)行動裝置為Android作業系統
需具備之專業人才	(1)伺服器管理 (2)Asp.net、C#、Javascript程式開發 (3)APP程式開發(Android / IOS)
同步更新日期	2019-07-24

序號

7846

產出年度

104

技術名稱-中文

通路需求預測模型

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

資策會創新前瞻技術研究計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

模型透過慣行蔬果價格波動，來推估有機蔬果的需求狀況，協助有機生產業者進行生產規劃與通路選擇。

技術現況敘述-英文

This model estimates the demand status of organic vegetables through price variations of non-organic vegetables, so as to help organic producers to improve their productive planning and channel selection.

技術規格

1.慣行作物售價擷取技術 2.慣行作物售價特徵分析技術 3.有機作物通路資訊滙整技術 4.有機作物通路分析技術 5.有機作物通路需求分析技術

技術成熟度

雛型

可應用範圍

有機農業生產業者、通路商

潛力預估

行政院農委會公佈2013年台灣農耕產值達2,300億台幣，從生產到銷售的資訊服務費用以5%估算，台灣農業之資訊服務市場規模未來至少達到每年100億台幣。

聯絡人員

黃勃程

電話

(07)966-7359

傳真

(07)966-7300

電子信箱

arvinpchuang@iii.org.tw

參考網址

http://www.iii.org.tw/

所須軟硬體設備

(1)雲端伺服器 (2)平台執行環境為Windows Server 2008 R2 + SQL Server 2012 (3)行動裝置為Android作業系統

需具備之專業人才

(1)伺服器管理 (2)Asp.net、C#、Javascript程式開發 (3)APP程式開發(Android / IOS)

同步更新日期

2019-07-24

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【新竹場】人力資源管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-02-11 09:00:00 \| 結束時間: 2023-05-06 16:00:00 \| 地區縣市: 新竹市 \| 活動地點: 新竹縣新豐鄉新興路1號 \| 地點名稱: 明新科技大學 @ 新創圓夢網活動看板
【台中場】薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-03-18 09:00:00 \| 結束時間: 2023-05-27 16:00:00 \| 地區縣市: 臺中市 \| 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 \| 地點名稱: 東海大學推廣部 @ 新創圓夢網活動看板
【台中場】薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-05-06 09:00:00 \| 結束時間: 2023-07-08 16:00:00 \| 地區縣市: 臺中市 \| 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 \| 地點名稱: 東海大學推廣部 @ 新創圓夢網活動看板
薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-02-12 09:00:00 \| 結束時間: 2023-05-07 16:00:00 \| 地區縣市: 臺北市 \| 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 \| 地點名稱: 中國文化大學建國分部 @ 新創圓夢網活動看板
薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-05-07 09:00:00 \| 結束時間: 2023-07-09 16:00:00 \| 地區縣市: 臺北市 \| 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 \| 地點名稱: 中國文化大學建國分部 @ 新創圓夢網活動看板
薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-06-04 09:00:00 \| 結束時間: 2023-08-06 16:00:00 \| 地區縣市: 臺北市 \| 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 \| 地點名稱: 中國文化大學建國分部 @ 新創圓夢網活動看板
【台北場】薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-09-10 09:00:00 \| 結束時間: 2023-11-19 16:00:00 \| 地區縣市: 臺北市 \| 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 \| 地點名稱: 中國文化大學建國分部 @ 新創圓夢網活動看板
林文傑	主要專長: 新事業規劃，品牌行銷策略，商業模式，商業合作 \| 所在地: 新北市 \| 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司／負責人 \| 主要經歷: 台灣發行量最大周刊，商業周刊數據商業中心／經理台灣最大計程車隊，台灣大車隊（股）新商模部／資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠，睿澤企業（股）／行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭，燦坤實業（股）／網銷暨行銷... @ 創業顧問名單

林文傑

主要專長: 新事業規劃，品牌行銷策略，商業模式，商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司／負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊，商業周刊數據商業中心／經理台灣最大計程車隊，台灣大車隊（股）新商模部／資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠，睿澤企業（股）／行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭，燦坤實業（股）／網銷暨行銷...

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神農產銷平台 - 契作管理服務(V1.0)	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 虛實整合智慧商務關鍵技術與平台研發計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 生產端: 田間資訊可拍照回報，資料具即時性且可信度高，管理者可隨時掌握栽種資訊，有效累積栽種知識，以便進行栽種策略調整。通路端: 整合農產預報及庫存，並匯集訂單資訊，可追蹤作物品質、栽種現況及銷售情... \| 潛力預估: (1)行政院農委會公佈2013年台灣農耕產值達2,300億台幣，從生產到銷售的資訊服務費用以5%估算，台灣農業之資訊服務市場規模未來至少達到每年100億台幣。 (2)日本開展市場調查與諮詢業務的See... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
神農產銷平台 - 產銷資訊透通服務(V1.0)	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 虛實整合智慧商務關鍵技術與平台研發計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 本技術主要分為WEB及Android APP兩部分。WEB部分提供後端平台管理系統、列印標籤服務以及與Android APP的資料傳遞的服務。後端平台管理分為資本資料管理模組、採收採購查詢模組、進貨入... \| 潛力預估: 可降低農場或農產品販售商針對庫存管理之耗損成本，並完整追溯標章及農產品之流向，讓有機驗證單位稽核資料完整且降低驗證稽核時所需之人物力成本。對消費者而言，能直接得知該包裝農產品之完整生產履歷。大幅提升消... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
臉皮缺陷解析系統、解析方法及電腦程式產品(加拿大)	核准國家: 加拿大 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 \| 專利發明人: 詹寶珠;張傳育;楊淇祿;李尚宸;利佳欣 \| 證書號碼: 2690952 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
虛擬機器模組之排程器、排程方法及電腦程式產品(台灣)	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 \| 專利發明人: 蔡界平;洪盟峰;郭耀煌;莊宜勳;郭瑞意 \| 證書號碼: 發明I397010 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感壓以控制桿長之拐杖及其桿長控制方法(台灣)	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 \| 專利發明人: 郭耀煌;李冠榮;簡誠儀;劉銘唐;楊淇祿 \| 證書號碼: 發明I396515 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感壓以控制桿長的拐杖及其控制桿長的方法(中國大陸)	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 \| 專利發明人: 郭耀煌;李冠榮;簡誠儀;劉銘唐;楊淇祿 \| 證書號碼: 第1240305號 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
作物生產規劃系統、作物生產規劃方法及電腦可讀取之記錄媒體(台灣)	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 虛實整合智慧商務關鍵技術與平台研發計畫 \| 專利發明人: 楊朝龍;黃信傑;黃勃程;秦茂原 \| 證書號碼: 發明I529634 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
農業工廠環境參數均勻化控制技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 先進感知平台與綠能應用系統技術計畫 \| 領域: 電資通光 \| 技術規格: 1.溫、濕度均勻化控制技術 2.光照度均勻化控制技術 3.設備效益分析控制 \| 潛力預估: 目前溫室花卉產業已慢慢導入設施農業，採用自動化系統取代原本人工作業之方式，來提升生產效率，因此資訊化及自動化系統的需求將會持續增加。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

