寬頻射頻調製解調晶片
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文寬頻射頻調製解調晶片的執行單位是工研院資通所, 產出年度是105, 計畫名稱是電子電機與軟體領域工業基礎技術研究計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是操作頻率為0.7~3.8GHz，發射端OIP3=16.5dBm，接收端NF=5.5dB，頻率合成器之integrated phase noise < 1.3deg, 潛力預估是可應用於各式寬頻無線傳輸，5G 大寬頻行動網路系統，4G LTE repeater等。.
| 序號 | 8281 |
| 產出年度 | 105 |
| 技術名稱-中文 | 寬頻射頻調製解調晶片 |
| 執行單位 | 工研院資通所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子電機與軟體領域工業基礎技術研究計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 晶片目前整合了射頻前端之寬頻頻率合成器、調製解調器、低噪放大器(LNA)，TRX部分皆為analog IQ介面，具SPI控制介面，可調整操作頻率與增益。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 操作頻率為0.7~3.8GHz，發射端OIP3=16.5dBm，接收端NF=5.5dB，頻率合成器之integrated phase noise < 1.3deg |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 應用面包括寬頻無線傳輸，Software Defined Radio (SDR)等 |
| 潛力預估 | 可應用於各式寬頻無線傳輸，5G 大寬頻行動網路系統，4G LTE repeater等。 |
| 聯絡人員 | 陳俊吉 |
| 電話 | 03-5914465 |
| 傳真 | 03-5820462 |
| 電子信箱 | idchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | https://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 所須軟體：Cadence Spectre, Virtuoso |
| 需具備之專業人才 | 具射頻電路設計能力之人員 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號8281 |
產出年度105 |
技術名稱-中文寬頻射頻調製解調晶片 |
執行單位工研院資通所 |
產出單位(空) |
計畫名稱電子電機與軟體領域工業基礎技術研究計畫 |
領域智慧科技 |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文晶片目前整合了射頻前端之寬頻頻率合成器、調製解調器、低噪放大器(LNA)，TRX部分皆為analog IQ介面，具SPI控制介面，可調整操作頻率與增益。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格操作頻率為0.7~3.8GHz，發射端OIP3=16.5dBm，接收端NF=5.5dB，頻率合成器之integrated phase noise < 1.3deg |
技術成熟度實驗室階段 |
可應用範圍應用面包括寬頻無線傳輸，Software Defined Radio (SDR)等 |
潛力預估可應用於各式寬頻無線傳輸，5G 大寬頻行動網路系統，4G LTE repeater等。 |
聯絡人員陳俊吉 |
電話03-5914465 |
傳真03-5820462 |
電子信箱idchen@itri.org.tw |
參考網址https://www.itri.org.tw/ |
所須軟硬體設備所須軟體：Cadence Spectre, Virtuoso |
需具備之專業人才具射頻電路設計能力之人員 |
同步更新日期2023-07-22 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914465 ...)| 序號 | 5103 |
| 產出年度 | 100 |
| 技術名稱-中文 | LTE行動通訊PHY baseband技術 |
| 執行單位 | 工研院資通所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 新世代行動通訊技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 依據3GPP LTE R9規範，採用OFDMA/FDMA技術，完成實體層設計。 符合3GPP LTE R9規範，完成PHY baseband技術。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 符合3GPP LTE R9標準規範。 頻寬: 10 MHz and 5 MHz Uplink: SCFDMA Downlink: OFDMA |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 此技術適用於晶片設計廠、晶片設計服務廠等相關行業。 |
| 潛力預估 | 3GPP LTE規範為無線通訊未來發展主軸，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。 |
| 聯絡人員 | 陳俊吉 |
| 電話 | 03-5914465 |
| 傳真 | 03-5820240 |
| 電子信箱 | idchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 無線通訊晶片開發設備 |
| 需具備之專業人才 | 熟悉無線通訊晶片技術、Protocol相關技術者。 |
| 序號: 5103 |
| 產出年度: 100 |
| 技術名稱-中文: LTE行動通訊PHY baseband技術 |
