跨裝置媒體連結技術 - 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部 技術名稱-中文跨裝置媒體連結技術 的執行單位是資策會 , 產出年度是101 , 產出單位是資策會 , 計畫名稱是數位匯流服務開放平台技術研發計畫 , 領域是電資通光 , 技術規格是1.發展無縫式內容漫遊技術,符合一人多機的行動應用趨勢,提供數位內容與版權憑證移轉之管理,協助使用者簡化行動內容跨裝置移轉,提供業者發展有價內容漫遊創新應用服務。 2. 整合數位內容產業、裝置製造產業與平台營運業者,建構資訊隨手可得的數位閱讀開放平台,支援華文電子書內容格式標準化與多媒體化,提供業界... , 潛力預估是行動裝置的普及,本技術可以連結多個行動平台, 應用潛力高 .
序號 5799 產出年度 101 技術名稱-中文 跨裝置媒體連結技術 執行單位 資策會 產出單位 資策會 計畫名稱 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 領域 電資通光 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 個人手持閱讀載具,用於辦公室進行簡報會議,文件多人漫遊分享與同步討論。晚上到補習班上課,將老師的教材漫遊到電子平板進行協同跟讀,與同學之間也可透過群組互動學習,並且提供知識標記與知識關聯圖的功能,便於延伸學習。回家路過販賣機買部電影,回家漫遊到TV觀賞…等。預計打造無縫式閱讀環境,發展良好閱讀體驗的EPUB跨裝置閱讀介面,與多媒體數位內容閱讀平台的跨裝置內容呈現技術,針對不同的呈現裝置,都可提供適當且軟硬體支援的格式。可使消費者使用多樣化的裝置,於多個地點使用最適合的裝置進行閱讀行為。 技術現況敘述-英文 Personal hand-held reading devices are often used for office briefing, document sharing and simultaneous discussion. In the evening, students attending cram schools can roam the teacher's teaching materials on the electronic tablet and conduct collaborative reading. Students can also learn from the group interactions, and provide knowledge and knowledge tags and associated knowledge diagrams for easier extended learning. On the way home, students can buy a movie from the online movie vendor and roam to services for watching TV. It is expected that a seamless reading environment can be created to develop an EPUB-based cross-device reading interface for a good reading experience. With the multimedia digital content reading platform and the cross-device content rendering technology, different rendering devices can provide appropriate formats supported by existing hardware and software, thus allowing consumers to read with the most appropriate device at multiple locations. 技術規格 1.發展無縫式內容漫遊技術,符合一人多機的行動應用趨勢,提供數位內容與版權憑證移轉之管理,協助使用者簡化行動內容跨裝置移轉,提供業者發展有價內容漫遊創新應用服務。 2. 整合數位內容產業、裝置製造產業與平台營運業者,建構資訊隨手可得的數位閱讀開放平台,支援華文電子書內容格式標準化與多媒體化,提供業界電子書平台系統,帶動大中華區電子書發展。 3.研發APP產製技術可搭配出版業、媒體業及文教業最常使用出版編輯軟體為基礎,附加跨平台的中介技術,提供國內外業者使用,大量節省人力及製作發佈時間。 4.發展學習用電子書,在老師教學過程中,可透過硬體載具(如電子書、手機)中電子書教材直接拖拉就可將內容直接在同學多台電子書中同步呈現,並可針對個同學不同的學習歷程標註與顯示不同的異質學習內容,開創電子書創新學習體驗。 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 發展內容智慧分析技術,取代國外進口,協助國內業者自主研發新一代學習產品,帶動國內智慧型數位學習產業的發展,促成學習服務廠商投資開發高互動之語言口說、閱讀與書寫學習產品。以華文資訊應用環境為基礎,將內容智慧分析技術與語言教學特性做巧妙之結合,建立具有高互動、近寫實及便利性的華語文學習關鍵技術;全程計畫成果可結合台灣ICT與教育文化創意產業優勢,創造不受時間地域限制、適性的想學就學的全球化華語文自學學習模式。 潛力預估 行動裝置的普及,本技術可以連結多個行動平台, 應用潛力高 聯絡人員 王榮陞 電話 02-6607-2117 傳真 02-2717-6513 電子信箱 cylin@iii.org.tw 參考網址 http://www.iii.org.tw/ 所須軟硬體設備 1.PC 2.MAC 3.iPAD 4.iPhone 5.Android phone/pad 需具備之專業人才 程式開發人員