神農產銷平台 - 契作管理服務(V1.0)

執行單位: 資策會 | 產出年度: 104 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 虛實整合智慧商務關鍵技術與平台研發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 生產端: 田間資訊可拍照回報，資料具即時性且可信度高，管理者可隨時掌握栽種資訊，有效累積栽種知識，以便進行栽種策略調整。通路端: 整合農產預報及庫存，並匯集訂單資訊，可追蹤作物品質、栽種現況及銷售情... | 潛力預估: (1)行政院農委會公佈2013年台灣農耕產值達2,300億台幣，從生產到銷售的資訊服務費用以5%估算，台灣農業之資訊服務市場規模未來至少達到每年100億台幣。 (2)日本開展市場調查與諮詢業務的See...

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神農產銷平台 - 產銷資訊透通服務(V1.0)

執行單位: 資策會 | 產出年度: 104 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 虛實整合智慧商務關鍵技術與平台研發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 本技術主要分為WEB及Android APP兩部分。WEB部分提供後端平台管理系統、列印標籤服務以及與Android APP的資料傳遞的服務。後端平台管理分為資本資料管理模組、採收採購查詢模組、進貨入... | 潛力預估: 可降低農場或農產品販售商針對庫存管理之耗損成本，並完整追溯標章及農產品之流向，讓有機驗證單位稽核資料完整且降低驗證稽核時所需之人物力成本。對消費者而言，能直接得知該包裝農產品之完整生產履歷。大幅提升消...

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臉皮缺陷解析系統、解析方法及電腦程式產品(加拿大)

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虛擬機器模組之排程器、排程方法及電腦程式產品(台灣)

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感壓以控制桿長之拐杖及其桿長控制方法(台灣)

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感壓以控制桿長的拐杖及其控制桿長的方法(中國大陸)

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作物生產規劃系統、作物生產規劃方法及電腦可讀取之記錄媒體(台灣)

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農業工廠環境參數均勻化控制技術

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AMOLED畫素與驅動電路設計技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Panel Size 9.6”；Pixel Size 90um x3x360um；Resolution VGA；Voltage Compensation_x000D_；LTPS PMOS Proce \| 潛力預估: 可搶攻AMOLED Display System市場，極具市場潛力
合乎動態隨機記憶體使用之含高介電層之金屬-絕緣層-金屬電容技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高介電常數:k>20，等效厚度小於1.4奈米，漏電流小於氧化矽3個數量級 \| 潛力預估: 相容性佳：與大部分DRAM製程相容。
磁性記憶體單元尺寸微縮研究與製程技術 (MRAM)	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MR>50%, RA \| 潛力預估: Embedded 記憶體
相變化記憶體元件製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 相變化疊層附著力 > 40 MPa, 疊層蝕刻角 > 85度, 電子束曝寫size 40-100 nm (2)元件操作電壓 < 6V, 脈衝時間 < 100 ns, R-ratio > 100... \| 潛力預估: 相容性佳：與CMOS製程相容。
微機電共用晶片	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal \| 潛力預估: 微機電面型微加工標準製程
無線生理訊號感測模組設計技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台：Antenna Factor: 10dB、Reader: USB/RS-232/LCD Interface、RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz、... \| 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出，估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%，台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%，若我們依美國市場推估，則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...
厚膜光阻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3；負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 \| 潛力預估: 成本低、製程簡單之高深寬比結構。
利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ；深寬比 > 3 \| 潛力預估: 製程簡單、成本低、一道光罩,CMOS製程相容。
低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 穩定可量產
矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 \| 潛力預估: 本製程可提升產品良率，降低生產成本
微氣體感測器	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 規格Specification：Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 \| 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器
矽晶片蝕穿技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_；蝕刻率 > 4 um/min_x000D_；蝕刻垂直度 > 89度；深寬比 > 30 \| 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um（比雷射加工50 um要小很多）；深寬比可達20。
矽晶深蝕刻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_；Etching rate: 1~3um/mi \| 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構，本製程技術為其解決方法。
低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度 : 300°C ；薄膜厚度 >2um \| 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。
無鉛製程技術資訊平台建立	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消...