低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術
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技術名稱-中文低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術的執行單位是工研院電子所, 產出年度是94, 計畫名稱是工研院先進製造與系統領域環境建構計畫, 技術規格是製程溫度 : 300°C ;薄膜厚度 >2um, 潛力預估是製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。.

序號995
產出年度94
技術名稱-中文低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院先進製造與系統領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術特色為低表面缺陷之犧牲層製作技術,具有製程簡單、低溫製程與電路整合性高等優勢。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格製程溫度 : 300°C ;薄膜厚度 >2um
技術成熟度雛型
可應用範圍犧牲層製作(微鏡面,Micro Relay)_x000D_;玻璃-玻璃接合介質材料
潛力預估製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。
聯絡人員羅政
電話06-3847128
傳真06-3847294
電子信箱chenglo@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才半導體製程背景人才

序號

995

產出年度

94

技術名稱-中文

低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院先進製造與系統領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術特色為低表面缺陷之犧牲層製作技術,具有製程簡單、低溫製程與電路整合性高等優勢。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

製程溫度 : 300°C ;薄膜厚度 >2um

技術成熟度

雛型

可應用範圍

犧牲層製作(微鏡面,Micro Relay)_x000D_;玻璃-玻璃接合介質材料

潛力預估

製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。

聯絡人員

羅政

電話

06-3847128

傳真

06-3847294

電子信箱

chenglo@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

微機電製程及半導體設備

需具備之專業人才

半導體製程背景人才

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無線生理訊號感測模組設計技術

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厚膜光阻製程技術

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利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ;深寬比 > 3 | 潛力預估: 製程簡單、成本低、一道光罩,CMOS製程相容。

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奈米導電粉體製造技術先期技術授權

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多元合金細晶及成形技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鎂鋁合金材料晶粒尺寸﹤1mm、鎂鋁合金材料伸長率> 300%、多元合金塗層具有﹤5w /m. k之熱傳導率及Hv500以上之硬度 | 潛力預估: 3C產品鎂鋁合金外殼產值目前有80億, 預估每年有20-30%之成長率

奈米一維材料製造技術-垂直氧化鋅奈米線技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 一維氧化鋅奈米線材料之垂直有序排列的技術:氧化鋅奈米線/纖維材料之成長於Si基板角度為70o~90o;氧化鋅奈米線/纖維材料之寬徑30~300nm;氧化鋅奈米線/纖維材料長度≧2.5μm | 潛力預估: 本研究初期成果已克服了垂直氧化鋅奈米線在矽基板成長之障礙,並且成功驗證垂直氧化鋅奈米線在場發射功能,在此有利之基礎上,提高控制性與大面積之成長技術建立強化,並對於多種性質之其它光電元件用基板材之實施,...

微波材料測試治具開發技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率<65GHz, 1<K<100,10<Q<1’10000,誤差£±0.5% | 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術,支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統,提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...

高離子導電性質子傳導膜應用評估技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度:8*10-2 S/cm ‧甲醇穿透度:8*10-7 cm2/sec ‧膨潤性:40-60wt% ‧耐熱性:>250℃ | 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增,在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下,對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500~600Whr/l),未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...

化學鍍活化液與其化學鍍技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧化學鍍速率>0.25 ug/cm2.S ‧粒子平均粒徑12個月 | 潛力預估: 化學鍍活化液及其化學鍍技術,為一針對未來實行化學鍍進行超薄薄膜製程與習用化學鍍活化液缺點所設計,是以金屬奈米粒子觀念為出發點,當隨粒子粒徑越小時,比表面積越高,催化活性也越強,再加上粒子表面有有機穩定...

MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform

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O-PET光學膜配方及研製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 薄膜透光率≧85﹪、吸水率0.4、耐熱溫度≧150℃,且延伸倍率可達3倍以上。 | 潛力預估: 目前既有產品多為國外日本進口,價格昂貴,且都已鍍好ITO膜,售價達2500元 NT/m2。本技術為自行開發O-PET光學級酯粒材料及其雙軸製膜技術,自製膜材料<100元 NT/m2,而二次加工處理導電...

有機無機混成耐磨耗材料與製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水性系統材料硬度可達: H 溶劑系統材料硬度可達: 塑膠基材可達2~3 H,玻璃基材可達5~7 H | 潛力預估: 有機無機混成材料相關技術之建立可開發具有尺寸安定、低膨脹係數、高阻水氣及氧氣、高接著性、高耐熱、高透明性及可變折射率之特性,此材料相關產品可衍生應用於於耐磨耗、抗反射之薄膜塗層開發,以及高經濟價值之多...

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執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 傳遞損失TE (TransverseElectric):0.47dB TM (Transverse Magnetic) : 0.51 dB/cm 極化損失(PDL): 0.03 dB(1.31) ... | 潛力預估: 此技術成果的最大效益在於發展低成本、高品質且易於大量生產製造的光通訊被動元件。有別於以往成本較高、製作過程繁瑣的傳統光通訊元件,如能以旋轉塗佈與黃光製程的製造方式取代以往的FHD+RIE製程,不僅可大...

無鹵無磷難燃複合材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 燃劑開發奈米混成複材基板,達到所需規格,Tg 3 150℃,Z軸膨脹率α1 £ 70 ppm/ oC, α2£ 300ppm/ oC, UL94V-0以及copper peel strength≧8 ... | 潛力預估: ‧難燃機電應用:如絕緣礙子、筆記型電腦外殼、印刷電路板,OA產品外殼等等 ‧高級建材產品:如捷運第三軌,機電工程等等

無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) £ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4:高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板(目前約佔FR-4之5~10%,大中華地區約30~50億NT,未來可能成長至20%,超過100億NT)。 無...

新型OLED藍色發光材料及其合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最終材料產品,產率 > 45 %。 光激發與電激發光譜範圍:380 ~ 470nm。 玻璃轉移溫度 > 120 ℃。 裂解溫度 > 430 ℃。 | 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源,相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件,如:太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權

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材料高頻電磁特性量測技術開發先期技術授權

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多元合金細晶及成形技術先期技術授權

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化學鍍活化液與其化學鍍技術

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無鹵無磷難燃複合材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 燃劑開發奈米混成複材基板,達到所需規格,Tg 3 150℃,Z軸膨脹率α1 £ 70 ppm/ oC, α2£ 300ppm/ oC, UL94V-0以及copper peel strength≧8 ... | 潛力預估: ‧難燃機電應用:如絕緣礙子、筆記型電腦外殼、印刷電路板,OA產品外殼等等 ‧高級建材產品:如捷運第三軌,機電工程等等

無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) £ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4:高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板(目前約佔FR-4之5~10%,大中華地區約30~50億NT,未來可能成長至20%,超過100億NT)。 無...

新型OLED藍色發光材料及其合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最終材料產品,產率 > 45 %。 光激發與電激發光譜範圍:380 ~ 470nm。 玻璃轉移溫度 > 120 ℃。 裂解溫度 > 430 ℃。 | 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源,相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件,如:太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。

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