序號 5799 產出年度 101 技術名稱-中文 跨裝置媒體連結技術 執行單位 資策會 產出單位 資策會 計畫名稱 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 領域 電資通光 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 個人手持閱讀載具,用於辦公室進行簡報會議,文件多人漫遊分享與同步討論。晚上到補習班上課,將老師的教材漫遊到電子平板進行協同跟讀,與同學之間也可透過群組互動學習,並且提供知識標記與知識關聯圖的功能,便於延伸學習。回家路過販賣機買部電影,回家漫遊到TV觀賞…等。預計打造無縫式閱讀環境,發展良好閱讀體驗的EPUB跨裝置閱讀介面,與多媒體數位內容閱讀平台的跨裝置內容呈現技術,針對不同的呈現裝置,都可提供適當且軟硬體支援的格式。可使消費者使用多樣化的裝置,於多個地點使用最適合的裝置進行閱讀行為。 技術現況敘述-英文 Personal hand-held reading devices are often used for office briefing, document sharing and simultaneous discussion. In the evening, students attending cram schools can roam the teacher's teaching materials on the electronic tablet and conduct collaborative reading. Students can also learn from the group interactions, and provide knowledge and knowledge tags and associated knowledge diagrams for easier extended learning. On the way home, students can buy a movie from the online movie vendor and roam to services for watching TV. It is expected that a seamless reading environment can be created to develop an EPUB-based cross-device reading interface for a good reading experience. With the multimedia digital content reading platform and the cross-device content rendering technology, different rendering devices can provide appropriate formats supported by existing hardware and software, thus allowing consumers to read with the most appropriate device at multiple locations. 技術規格 1.發展無縫式內容漫遊技術,符合一人多機的行動應用趨勢,提供數位內容與版權憑證移轉之管理,協助使用者簡化行動內容跨裝置移轉,提供業者發展有價內容漫遊創新應用服務。 2. 整合數位內容產業、裝置製造產業與平台營運業者,建構資訊隨手可得的數位閱讀開放平台,支援華文電子書內容格式標準化與多媒體化,提供業界電子書平台系統,帶動大中華區電子書發展。 3.研發APP產製技術可搭配出版業、媒體業及文教業最常使用出版編輯軟體為基礎,附加跨平台的中介技術,提供國內外業者使用,大量節省人力及製作發佈時間。 4.發展學習用電子書,在老師教學過程中,可透過硬體載具(如電子書、手機)中電子書教材直接拖拉就可將內容直接在同學多台電子書中同步呈現,並可針對個同學不同的學習歷程標註與顯示不同的異質學習內容,開創電子書創新學習體驗。 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 發展內容智慧分析技術,取代國外進口,協助國內業者自主研發新一代學習產品,帶動國內智慧型數位學習產業的發展,促成學習服務廠商投資開發高互動之語言口說、閱讀與書寫學習產品。以華文資訊應用環境為基礎,將內容智慧分析技術與語言教學特性做巧妙之結合,建立具有高互動、近寫實及便利性的華語文學習關鍵技術;全程計畫成果可結合台灣ICT與教育文化創意產業優勢,創造不受時間地域限制、適性的想學就學的全球化華語文自學學習模式。 潛力預估 行動裝置的普及,本技術可以連結多個行動平台, 應用潛力高 聯絡人員 王榮陞 電話 02-6607-2117 傳真 02-2717-6513 電子信箱 cylin@iii.org.tw 參考網址 http://www.iii.org.tw/ 所須軟硬體設備 1.PC 2.MAC 3.iPAD 4.iPhone 5.Android phone/pad 需具備之專業人才 程式開發人員
根據姓名 資策會 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 資策會 ...)postDate(張貼日): 2025/05/14 11:54:50 | attribute(資料大類): | citySort(市政分類): 資訊管理 | content(內容): 為加速推動城市數位轉型、強化產業創新動能,台中市政府數位發展局昨(13)日於台灣大道市政大樓舉辦「台中市數位產業發展研討會」,廣邀逢甲大學前校長李秉乾、資策會軟體技術研究院長蒙以亨、資安所長李榮三、美...
