污泥水解減量應用技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文污泥水解減量應用技術的執行單位是工研院環安中心, 產出年度是93, 計畫名稱是產業環境與安全衛生應用技術發展計畫, 技術規格是‧ 旁流式污泥水解系統 ‧ 整合性厭氣污泥水解減量系統 ‧ 整合性喜氣污泥水解減量系統 ‧ 回收混凝劑污泥水解減量系統, 潛力預估是˙ 減少廢水處理廠20％以上污泥產生量 ˙ 提升厭氣處理單元10％以上性能.

序號	362
產出年度	93
技術名稱-中文	污泥水解減量應用技術
執行單位	工研院環安中心
產出單位	(空)
計畫名稱	產業環境與安全衛生應用技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	此技術乃是以兩段式「污泥水解」為核心之廢棄污泥處理系統，廢水處理場產生廢棄污泥經過化學/物理水解單元後，可以有效縮短污泥水解時間，再利用生物單元繼續水解及分解水解後污泥，將污泥轉換成有用資源如甲烷及氫氣或二氧化碳等，使廢水處理場達到減少污泥產生量及降低操作成本之目的。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧ 旁流式污泥水解系統 ‧ 整合性厭氣污泥水解減量系統 ‧ 整合性喜氣污泥水解減量系統 ‧ 回收混凝劑污泥水解減量系統
技術成熟度	其他
可應用範圍	適用廢水處理廠產生廢棄生物或混合污泥污泥。
潛力預估	˙ 減少廢水處理廠20％以上污泥產生量 ˙ 提升厭氣處理單元10％以上性能
聯絡人員	環安中心洪仁陽
電話	(03) 5732633
傳真	(03) 5732349
電子信箱	vincenthorng＠itri.org.tw
參考網址	http://www.cesh.itri.org.tw
所須軟硬體設備	無
需具備之專業人才	‧ 具有廢水處理專業技術者 ‧具備污泥處理與處置技術者

序號

362

產出年度

技術名稱-中文

污泥水解減量應用技術

執行單位

工研院環安中心

產出單位

(空)

計畫名稱

產業環境與安全衛生應用技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

此技術乃是以兩段式「污泥水解」為核心之廢棄污泥處理系統，廢水處理場產生廢棄污泥經過化學/物理水解單元後，可以有效縮短污泥水解時間，再利用生物單元繼續水解及分解水解後污泥，將污泥轉換成有用資源如甲烷及氫氣或二氧化碳等，使廢水處理場達到減少污泥產生量及降低操作成本之目的。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧ 旁流式污泥水解系統 ‧ 整合性厭氣污泥水解減量系統 ‧ 整合性喜氣污泥水解減量系統 ‧ 回收混凝劑污泥水解減量系統

技術成熟度

其他

可應用範圍

適用廢水處理廠產生廢棄生物或混合污泥污泥。

潛力預估

˙ 減少廢水處理廠20％以上污泥產生量 ˙ 提升厭氣處理單元10％以上性能

聯絡人員

環安中心洪仁陽

電話

(03) 5732633

傳真

(03) 5732349

電子信箱

vincenthorng＠itri.org.tw

參考網址

http://www.cesh.itri.org.tw

所須軟硬體設備

無

需具備之專業人才

‧ 具有廢水處理專業技術者 ‧具備污泥處理與處置技術者

根據名稱污泥水解減量應用技術找到的相關資料

無其他污泥水解減量應用技術資料。

[ 搜尋所有 污泥水解減量應用技術 ... ]

根據電話 03 5732633 找到的相關資料

(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 03 5732633 ...)

