高壓容器設計及快速開閉設計技術
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技術名稱-中文高壓容器設計及快速開閉設計技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是94, 計畫名稱是光電組件先進製程自動化系統技術計畫, 領域是製造精進, 技術規格是高壓容器耐壓在400bar 以下內容積在200 Liter以下。, 潛力預估是應用於高壓系統設備之壓力容器或反應器，如食品、化工、石化等產業.

序號	7265
產出年度	94
技術名稱-中文	高壓容器設計及快速開閉設計技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	光電組件先進製程自動化系統技術計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	具有可快速開閉夾鉗機構之高壓容器設計技術，配合滑軌及汽缸之作動，可達快速開閉之功能。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	高壓容器耐壓在400bar 以下內容積在200 Liter以下。
技術成熟度	可商用化
可應用範圍	適用在高壓容器需頻繁開閉之場合。
潛力預估	應用於高壓系統設備之壓力容器或反應器，如食品、化工、石化等產業
聯絡人員	顏宏陸
電話	*07-35131212362**
傳真	07-3528283
電子信箱	louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備	應力分析軟體如MARC, ANSYS等，及繪圖軟體如Auto-CAD。
需具備之專業人才	機械、材料相關背景
同步更新日期	2024-09-03

序號

7265

產出年度

技術名稱-中文

高壓容器設計及快速開閉設計技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

光電組件先進製程自動化系統技術計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

具有可快速開閉夾鉗機構之高壓容器設計技術，配合滑軌及汽缸之作動，可達快速開閉之功能。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

高壓容器耐壓在400bar 以下內容積在200 Liter以下。

技術成熟度

可商用化

可應用範圍

適用在高壓容器需頻繁開閉之場合。

潛力預估

應用於高壓系統設備之壓力容器或反應器，如食品、化工、石化等產業

聯絡人員

顏宏陸

電話

07-3513121*2362

傳真

07-3528283

電子信箱

louisyen@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/

所須軟硬體設備

應力分析軟體如MARC, ANSYS等，及繪圖軟體如Auto-CAD。

需具備之專業人才

機械、材料相關背景

同步更新日期

2024-09-03

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試量產型自動發酵系統	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: *發酵槽:10L1 + 50L1 實際最大發酵體積:40L* \| 潛力預估: 目前市場可分為兩類: 第一類:小型製程測試設備,此市場以相關產業研發單位及學/研界為主,可供製程測試與驗證. 第二類:大規模量產,主要以保健食品原料廠為主,提供量產級的自動化設備技術. 以上兩類... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
大型鑄造快速模具製作技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 塑料成形用鋁合金模具尺寸1.2m以內，合模間隙＜0.3mm。鎂合金高壓成形用模具尺寸1,000×900×580mm以內，合模間隙＜0.1mm且耐700℃鎂合金壓鑄成形及2,300噸鎖模力以內。 \| 潛力預估: 對於遊樂器材之塑膠成形可取代每年2000萬元以上的進口，暫用模具可應用於小批量壓鑄件生產，每年可增加產值達1億元以上。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高溫閥減壓及密封機構設計技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: ‧最高使用壓力：6,250psi /100℉ ‧最高使用溫度：425℃ ‧30°三層式316L材質壓力封環設計 ‧16層24及12段可變式多段整流速度控制碟片 \| 潛力預估: 高溫高壓閥製品，約佔工業用閥市場之10~15%，其數量少但單價利潤高，開發完成後，國內市場約有10億元，其中關鍵之壓力封環及整流機構之設計可應用於相關之閥製品，可大幅提昇國內閥製品研發能力。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高溫用閥性能測試技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: ‧最高使用壓力：1,000bar/100℉ ‧最高使用溫度：500℃以下 ‧試用閥尺寸：DN 100以下 \| 潛力預估: 高溫性能測試，主要驗證閥製品高溫密封性能及取得溫度—壓力曲線，做為產品檢證之重要依據，完成開發後可縮短閥製品開發時程5%，節省檢驗費用30%以上。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
耐蝕防漏膜片閥設計分析技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 10 Kg/cm2 ‧洩漏率： ≦ 1x10-10atm•cc/sec ‧操作溫度：-10 ~ 80℃ ‧耐久試驗 Cycle Time ≧ 8,000次 \| 潛力預估: 針對膜片閥，現有維修市場的產值約2億元。而其取代國外進口每年約5億元，對整體光電、半導體產業影響巨大，對業者未來具非常大的商機。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
超鏡面加工技術先期研究	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: ‧工作電壓< 20Volt，工作電流＜500Amp ‧加工前 Ra ＜ 0.6μm，加工後 Ra ＜0.15μm ‧鏡面反射率55﹪ \| 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之精密加工技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度之要求，提供業者具非常大的商機及市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
膜片閥性能及壽命檢測技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 12 Kg/cm2，油脂檢測精度：≦ 0.1mg/l ‧耐久測試：≧ 10,000次，氦氣洩漏率： ≦ 1x10-10 atm•cc/sec ‧油脂殘留檢測、振動測試、耐壓測試、壽命... \| 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之檢測技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度或產品性能之要求，提供業者非常大的商機。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
鎂合金中大型壓鑄件驗證與試量產技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 耐洩漏測試在氣壓壓力 0.7kg/cm2，洩漏率<30cc/min 。 \| 潛力預估: 鎂合金運輸工具、木工機器、氣動工具等輕量化零組件，未來國內產值估計達30億元/年。** @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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奈米高分子塗層材料及其製法	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 \| 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板大小:300mm×300mm，製程溫度低於450℃，均勻度為3% \| 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域，為本世紀最具應用潛力的新材料，世界先進國家均積極投入研發，並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此，開發大面積、高密度電漿源...
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線；蝕刻速率為2,500 A /min ；蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗
精密雷射切割機	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定位精度：0.5μm；馬達最快速度: 120m/min；馬達最快加速度: 1.5g；切割速度:~4000 Aperture/Hour；具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 \| 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元
線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量<15,000Kg、三軸加速度1.5G、三軸移動速度90m/min、主軸24,000rpm、工作台交換系統轉速33.3rpm、定位精度土0.01mm、共振頻率>70Hz、靜剛性>1μm /kg... \| 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機研製能力，生產...
油靜座滑軌	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 供油壓力：20 bar；潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃)；切削力：Fa:1,000N,Ft:300N；滑軌長度:1,500mm；工作行程:750mm；工作台上最大荷重:750kg；最大運動速... \| 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...
極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 \| 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元
晶圓均溫加熱調整技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) \| 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3...