@ 臺中市政府全球資訊中文網市政新聞 活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-01-19T09:00:00 | 結束時間: 2025-04-13T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部
@ 新創圓夢網-活動看板 活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-02-23T09:00:00 | 結束時間: 2025-04-27T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部
@ 新創圓夢網-活動看板 活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-06-29T09:00:00 | 結束時間: 2025-08-17T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部
@ 新創圓夢網-活動看板 活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部
@ 新創圓夢網-活動看板 活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-03-29T09:00:00 | 結束時間: 2025-05-24T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部
@ 新創圓夢網-活動看板 主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...
@ 政府科技發展計畫清單 活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17T09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部
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postDate(張貼日): 2025/05/14 11:54:50 | attribute(資料大類): | citySort(市政分類): 資訊管理 | content(內容): 為加速推動城市數位轉型、強化產業創新動能,台中市政府數位發展局昨(13)日於台灣大道市政大樓舉辦「台中市數位產業發展研討會」,廣邀逢甲大學前校長李秉乾、資策會軟體技術研究院長蒙以亨、資安所長李榮三、美...
@ 臺中市政府全球資訊中文網市政新聞 活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-01-19T09:00:00 | 結束時間: 2025-04-13T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部
@ 新創圓夢網-活動看板 活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-02-23T09:00:00 | 結束時間: 2025-04-27T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部
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@ 新創圓夢網-活動看板 活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部
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@ 新創圓夢網-活動看板 主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...
@ 政府科技發展計畫清單 活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17T09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部
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根據電話 02-6607-2117 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 02-6607-2117 ...)執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 領域: 電資通光 | 技術規格: 1. 多格式呈現引擎:相容多數電子書格式,以解析書籍屬性及內容,並呈現在載具上。 2. 內容預載演算法可加速換章效能,反應時間小於0.5秒 3. EPUB 3.0呈現引擎:支援多媒體格式,其影像格式... | 潛力預估: 2013年全球電子書市場規模即將成長到11億美元。而各種載具皆需要軟體支援才能有效發揮其價值,搭配近年來之平板電腦趨勢,越毒軟體將能讓更多種族群利用更直覺之方式進行數位閱讀活動,閱讀軟體之需求將越來越...
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 領域: 電資通光 | 技術規格: 1.流通驗證與社群閱讀平台:以OPDS標準匯流華文電子出版物 2.隨選閱讀書櫃與搜尋:提供個人雲端書櫃與電子書分享同步管理 3.多型態格式轉換器:處理ppt等office文書文件之檔案格式轉換 4.協... | 潛力預估: 2013年全球電子書市場規模即將成長到11億美元。大陸研究機構中商情報網預估,2011年大陸數位出版市場規模可達人民幣900億元。國內出版產業正在轉型,數位閱讀相關之技術支援與平台的導入之需求量將大增
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 資策會 | 產出年度: 101 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 領域: 電資通光 | 技術規格: 1.發展無縫式內容漫遊技術,符合一人多機的行動應用趨勢,提供數位內容與版權憑證移轉之管理,協助使用者簡化行動內容跨裝置移轉,提供業者發展有價內容漫遊創新應用服務。 2.整合數位內容產業、裝置製造產業與... | 潛力預估: 促成國內數位容產業轉型發展, 取代國外進口之技術,應用潛力高
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 虛實整合智慧商務關鍵技術與平台研發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 可蒐集至少五種行為資料(時間、地點、互動行為、內容樣態、操作歷程)、並提供商圈內熱區分析、消費佇留時間、活動有效率及轉換率分析。 | 潛力預估: 行動商務正在起飛及發展階段,原有PC電商思維正逐漸改變,該如何轉型及怎麼進入此市場,是所有業者面臨的關鍵議題。先行建置蒐集商務行為資料,後續擬深入發展智慧化分析(如:推薦、超個性化塑模),強化數據化經...