高濁度原水前處理裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I318618 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能環所 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 優質生活環安技術開發計畫 \| 專利發明人: 洪仁陽 ,周珊珊 ,邵信 ,張敏超 ,鄒文源 ,彭明鏡 ,陳誼彰 ,蕭碧蓮 ,張王冠 @ 技術司專利資料集
使用固定於多孔性擔體微生物的廢水/水處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207297 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 洪仁陽, 張王冠, 張敏超, 鄒文源, 彭明鏡 @ 技術司專利資料集
生物污泥減量設備	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207350 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 洪仁陽, 鄒文源, 張王冠, 張敏超, 邵信 @ 技術司專利資料集

[ 搜尋所有 03 5732633 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與污泥水解減量應用技術同分類的技術司可移轉技術資料集

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm，線/纖維長度≧20μm，長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 \| 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估，以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用，本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術
奈米模板合成技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm，最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上；AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm \| 潛力預估: LCD、OLED、LED產業
功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間，比表面積可高達240 m2/g以上，而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... \| 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告，2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年，市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加
奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 \| 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率
奈米導電粉體製造技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米，其外披覆有機殼層而呈核殼結構 \| 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模
軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%，邊際效益< 2mm；3C放電容量維持率達94% \| 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增，保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$
材料高頻電磁特性量測技術開發先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高頻測試治具與測試標準評估與開發，其電氣特性符合:測試頻率：< 65 GHz, K Value：1 \| 潛力預估: 可提升廠商之高頻量測技術能力，強化對產品設計及特性之掌握度，加速產品進入市場的速度，提高競爭力
多元合金細晶及成形技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鎂鋁合金材料晶粒尺寸﹤1mm、鎂鋁合金材料伸長率> 300%、多元合金塗層具有﹤5w /m. k之熱傳導率及Hv500以上之硬度 \| 潛力預估: 3C產品鎂鋁合金外殼產值目前有80億, 預估每年有20-30%之成長率
奈米一維材料製造技術-垂直氧化鋅奈米線技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一維氧化鋅奈米線材料之垂直有序排列的技術：氧化鋅奈米線/纖維材料之成長於Si基板角度為70o~90o；氧化鋅奈米線/纖維材料之寬徑30~300nm；氧化鋅奈米線/纖維材料長度≧2.5μm \| 潛力預估: 本研究初期成果已克服了垂直氧化鋅奈米線在矽基板成長之障礙，並且成功驗證垂直氧化鋅奈米線在場發射功能，在此有利之基礎上,提高控制性與大面積之成長技術建立強化,並對於多種性質之其它光電元件用基板材之實施,...
微波材料測試治具開發技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率＜65GHz, 1＜K＜100,10＜Q＜1’10000,誤差￡±0.5% \| 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術，支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統，提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...
高離子導電性質子傳導膜應用評估技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度：810-2 S/cm ‧甲醇穿透度：810-7 cm2/sec ‧膨潤性：40-60wt% ‧耐熱性：>250℃* \| 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增，在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下，對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500～600Whr/l)，未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...
化學鍍活化液與其化學鍍技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧化學鍍速率>0.25 ug/cm2.S ‧粒子平均粒徑12個月 \| 潛力預估: 化學鍍活化液及其化學鍍技術，為一針對未來實行化學鍍進行超薄薄膜製程與習用化學鍍活化液缺點所設計，是以金屬奈米粒子觀念為出發點，當隨粒子粒徑越小時，比表面積越高，催化活性也越強，再加上粒子表面有有機穩定...
MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A，B，C，D，E ... \| 潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場，極具市場潛力
O-PET光學膜配方及研製技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 薄膜透光率≧85﹪、吸水率0.4、耐熱溫度≧150℃，且延伸倍率可達3倍以上。 \| 潛力預估: 目前既有產品多為國外日本進口，價格昂貴，且都已鍍好ITO膜，售價達2500元 NT/m2。本技術為自行開發O-PET光學級酯粒材料及其雙軸製膜技術，自製膜材料＜100元 NT/m2，而二次加工處理導電...
有機無機混成耐磨耗材料與製程技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 水性系統材料硬度可達: H 溶劑系統材料硬度可達: 塑膠基材可達2~3 H，玻璃基材可達5~7 H \| 潛力預估: 有機無機混成材料相關技術之建立可開發具有尺寸安定、低膨脹係數、高阻水氣及氧氣、高接著性、高耐熱、高透明性及可變折射率之特性，此材料相關產品可衍生應用於於耐磨耗、抗反射之薄膜塗層開發，以及高經濟價值之多...