影音終端中介軟體技術平台
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文影音終端中介軟體技術平台的執行單位是工研院資通所, 產出年度是103, 計畫名稱是數位匯流關鍵技術暨系統發展計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是影音終端中介軟體技術、 , 潛力預估是可透過所發展的平台，使終端裝置與服務能相互溝通，快速為裝置或服務進行功能與服務加值，提供各種創新應用服務.

序號	6771
產出年度	103
技術名稱-中文	影音終端中介軟體技術平台
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	數位匯流關鍵技術暨系統發展計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	目前 Android平台已由如Google Handout及Skype等影音APP，惟尚無開放式之影音終端中介軟體，目前業界使用Motion JEPG單張靜態影像壓縮傳送螢幕內容(如兆赫及MirrorOP)，不適用複合式影像內容。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	影音終端中介軟體技術、
技術成熟度	高效能SCC螢幕內容編碼技術
可應用範圍	雛型
潛力預估	可透過所發展的平台，使終端裝置與服務能相互溝通，快速為裝置或服務進行功能與服務加值，提供各種創新應用服務
聯絡人員	影音終端中介軟體技術完成之技術，可大幅提升即時影音編碼串流和螢幕視訊內容編碼的品質及效能，並可應用於Miracast系統，增加國內廠商(例如: MediaTek、晨星、聯詠、瑞昱、浩鑫等)的Miracast產品競爭力，對於我國廠商拓展相關市場的競爭力有極大的助益，並可提升我國科技創新政策在國際之形象與影響力。
電話	徐佩如
傳真	03-5918030
電子信箱	03-5820240
參考網址	http://Pei.Ru@itri.org.tw
所須軟硬體設備	https://iclweb.itri.org.tw/
需具備之專業人才	雲端伺服器、Android 開發工具、C/C++

序號

6771

產出年度

103

技術名稱-中文

影音終端中介軟體技術平台

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

數位匯流關鍵技術暨系統發展計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

目前 Android平台已由如Google Handout及Skype等影音APP，惟尚無開放式之影音終端中介軟體，目前業界使用Motion JEPG單張靜態影像壓縮傳送螢幕內容(如兆赫及MirrorOP)，不適用複合式影像內容。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

影音終端中介軟體技術、

技術成熟度

高效能SCC螢幕內容編碼技術

可應用範圍

雛型

潛力預估

可透過所發展的平台，使終端裝置與服務能相互溝通，快速為裝置或服務進行功能與服務加值，提供各種創新應用服務

聯絡人員

影音終端中介軟體技術完成之技術，可大幅提升即時影音編碼串流和螢幕視訊內容編碼的品質及效能，並可應用於Miracast系統，增加國內廠商(例如: MediaTek、晨星、聯詠、瑞昱、浩鑫等)的Miracast產品競爭力，對於我國廠商拓展相關市場的競爭力有極大的助益，並可提升我國科技創新政策在國際之形象與影響力。

電話

徐佩如

傳真

03-5918030

電子信箱

03-5820240

參考網址

http://Pei.Ru@itri.org.tw

所須軟硬體設備

https://iclweb.itri.org.tw/

需具備之專業人才

雲端伺服器、Android 開發工具、C/C++

根據名稱影音終端中介軟體技術平台找到的相關資料

無其他影音終端中介軟體技術平台資料。

[ 搜尋所有 影音終端中介軟體技術平台 ... ]

根據電話徐佩如找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 徐佩如 ...)