| 執行單位: 工研院資通所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 依據3GPP LTE R9規範，採用OFDMA/FDMA技術，完成實體層設計。 符合3GPP LTE R9規範，完成PHY baseband技術。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 符合3GPP LTE R9標準規範。 頻寬: 10 MHz and 5 MHz Uplink: SCFDMA Downlink: OFDMA |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 此技術適用於晶片設計廠、晶片設計服務廠等相關行業。 |
| 潛力預估: 3GPP LTE規範為無線通訊未來發展主軸，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。 |
| 聯絡人員: 陳俊吉 |
| 電話: 03-5914465 |
| 傳真: 03-5820240 |
| 電子信箱: idchen@itri.org.tw |
| 參考網址: - |
| 所須軟硬體設備: 無線通訊晶片開發設備 |
| 需具備之專業人才: 熟悉無線通訊晶片技術、Protocol相關技術者。 |
| 序號 | 5116 |
| 產出年度 | 100 |
| 技術名稱-中文 | 下世代WiMAX行動通訊baseband技術 |
| 執行單位 | 工研院資通所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 新世代行動通訊技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 依據IEEE 802.16m之規範，完成MAC Protocol設計。 符合IEEE 802.16m D10版規格。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 符合IEEE 802.16m基本功能要求。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 1. 行動通訊協定與系統設計 2. 下世代WiMAX行動通訊 |
| 潛力預估 | WiMAX為我國投入大量資源發展之產業，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。 |
| 聯絡人員 | 陳俊吉 |
| 電話 | 03-5914465 |
| 傳真 | 03-5820240 |
| 電子信箱 | idchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 無線通訊晶片開發設備 |
| 需具備之專業人才 | 1. 具備通訊基頻演算法設計者 2. 熟悉OFMDA技術者 |
| 序號: 5116 |
| 產出年度: 100 |
| 技術名稱-中文: 下世代WiMAX行動通訊baseband技術 |
| 執行單位: 工研院資通所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 依據IEEE 802.16m之規範，完成MAC Protocol設計。 符合IEEE 802.16m D10版規格。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 符合IEEE 802.16m基本功能要求。 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 1. 行動通訊協定與系統設計 2. 下世代WiMAX行動通訊 |
| 潛力預估: WiMAX為我國投入大量資源發展之產業，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。 |
| 聯絡人員: 陳俊吉 |
| 電話: 03-5914465 |
| 傳真: 03-5820240 |
| 電子信箱: idchen@itri.org.tw |
| 參考網址: - |
| 所須軟硬體設備: 無線通訊晶片開發設備 |
| 需具備之專業人才: 1. 具備通訊基頻演算法設計者 2. 熟悉OFMDA技術者 |
| 序號 | 5190 |
| 產出年度 | 100 |
| 技術名稱-中文 | 衛星通訊接收機基頻技術 |
| 執行單位 | 工研院資通所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 新世代行動通訊技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 可解調衛星訊號。 有真正field try過,可以清楚解出衛星訊號的QPSK星狀點。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 符合MF-TDMA的通訊標準 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 須接收衛星訊號之相關產業 |
| 潛力預估 | 此技術針對衛星訊號進行解調，為特定需求之應用技術，應用潛力低。 |
| 聯絡人員 | 陳俊吉 |
| 電話 | 03-5914465 |
| 傳真 | 03-5820240 |
| 電子信箱 | idchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 無線通訊晶片開發設備 |
| 需具備之專業人才 | 熟悉無線通訊技術、衛星通訊相關技術者。 |
| 序號: 5190 |
| 產出年度: 100 |
| 技術名稱-中文: 衛星通訊接收機基頻技術 |
| 執行單位: 工研院資通所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 可解調衛星訊號。 有真正field try過,可以清楚解出衛星訊號的QPSK星狀點。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 符合MF-TDMA的通訊標準 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 須接收衛星訊號之相關產業 |
| 潛力預估: 此技術針對衛星訊號進行解調，為特定需求之應用技術，應用潛力低。 |
| 聯絡人員: 陳俊吉 |
| 電話: 03-5914465 |
| 傳真: 03-5820240 |
| 電子信箱: idchen@itri.org.tw |
| 參考網址: - |
| 所須軟硬體設備: 無線通訊晶片開發設備 |
| 需具備之專業人才: 熟悉無線通訊技術、衛星通訊相關技術者。 |
| 序號 | 5446 |
| 產出年度 | 101 |
| 技術名稱-中文 | 可見光通訊平台 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 利用LED傳送IP封包，可做為兼具照明與無線上網之接取點。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 可在3公尺的距離下達到22.5 Mbps的傳輸率。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 室內無線AP，可用在如居家，辦公室，機場，會議廳等室內場合。 |
| 潛力預估 | 可紓解wi-fi頻寬擁擠的問題，以及無法使用wi-fi如醫院,機艙等場合。 |
| 聯絡人員 | 陳駿吉 |
| 電話 | 03-5914465 |
| 傳真 | 03-5820240 |
| 電子信箱 | idchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | LED傳送接收模祖 |
| 需具備之專業人才 | 通訊IC設計人才 |
| 序號: 5446 |
| 產出年度: 101 |
| 技術名稱-中文: 可見光通訊平台 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 利用LED傳送IP封包，可做為兼具照明與無線上網之接取點。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 可在3公尺的距離下達到22.5 Mbps的傳輸率。 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 室內無線AP，可用在如居家，辦公室，機場，會議廳等室內場合。 |
| 潛力預估: 可紓解wi-fi頻寬擁擠的問題，以及無法使用wi-fi如醫院,機艙等場合。 |
| 聯絡人員: 陳駿吉 |
| 電話: 03-5914465 |
| 傳真: 03-5820240 |
| 電子信箱: idchen@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備: LED傳送接收模祖 |
| 需具備之專業人才: 通訊IC設計人才 |
| 序號 | 5456 |
| 產出年度 | 101 |
| 技術名稱-中文 | 以操作區間為主的最小頻寬資源分配法 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 我們所提出的資源分配法是先滿足最小操作區間的AP，再逐一滿足其他操作區間較大的AP，因此可以在同樣的資源下，容納更多AP，達到更高效率的資源利用。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 支援的頻率範圍為30 ~ 1500 MHz，頻寬為536 MHz，可處理的電視通道數量為136個，AP的頻率延展為15 MHz，子載波個數為1024。 |
| 技術成熟度 | 概念 |
| 可應用範圍 | 本計畫所發展的資源分配演算法可適用於各種TVWS的系統，可用於802.11af、802.15.4m、及802.22等標準(現有的TVWS標準)的資源分配。 |
| 潛力預估 | 為國內WiFi及系統廠提供一個演算法驗證的平台。 |
| 聯絡人員 | 陳駿吉 |
| 電話 | 03-5914465 |
| 傳真 | 03-5820240 |
| 電子信箱 | idchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | Matlab、GNU radio、電腦 |
| 需具備之專業人才 | 熟悉Cross-layer演算法設計、資料庫管理、網頁撰寫、Matlab程式開發、GNU radio程式開發之人 |
| 序號: 5456 |
| 產出年度: 101 |
| 技術名稱-中文: 以操作區間為主的最小頻寬資源分配法 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 我們所提出的資源分配法是先滿足最小操作區間的AP，再逐一滿足其他操作區間較大的AP，因此可以在同樣的資源下，容納更多AP，達到更高效率的資源利用。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 支援的頻率範圍為30 ~ 1500 MHz，頻寬為536 MHz，可處理的電視通道數量為136個，AP的頻率延展為15 MHz，子載波個數為1024。 |
| 技術成熟度: 概念 |
| 可應用範圍: 本計畫所發展的資源分配演算法可適用於各種TVWS的系統，可用於802.11af、802.15.4m、及802.22等標準(現有的TVWS標準)的資源分配。 |
| 潛力預估: 為國內WiFi及系統廠提供一個演算法驗證的平台。 |
| 聯絡人員: 陳駿吉 |
| 電話: 03-5914465 |
| 傳真: 03-5820240 |
| 電子信箱: idchen@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備: Matlab、GNU radio、電腦 |
| 需具備之專業人才: 熟悉Cross-layer演算法設計、資料庫管理、網頁撰寫、Matlab程式開發、GNU radio程式開發之人 |
| 序號 | 5746 |
| 產出年度 | 101 |
| 技術名稱-中文 | LTE行動通訊PHY baseband技術 |