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 數位匯流關鍵技術暨系統發展計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.多裝置資料蒐集模組2.使用者行為模型3.分散式儲存架構設計4.主機叢集架構設計 | 潛力預估: 新媒體的巨量資料蒐集與管理平台,協助媒體產業解決巨量資料處理問題,並從使用者行為中,發掘產業應用趨勢。
@ 技術司可移轉技術資料集 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: 第709105號 | 專利期間起: 40520 | 專利期間訖: 46690 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 專利發明人: 賴威慎 | 陳奕錡 | 王卓彥 | 謝文泰
@ 技術司專利資料集 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第I377525號 | 專利期間起: 41234 | 專利期間訖: 46731 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 專利發明人: 王榮陞 | 賴威慎 | 謝長泰 | 周世俊
@ 技術司專利資料集 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第I356315號 | 專利期間起: 40919 | 專利期間訖: 46675 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 專利發明人: 賴威慎 | 陳奕錡 | 王榮陞 | 謝文泰
@ 技術司專利資料集
執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 領域: 電資通光 | 技術規格: 1. 多格式呈現引擎:相容多數電子書格式,以解析書籍屬性及內容,並呈現在載具上。 2. 內容預載演算法可加速換章效能,反應時間小於0.5秒 3. EPUB 3.0呈現引擎:支援多媒體格式,其影像格式... | 潛力預估: 2013年全球電子書市場規模即將成長到11億美元。而各種載具皆需要軟體支援才能有效發揮其價值,搭配近年來之平板電腦趨勢,越毒軟體將能讓更多種族群利用更直覺之方式進行數位閱讀活動,閱讀軟體之需求將越來越...
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 領域: 電資通光 | 技術規格: 1.流通驗證與社群閱讀平台:以OPDS標準匯流華文電子出版物 2.隨選閱讀書櫃與搜尋:提供個人雲端書櫃與電子書分享同步管理 3.多型態格式轉換器:處理ppt等office文書文件之檔案格式轉換 4.協... | 潛力預估: 2013年全球電子書市場規模即將成長到11億美元。大陸研究機構中商情報網預估,2011年大陸數位出版市場規模可達人民幣900億元。國內出版產業正在轉型,數位閱讀相關之技術支援與平台的導入之需求量將大增
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 資策會 | 產出年度: 101 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 領域: 電資通光 | 技術規格: 1.發展無縫式內容漫遊技術,符合一人多機的行動應用趨勢,提供數位內容與版權憑證移轉之管理,協助使用者簡化行動內容跨裝置移轉,提供業者發展有價內容漫遊創新應用服務。 2.整合數位內容產業、裝置製造產業與... | 潛力預估: 促成國內數位容產業轉型發展, 取代國外進口之技術,應用潛力高
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 虛實整合智慧商務關鍵技術與平台研發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 可蒐集至少五種行為資料(時間、地點、互動行為、內容樣態、操作歷程)、並提供商圈內熱區分析、消費佇留時間、活動有效率及轉換率分析。 | 潛力預估: 行動商務正在起飛及發展階段,原有PC電商思維正逐漸改變,該如何轉型及怎麼進入此市場,是所有業者面臨的關鍵議題。先行建置蒐集商務行為資料,後續擬深入發展智慧化分析(如:推薦、超個性化塑模),強化數據化經...
