半導體結構及其製作方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

04/13-02:44嘉義縣布袋鎮發生規模4.9有感地震，最大震度嘉義縣義竹、嘉義縣太保市4級。

開放資料燈號: 綠色 | 地震報告編號: 113198 | 地震報告種類: 地震報告

08/13-09:43臺灣南部海域發生規模5.9有感地震，最大震度臺東縣蘭嶼、屏東縣滿州、雲林縣土庫2級。

開放資料燈號: 綠色 | 地震報告編號: 112000 | 地震報告種類: 地震報告

臺灣士林地方檢察署會計月報

資料集識別碼: 18789 | 詮釋資料更新時間: 2024-09-02 10:19:19 | 品質檢測: 金 | 檔案格式: ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;... | 編碼格式: UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-... | 提供機關: 臺灣士林地方檢察署 | 服務分類: 公共資訊 | 資料集描述: 依政府資訊公開辦理，提供臺灣士林地方檢察署會計月報相關資訊，內容包含歲入累計表、經費累計表、以前年度歲入轉入數累計表、歲出用途別累計表、繳付公庫數分析表、公庫撥入數分析表、平衡表、收入支出表等，以達資...

03/22-10:55臺中市和平區發生規模3.7有感地震，最大震度宜蘭縣南山4級。

開放資料燈號: 綠色 | 地震報告編號: 109000 | 地震報告種類: 地震報告

福建連江地方檢察署會計月報

資料集識別碼: 156204 | 詮釋資料更新時間: 2024-07-29 10:17:34 | 品質檢測: 金 | 檔案格式: ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;... | 編碼格式: UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-... | 提供機關: 福建連江地方檢察署 | 服務分類: 公共資訊 | 資料集描述: 會計年度、月份、款、項、目、節、預算年度、預算科目編號、預算科目名稱、細目編號、細目名稱、原預算數、追加減數、截至本月止累計分配數_1、本月實現數、截至本月止累計實現數_2、應收收入數_3、分配數預算...

新北市三峽區學成路３３７號九樓

總價元: 2.67E7 | 房地(土地+建物)+車位 | 建物移轉總面積平方公尺: 257.23 | 土地移轉總面積平方公尺: 21.5 | 建築完成年月: 1010724.0 | 都市土地使用分區: 商 | 建物型態: 住宅大樓(11層含以上有電梯) | 主要用途: 住家用 | 交易年月日: 1110520.0

(升科大四技)商業概論完全攻略

作者: 王志成編著 | 出版機構: 千華數位文化 | 版次: 第二版 | 預訂出版日: 111/08 | 適讀對象: 成人(一般) | 頁數: 296 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-626-337-257-3 (平裝, 296面, 26公分)

矯正署高雄戒治所會計月報(按月)

資料集識別碼: 158465 | 詮釋資料更新時間: 2024-08-16 17:26:59 | 品質檢測: 金 | 檔案格式: ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;... | 編碼格式: UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-... | 提供機關: 法務部矯正署高雄戒治所 | 服務分類: 公共資訊 | 資料集描述: 矯正署高雄戒治所依據政府資訊公開法規定公告會計月報資料

半導體結構及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳瑞琴 ,林哲歆 ,劉漢誠 ,顧子琨 | 證書號碼: I453864

半導體結構及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 裴靜偉 陳邦旭 | 證書號碼: I271778

半導體結構及其製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真 | 證書號碼: 14/033,524

半導體結構及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真 | 證書號碼: I492345

面光源以及可撓性面光源

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 許詔開 ,陳裕華 ,駱韋仲 | 證書號碼: ZL201210282372.9

晶片接合結構及其接合方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,顧子琨 | 證書號碼: I534973

厚膜光阻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 應用潛力中

低應力薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress <= 100Mpa。 | 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高

矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/min | 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等

3D基板式堆疊構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小， 提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa...

增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應...

銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內...