| 執行單位 | 工研院資通所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 新世代行動通訊技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 依據3GPP LTE R9規範，採用OFDMA/FDMA技術，完成實體層設計。 符合3GPP LTE R9規範，完成PHY baseband技術。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 符合3GPP LTE R9標準規範， 頻寬: 10 MHz and 5 MHz Uplink: SCFDMA Downlink: OFDMA |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 此技術適用於晶片設計廠、晶片設計服務廠等相關行業。 |
| 潛力預估 | 3GPP LTE規範為無線通訊未來發展主軸，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。 |
| 聯絡人員 | 陳俊吉 |
| 電話 | 03-5914465 |
| 傳真 | 03-5820240 |
| 電子信箱 | idchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/chi/ |
| 所須軟硬體設備 | 無線通訊晶片開發設備。 |
| 需具備之專業人才 | 熟悉無線通訊晶片技術、Protocol相關技術者。 |
| 序號: 5746 |
| 產出年度: 101 |
| 技術名稱-中文: LTE行動通訊PHY baseband技術 |
| 執行單位: 工研院資通所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 依據3GPP LTE R9規範，採用OFDMA/FDMA技術，完成實體層設計。 符合3GPP LTE R9規範，完成PHY baseband技術。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 符合3GPP LTE R9標準規範， 頻寬: 10 MHz and 5 MHz Uplink: SCFDMA Downlink: OFDMA |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 此技術適用於晶片設計廠、晶片設計服務廠等相關行業。 |
| 潛力預估: 3GPP LTE規範為無線通訊未來發展主軸，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。 |
| 聯絡人員: 陳俊吉 |
| 電話: 03-5914465 |
| 傳真: 03-5820240 |
| 電子信箱: idchen@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/ |
| 所須軟硬體設備: 無線通訊晶片開發設備。 |
| 需具備之專業人才: 熟悉無線通訊晶片技術、Protocol相關技術者。 |
| 序號 | 6210 |
| 產出年度 | 102 |
| 技術名稱-中文 | 雙模影像感測器 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 可照相與通訊之雙模影像感測器 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 通訊速度可達到1Mbps以上 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 手機，平版之可見光接收機 |
| 潛力預估 | 可見光通訊產業 |
| 聯絡人員 | 陳俊吉 |
| 電話 | 03-5914465 |
| 傳真 | 03-5820240 |
| 電子信箱 | idchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 影像感測器製程設備 |
| 需具備之專業人才 | IC設計，通訊系統設計 |
| 序號: 6210 |
| 產出年度: 102 |
| 技術名稱-中文: 雙模影像感測器 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 可照相與通訊之雙模影像感測器 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 通訊速度可達到1Mbps以上 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 手機，平版之可見光接收機 |
| 潛力預估: 可見光通訊產業 |
| 聯絡人員: 陳俊吉 |
| 電話: 03-5914465 |
| 傳真: 03-5820240 |
| 電子信箱: idchen@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備: 影像感測器製程設備 |
| 需具備之專業人才: IC設計，通訊系統設計 |
| 序號 | 6222 |
| 產出年度 | 102 |
| 技術名稱-中文 | 通用編解調器及智慧行車系統應用技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 在FPGA平台上設計多核心通用編解調器系統 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 在FPGA平台上達成IEEE 802.11p規格實體層驗證 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 通訊系統物理層基頻訊號處理 |
| 潛力預估 | 多規格通訊市場 |
| 聯絡人員 | 陳俊吉 |
| 電話 | 03-5914465 |
| 傳真 | 03-5820240 |
| 電子信箱 | idchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 通訊系統及晶片廠 |
| 需具備之專業人才 | 通訊技術背景 |
| 序號: 6222 |
| 產出年度: 102 |
| 技術名稱-中文: 通用編解調器及智慧行車系統應用技術 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 在FPGA平台上設計多核心通用編解調器系統 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 在FPGA平台上達成IEEE 802.11p規格實體層驗證 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 通訊系統物理層基頻訊號處理 |