智慧多裝置聯網服務技術	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統服務技術與事業轉型計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 嵌入式智慧聯網中介軟體模組： 1.符合14項 IETF RFC 通訊規範的 SIP Stack 開發，例如：RFC 3261、3264與3428等 2.支援Linux、Android與ios等作業系統... \| 潛力預估: 本技術乃針對IoT終端設備: 舉凡: IPCAM、Home Gateway 、TV-box、Tiny Sensor、Appliance等有限/短距或無網路傳輸能力之裝置，以SIP通訊標準為基礎所發展之... @ 技術司可移轉技術資料集
嵌入式智慧聯網終端軟體技術(hPaaS, Hardware Platform as a Service)	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統服務技術與事業轉型計畫 \| 領域: \| 技術規格: 嵌入式智慧聯網終端中介軟體(可技術移轉)： 1. 符合14 項IETF RFC 通訊規範的SIP Stack，例如：RFC 3261 3264 與3428等 2. 支援Linux、Android與iO... \| 潛力預估: - @ 技術司可移轉技術資料集
嵌入式智慧聯網終端軟體技術(hPaaS, Hardware Platform as a Service)	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統服務技術與事業轉型計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 嵌入式智慧聯網終端中介軟體(可技術移轉)： 1. 符合14 項IETF RFC 通訊規範的SIP Stack，例如：RFC 3261 3264 與3428等 2. 支援Linux、Android與iO... \| 潛力預估: - @ 技術司可移轉技術資料集
雲端影音分享服務技術(CloudPlay)	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位匯流關鍵技術暨系統發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合14 項IETF RFC 通訊規範的SIP Stack開發，例如：RFC 3261 3264 與3428等 2. 支援 Linux, Android 系統為主的終端裝置與gateway 3.... \| 潛力預估: - @ 技術司可移轉技術資料集
雲端影音匯流與分享服務技術	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位匯流關鍵技術暨系統發展計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 平台端： 1.符合14項 IETF RFC 通訊規範的 SIP Stack 開發，例如：RFC 3261、3264與3428等 2.具備數位社群狀態管理功能 3.具備終端設備與網路服務安全管理與授權功... \| 潛力預估: 目前已有應用於行動學習之上線服務(雲遊學)，為結合行動載具與社群網路，提供整合雲端平台與4G行動影音、社群、定位三位一體的完整應用。 @ 技術司可移轉技術資料集
被動式乙太光纖網路關鍵元件	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: IEEE 802.3ah Standard Compliant； Advanced Traffic Classification； Rate Limiting； Fully OAM Support；A... \| 潛力預估: 符合最新的IEEE標準規範，參考了各地運營商的不同需求，具有應用範圍廣闊和成本低廉的優勢。 @ 技術司可移轉技術資料集
GCM Mode先進加密標準技術	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 全IP寬頻網路系統與服務技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完整的128位元的GCM-AES加密系統 \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
GCM Mode先進加密標準技術	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完整的128位元的GCM-AES加密系統。 \| 潛力預估: 此技術完全為自行研發，技術掌握度極高。 @ 技術司可移轉技術資料集

智慧多裝置聯網服務技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統服務技術與事業轉型計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 嵌入式智慧聯網中介軟體模組： 1.符合14項 IETF RFC 通訊規範的 SIP Stack 開發，例如：RFC 3261、3264與3428等 2.支援Linux、Android與ios等作業系統... | 潛力預估: 本技術乃針對IoT終端設備: 舉凡: IPCAM、Home Gateway 、TV-box、Tiny Sensor、Appliance等有限/短距或無網路傳輸能力之裝置，以SIP通訊標準為基礎所發展之...

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 徐佩如 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與影音終端中介軟體技術平台同分類的技術司可移轉技術資料集

低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 穩定可量產
矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 \| 潛力預估: 本製程可提升產品良率，降低生產成本
微氣體感測器	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 規格Specification：Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 \| 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器
矽晶片蝕穿技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_；蝕刻率 > 4 um/min_x000D_；蝕刻垂直度 > 89度；深寬比 > 30 \| 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um（比雷射加工50 um要小很多）；深寬比可達20。
矽晶深蝕刻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_；Etching rate: 1~3um/min \| 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構，本製程技術為其解決方法。
低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度 : 300°C ；薄膜厚度 >2um \| 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。
無鉛製程技術資訊平台建立	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消...
基板內藏元件整合設計與模型庫技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38 \| 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... \| 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高...
3D基板式堆疊構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 \| 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa...
迴路型熱管散熱技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm \| 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步
無鉛製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Die size:1010mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or...** \| 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應...
銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... \| 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內...
銅晶片打線接合構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 \| 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua...