二氧化碳供應系統
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文二氧化碳供應系統的核准國家是中華民國, 證書號碼是I335971, 專利期間起是100/01/11, 專利期間訖是116/11/01, 專利性質是發明, 執行單位是金屬中心, 產出年度是100, 計畫名稱是軟性電子設備及模組技術開發三年計畫, 專利發明人是鄭宇舜.洪俊宏.李國正.楊勝仲.

序號	9048
產出年度	100
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	二氧化碳供應系統
執行單位	金屬中心
產出單位	金屬中心
計畫名稱	軟性電子設備及模組技術開發三年計畫
專利發明人	鄭宇舜.洪俊宏.李國正.楊勝仲
核准國家	中華民國
獲證日期	100/01/11
證書號碼	I335971
專利期間起	100/01/11
專利期間訖	116/11/01
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係一超低溫室效應之鎂合金保護系統裝置，其係利用二氧化碳雪花噴灑裝置，將二氧化碳雪花噴灑於鎂合金熔爐內，作為鎂合金熔液之保護氣體，隔絕鎂和空氣接觸，防止鎂合金熔液燃燒，達到保護效果；同時大幅降低鎂合金鑄造過程中所產生的溫室效應，使其更符合"綠色金屬"的本質。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李國正
電話	07-3513121-2638
傳真	07-3539411
電子信箱	batch@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw/
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

9048

產出年度

100

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

二氧化碳供應系統

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

軟性電子設備及模組技術開發三年計畫

專利發明人

鄭宇舜.洪俊宏.李國正.楊勝仲

核准國家

中華民國

獲證日期

100/01/11

證書號碼

I335971

專利期間起

100/01/11

專利期間訖

116/11/01

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係一超低溫室效應之鎂合金保護系統裝置，其係利用二氧化碳雪花噴灑裝置，將二氧化碳雪花噴灑於鎂合金熔爐內，作為鎂合金熔液之保護氣體，隔絕鎂和空氣接觸，防止鎂合金熔液燃燒，達到保護效果；同時大幅降低鎂合金鑄造過程中所產生的溫室效應，使其更符合"綠色金屬"的本質。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李國正

電話

07-3513121-2638

傳真

07-3539411

電子信箱

batch@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/

備註

(空)

特殊情形

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無縫膠囊製備系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.爆漿果汁球製造，粒徑6-8㎜ 2.果汁球殼材:褐藻膠 \| 潛力預估: 1.無縫膠囊包覆系統技術轉移給食品業者，可以開發爆漿果汁球或者有料包覆珍珠，具市場性和話題性，值得推廣開發 2.學界有類似的研究，用以製成清潔衛生用品，投入適當研究可以延伸許多不同的應用 @ 技術司可移轉技術資料集
素食殼材包覆無縫膠囊製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.室溫下包覆 2.膠囊粒徑3-7mm \| 潛力預估: 可包覆高單價植物油如月見草油(omega-3)、微藻油(DHA)，或水溶性活性成分如乳酸菌、多醣體等。預估產值1億/年以上。 @ 技術司可移轉技術資料集
滴丸成形設備技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫 \| 領域: \| 技術規格: 粒徑約3~4mm \| 潛力預估: 滴丸劑是新興的熱門劑型，特別是保健產品市場，極具市場開發潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
超臨界流體微脂體粉末成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫 \| 領域: \| 技術規格: 100~500nm微脂體粒徑 \| 潛力預估: 水溶性或油溶性微脂體傳輸系統產品20億元/?年 @ 技術司可移轉技術資料集
非線形切割方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I426058 \| 專利期間起: 118/01/05 \| 專利期間訖: 本發明提供一種非線形切割方法，首先將待切割工件固定在一切割平台上，接著於該待切割工件的一切割路徑上噴覆冷卻媒介，以形成一蓋覆該切割路徑上之預定作用區的披覆膜，再將輻射光聚焦於該待切割工件對應於切割路徑... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 專利發明人: 林國偉 \| 李國正 \| 莊仁和 \| 陳民勳 \| 楊勝仲 @ 技術司專利資料集
非線形切割機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I439431 \| 專利期間起: 118/11/05 \| 專利期間訖: 本發明提供一種非線形切割方法，首先將待切割工件固定在一切割平台上，接著於該待切割工件的一切割路徑上噴覆冷卻媒介，以形成一蓋覆該切割路徑上之預定作用區的披覆膜，再將輻射光聚焦於該待切割工件對應於切割路徑... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 專利發明人: 林國偉 \| 李國正 \| 莊仁和 \| 陳民勳 \| 楊勝仲 @ 技術司專利資料集

無縫膠囊製備系統技術

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素食殼材包覆無縫膠囊製程技術

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滴丸成形設備技術

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超臨界流體微脂體粉末成形技術

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非線形切割方法

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液晶顯示器畫素電路	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 197257 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林展瑞 \| 王博文 \| 陳尚立
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奈米碳管電子源場發射電流增益製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 223308 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 許志榮 \| 李鈞道 \| 李正中 \| 何家充 \| 張悠揚
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磁性隨機存取記憶體之參考中點電流產生器	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6791887 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 專利發明人: 洪建中 \| 高明哲 \| 潘宗銘 \| 陳永祥
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陣列式電感	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 240666 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃肇達 \| 李明林

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執行單位

產出單位

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