38. [Interface] An ASK Receiver IP with Integrated Antenna and Clock Extraction for Short Range Wire
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文38. [Interface] An ASK Receiver IP with Integrated Antenna and Clock Extraction for Short Range Wire的執行單位是學界科專辦公室, 產出年度是99, 計畫名稱是學界科專計畫, 技術規格是1.Low power low area ASK receiver 2.Embedded antenna 3.Clock extraction 4.Short communication (cm) range, 潛力預估是有技轉可能.

序號	4200
產出年度	99
技術名稱-中文	38. [Interface] An ASK Receiver IP with Integrated Antenna and Clock Extraction for Short Range Wire
執行單位	學界科專辦公室
產出單位	(空)
計畫名稱	學界科專計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	有技轉可能
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.Low power low area ASK receiver 2.Embedded antenna 3.Clock extraction 4.Short communication (cm) range
技術成熟度	雛形
可應用範圍	1.biomedical electronics 2.consumer electronics 3. wireless applicatio
潛力預估	有技轉可能
聯絡人員	王瑞美小姐
電話	03-5162418
傳真	03-5623630
電子信箱	jmwang@mx.nthu.edu.tw
參考網址	http://dtc.web.nthu.edu.tw/files/11-1008-456.ph
所須軟硬體設備	IC design software
需具備之專業人才	IC desig
同步更新日期	2019-07-24

序號

4200

產出年度

技術名稱-中文

38. [Interface] An ASK Receiver IP with Integrated Antenna and Clock Extraction for Short Range Wire

執行單位

學界科專辦公室

產出單位

(空)

計畫名稱

學界科專計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

有技轉可能

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.Low power low area ASK receiver 2.Embedded antenna 3.Clock extraction 4.Short communication (cm) range

技術成熟度

雛形

可應用範圍

1.biomedical electronics 2.consumer electronics 3. wireless applicatio

潛力預估

有技轉可能

聯絡人員

王瑞美小姐

電話

03-5162418

傳真

03-5623630

電子信箱

jmwang@mx.nthu.edu.tw

參考網址

http://dtc.web.nthu.edu.tw/files/11-1008-456.ph

所須軟硬體設備

IC design software

需具備之專業人才

IC desig

同步更新日期

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[System] 后羿測試系統平台(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 后羿測試系統軟體硬體相關技術 \| 潛力預估: 有技轉可能 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
[System] 虛擬后羿系統模擬平台(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 后羿系統模型 \| 潛力預估: 有技轉可能 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
[Interface] 后羿一對多測試介面與協定技術(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 無線測試通訊協定與測試介面標準 \| 潛力預估: 有技轉可能 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
[Interface] 后羿測試介面與協定技術(國立清華大學積體電路設計技術研發中心 )	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 無線測試通訊協定與測試介面標準 \| 潛力預估: 有技轉可能 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
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鎳鈷及金微電鑄及製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... \| 潛力預估: 應用潛力高
厚膜光阻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 \| 潛力預估: 應用潛力中
微鰭片散熱技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 \| 潛力預估: 應用潛力中
矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 \| 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高
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低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度 : 300°C ，薄膜厚度 >2um \| 潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低
利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 \| 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等
矽晶片蝕穿技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 \| 潛力預估: 潛力中等
類LIGA電鑄模技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 材質：矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規格：3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接觸式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚... \| 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高
光纖陣列晶片之V- groove精確蝕刻技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4、8、16、32、48- channels fiber arrays ‧ fiber to fiber spacing : 250+-1um \| 潛力預估: 取決於光通訊市場,未來潛力高
低應力電鑄金屬膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω \| 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高
微氣體感測器	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... \| 潛力預估: 潛力中等

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序號

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技術名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

領域

已申請專利之國家

已獲得專利之國家

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技術現況敘述-英文

技術規格

技術成熟度

可應用範圍

潛力預估

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