| 潛力預估: 多規格通訊市場 |
| 聯絡人員: 陳俊吉 |
| 電話: 03-5914465 |
| 傳真: 03-5820240 |
| 電子信箱: idchen@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備: 通訊系統及晶片廠 |
| 需具備之專業人才: 通訊技術背景 |
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| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米生醫技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fe3O4奈米微粒滯性能： ‧r1=28.9, r2=222 ‧r2/ r1=7.68 B0=0.47T ； Dendrimer奈米微粒滯性能： 第一代: r1=23.1 and r2=22.3 (m... | 潛力預估: 根據美國生醫資訊科技中心(Center of Biomedical and Bioinformatic Technology)的最新的統計(2004年8月)，目前已經核准進入臨床實驗的各類特用分子影... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金屬催化平行反應平台:產品規格為Tg>100oC、純度>99% | 潛力預估: 本技術可快速合成及分析數十種以上的高光性主體(Host)材料，可加速有機電致發光平面顯示器用材料技術之發展，未來量產後預估相關產品產值將達新台幣2億元。 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 摻雜型螢光粉可以紫外光激發而放射出特定波長的可見光。放射波長調控範圍:400~ 700nm。 | 潛力預估: 未來預估相關應用產品產值將達新台幣10億元。 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 組裝後之系統具備量測膜厚、反射率、穿透率、吸收度、螢光光譜、色度、光學係數等功能，並兼具可連續多點量測之自動化功能。主要元件有光源兩組、單光儀、CCD 陣列式光譜儀、自動化 X-Y 移動平台、數據處... | 潛力預估: 利用本技術所組裝之自動化多功能光學特性檢測設備，可應用于光電或薄膜特性檢測上，國內相關檢測設備之年產值預估可達 3000-5000 萬元以上。 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 孔徑: 5~25nm‧ 孔洞體積: 1.5~0.4cm3/g‧ 表面積: >100m2/g‧ 改質氧化鋁: 可由FT-IR檢測出特徵吸收峰 | 潛力預估: 奈米孔隙粉體因其奈米級的孔徑特性，而應用於精密分析或分離程序上。已完成建立高純度精密純化吸附劑之改質實驗技術與檢測技術，可提昇產品的附加價值，使奈米孔徑粉體朝多樣化功能發展預計高純化學品相關技術將可創... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 銅導線層厚度 | 潛力預估: 未來第六世代以上大面積或是可撓性Panel TFT的金屬層主要沉積技術 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 史脫克位移 > 80nm； 螢光量子效率 =0.55； 溶解度>0.4% | 潛力預估: 開發可寫錄式多層碟片記錄染料與技術，可使資訊儲存容量增加至Sub-terabyte或Terabyte，並建立Sub-terabyte級儲存技術之自主智慧財產權，主導Sub-terabyte級儲存規格方... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 管徑: 30~100nm (可調控)； 純度 > 90% (未純化產物)； 產能 > 20g/天 | 潛力預估: 本技術開發經濟化奈米碳纖及奈米碳管製程，克服目前生產成本高經濟效益低之應用瓶頸。將可開拓與落實奈米碳材在導電塑橡膠添加、結構補強之複合材料、導熱複合材料或導熱流體、儲能電極材料、電磁波遮蔽與吸收、 ... |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Brightness>4000 nits_x000D_；2.efficiency>5 lm/W | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV之背光源市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size : 3.8”；Pixel number：320 x 3 x240；Resolution：QVGA；Pixel pitch：80 um x 240 um；Aperture rati... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻Note Book、手機、ＰＤＡ市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20”；均勻度 | 潛力預估: 可搶攻戶外資訊顯示,車用顯示器市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits；81點亮度均勻度(/平均值)>70%_x000D_；表面溫度 | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV等背光源市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T100V/μm, pattern/etching hole | 潛力預估: 可搶攻自發光之顯示器(CNT-FED)或LCD-TV之背光源(CNT-BLU)市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240_x000D_；pixel size=500μm X 500μm_x000D_；250 nits；spacer=100 μm _x000D_ | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、戶外資訊顯示器、背光板等.