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 數位匯流關鍵技術暨系統發展計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.多裝置資料蒐集模組2.使用者行為模型3.分散式儲存架構設計4.主機叢集架構設計 | 潛力預估: 新媒體的巨量資料蒐集與管理平台,協助媒體產業解決巨量資料處理問題,並從使用者行為中,發掘產業應用趨勢。
@ 技術司可移轉技術資料集 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: 第709105號 | 專利期間起: 40520 | 專利期間訖: 46690 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 專利發明人: 賴威慎 | 陳奕錡 | 王卓彥 | 謝文泰
@ 技術司專利資料集 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第I377525號 | 專利期間起: 41234 | 專利期間訖: 46731 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 專利發明人: 王榮陞 | 賴威慎 | 謝長泰 | 周世俊
@ 技術司專利資料集 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第I356315號 | 專利期間起: 40919 | 專利期間訖: 46675 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 | 專利發明人: 賴威慎 | 陳奕錡 | 王榮陞 | 謝文泰
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執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3;負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 成本低、製程簡單之高深寬比結構。
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ;深寬比 > 3 | 潛力預估: 製程簡單、成本低、一道光罩,CMOS製程相容。
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 穩定可量產
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。 | 潛力預估: 本製程可提升產品良率,降低生產成本
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 規格Specification:Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 | 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_; 蝕刻率 > 4 um/min_x000D_;蝕刻垂直度 > 89度;深寬比 > 30 | 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um(比雷射加工50 um要小很多);深寬比可達20。
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_;Etching rate: 1~3um/min | 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構,本製程技術為其解決方法。
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ;薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明:無鉛定義(未刻意添加下,材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%,鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、桌上型電腦,筆記型電腦、主機板、消...
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段:2.4GHz;新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件,可以取代傳統SMD元件,市場上具有龐大的商業潛力,依據市場知名市調公司PRISMARK預估,西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上,商機需求逐年擴增;且係通訊產品高...
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_;一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展,除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小, 提升電子產品縮小化的效率外,更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中,而以最有效益的方式,達到System in Packa...
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域:45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小);傳輸距離30 cm | 潛力預估: 以真空硬銲方式接合,外觀與強度符合所需,蒸發端與冷凝端均為平面構造,易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm;Pitch: 0.8mm, 1.0mm;Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_;Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design,。其結構設計,第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝,第二層之應...
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3;負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 成本低、製程簡單之高深寬比結構。
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ;深寬比 > 3 | 潛力預估: 製程簡單、成本低、一道光罩,CMOS製程相容。
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 穩定可量產
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。 | 潛力預估: 本製程可提升產品良率,降低生產成本
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 規格Specification:Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 | 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_; 蝕刻率 > 4 um/min_x000D_;蝕刻垂直度 > 89度;深寬比 > 30 | 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um(比雷射加工50 um要小很多);深寬比可達20。
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_;Etching rate: 1~3um/min | 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構,本製程技術為其解決方法。
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ;薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明:無鉛定義(未刻意添加下,材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%,鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、桌上型電腦,筆記型電腦、主機板、消...
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段:2.4GHz;新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件,可以取代傳統SMD元件,市場上具有龐大的商業潛力,依據市場知名市調公司PRISMARK預估,西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上,商機需求逐年擴增;且係通訊產品高...
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_;一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展,除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小, 提升電子產品縮小化的效率外,更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中,而以最有效益的方式,達到System in Packa...
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域:45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小);傳輸距離30 cm | 潛力預估: 以真空硬銲方式接合,外觀與強度符合所需,蒸發端與冷凝端均為平面構造,易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm;Pitch: 0.8mm, 1.0mm;Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_;Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design,。其結構設計,第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝,第二層之應...
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