市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米生醫技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fe3O4奈米微粒滯性能： ‧r1=28.9, r2=222 ‧r2/ r1=7.68 B0=0.47T ； Dendrimer奈米微粒滯性能： 第一代: r1=23.1 and r2=22.3 (m... | 潛力預估: 根據美國生醫資訊科技中心(Center of Biomedical and Bioinformatic Technology)的最新的統計(2004年8月)，目前已經核准進入臨床實驗的各類特用分子影... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金屬催化平行反應平台:產品規格為Tg>100oC、純度>99% | 潛力預估: 本技術可快速合成及分析數十種以上的高光性主體(Host)材料，可加速有機電致發光平面顯示器用材料技術之發展，未來量產後預估相關產品產值將達新台幣2億元。 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 摻雜型螢光粉可以紫外光激發而放射出特定波長的可見光。放射波長調控範圍:400~ 700nm。 | 潛力預估: 未來預估相關應用產品產值將達新台幣10億元。 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 組裝後之系統具備量測膜厚、反射率、穿透率、吸收度、螢光光譜、色度、光學係數等功能，並兼具可連續多點量測之自動化功能。主要元件有光源兩組、單光儀、CCD 陣列式光譜儀、自動化 X-Y 移動平台、數據處... | 潛力預估: 利用本技術所組裝之自動化多功能光學特性檢測設備，可應用于光電或薄膜特性檢測上，國內相關檢測設備之年產值預估可達 3000-5000 萬元以上。 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 孔徑: 5~25nm‧ 孔洞體積: 1.5~0.4cm3/g‧ 表面積: >100m2/g‧ 改質氧化鋁: 可由FT-IR檢測出特徵吸收峰 | 潛力預估: 奈米孔隙粉體因其奈米級的孔徑特性，而應用於精密分析或分離程序上。已完成建立高純度精密純化吸附劑之改質實驗技術與檢測技術，可提昇產品的附加價值，使奈米孔徑粉體朝多樣化功能發展預計高純化學品相關技術將可創... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 銅導線層厚度 | 潛力預估: 未來第六世代以上大面積或是可撓性Panel TFT的金屬層主要沉積技術 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 史脫克位移 > 80nm； 螢光量子效率 =0.55； 溶解度>0.4% | 潛力預估: 開發可寫錄式多層碟片記錄染料與技術，可使資訊儲存容量增加至Sub-terabyte或Terabyte，並建立Sub-terabyte級儲存技術之自主智慧財產權，主導Sub-terabyte級儲存規格方... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 管徑: 30~100nm (可調控)； 純度 > 90% (未純化產物)； 產能 > 20g/天 | 潛力預估: 本技術開發經濟化奈米碳纖及奈米碳管製程，克服目前生產成本高經濟效益低之應用瓶頸。將可開拓與落實奈米碳材在導電塑橡膠添加、結構補強之複合材料、導熱複合材料或導熱流體、儲能電極材料、電磁波遮蔽與吸收、 ... |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Brightness>4000 nits_x000D_；2.efficiency>5 lm/W | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV之背光源市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size : 3.8”；Pixel number：320 x 3 x240；Resolution：QVGA；Pixel pitch：80 um x 240 um；Aperture rati... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻Note Book、手機、ＰＤＡ市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20”；均勻度 | 潛力預估: 可搶攻戶外資訊顯示,車用顯示器市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits；81點亮度均勻度(/平均值)>70%_x000D_；表面溫度 | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV等背光源市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T100V/μm, pattern/etching hole | 潛力預估: 可搶攻自發光之顯示器(CNT-FED)或LCD-TV之背光源(CNT-BLU)市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240_x000D_；pixel size=500μm X 500μm_x000D_；250 nits；spacer=100 μm _x000D_ | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、戶外資訊顯示器、背光板等.市場，極具市場潛力 |
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